ロゴ
ユニオンペディア
コミュニケーション
Google Play で手に入れよう
新しい! あなたのAndroid™デバイスでユニオンペディアをダウンロードしてください!
無料
ブラウザよりも高速アクセス!
 

インテル ターボ・ブースト・テクノロジー

索引 インテル ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル ターボ・ブースト・テクノロジー (Intel Turbo Boost Technology) とは、インテルが開発した、プロセッサを自動的に定格の動作周波数より高速で動作させる機能である。Nehalemマイクロアーキテクチャ以降のCore i9、Core i7、Core i5、Core MとXeonに搭載されている。略語は、TBT、TB、Turbo Boost、ターボ・ブースト、等が使用されている。本項では以降、Turbo Boostと表記する。.

15 関係: マルチコアプロセッサパッケージ (電子部品)インテルオーバークロッククロックスレッド (コンピュータ)CPU熱設計電力Intel Core i5Intel Core i7Intel Core i9Intel Core MNehalemマイクロアーキテクチャXeon

マルチコア

マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとマルチコア · 続きを見る »

プロセッサ

プロセッサ は、コンピュータシステムの中で、ソフトウェアプログラムに記述された命令セット(データの転送、計算、加工、制御、管理など)を実行する(=プロセス)ためのハードウェアであり、演算装置、命令や情報を格納するレジスタ、周辺回路などから構成される。内蔵されるある程度の規模の記憶装置までを含めることもある。プロセッサー、プロセサ、プロセッシングユニット、処理装置(しょりそうち)ともいう。「プロセッサ」は処理装置の総称で、システムの中心的な処理を担うものを「CPU()」(この呼称はマイクロプロセッサより古くからある)、集積回路に実装したものをマイクロプロセッサ、またメーカーによっては(モトローラなど)「MPU()」と呼んでいる。 プロセッサの構成要素の分類として、比較的古い分類としては、演算装置と制御装置に分けることがある。また、理論的な議論では、厳密には記憶装置であるレジスタすなわち論理回路の用語で言うところの順序回路の部分を除いた、組み合わせ論理の部分のみを指すことがある(状態機械モデルと相性が悪い)。の分類としては、実行すべき命令を決め、全体を制御するユニットと、命令を実行する実行ユニットとに分けることがある。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとプロセッサ · 続きを見る »

パッケージ (電子部品)

電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

インテル

インテル(英:Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics(集積されたエレクトロニクス)の意味である。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとインテル · 続きを見る »

オーバークロック

ーバークロック (Overclocking) とは、クロック同期設計の機器の動作クロックの周波数を定格の最高を上回る周波数にすること。主にパーソナルコンピュータで行われる。ここではそれについて説明する。 消費電力や発熱の増加、信頼性・安定性の低下のリスクがあるが、それでもより高い処理能力を得るために行われる。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとオーバークロック · 続きを見る »

クロック

ック信号(クロックしんごう、)、クロックパルスあるいはクロックとは、クロック同期設計のデジタル論理回路が動作する時に複数の回路のタイミングを合わせる(同期を取る)ためにメトロノームのように使用される、電圧が高い状態と低い状態を周期的にとる信号である。信号という言葉には様々な意味があるが、ここでは「情報を運ぶことができるエネルギーの流れ」を意味する。信号線のシンボルなどではCLKという略記がしばしば用いられる。 クロック信号はクロック生成回路で作られる。最も典型的なクロック信号はデューティ比50%の矩形波で、一定の周波数を保つ。クロック信号により同期をとる回路は信号の立ち上がりの部分(電圧が低い状態から高い状態に遷移する部分)で動作することが多く、ダブルデータレートの場合は立ち下がりの部分でも動作する。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとクロック · 続きを見る »

スレッド (コンピュータ)

レッド(thread)とは、CPU利用の単位。プロセスに比べて、プログラムを実行するときのコンテキスト情報が最小で済むので切り替えが速くなる。スレッドは、thread of execution(実行の脈絡)という言葉を省略したものである。 プログラミングの観点からみると、アプリケーションの処理の「実行の脈絡」は1つでないことが多い。これをシングルスレッドで実現しようとするとシグナルやタイマーを駆使してコーディングすることになる。また、複数のプロセスに分割してプロセス間通信で協調動作させるという方法もある。しかし、いずれの場合もそれらの機能を使うための余分な、本来のアルゴリズムと関係ないコーディングが必要となる。スレッドを使用したプログラミングは本来のアルゴリズムに集中しやすくなり、プログラムの構造が改善されるという効果がある。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとスレッド (コンピュータ) · 続きを見る »

CPU

Intel Core 2 Duo E6600) CPU(シーピーユー、Central Processing Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとCPU · 続きを見る »

熱設計電力

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーと熱設計電力 · 続きを見る »

Intel Core i5

Intel Core i5(インテル コア アイファイブ、以下 "i5")は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ(HD Graphics)を内蔵していないプロセッサーは、2009年9月、グラフィックコントローラ(HD Graphics)を内蔵したプロセッサーは、2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとIntel Core i5 · 続きを見る »

Intel Core i7

Intel Core i7(インテル コア アイセブン、以下 "i7")は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ(HD Graphics)を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日(米国時間)に発表し、11月16日(日本時間)に発売した。グラフィックコントローラ(HD Graphics)を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとIntel Core i7 · 続きを見る »

Intel Core i9

Intel Core i9はインテルが製造するCPU用のマイクロプロセッサ。 製品の位置付けは、インテルCore Xシリーズに属する。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとIntel Core i9 · 続きを見る »

Intel Core M

Intel Core M(インテル コア エム、以下 "Core M")は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータ、及び、タブレットPCのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。グラフィックコントローラ(HD Graphics)を内蔵したプロセッサを2014年9月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとIntel Core M · 続きを見る »

Nehalemマイクロアーキテクチャ

Nehalemマイクロアーキテクチャ(ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも)は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとNehalemマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »

Xeon

Xeon(ジーオン)は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.

新しい!!: インテル ターボ・ブースト・テクノロジーとXeon · 続きを見る »

ここにリダイレクトされます:

ITBTIntel Turbo Boostターボブーストテクノロジターボブーストテクノロジー

出ていきます入ってきます
ヘイ!私たちは今、Facebook上です! »