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106 関係: AMD、はんだ、はんだ付け、半導体、半導体レーザー、増幅器、変圧器、寄生容量、射出成形、不揮発性メモリ、中性子、ナショナル セミコンダクター、チップセット、ハイブリッド、ポリイミド、ラジアル、リード線、ワイヤ・ボンディング、トランジスタ、プリント基板、プレス加工、パッケージ、ヒートシンク、ピン、テキサス・インスツルメンツ、ディスペンサ、デジタル、フォトダイオード、ダイ、ダイオード、ベースバンド、めっき、アメリカ軍、アンプ (音響機器)、アンダーフィル、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、アキシャル、インチ、インテル、ウエハーレベルCSP、エポキシ樹脂、エッチング、オペアンプ、ガラス繊維、ガル翼、コンピュータ、コンデンサ、コイル、スーパーコンピュータ、セラミックス、...、センサ、ソケット、CMOS、CPU、CPUソケット、石英ガラス、熱抵抗、発光ダイオード、Dynamic Random Access Memory、EEPROM、花留め、表面実装、高周波、金属、酸化アルミニウム、鉛、鉛フリーはんだ、電子部品、電子情報技術産業協会、電気製品の一覧、集積回路、FBGA、FOWLP、IBM、ICカード、Intel 80286、JEDEC、LGA1150、LGA1151、LGA1155、LGA1156、LGA1366、LGA2011、LGA775、MIL規格、NEC SX、Opteron、POWER、QFP、Random Access Memory、Read only memory、RoHS、Ryzen、Si貫通電極、SiP、Socket AM3、Socket F、Socket TR4、Transistor-transistor logic、UV-EPROM、抵抗器、格子、樹脂、汎用ロジックIC、日本電気、放射性物質。 インデックスを展開 (56 もっと) »
AMD
AMD.
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はんだ
はんだ（半田、盤陀、）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10 K程度で超伝導状態へと転移する。 2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛を含まない鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）が使われることが多い。.
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はんだ付け
はんだ付け（はんだづけ）とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。半田付けとも表記される。溶着の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接（鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）とも呼ぶ。 手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄（トタン、ブリキなど）、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。 接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。.
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半導体
半導体（はんどうたい、semiconductor）とは、電気伝導性の良い金属などの導体（良導体）と電気抵抗率の大きい絶縁体の中間的な抵抗率をもつ物質を言う（抵抗率だけで半導体を論じるとそれは抵抗器と同じ特性しか持ち合わせない）。代表的なものとしては元素半導体のケイ素（Si）などがある。 電子工学で使用されるICのような半導体素子はこの半導体の性質を利用している。 良導体（通常の金属）、半導体、絶縁体におけるバンドギャップ（禁制帯幅）の模式図。ある種の半導体では比較的容易に電子が伝導帯へと遷移することで電気伝導性を持つ伝導電子が生じる。金属ではエネルギーバンド内に空き準位があり、価電子がすぐ上の空き準位に移って伝導電子となるため、常に電気伝導性を示す。.
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半導体レーザー
レーザーダイオード本体。非常に小さい。 赤色レーザーダイオードの発振 半導体レーザー 半導体レーザー（はんどうたいレーザー、semiconductor laser）は、半導体の再結合発光を利用したレーザーである。 同じものを指すのに、ダイオードレーザー (diode laser) や、レーザーダイオードという名称も良く用いられLDと表記されることも多い。半導体の構成元素によって発振する中心周波数、つまりレーザー光の色が決まる。常温で動作するものの他に、共振器構造や出力電力によっては冷却が必要なものもある。.
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増幅器
増幅器（ぞうふくき、 アンプリファイアー） 増幅器とは信号を増幅するもの（機器、装置 等々）のことである。信号の波の形や特性は、おおむねそのままに、その大きさを大きくする。.
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変圧器
・変電所の大型変圧器 変圧器（へんあつき、transformer、Voltage converter）は、交流電力の電圧の高さを電磁誘導を利用して変換する電力機器・電子部品である。変成器（へんせいき）、トランスとも呼ぶ。電圧だけでなく電流も変化する。 交流電圧の変換（変圧）、インピーダンス整合、平衡系-不平衡系の変換に利用する。.
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寄生容量
寄生容量とは、浮遊容量とも呼ばれ、電子部品の内部、あるいは電子回路の中で、それらの物理的な構造に起因する、設計者が意図しない容量成分のことである。 一般的には、ストレーキャパシティ（英 stray capacity）と呼ばれる。 インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗などの電子部品は、回路図の上では目的の機能のみを持つ理想的な素子として扱われる。しかし、現実の部品には本来の機能だけではなく、抵抗成分、容量成分、誘導成分などが必然的に現れる。 また、プリント基板上において複数の導線パターンが近接していると、それぞれの導線を電極とする微少な容量成分が寄生容量となる。同じ現象は複数の配線が接近している場合にも発生する。.
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射出成形
射出成形（しゃしゅつせいけい）はプラスチックなどの加工法である。熱可塑性樹脂の場合が典型的で、軟化する温度に加熱したプラスチックを、射出圧 (10 - 3000kgf/c) を加えて金型に押込み、型に充填して成形する。.
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不揮発性メモリ
不揮発性メモリ（ふきはつせいメモリ、Non-volatile memory）または不揮発性記憶装置（non-volatile storage）は、コンピュータで使われるメモリの一種で、電源を供給しなくても記憶を保持するメモリの総称である。逆に電源を供給しないと記憶が保持できないメモリは揮発性メモリと呼ばれる。.
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中性子
中性子（ちゅうせいし、neutron）とは、原子核を構成する粒子のうち、無電荷の粒子の事で、バリオンの1種である。原子核反応式などにおいては記号 n で表される。質量数は原子質量単位で約 、平均寿命は約15分でβ崩壊を起こし陽子となる。原子核は、陽子と中性子と言う2種類の粒子によって構成されている為、この2つを総称して核子と呼ぶ陽子1個で出来ている 1H と陽子3個で出来ている 3Li の2つを例外として、2015年現在の時点で発見報告のある原子の内、最も重い 294Og までの全ての"既知の"原子核は陽子と中性子の2種類の核子から構成されている。。.
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ナショナル セミコンダクター
ナショナル セミコンダクター（National Semiconductor Corporation、NSまたはNSCと略記）はアメリカ合衆国のアナログ半導体製品を製造していた企業。かつての本社はカリフォルニア州サンタクララにあった。日本ではナショセミと略称されることがある。電源回路用部品、ディスプレイ・ドライバ、オペアンプ、通信インタフェース部品、データ変換用部品などを得意としていた。主な市場は携帯電話、ディスプレイ、各種組み込みシステムなどだった。 2011年9月23日、米TI社に買収され、同社のシリコンバレー部門となった。.
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チップセット
チップセットに用いられるLSI例 チップセット（Chipset）とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路（IC）を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機（に類似したパーソナルコンピュータ）CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて（こちらが原義のチップセット）実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路（LSI）に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ（に、さらに周辺を集積したSoC）などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.
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ハイブリッド
*注意：この記事は曖昧さ回避も兼ねています。 --> ハイブリッド（hybrid、）は、.
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ポリイミド
ポリイミド (polyimide) とは、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子の総称であり、通常は芳香族化合物が直接イミド結合で連結された芳香族ポリイミドを指す。芳香族ポリイミドは芳香族と芳香族がイミド結合を介して共役構造を持つため、剛直で強固な分子構造を持ち、且つイミド結合が強い分子間力を持つためにすべての高分子中で最高レベルの高い熱的、機械的、化学的性質を持つ。 化学的構造は古くから知られていたが、工業的に実用化されたのは1965年、米国のデュポン社がポリイミドフィルム「カプトン」を上市したのが最初である。.
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ラジアル
ラジアル (radial) 原義は「放射状の」「星形の」の意。対義語はアキシャル。.
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リード線
リード線（リードせん、導線と同義）とは、電気回路において電源や電子部品などを電気的に接続するための電線の総称である。ビニール線、すずめっき線、エナメル線などが存在する。 リード線は、電気回路を構成する導体で、電子部品間で電気信号や電気エネルギーを伝える役割を果たす。あくまで回路内の配線の呼称であり、回路同士を結ぶものや大型の送電線などはリード線と呼ばれない。 回路図では、リード線は通常抽象化されて表されるが、実装においては実体のある物として配置される。超伝導が起こるような場合を除き、微小ながら電気抵抗を持つ。大電流が流れる回路では抵抗値が無視できなくなる。特に高周波回路では、リード線はリアクタンスを持つ電気素子として扱う事もある。配線方法を工夫する事により、リアクタンスの影響を軽減する事ができる。 Category:電子部品.
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ワイヤ・ボンディング
ワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。 ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。 ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。.
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トランジスタ
1947年12月23日に発明された最初のトランジスタ（複製品） パッケージのトランジスタ トランジスタ（transistor）は、増幅、またはスイッチ動作をさせる半導体素子で、近代の電子工学における主力素子である。transfer（伝達）とresistor（抵抗）を組み合わせたかばん語である。によって1948年に名づけられた。「変化する抵抗を通じての信号変換器transfer of a signal through a varister または transit resistor」からの造語との説もある。 通称として「石」がある（真空管を「球」と通称したことに呼応する）。たとえばトランジスタラジオなどでは、使用しているトランジスタの数を数えて、6石ラジオ（6つのトランジスタを使ったラジオ）のように言う場合がある。 デジタル回路ではトランジスタが電子的なスイッチとして使われ、半導体メモリ・マイクロプロセッサ・その他の論理回路で利用されている。ただ、集積回路の普及に伴い、単体のトランジスタがデジタル回路における論理素子として利用されることはほとんどなくなった。一方、アナログ回路中では、トランジスタは基本的に増幅器として使われている。 トランジスタは、ゲルマニウムまたはシリコンの結晶を利用して作られることが一般的である。そのほか、ヒ化ガリウム (GaAs) などの化合物を材料としたものは化合物半導体トランジスタと呼ばれ、特に超高周波用デバイスとして広く利用されている（衛星放送チューナーなど）。.
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プリント基板
プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.
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プレス加工
プレス加工（プレスかこう、英語：stamping）は、対となった工具の間に素材をはさみ、工具によって強い力を加えることで、素材を工具の形に成形（塑性加工）すること。一般には対となった工具のことを金型、加圧する機械のことをプレス機械と呼ぶ。 この加工方法では、加工に使用するプレス機械や、行う加工の内容にもよるが、一般的にプレス加工は他の機械加工と比較して、生産性が高いことから大量生産に向いているほか、連続加工も可能である。多くの場合では、この連続的な加工を自動化させやすく、更に生産性の向上も期待できる。 また連続加工することで、そのまま組み付け可能な部品（機械要素）を製造可能である。鋼板などに対する金属加工の場合は、プレス加工によって製造された金属部品が、多くの工業製品の主要な構造要素（フレームなど）としても用いられている。 基本的にプレス加工は塑性（柔軟で、一度固定された形が維持されること）があれば大抵の素材に利用できるが、特に金属加工（板金加工）のものが良く知られており、金属板を立体的に変形させる事で、様々な工業製品が製造されている。 プレス加工の最も原始的な形は、鍛造に求めることが出来る。この中では、金属を一度で変形させるには力不足だが、連続的に叩くことで段階をおって金属の形状を加工する。プレス加工では、プレス機械という大きな圧力を発生させる装置で一度に大幅な加工を可能としているが、それでも金属加工の種類によっては数段階に加工手順を分け、任意の形に変形させる手法が取られる。.
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パッケージ
パッケージ、パッ.
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ヒートシンク
ヒートシンク（heat sink）とは、放熱・吸熱を目的として機械の構造の一部をなす部品である。.
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ピン
ピン.
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テキサス・インスツルメンツ
テキサス・インスツルメンツのカリフォルニア支店 テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments Inc.、）は、世界的な半導体開発・製造企業。本社はアメリカ・テキサス州ダラス。略称は「TI」。.
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ディスペンサ
ディスペンサとは液体定量吐出装置であり、液体を精度良く定量供給するコントローラ及びその周辺機器の総称である。語源は英語のdispenseである。一般的にはキャッシュディスペンサ、ドリンクディスペンサ、シャンプーディスペンサ、ソープディスペンサー（Soap dispenser）、テープディスペンサーなどが認知されているが、製造業界では液体定量吐出装置及びその周辺機器を特に意味する言葉として定着している。 ディスペンサコントローラー外観写真岩下エンジニアリング製ACCURA-9（岩下エンジニアリング社提供）.
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デジタル
デジタル（digital, 。ディジタル）量とは、離散量（とびとびの値しかない量）のこと。連続量を表すアナログと反対の概念である。工業的には、状態を示す量を量子化・離散化して処理（取得、蓄積、加工、伝送など）を行う方式のことである。 計数（けいすう）という訳語もある。古い学術文献や通商産業省の文書などで使われている。digitalの語源はラテン語の「指 (digitus)」であり、数を指で数えるところから離散的な数を意味するようになった。.
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フォトダイオード
フォトダイオード フォトダイオード フォトダイオード（Photodiode）は、光検出器として働く半導体のダイオードである。フォトダイオードにはデバイスの検出部に光を取り込むための窓や光ファイバーの接続部が存在している。真空紫外線やX線検出用のフォトダイオードは検出窓が存在しないものもある。 フォトトランジスタは、基本的にはバイポーラトランジスタで、バイポーラトランジスタのベース・コレクターのpn接合に光が到達するようなケースに封入している。フォトトランジスタはフォトダイオードの様に動作するが、光に対してはより高感度である。これは、光子によりベースコレクター間の接合に電子が生成され、それがベースに注入されるからで、この電流がトランジスター動作で増幅される。しかし、フォトトランジスタはフォトダイオードより応答時間が遅い。 ほとんどのフォトダイオードは右の写真の様な形状をしており、発光ダイオードと形状が似ている。2端子（もしくはワイヤー）がそこより出ている。端子の長さの短い方がカソードで、長い方がアノードである。下に回路図が示してあり、電流はアノードからカソードの方向に矢印の向きに流れる。.
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ダイ
ダイ、だい.
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ダイオード
図1：ダイオードの拡大図正方形を形成しているのが半導体の結晶を示す 図2：様々な半導体ダイオード。下部:ブリッジダイオード 図3：真空管ダイオードの構造 図4 ダイオード（英: diode）は整流作用（電流を一定方向にしか流さない作用）を持つ電子素子である。最初のダイオードは2極真空管で、後に半導体素子である半導体ダイオードが開発された。今日では単にダイオードと言えば、通常、半導体ダイオードを指す。 1919年、イギリスの物理学者 William Henry Eccles がギリシア語の di.
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ベースバンド
ベースバンド（baseband）は、伝送工学において、情報そのものを含む信号の帯域である。搬送波を利用する、各種の無線方式をはじめとする電気通信が一般化した現在では、そのような帯域の電気信号そのものも指す。 アナログの電気通信または媒体への記録においては、物理現象が最初に電気信号に変換されたときの電気信号の帯域、または変調を経た後、復調されて再び元の物理現象に変換される前の最後の電気信号の帯域である。 ディジタルの電気通信または媒体への記録（伝送路符号化を参照）においては、アナログ信号がディジタル信号に変換されたときの電気信号の帯域、または変調を経た後、復調されて再びアナログ信号に変換される前の最後のデジタル信号の帯域である。 変復調をするシステムでは、アナログ・ディジタルいずれの場合においても、変調前の信号および復調後の信号をベースバンド信号と言い、ベースバンド信号を扱う回路をベースバンド回路と言う。他にも、ベースバンド部（BB部）、ベースバンドモジュール（BBモジュール）、ベースバンドユニット（BBユニット）、ベースバンドIC（BBIC）、ベースバンド担当（ベースバンド部を担当する設計者）という風にも使われる。無線機ではRFの対義語として使われることもある。 古典的な（19世紀の）電話などのように、ベースバンドの信号をそのまま伝送する方式をベースバンド伝送という。.
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めっき
めっき（鍍、英語：Plating）は、表面処理の一種で、材料の表面に金属の薄膜を被覆すること、あるいはその方法を指す。狭義には液中でおこなう方法のみを言う。なお、各メディアや書籍において「メッキ」と片仮名で表記されることも少なくないため、外来語のように受け取られることもあるが、和製漢語とされる「滅金（めっきん）」に由来する語である。鍍金（ときん）ともいう。.
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アメリカ軍
アメリカ軍（アメリカぐん、United States Armed Forces）は、アメリカ合衆国が有する軍隊。アメリカ合衆国軍（アメリカがっしゅうこくぐん）、合衆国軍（がっしゅうこくぐん）とも呼ばれ、日本では米軍（べいぐん）と略される。.
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アンプ (音響機器)
音響機器（オーディオ機器）におけるアンプ（）とは、音響を表現した電気信号を増幅する機器である。日本語では慣例的に、英語名amplifier（アンプリファイア）を短縮させ「アンプ」と呼ばれることが多い。 SOUND WARRIOR SW-10 真空管アンプ.
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アンダーフィル
アンダーフィルとは、集積回路の封止に用いられる液状硬化性樹脂の総称である。主にエポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジンが主流となる。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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アキシャル
アキシャル（axial）原義は｢軸の｣｢軸上の｣｢同一または共通の軸｣｢一線に並んだ｣を意味する。対義語はラジアル。.
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インチ
インチ（inch、記号：in）は、ヤード・ポンド法の長さの単位である。国際インチにおける1インチは正確に25.4ミリメートルと定められている。1インチは1国際フィート（.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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ウエハーレベルCSP
Texas Instruments TWL6032 ウエハーレベルCSP (Wafer level Chip Size Package) とは、半導体部品のパッケージ形式の1つであり、ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、ほぼ最小となる半導体パッケージであり、広義のフリップチップ（Flip chip）である。プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる。最近では、FOWLPと区別するためにFIWLP（Fan In Wafer Level Package）とも呼ばれる。 「CSP」（Chip Size Package）と云う名前の通り、半導体の「ダイ」（Die）とも呼ばれるベアチップ（Bare chip）大のパッケージであり、「ウエハーレベル」とは、外部端子や封止樹脂といった通常はベアチップへ行なう加工処理をウエハーからチップを切り出す前のウエハーの段階で済ませる事を意味している。.
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エポキシ樹脂
ポキシ樹脂（エポキシじゅし、）とは、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させることで硬化させることが可能な熱硬化性樹脂の総称である。架橋ネットワーク化前のプレポリマーと硬化剤を混合して熱硬化処理を行うと製品として完成するが、プレポリマーも製品化した樹脂も両者ともエポキシ樹脂と呼ばれる。.
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エッチング
ッチング（英: Etching）または食刻（しょっこく）とは、化学薬品などの腐食作用を利用した塑形ないし表面加工の技法。使用する素材表面の必要部分にのみ（防錆）レジスト処理を施し、腐食剤によって不要部分を溶解侵食・食刻することで目的形状のものを得る。 銅版による版画・印刷技法として発展してきた歴史が長いため、銅や亜鉛などの金属加工に用いられることが多いが、腐食性のあるものであれば様々な素材の塑形・表面加工に応用可能である。 金属の試験片をナイタール（エタノールと硝酸の混合液）などの腐食液によって表面を腐食することで、金属組織の観察や検査などに用いられている。.
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オペアンプ
ペアンプ（operational amplifier，オペレーショナル・アンプリファイア）は、非反転入力端子（+）と反転入力端子（-）と、一つの出力端子を備えた増幅器の電子回路モジュールである。日本語では演算増幅器という藤原修 pp.11。OPアンプなどと書かれることもある。増幅回路、コンパレータ、積分回路、発振回路など様々な用途に応用可能である。 オペアンプICの例.
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ガラス繊維
ラス繊維（ガラスせんい、glass fiber）は、ガラスを融解、牽引して繊維状にしたものである。 繊維状にして使われる場合、一般のアルカリガラスでは表面の劣化による強度の低下が著しいため、原料として使用されるガラスには、石英ガラスなどの無アルカリガラスが使われる。ただしグラスウール用途では一般のガラスも使用可能である。.
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ガル翼
ル翼（ガルよく）、ガルウィング（Gull wing）とは、「カモメの翼」の意味で、それに似た形状の航空機の主翼のこと。.
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コンピュータ
ンピュータ（Computer）とは、自動計算機、とくに計算開始後は人手を介さずに計算終了まで動作する電子式汎用計算機。実際の対象は文字の置き換えなど数値計算に限らず、情報処理やコンピューティングと呼ばれる幅広い分野で応用される。現代ではプログラム内蔵方式のディジタルコンピュータを指す場合が多く、特にパーソナルコンピュータやメインフレーム、スーパーコンピュータなどを含めた汎用的なシステムを指すことが多いが、ディジタルコンピュータは特定の機能を実現するために機械や装置等に組み込まれる組み込みシステムとしても広く用いられる。電卓・機械式計算機・アナログ計算機については各項を参照。.
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コンデンサ
ンデンサの形状例。この写真の中での分類としては、足のあるものが「リード形」、長方体のものが「チップ形」である 典型的なリード形電解コンデンサ コンデンサ（Kondensator、capacitor）とは、電荷（静電エネルギー）を蓄えたり、放出したりする受動素子である。キャパシタとも呼ばれる。（日本の）漢語では蓄電器（ちくでんき）などとも。 この素子のスペックの値としては、基本的な値は静電容量である。その他の特性としては印加できる電圧（耐圧）、理想的な特性からどの程度外れているかを示す、等価回路における、直列の誘導性を示す値と直列並列それぞれの抵抗値などがある。一般に国際単位系（SI）における静電容量の単位であるファラド（記号: F）で表すが、一般的な程度の容量としてはそのままのファラドは過大であり、マイクロファラド（μF.
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コイル
レノイド コイル（coil）とは、針金などひも状のものを、螺旋状や渦巻状に巻いたもののことで、以下のようなものにその性質が利用され、それらを指して呼ばれることもある。明治末から昭和前期には線輪（せんりん）とも言われた。.
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スーパーコンピュータ
ーパーコンピュータ（supercomputer）は、科学技術計算を主要目的とする大規模コンピュータである。日本国内での略称はスパコン。また、計算科学に必要となる数理からコンピュータシステム技術までの総合的な学問分野を高性能計算と呼ぶ。スーパーコンピュータでは計算性能を最重要視し、最先端の技術が積極的に採用されて作られる。.
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セラミックス
伊万里焼の皿 高電圧用セラミック碍子 セラミックスまたはセラミック（ceramic）とは、狭義には陶磁器を指すが、広義では窯業製品の総称として用いられ、無機物を加熱処理し焼き固めた焼結体を指す。金属や非金属を問わず、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物などの無機化合物の成形体、粉末、膜など無機固体材料の総称として用いられている。伝統的なセラミックスの原料は、粘土や珪石等の天然物である。なお、一般的に純金属や合金の単体では「焼結体」とならないためセラミックスとは呼ばれない。.
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センサ
ンサまたはセンサー（sensor）は、自然現象や人工物の機械的・電磁気的・熱的・音響的・化学的性質あるいはそれらで示される空間情報・時間情報を、何らかの科学的原理を応用して、人間や機械が扱い易い別媒体の信号に置き換える装置のことをいい、センサを利用した計測・判別を行うことを「センシング」という。検知器（detector）とも呼ばれる。.
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ソケット
ット (socket).
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CMOS
CMOS（シーモス、Complementary MOS; 相補型MOS）とは、P型とN型のMOSFETをディジタル回路（論理回路）の論理ゲート等で相補的に利用する回路方式（論理方式）、およびそのような電子回路やICのことである。また、そこから派生し多義的に多くの用例が観られる（『#その他の用例』参照）。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
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石英ガラス
石英ガラス（せきえいガラス、英:Fused quartz ）は石英 (SiO2) から作成されるガラスで、SiO2 純度が高いものをいう。溶融石英、溶融シリカ、シリカガラスなどとも呼ばれる。耐食性、耐熱性にすぐれ、非常に透明なことから、ビーカーやフラスコなど理化学用途や光ファイバーの材料などに幅広く用いられる。.
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熱抵抗
熱抵抗（ねつていこう）(Thermal resistance)とは、温度の伝えにくさを表す値で、単位時間当たりの発熱量あたりの温度上昇量を意味する。記号は、Rthやθをよく用い、単位は ℃/W である。おおよそ、熱伝達係数の逆数を面積で割ると熱抵抗になる。.
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発光ダイオード
光ダイオード（はっこうダイオード、light emitting diode: LED）はダイオードの一種で、順方向に電圧を加えた際に発光する半導体素子である。 1962年、ニック・ホロニアックにより発明された。発明当時は赤色のみだった。1972年にによって黄緑色LEDが発明された。1990年代初め、赤崎勇、天野浩、中村修二らによって、窒化ガリウムによる青色LEDの半導体が発明された。 発光原理はエレクトロルミネセンス (EL) 効果を利用している。また、有機エレクトロルミネッセンス（OLEDs、有機EL）も分類上、LEDに含まれる。.
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Dynamic Random Access Memory
Dynamic Random Access Memory（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、DRAM、ディーラム）は、コンピュータなどに使用される半導体メモリによるRAMの1種で、コンピュータの主記憶装置やディジタル・テレビやディジタル・カメラなど多くの情報機器の、内部での大規模な作業用記憶として用いられている。（通常のSRAMと同様に）揮発性（電源供給がなくなると記憶情報も失われる）であるばかりでなく、ICチップ中の素子に小さなキャパシタが付随すること（寄生容量）を利用した記憶素子であるため、常にリフレッシュ（記憶保持動作）を必要とするダイナミックメモリであることからその名がある。SRAMに比べ、リフレッシュのために常に電力を消費することが欠点だが、今のところ大容量を安価に提供できるという利点から、DRAMが使われ続けている。.
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EEPROM
EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）は不揮発性メモリの一種で、コンピュータなどの電子機器で電源を切っても保持しておくべきデータを格納するのに使われている。例えば、校正に関するデータや機器の設定情報などのデータである。 USBメモリのように大量のデータを格納する用途では、従来型のEEPROMよりもその一種であるフラッシュメモリなどの方が経済的である。EEPROMはフローティングゲートMOSFETの配列でできている。.
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花留め
花留め（はなどめ）は、華道において花が動かないように支える用具である。 花を飾る際に花を立てて活き活きと見せることは古くから行われており、花瓶においてはその縦長あるいは細口の形状によって花を立てて保持することができる。口の広い花瓶においては主役となる花の脇に別の草や花などを添え支えることが行われており、下草留めと呼ばれる。1330年（元徳2年）頃に作られ観心寺に伝えられる「金銅蓮華花瓶」には、花瓶の口に主役となるレンゲとは異なる草が配されており、下草留めを表す最古のものと考えられている。束ねた藁などを用いて花を固定する方法も古くから行われており、込み留めと呼ばれていた。 室町時代から江戸時代にかけて華道が盛んになると、花を飾るために様々な容器が用いられるようになり、同時に様々な花留めが使われるようにもなった。一般的には七宝留めと呼ばれる穴のあいた金属板が用いられ、時には扇子や花切り鋏が花留めとして使われることもあった。明治時代に入ると多数の針を束ねた剣山留めが登場し広く普及した。.
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表面実装
表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。.
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高周波
周波（こうしゅうは）とは、電波、音波など、波形を構成するスペクトラムのうち比較的周波数の高いものを指す。音波の場合は、超音波と呼ばれることが多い。 「高周波」あるいは「低周波」は周波数に関する事項ではあるが、慣習上、「周波」と言い換えている。.
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金属
リウム の結晶。 リチウム。原子番号が一番小さな金属 金属（きんぞく、metal）とは、展性、塑性（延性）に富み機械工作が可能な、電気および熱の良導体であり、金属光沢という特有の光沢を持つ物質の総称である。水銀を例外として常温・常圧状態では透明ではない固体となり、液化状態でも良導体性と光沢性は維持される。 単体で金属の性質を持つ元素を「金属元素」と呼び、金属内部の原子同士は金属結合という陽イオンが自由電子を媒介とする金属結晶状態にある。周期表において、ホウ素、ケイ素、ヒ素、テルル、アスタチン（これらは半金属と呼ばれる）を結ぶ斜めの線より左に位置する元素が金属元素に当たる。異なる金属同士の混合物である合金、ある種の非金属を含む相でも金属様性質を示すものは金属に含まれる。.
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酸化アルミニウム
酸化アルミニウム（さんかアルミニウム、）は、化学式がAlOで表されるアルミニウムの両性酸化物である。通称はアルミナ（α-アルミナ）、礬土（ばんど）。天然にはコランダム、ルビー、サファイアとして産出する。おもに金属アルミニウムの原料として使われるほか、硬度を生かして研磨剤、高融点を生かして耐火物としての用途もある。立方晶系のγ-アルミナは高比表面積を持つことから触媒として重要である。.
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鉛
鉛（なまり、lead、plumbum、Blei）とは、典型元素の中の金属元素に分類される、原子番号が82番の元素である。なお、元素記号は Pb である。.
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鉛フリーはんだ
鉛フリーはんだ（なまりフリーはんだ、Lead-free solder alloy）または無鉛はんだ（むえんはんだ）とは、鉛をほとんど含まないはんだの総称。 JIS Z 3282（はんだ−化学成分及び形状）では11種の合金系に区分され、さらに成分比により合計21種類となっている。.
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電子部品
電子部品（でんしぶひん、electronic component）とは、電子回路の部品のことである。.
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電子情報技術産業協会
一般社団法人電子情報技術産業協会（でんしじょうほうぎじゅつさんぎょうきょうかい、Japan Electronics and Information Technology Industries Association）は、エレクトロニクス技術や電子機器、情報技術（IT）に関する業界団体。略称はJEITA（ジェイタ）。.
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電気製品の一覧
電気製品の一覧（でんきせいひんのいちらん）では、電気製品を列挙する。.
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集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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FBGA
FBGA（Fine pitch Ball Grid Array）は、外部端子として半田ボールを使用し，パッケージの裏面に格子状に配列した半導体パッケージで格子間隔の小さい(0.8mm以下)ものを指す。.
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FOWLP
FOWLP (Fan Out Wafer Level Package) とは、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる半導体部品のパッケージの一形態。.
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IBM
IBM（アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation）は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.
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ICカード
ICカード（アイシーカード、; ）とは、情報（データ）の記録や演算をするために集積回路 を組み込んだカードのことである。国際的にはスマートカード やチップカード とも呼ばれ、日本では、特に演算処理機能を持つものをスマートカードと呼ぶ。 カード内にRAMやROM、EEPROMといった半導体メモリを組み込むことにより、情報量が従来の磁気ストライプカードと比べて数十倍から数千倍になる。さらに、CPUやコプロセッサなどを内蔵することで、カード内部で情報処理が可能になるという特徴がある。.
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Intel 80286
Intel 80286 (PLCC) Intel 80286（インテル はちまるにいはちろく）はインテルの16ビットマイクロプロセッサ (CPU)。IBMのPC/AT（日本ではPC-9800シリーズ）およびその互換機によって広く普及した、DOS時代の代表的なパーソナルコンピュータ (PC) 用プロセッサであった。.
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JEDEC
JEDEC 半導体技術協会（JEDEC Solid State Technology Association）は半導体技術の標準化を行うための Electronic Industries Alliance (EIA) の機関で、電子技術業界のあらゆる領域を代表する事業者団体である。以前は「Joint Electron Device Engineering Council」あるいは「Joint Electron Device Engineering Councils」(電子機器技術評議会)と呼ばれた、.
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LGA1150
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。.
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LGA1151
LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.
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LGA1155
LGA1155は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名は、Socket H2。.
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LGA1156
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。.
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LGA1366
LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。.
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LGA2011
LGA2011は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1366とLGA1567の後継にあたる規格である。別名は、Socket R、及び、Socket R3。.
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LGA775
LGA775はインテル製CPUのソケットの一つ。Socket Tともいう。 775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。 インテル製品において、後期のPentium 4およびPentium D、Core 2シリーズ、または同世代のCeleronシリーズにおいて使用された。 LGAパッケージは従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式とは違い、ソケット側にピンがある形式に変更されている。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。 "Socket T"の"T"は、第五世代Pentium4として開発されていたが開発を中止してしまったプロセッサの、コードネーム"Tejas"（テハス）に由来する。.
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MIL規格
MIL規格 （みるきかく、Military Standard） とは、一般的にアメリカ軍が必要とする様々な物資の調達に使われる規格を総称した表現である。.
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NEC SX
SXシリーズは日本電気 (NEC) が開発・提供しているスーパーコンピュータのシリーズで、主戦力級のベクトル型スーパーコンピュータとして、世界で唯一生き残っているシリーズである。2016年2月現在の最新モデルは2013年11月発売のSX-ACE（続き番号としてはSX-10に相当）である。 1983年にSX-2と下位モデルのSX-1を発表、1985年に出荷したのがシリーズのはじまりである。さらに廉価版のSX-0もラインナップされた。その後は主力機の新世代ごとに、末尾の数字を1つずつ増やしていた。サフィックスの数字や英字は、サブモデルや改良版（SX-2A、SX-3Rなど）やサーバモデル（SX-4B、SX-5S）や小型モデル（SX-6i、SX-8i）等を示す。 TOP500首位で話題となった地球シミュレータの初代システムは本シリーズのSX-5、2代目システムはSX-9/E、そして3代目となる現行システムはSX-ACEがベースである。.
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Opteron
Opteron （オプテロン）はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が開発・製造・販売を手がけるマイクロプロセッサのシリーズの1つ。.
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POWER
IBM POWER5 POWER（パワー）は、Power Architecture をベースとした、IBMのRISCマイクロプロセッサ (CPU) のシリーズである。 当初は32ビットであったが、POWER3 以降は64ビット化された。また派生製品に PowerPC がある。2014年7月時点の最新版は POWER8 である。 特徴として、比較的低いクロックで性能を発揮できるため、同じ性能ならば消費電力や発熱量を抑えられ、また動作周波数を引き上げる事により更なる性能向上が容易である。このためIBMなどのスーパーコンピュータ、UNIX ワークステーション、オフィスコンピュータなどで使用されている。.
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QFP
100ピンQFPの外観(例)プラスチックパッケージ QFP（Quad Flat Package）は電気部品の半導体のパッケージの一種である。 主に外形は四角形で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされる。.
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Random Access Memory
RAMの種類。上からDIP、SIPP、SIMM 30ピン、SIMM 72ピン、DIMM (SDRAM)、DIMM(DDR-SDRAM) Random access memory（ランダムアクセスメモリ、RAM、ラム）とは、コンピュータで使用するメモリの一分類である。本来は、格納されたデータに任意の順序でアクセスできる（ランダムアクセス）メモリといった意味で、かなりの粗粒度で「端から順番に」からしかデータを読み書きできない「シーケンシャルアクセスメモリ」と対比した意味を持つ語であった。しかし本来の意味からズレて、ROM（読み出し専用メモリ）に対して、任意に書き込みできるメモリの意で使われていることが専らである。.
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Read only memory
Read only memory（リードオンリーメモリ、ROM: ロム）は、記録されている情報を読み出すことのみ可能なメモリである。読み出し専用メモリともいう。.
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RoHS
RoHS（ロス）は、電子・電気機器における特定有害物質の使用制限についての欧州連合(EU)による指令である。2003年2月13日にWEEE指令と共に公布され、2006年7月1日に施行された。2011年7月1日には改正指令が公布され、同年7月21日に発効。旧指令は2013年3月1日に失効している。.
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Ryzen
Ryzen（ライゼン）はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（以下AMDと略）が開発したZenアーキテクチャーを採用するマイクロプロセッサのシリーズに用いられるブランド名である。最初のRyzenは2016年12月13日のAMD New Horizon サミットで公式に発表された。.
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Si貫通電極
Si貫通電極（シリコンかんつうでんきょく、through-silicon via、TSV）とは、電子部品である半導体の実装技術の1つであり、シリコン製半導体チップの内部を垂直に貫通する電極のことである。複数枚のチップを積ねて1つのパッケージに収める場合に、従来ではワイヤ・ボンディングで行なわれている上下のチップ同士の接続をこの貫通電極で行なう。 こういった電極は、構造の点では従来のプリント基板でビアと呼ばれているものとスケールを除けば同様のものであり、この「シリコン貫通電極」又は「TSV」は、「シリコン貫通ビア」や「TSS」（Through-Silicon Stacking、Thru-Silicon Stacking）とも呼ばれる。 TSVは3次元実装パッケージや3次元集積回路を作るのに重要な技術である。.
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SiP
Pentium Proは、二枚のチップを横に並べて配置するSiP構造を採用している。左側は演算プロセッサ本体、右側は二次キャッシュメモリとなる。 SiP(system in a package)は、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体および製品のこと。 対語はSOC (System-on-a-chip) 。.
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Socket AM3
Socket AM3（ソケット エイエムスリー）は、AMDのCPUで使用するCPUソケットであり、Socket AM2+の後継のソケットである。AM3のために設計されたPhenom IIプロセッサの最初のグループとあわせて、2009年2月9日に発売された。AM2+からAM3への大きな変更点は、AM3の統合メモリコントローラのサポート内容である。AM3では、DDR2に加えてDDR3がサポートされている.
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Socket F
Socket F（ソケットエフ）は、AMDが、OpteronシリーズのCPU向けに設計したCPUソケットであり、2006年8月15日にリリースされた。Socket Fは1207ピンであり、AMDの文書では「Socket F (1207)」と記述されている。 Socket Fは、当初はAMDのサーバ向けのAMD Opteronで使用され、Socket S1と同様に、Athlon 64やAthlon 64 X2で使われたSocket AM2と同じ世代と考えられている。このソケットの世代はDDR2をサポートしている。 マザーボードにも依存するが、Socket FはFB-DIMMをサポートすることが出来る。Socket F向けのAMD Opteronは、DDR2-667 ECCだけでなくXDR DRAMもサポートする。このようなRAMをFB-DIMMで使用する場合、FB-DIMMは使用するRAMに関わらず全て同じDRAMスロットを使用できるので、新しいRAMをサポートするためのマザーボードやCPUの変更は必要ない。これにより、新しい形式のメモリをサポートするために、非常に高価なCPUに置き換えることが必要な、統合メモリコントローラを使用するHammerアーキテクチャの古い欠点を解決した。しかし、AMDは最近になってFB-DIMMをロードマップから消去した。 初期の世代のAMDプロセッサソケットのテクニカルドキュメントは容易に入手できるが、"Socket F (1207) Processor Functional Data Sheet"（AMD文書番号31118）は、まだ一般に公開されていない。.
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Socket TR4
Socket TR4はAMDより発表されたZenアーキテクチャーをベースとして作られたデスクトップPC向けのCPUソケットである。別名はSocket SP3r2。.
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Transistor-transistor logic
Transistor-transistor-logic (TTL) はバイポーラトランジスタと抵抗器で構成されるデジタル回路の一種。論理ゲート段（例えばANDゲート）と増幅段のどちらの機能もトランジスタを使って実装しているので、（RTLやDTLとの対比で）このように呼ばれている。 半導体を用いた論理回路の代表的なもののひとつであり、通常+5V単一電源のモノリシック集積回路 (IC) ファミリとして、コンピュータ、産業用制御機械、測定機器、家電製品、シンセサイザーなど様々な用途で使われている。TTLという略称は、TTL互換の論理レベルの意味で使われることもあり、TTL ICとは直接関係ないところでも使われている。例えば電子機器の入出力のラベルなどに表示することがある。 DTLの改良品であり、さまざまなメーカーによってICが製造されているが、1970年代にテキサス・インスツルメンツ社（以下 TI, Texas Instruments）の汎用ロジックICファミリ（7400シリーズ）が広く普及して業界標準となった。標準シリーズから、高速版、低消費電力版、高速・低消費電力版などのバリエーションを広げ、初期のマイクロプロセッサの応用の広がりとともにさらに普及した。しかし、バイポーラトランジスタを使うため、低消費電力化・高集積化・低電圧化には向かず、CMOS技術の発達に伴いデジタルICの主力の座をCMOSに譲った。.
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UV-EPROM
インテル 1702 UV-EPROM UV-EPROM（紫外線消去型EPROM,Ultra-Violet Erasable Programmable Read Only Memory）とは紫外線を照射することで記憶内容の消去が可能なROM。 ICパッケージ上に紫外線を照射するためのガラス窓が設けてあり、チップを肉眼で見ることが出来る。 通常使用時には、紫外線が当たらないようにガラス窓にはシールが貼られる。消去されたUV-EPROMは、ROMライタにより、再書込みが可能である。 世界で最初のUV-EPROMは1972年にインテルから発表されたPMOS構造、256×8ビット構成、24ピンパッケージの1702である。その後の製品とはピン配置が異なる。 データバス幅が8ビットのUV-EPROMの型番としては、2732、2764のように27から始まり、後半に容量を表す数字を連記した形式のものが現在もよく知られている。512キロビットまでのものの容量はキロビット単位で記され、2732は32キロビットの容量を持つことを表している。また、CMOS構造のものは57xx（当時のインテルの命名則）にならずに27C32、27C64、27C512のように間にCが入る（NMOS品とはVppの電圧など、書き込み条件が異なる場合もある）。1メガビットを越えるものについては、互換性があるものでも27C010、271000、271001、27101などの型番が存在し、メーカー間の統一性は乏しくなる。 かつて、PICのようなマイクロコントローラにはUV-EPROMを内蔵した製品があり、これらもガラス窓を有していた。しかし、現在ではこのような内蔵不揮発性メモリの用途も、大半がフラッシュメモリに移行している。 UV-EPROMのほとんどの品種についてはすでに製造中止となっているが、中古品を含めた流通在庫は比較的豊富であり、現在でも（容量次第ではあるが）入手はそれほど困難ではない。しかし、フラッシュメモリなどの普及により新規製品に採用されることは極めて希となっているため、これらは過去の製品の保守や、電子工作などに用いられている。 ただし、機器に搭載されたフラッシュメモリのデータを書き換えるためには、パソコンを何らかのインタフェースで接続して専用アプリケーションを操作するなど、多少なりともパソコンの操作の知識が求められるため、それが期待できない現場に納められるような機器では、現在でもチップの抜き差しだけでプログラムの更新ができるUV-EPROMを採用することを求められることもある。.
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抵抗器
抵抗器（ていこうき、resistor）とは、一定の電気抵抗値を得る目的で使用される電子部品であり受動素子である。通常は「抵抗」と呼ばれることが多い。 電気回路用部品として、電流の制限や、電圧の分圧、時定数回路などの用途に用いられる。集積回路など半導体素子の内部にも抵抗素子が形成されているが、この項では独立した回路部品としての抵抗器について述べる。.
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格子
格子（こうし）は周期的に並んだ区切り、仕切りのこと。格子戸、鉄格子などとして一般的にも使われる。.
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樹脂
樹脂（じゅし、resin レジン）.
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汎用ロジックIC
汎用ロジックIC（はんようロジックアイシー）とは、様々な論理回路に共通して必要とされる個々の機能を1つの小型パッケージにまとめた小規模な集積回路である。 ANDゲート、ORゲート、NOTゲート、NANDゲート、NORゲート、ExORゲートといったゲート回路や、フリップフロップ、カウンタ、レジスタ、シフトレジスタ、ラッチ、エンコーダ/デコーダ、マルチプレクサ/デマルチプレクサ、加算器、コンパレータといった簡単な論理機能ブロックなどのデジタル回路が主体であるが、そういった論理回路だけでなく、バッファやインバータといった論理というよりは駆動電流を増強するアンプの役割をする回路も含まれている。 また、場合によっては、電気的なスイッチであるアナログスイッチや、アナログマルチプレクサ、発振器あるいは位相同期回路（PLL）など、ほとんどロジック（論理）と呼べないアナログ回路に属するものも含める場合もある。.
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日本電気
日本電気株式会社（にっぽんでんき、NEC Corporation、略称：NEC（エヌ・イー・シー）、旧英社名 の略）は、東京都港区芝五丁目（元・東京都港区芝三田四国町）に本社を置く住友グループの電機メーカー。 日電（にちでん）と略されることも稀にあるが、一般的には略称の『NEC』が使われ、ロゴマークや関連会社の名前などにも「NEC」が用いられている。 住友電気工業と兄弟会社で、同社及び住友商事とともに住友新御三家の一角であるが、住友の象徴である井桁マークは使用していない。.
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放射性物質
放射性物質（ほうしゃせいぶっしつ、長倉三郎ほか編、『 』、岩波書店、1998年、項目「放射性物質」より。ISBN 4-00-080090-6）とは、放射能を持つ物質の総称である。主に、ウラン、プルトニウム、トリウムのような核燃料物質、放射性元素もしくは放射性同位体、中性子を吸収又は核反応を起こして生成された放射化物質を指す。.
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