ブラウザよりも高速アクセス！
81 関係: AES-NI、同時マルチスレッディング、実装、主記憶装置、マルチコア、ノースブリッジ、マイナビニュース、マイクロプロセッサ、マザーボード、ハイパースレッディング・テクノロジー、ハイエンド、ポイント・ツー・ポイント、メモリコントローラ、パッケージ、パッケージ (電子部品)、デュアルチャネル、命令セット、アーキテクチャ、インテル、インテル ターボ・ブースト・テクノロジー、インテル QuickPath インターコネクト、キャッシュ (コンピュータシステム)、クロック、グラフィックコントローラ、サウスブリッジ、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ、CPU、CPUソケット、熱設計電力、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、Direct Media Interface、EDRAM、集積回路、Graphics Processing Unit、Haswellマイクロアーキテクチャ、IEEE、Impress Watch、Intel Atom、Intel Celeron、Intel Celeron (2010年)、Intel Core、Intel Core 2、Intel Core i3、Intel Core i5、Intel Core M、Intel HD Graphics、Intel Pentium (2010年)、Intel SpeedStep テクノロジ、...、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ、L2キャッシュ、LGA1150、LGA1151、LGA1155、LGA1156、LGA1366、LGA2011、LGA2066、LGA775、Microsoft Windows 7、Microsoft Windows 8、Nehalemマイクロアーキテクチャ、NM、NXビット、OpenCL、OpenGL、P4バス、PCI Express、Pin grid array、Pn接合、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Skylakeマイクロアーキテクチャ、Socket G2、VPro、X64、X86、Xeon、温度、4K解像度。 インデックスを展開 (31 もっと) »
AES-NI
AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions) はインテルおよびアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) 製マイクロプロセッサのx86命令セットへの拡張機能で、2008年3月にインテルが発案した。 AES-NIの目的は、AESによる暗号化および復号の高速化にある。同様の機能に、VIA Technologiesのプロセッサに実装されているPadLockがある。.
新しい！!: Intel Core i7とAES-NI · 続きを見る »
同時マルチスレッディング
同時マルチスレッディング（どうじマルチスレッディング、Simultaneous Multithreading、SMT）とは、単一CPUにより複数の実行スレッドを同時に実行するプロセッサの機能。.
新しい！!: Intel Core i7と同時マルチスレッディング · 続きを見る »
実装
実装（じっそう、implementation）とは、何らかの機能（や仕様）を実現するための（具体的な）装備や方法のこと。.
新しい！!: Intel Core i7と実装 · 続きを見る »
主記憶装置
主記憶装置（しゅきおくそうち）は、記憶装置の分類で、「補助記憶装置」が一般に外部バスなど比較的CPUから離れていて大容量だが遅い記憶装置を指すのに対し、コンピュータのメインバスなどに直接接続されている記憶装置で、レイテンシやスループットは速いが比較すると小容量である。特に、CPUが入出力命令によって外部のインタフェースを操作するのではなく、「ロード・ストア命令」や、さらには通常の加算などの命令において直接読み書きできる対象であるものを指す。メインメモリ、一次記憶装置とも。.
新しい！!: Intel Core i7と主記憶装置 · 続きを見る »
マルチコア
マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.
新しい！!: Intel Core i7とマルチコア · 続きを見る »
ノースブリッジ
ノースブリッジ (Northbridge) とは、PC/AT互換機における2チップ構成のチップセットを搭載したマザーボードにおいて、CPUに接続されている方のチップを言う。ブロック図（製品ではマザーボードのプリント基板）では上方に位置しており、ブロック図を地図に見立てた場合に北に該当することと、バス間のデータ橋渡しを担う部品であることからこう呼ばれる。もう一方のチップであるサウスブリッジとは専用の回路で結ばれ、システム内の比較的広い帯域幅を持つバスや入出力ポートを担当する（対して比較的狭い帯域幅を持つバスやポートとのデータ橋渡しはサウスブリッジが担当する）。 ノースブリッジには、CPUフロントサイドバス、メインメモリバス、AGP、PCI Expressバスなどとのインタフェース回路が入っている。その性格上、特定範囲のCPU専用品となる。またサウスブリッジとのインタフェースも内包しており、このことから適合するサウスブリッジも特定範囲の製品（チップ）となる。 AMDのOpteron/AMD FX/Phenom/AthlonやインテルのIntel Core iシリーズでは、CPU自身がメモリインタフェースを持つため、それらのためのノースブリッジにはメモリインターフェースは含まれていない。 サウスブリッジの機能をノースブリッジに統合したチップセットもある。先述の様に、メモリインターフェースの不要なAMD向けチップセットに多く、更にグラフィックスを統合したもの(Integrated Graphics Processor)も存在する。 Macintoshや組み込み向け製品では、ノースブリッジにあたるチップをシステムコントローラ（System Controller）と呼ぶことが多い。.
新しい！!: Intel Core i7とノースブリッジ · 続きを見る »
マイナビニュース
マイナビニュースは、マイナビ（旧・毎日コミュニケーションズ）が運営するニュースサイト。主にIT系ニュースを得意とする。 他の日本のIT系ニュースサイトとしてはImpress Watch、ITmedia、nikkei BPnetなどがある。.
新しい！!: Intel Core i7とマイナビニュース · 続きを見る »
マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
新しい！!: Intel Core i7とマイクロプロセッサ · 続きを見る »
マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
新しい！!: Intel Core i7とマザーボード · 続きを見る »
ハイパースレッディング・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー (Hyper-Threading Technology、HTT) とは、インテルのハードウェアマルチスレッディング実装に対する同社の商標である。当初は、NetBurstマイクロアーキテクチャにおける同時マルチスレッディング (Simultaneous Multithreading; SMT) の実装に対して用いられていたが、その後、コードネームMontecitoの名で知られるプロセッサナンバー 90xxのItaniumに於けるSwitch-on-Event Multi-threading (SoEMT) （ブロック型マルチスレッディングの一種）にも用いられ、LPIA (Low Power on Intel Architecture) 製品の1つであるインオーダープロセッサのIntel AtomのSMT実装もハイパースレッディング・テクノロジーと称している。 これらの製品に共通しているのは、オペレーティングシステム (OS) が、ハイパースレッディングが有効なコアを、1つのコアではなく複数のコアと認識できる点である。.
新しい！!: Intel Core i7とハイパースレッディング・テクノロジー · 続きを見る »
ハイエンド
ハイエンド (High end).
新しい！!: Intel Core i7とハイエンド · 続きを見る »
ポイント・ツー・ポイント
ポイント・ツー・ポイント（英: point-to-point）とは、ある点ともう1つの点をつなぐことを意味し、電気通信では2つの端点（通常はホストコンピュータ）だけを接続することを指す。 P2P、Pt2Pt などと表記することもあるが、Peer to Peer ファイル共有ネットワークを指す P2P とは異なる。 類似の用語としてポイント・ツー・マルチポイントがあるが、こちらは放送やダウンリンクを指す用語である。.
新しい！!: Intel Core i7とポイント・ツー・ポイント · 続きを見る »
メモリコントローラ
メモリコントローラ (Memory controller) とは、コンピュータシステム上でRAM（半導体メモリ）の、データの読み出し、書き出し、DRAMのリフレッシュなど、メインメモリのインタフェースを統括するLSI、または機能のこと。 それまでのメインメモリはCPUにフロントサイドバスを介して直接接続されていたが、次第に必要とされるメモリが増大し、Double-Data-Rateなどの特殊な制御を必要とするものも多くなってきたため、CPUとメモリのあいだを仲立ちするLSIに移行した。 パソコンなどのコンピュータシステムでは、この機能はチップセットに統合されているが、Athlon 64は高速化のためにメモリコントローラを内蔵している。インテルCore iシリーズの途中から、時代の進歩や機能の洗練のために再び高機能化したCPUに統合される流れになっている。 Category:CPU.
新しい！!: Intel Core i7とメモリコントローラ · 続きを見る »
パッケージ
パッケージ、パッ.
新しい！!: Intel Core i7とパッケージ · 続きを見る »
パッケージ (電子部品)
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216サイズ） アキシャルリード 電解コンデン.
新しい！!: Intel Core i7とパッケージ (電子部品) · 続きを見る »
デュアルチャネル
デュアルチャネルまたはデュアルチャンネル（Dual-channel）とは、広義には同一の規格の通信インターフェイスを二重に備えること。狭義としてはパソコンに搭載されているランダムアクセスメモリ（RAM）の規格において、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAMに対応したマザーボードを用い、メモリとノースブリッジ間（メモリバス）のデータの転送速度を2倍に引き上げる技術である。また、3～4枚一組のRAMを使用するトリプルチャネルやクアッドチャネルも存在する。 本項では狭義について述べる。.
新しい！!: Intel Core i7とデュアルチャネル · 続きを見る »
命令セット
命令セット（めいれいせっと、instruction set）は、コンピュータのハードウェアに対して命令を伝えるための言葉の語彙。.
新しい！!: Intel Core i7と命令セット · 続きを見る »
アーキテクチャ
アーキテクチャ（architecture）は、英語で「建築学」、「建築術」、「構造」を意味する語である。 分野によってはアーキテクチュアともいうが、英語での発音は であり、アーキテクチャのほうが近い。.
新しい！!: Intel Core i7とアーキテクチャ · 続きを見る »
インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
新しい！!: Intel Core i7とインテル · 続きを見る »
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー （Intel Turbo Boost Technology） とは、インテルが開発した、プロセッサを自動的に定格の動作周波数より高速で動作させる機能である。Nehalemマイクロアーキテクチャ以降のCore i9、Core i7、Core i5、Core MとXeonに搭載されている。略語は、TBT、TB、Turbo Boost、ターボ・ブースト、等が使用されている。本項では以降、Turbo Boostと表記する。.
新しい！!: Intel Core i7とインテル ターボ・ブースト・テクノロジー · 続きを見る »
インテル QuickPath インターコネクト
インテル QuickPath インターコネクト (QuickPath Interconnect, QPI)はインテルが開発したポイント・ツー・ポイントのプロセッサ接続技術である。名前が発表される前、インテルはCommon System Interface (CSI)と称していた。それ以前には、YAP(Yet Another Protocol)、YAP+として知られていた。開発は、DECのAlpha開発グループからインテルに移籍したメンバーによってインテルのMMDC (Massachusetts Microprocessor Design Center) で行われた。QPIはデスクトップ、Xeon、Itaniumプラットフォームのフロントサイドバスを置き換える。2008年11月、インテルは最初にIntel Core i7デスクトッププロセッサとIntel X58チップセットの組み合わせで採用した。2009年3月にNehalemマイクロアーキテクチャベースのXeon5500に使用され、将来はNehalemマイクロアーキテクチャベースのXeonプロセッサとTukwilaベースのItaniumプロセッサで使用される予定である。.
新しい！!: Intel Core i7とインテル QuickPath インターコネクト · 続きを見る »
キャッシュ (コンピュータシステム)
ャッシュ (cache) は、CPUのバスやネットワークなど様々な情報伝達経路において、ある領域から他の領域へ情報を転送する際、その転送遅延を極力隠蔽し転送効率を向上するために考案された記憶階層の実現手段である。実装するシステムに応じてハードウェア・ソフトウェア双方の形態がある（今後コンピュータのプログラムなども含め全ての転送すべき情報をデータと表す）。 キャッシュ概要図 転送元と転送先の中間に位置し、データ内容の一部とその参照を保持する。データ転送元への転送要求があり、それへの参照が既にキャッシュに格納されていた場合は、元データからの転送は行わずキャッシュが転送を代行する（この状態をキャッシュヒット、キャッシュに所望のデータが存在せず元データから転送する状態をキャッシュミスという。なお、由来は不明で和製英語と思われるが日本の一部の文献及び資格試験において「キャッシュミスヒット」という用語が使われている）。もしくは出力データをある程度滞留させ、データ粒度を高める機能を持つ。これらによりデータの2種の局所性、すなわち時間的局所性と空間的局所性を活用し、データ転送の冗長性やオーバヘッドを低減させることで転送効率を向上させる。 コンピュータの各記憶領域を始めとして、ネットワークやデータベース、GPU、DSPなど様々なシステムの様々な階層に搭載されている。.
新しい！!: Intel Core i7とキャッシュ (コンピュータシステム) · 続きを見る »
クロック
ック信号（クロックしんごう、）、クロックパルスあるいはクロックとは、クロック同期設計のデジタル論理回路が動作する時に複数の回路のタイミングを合わせる（同期を取る）ためにメトロノームのように使用される、電圧が高い状態と低い状態を周期的にとる信号である。信号という言葉には様々な意味があるが、ここでは「情報を運ぶことができるエネルギーの流れ」を意味する。信号線のシンボルなどではCLKという略記がしばしば用いられる。 クロック信号はクロック生成回路で作られる。最も典型的なクロック信号はデューティ比50%の矩形波で、一定の周波数を保つ。クロック信号により同期をとる回路は信号の立ち上がりの部分（電圧が低い状態から高い状態に遷移する部分）で動作することが多く、ダブルデータレートの場合は立ち下がりの部分でも動作する。.
新しい！!: Intel Core i7とクロック · 続きを見る »
グラフィックコントローラ
ラフィックコントローラ (Graphics Controller) とは、パーソナルコンピュータやワークステーション等のコンピュータシステムにおける、画像表示を担当する集積回路の総称。 実現する機能によってCRTC (CRT Controller) やVDP (Video Display Processor) 、グラフィックアクセラレータ、GPU（Graphics Processing Unit）など複数の種類が存在する。.
新しい！!: Intel Core i7とグラフィックコントローラ · 続きを見る »
サウスブリッジ
ウスブリッジの一例 サウスブリッジ (Southbridge) は、PCなどに用いられるICの1つであり、CPUの周辺回路であるチップセットが2チップ構成になっている場合に、CPUに近い側が「ノースブリッジ」と呼ばれ、CPUから遠くノースブリッジを介して接続されるICが「サウスブリッジ」と呼ばれる 。通常はマザーボード上にはんだ付けされている。サウスブリッジには、ノースブリッジとの接続に加えて、PCIe、USB、SATA、eSATA、イーサネット（上位層）、アナログオーディオなどの入出力ポートや、BIOSインタフェース、リアルタイムクロックが備わっている。 CPUの集積度向上やノースブリッジの役割の変化に応じてサウスブリッジが必要とされない場合がある。 ノースブリッジへの接続は、初期には汎用のI/OバスであるPCIバスで行われる事もあったが、米インテル社のハブ・インタフェースやQPI、DMIや、米AMD社のHyperTransport、A-Link Express (.
新しい！!: Intel Core i7とサウスブリッジ · 続きを見る »
Broadwellマイクロアーキテクチャ
Broadwellマイクロアーキテクチャ（ブロードウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されているHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールにシュリンクしたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。第5世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。Mobile版は2014年9月5日、LGA socket対応製品は2015年6月18日に販売開始。Multi-Chip Package (MCP) を採用。.
新しい！!: Intel Core i7とBroadwellマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ
Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ（コーヒーレイク、またはカフィーレイクマイクロアーキテクチャ）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。2017年9月24日に発表され、Kaby Lake Refresh同様第8世代Intel Coreプロセッサとなった。.
新しい！!: Intel Core i7とCoffee Lakeマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
新しい！!: Intel Core i7とCPU · 続きを見る »
CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
新しい！!: Intel Core i7とCPUソケット · 続きを見る »
熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
新しい！!: Intel Core i7と熱設計電力 · 続きを見る »
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年以降は市場の主流となっている。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品（ARM Cortex-A15など）に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ（2008年）から使用している。.
新しい！!: Intel Core i7とDDR3 SDRAM · 続きを見る »
DDR4 SDRAM
DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話（ARM Cortex-A57など）では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.
新しい！!: Intel Core i7とDDR4 SDRAM · 続きを見る »
Direct Media Interface
DMI または Direct Media Interface （ダイレクト・メディア・インタフェース）は、マザーボード上でインテルのノースブリッジとインテルのサウスブリッジを接続するための、ポイントツーポイントの接続方式である。DMI は、以前のチップセットで使われていたハブインタフェースの後継である。DMI は 10 Gb/s の双方向データレートを実現し、2004年にリリースされた ICH6 で最初に使用された。実体はおそらく（改修された） PCI-E x4 v1.1 インタフェースである。一部のモバイル用ノースブリッジ（915GMS と 945GMS/GSE/GU）とモバイル用プロセッサ（Atom N450）では PCI-E x2 を使用し、半分のデータレート（5 Gb/s）となっている。サーバチップセットは、Enterprise Southbridge Interface (ESI) と呼ばれる PCI x4 に基づいた同様のインタフェースを使用する。2004年以降のインテルの全てのチップセットは、このインタフェースのいずれかのバージョンを使用している。このチップセットという表現は、ノースブリッジと（存在する場合は）サウスブリッジを示している。ICH6以降のインタフェースは DMI と呼ばれているが、インテルは相互に動作するデバイスの組み合わせを表明している。従って、DMI インタフェースが存在することは、あるノースブリッジが、あるサウスブリッジと接続できることを保証するものではない。I/O バス上で回復不能のエラーが発生した場合、システムエラーメッセージ （SERR DMI msg）が DMI を通して送られる。 以下のチップセットファミリに含まれる「ノースブリッジ」デバイスは DMI をサポートしている：.
新しい！!: Intel Core i7とDirect Media Interface · 続きを見る »
EDRAM
eDRAM(Embedded DRAM)、混載DRAMは、メインのASICやプロセッサと同じダイまたはパッケージに統合された、キャパシタベースのDRAMである。.
新しい！!: Intel Core i7とEDRAM · 続きを見る »
集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
新しい！!: Intel Core i7と集積回路 · 続きを見る »
Graphics Processing Unit
Graphics Processing Unit（グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU）は、リアルタイム画像処理に特化した演算装置ないしプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のVRAMと接続され、グラフィックスシェーディングに特化したプログラマブルな演算器（シェーダーユニット）を多数搭載している。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういったセクター向けに映像出力端子を持たない専用製品も多く現れている。 NVIDIA製のGPU - GeForce 6600 GT.
新しい！!: Intel Core i7とGraphics Processing Unit · 続きを見る »
Haswellマイクロアーキテクチャ
Haswellマイクロアーキテクチャ（ハズウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 第4世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、2013年6月2日から一般向けに販売された。その後、Sandy BridgeやIvy Bridgeに続く製品として、2013年6月4日にCOMPUTEX TAIPEI 2013で正式発表された。.
新しい！!: Intel Core i7とHaswellマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
IEEE
IEEE（アイ・トリプル・イー、The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.）は、アメリカ合衆国に本部を持つ電気工学・電子工学技術の学会である。.
新しい！!: Intel Core i7とIEEE · 続きを見る »
Impress Watch
Impress Watch（インプレス ウォッチ）は、株式会社インプレスが運営するIT系総合ニュースサイトである。.
新しい！!: Intel Core i7とImpress Watch · 続きを見る »
Intel Atom
Intel Atom（インテル アトム、以下 "Atom"）は、インテルが設計・製造する、主に携帯情報端末 (PDA) や低価格PC、組込みシステム向けのマイクロアーキテクチャ及びマイクロプロセッサ群である。 Atomは、インテルの製品分類でも特に低消費電力化が図られたLPIAと呼ばれるカテゴリに属している。LPIA製品としてはマイクロアーキテクチャから新規に開発された初めての製品である。米国時間2008年3月2日に発表され、その年の夏から順次出荷されている。 近年は Intel 64 に対応しているが、初期の製品に64ビット非対応で IA-32 の物もあった。メインストリームの製品との差別化のためか、64ビットと同時にVTに対応したモデルは以前は無かったが、近年はサーバ向けとしてそのようなラインナップも現れた。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Atom · 続きを見る »
Intel Celeron
Intel Celeron（インテル セレロン）はインテルの x86 アーキテクチャの マイクロプロセッサ のうち、低価格（エントリー、ローエンド、廉価）PC向けの マイクロプロセッサに与えられるブランド名である。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Celeron · 続きを見る »
Intel Celeron (2010年)
Intel Celeron（インテル セレロン、以下 "Celeron"）は、インテルの 主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Wolfdale（ウルフデール）、Penryn（ペンリャン / ペンリン）の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Celeron (2010年) · 続きを見る »
Intel Core
Intel Coreは、インテルが製造するx86アーキテクチャのマイクロプロセッサのうち、メインストリームからハイエンドPC向けのCPUに与えられるブランド名である。 Coreプロセッサのラインナップには、最新のIntel Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Core Mプロセッサ（しばしばCore i シリーズ、Coreプロセッサ・ファミリなどと称される）と、その前世代のCore 2 Solo、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme（Intel Core2の項目を参照）、初代となるIntel Core Solo、Core Duoが含まれる。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Core · 続きを見る »
Intel Core 2
Intel Core 2（インテル コア ツー）はインテルが2006年7月27日に発表した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。 元々はモバイル向けとして開発され、そこからデスクトップ、ワークステーション、サーバ向けの製品が派生的に開発されている。そのため、Coreマイクロアーキテクチャ内での世代を表す開発コードネームは、モバイル向けの標準ダイのものが用いられる。しかしそれぞれの用途向けであっても内容的にはほぼ同じであり、先行して開発が進んでいたモバイル向けにそれぞれの用途向けの機能が追加されていったり、組み込まれた機能を無効化することでそれぞれの用途向けに作り分けられている。 2008年の第4四半期より出荷が始まったCore i7をはじめとする、Nehalemマイクロアーキテクチャの各CPUに順次置き換えられた。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Core 2 · 続きを見る »
Intel Core i3
Intel Core i3（インテル コア アイスリー、以下 "i3"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Core i3 · 続きを見る »
Intel Core i5
Intel Core i5（インテル コア アイファイブ、以下 "i5"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2009年9月、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Core i5 · 続きを見る »
Intel Core M
Intel Core M（インテル コア エム、以下 "Core M"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータ、及び、タブレットPCのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2014年9月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Core M · 続きを見る »
Intel HD Graphics
Intel HD Graphics とは、インテルによるプロセッサ内蔵グラフィックコントローラ (GPU) のシリーズ名である。単に HD Graphics と呼ばれることもある。 Intel の統合型GPUのブランドは当初 HD Graphics のみだったが、第4世代 Core プロセッサ（Haswellマイクロアーキテクチャ）では、最上位2モデルに対して「Intel Iris Graphics」「Intel Iris Pro Graphics」のブランドが与えられた。第8世代 Core プロセッサでは、「Intel UHD Graphics」のブランドが与えられた。本項では、これらブランドも取り扱う。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel HD Graphics · 続きを見る »
Intel Pentium (2010年)
Intel Pentium（インテル ペンティアム、以下 "Pentium"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Pentium Dual-Coreの後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel Pentium (2010年) · 続きを見る »
Intel SpeedStep テクノロジ
Intel SpeedStep テクノロジ（インテル スピードステップ テクノロジ 、Intel SpeedStep Technology）はPentium IIIから搭載されたインテルの省電力技術。単にSpeedStepとも呼ばれる。拡張規格のEnhanced Intel SpeedStep Technology（略称: EIST）も存在する。.
新しい！!: Intel Core i7とIntel SpeedStep テクノロジ · 続きを見る »
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ（アイビーブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 前身であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを22nmにシュリンクし開発され、2012年4月24日に第3世代Coreプロセッサーとして製品化が正式発表された。.
新しい！!: Intel Core i7とIvy Bridgeマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ
Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー（ケイビーレイクまたはカビーレイク―マイクロアーキテクチャー）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。.
新しい！!: Intel Core i7とKaby Lakeマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
L2キャッシュ
L2キャッシュ とは、L1キャッシュより下位のキャッシュメモリである。CPUが動作する時に、CPUの速度とメモリの速度のギャップを埋めるために使われるメインメモリーより小容量ながら高速メモリのこと。2次キャッシュ、あるいはセカンダリキャッシュなどとも呼ばれる。 CPUのキャッシュとしては、L2キャッシュよりもさらに高速なL1キャッシュが存在する。L1キャッシュはCPUのアーキテクチャと密接に連動して動くため、高速だが容量を増やすことが難しい。そのためメインメモリよりは高速で、L1キャッシュよりも容量を増やすことが容易なL2キャッシュがCPUの性能向上の手段として有効である。 PentiumIIなどのCPUでは、CPUダイと独立したSRAMをL2キャッシュとしてCPUボードに実装していたが、現在ではCPUのシリコンダイの上に演算回路と一緒に形成する手法が一般的である。 昨今のGHzオーダーで駆動されるCPUではメインメモリの速度に比べてCPUの速度が圧倒的に速すぎるため、メインメモリへのアクセスで多大なウェイト時間（概して数百クロック）が挿入されることになり、高速なCPUリソースを十二分に活用できない。 そこでアプリケーションのコードの一部をL2キャッシュに置くことで低速なメインメモリーより早くCPUにロードすることができる。 しかしアプリケーションやOSの高度化、マルチメディア化により、肥大化したコードやデータが非同期的かつ動的に読み込まれる近代のOSではサイズに限りのあるL2キャッシュの効率が低下している。また複数の物理的、論理的CPUがL2キャッシュを共有する場合、キャッシュ不整合を避けるためにロックがかかり効率が低下することがある。 そこでこれらのボトルネックを無くしメインメモリーへのアクセス速度を向上させるのが近年の高性能CPUのもっとも大きな課題であり、 現在ではAthlon 64シリーズのようにチップセットでなくCPUにメモリコントローラーを内蔵させるようになってきている。その場合、CPUの端子数が飛躍的に増加するとともに、微細なタイミングで障害が発生するため、CPUとメモリーの相性が強く意識されるようになっている。 Category:CPU Category:キャッシュ.
新しい！!: Intel Core i7とL2キャッシュ · 続きを見る »
LGA1150
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。.
新しい！!: Intel Core i7とLGA1150 · 続きを見る »
LGA1151
LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.
新しい！!: Intel Core i7とLGA1151 · 続きを見る »
LGA1155
LGA1155は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名は、Socket H2。.
新しい！!: Intel Core i7とLGA1155 · 続きを見る »
LGA1156
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。.
新しい！!: Intel Core i7とLGA1156 · 続きを見る »
LGA1366
LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。.
新しい！!: Intel Core i7とLGA1366 · 続きを見る »
LGA2011
LGA2011は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1366とLGA1567の後継にあたる規格である。別名は、Socket R、及び、Socket R3。.
新しい！!: Intel Core i7とLGA2011 · 続きを見る »
LGA2066
LGA2066は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。LGA2011-v3の後継にあたる規格であり別名はSocket R4。.
新しい！!: Intel Core i7とLGA2066 · 続きを見る »
LGA775
LGA775はインテル製CPUのソケットの一つ。Socket Tともいう。 775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。 インテル製品において、後期のPentium 4およびPentium D、Core 2シリーズ、または同世代のCeleronシリーズにおいて使用された。 LGAパッケージは従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式とは違い、ソケット側にピンがある形式に変更されている。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。 "Socket T"の"T"は、第五世代Pentium4として開発されていたが開発を中止してしまったプロセッサの、コードネーム"Tejas"（テハス）に由来する。.
新しい！!: Intel Core i7とLGA775 · 続きを見る »
Microsoft Windows 7
Windows 7（ウィンドウズ セブン）は、マイクロソフトが2009年にリリースした、Windowsシリーズに属するパーソナルコンピュータ用のオペレーティングシステム (OS) である。2009年7月22日に開発が完了し、2009年9月1日にボリューム ライセンス契約者へ提供が開始され、2009年10月22日に一般発売を開始した。 初期の開発コードネームは「Blackcomb」であったが、のちに「Vienna」となり、さらに「Windows 7」に改められた。本来次期クライアント用 Windows の社内開発コードネームだったものが、そのまま製品版の名称として採用された。 米国の調査会社 Net Applicationsによると、2018年2月現在の時点における世界のOSシェアに関してはWindows 7が首位である (41.61%)。.
新しい！!: Intel Core i7とMicrosoft Windows 7 · 続きを見る »
Microsoft Windows 8
Windows 8（ウィンドウズ エイト）は、マイクロソフトがリリースした、Windowsシリーズに属するパーソナルコンピュータおよびタブレット端末用のオペレーティングシステム (OS) である。3種類のプレビュー版のリリースを経て、2012年8月から10月末にかけて正式版が順次リリースされた。 2013年10月18日より、Windows 8.1 の提供が開始された。Windows 8.1 は Windows 8 と同一のサポート ライフサイクル ポリシー下で提供されるため便宜上、本項のWindows 8.1節などで併せて説明する。 従前のバージョンではパーソナルコンピュータでの利用が想定されていたのに対して、本バージョンではModern UIの採用、Windowsストアの同時リリース、Microsoft アカウントやOneDriveによるクラウドサービスへの対応強化、ARMに対応した Windows RT の同時リリースなど、タブレット端末で先行して多く採用されていたiOSやAndroidを強く意識したものとなっている。 開発コードネームは「8」として開発が進められ、正式名称にも採用されている。製品名の「8」は、Windowsシリーズ8番目のクライアント向けのメジャーリリースであることに由来する。ただし内部バージョンは6.2であり、実質Windows 7のマイナーアップデート。 2011年9月から2012年6月まで、3回のプレビュー版の公開を経て、2012年8月1日に開発が完了したことが発表された。正式版は、2012年8月15日よりMSDNやTechNet加入者向けに提供され、同時に90日間無料体験版も提供された。2012年8月16日にはSoftware Assurance (SA) 向け、2012年8月20日にはMicrosoft Action Pack Subscription (MAPS) 向け、2012年9月1日にSA未加入のボリュームライセンスに提供された。その後、2012年10月26日に一般向けに全世界への発売が開始された。.
新しい！!: Intel Core i7とMicrosoft Windows 8 · 続きを見る »
Nehalemマイクロアーキテクチャ
Nehalemマイクロアーキテクチャ（ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも）は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.
新しい！!: Intel Core i7とNehalemマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
NM
NM.
新しい！!: Intel Core i7とNM · 続きを見る »
NXビット
NXビット (No eXecute bit) は、ノイマン型アーキテクチャのコンピュータにおいて特定のメモリ領域（に置かれたデータ）に付与する実行不可属性、またはその属性付与機能を指す。.
新しい！!: Intel Core i7とNXビット · 続きを見る »
OpenCL
OpenCL（オープンシーエル、）は、OpenCL C言語による、マルチコアCPUやGPU、Cellプロセッサ、DSPなどによる異種混在の計算資源（ヘテロジニアス環境、ヘテロジニアス・コンピューティング、）を利用した並列コンピューティングのためのクロスプラットフォームなフレームワークである。用途には高性能計算サーバやパーソナルコンピュータのシステムのほか、携帯機器などでの利用も想定されており、組み込みシステム向けに必要条件を下げたOpenCL Embedded Profileが存在する。.
新しい！!: Intel Core i7とOpenCL · 続きを見る »
OpenGL
OpenGL（オープンジーエル、Open Graphics Library）は、クロノス・グループ (Khronos Group) が策定している、グラフィックスハードウェア向けの2次元/3次元コンピュータグラフィックスライブラリである。SGI社内で自社のCGワークステーション向けにクローズドに策定されたAPI仕様が改良されて公開され、後に大きなシェアを持つに至った。現在は多様な描画デバイスを包括するグラフィックスAPIのオープン標準規格として策定が行なわれている。.
新しい！!: Intel Core i7とOpenGL · 続きを見る »
P4バス
記載なし。
新しい！!: Intel Core i7とP4バス · 続きを見る »
PCI Express
マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）は、2002年にPCI-SIGによって策定された、I/Oシリアルインタフェース（拡張バスの一種）である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。名称がPCI-Xと似ているものの、そちらはパラレルインタフェースであるなど、別の規格である。.
新しい！!: Intel Core i7とPCI Express · 続きを見る »
Pin grid array
XC68020（モトローラ68020マイクロプロセッサのプロトタイプ）の底面にあるPin grid array Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。.
新しい！!: Intel Core i7とPin grid array · 続きを見る »
Pn接合
pn接合（ぴーえぬせつごう、pn junction）とは、半導体中でp型の領域とn型の領域が接している部分を言う。整流性、エレクトロルミネセンス、光起電力効果などの現象を示すほか、接合部には電子や正孔の不足する空乏層が発生する。これらの性質がダイオードやトランジスタを始めとする各種の半導体素子で様々な形で応用されている。またショットキー接合の示す整流性も、pn接合と原理的に良く似る。.
新しい！!: Intel Core i7とPn接合 · 続きを見る »
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ（サンディブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたNehalemマイクロアーキテクチャに継ぐマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、第二世代Coreプロセッサーとして製品化されている。第二世代Coreプロセッサーという言葉は、IntelがSandy Bridgeマイクロアーキテクチャで初めて用いた言葉であり、CoreマイクロアーキテクチャとNehalemマイクロアーキテクチャのCoreブランドのプロセッサは、前世代Coreプロセッサーと定義している。このことから、AVX命令セットの追加が第二世代Coreプロセッサーの定義だと推定される。特にCore ixプロセッサの世代を区別する場合は、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを第二世代Core ixプロセッサー、Nehalemマイクロアーキテクチャを前世代Core ixプロセッサーと区別している。Xeon、第二世代Core i7、第二世代Core i5、第二世代Core i3、Pentium、Celeronのブランドで商品提供している。.
新しい！!: Intel Core i7とSandy Bridgeマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
Skylakeマイクロアーキテクチャ
Skylakeマイクロアーキテクチャ（スカイレイク マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されていたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャ。同じく14nmプロセスルールのBroadwellの後継として第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。 SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやDothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridgeと同様、イスラエルのハイファにある研究施設で開発された。.
新しい！!: Intel Core i7とSkylakeマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
Socket G2
rPGA 988B としても知られる(ソケット G/rPGA 989 という物もあり、rPGA 988B として扱える)ソケットG2は、インテル Core 2 CPU 系列の後継である モバイル Core i7・i5・i3 系用のCPUソケットとして使われる。 このソケットは、Sandy Bridge の構造に基づいている。先代の ソケットG1 同様に、デュアルチャネル メモリモード でのみ動す事ができるが、データ伝送速度は最大1.6GHz(LGA1366ソケットや後継のXeonソケット独自のトリプルチャネルメモリモードとは、対照的)である。 又、FCPGA988 ソケットとも呼ばれる。PPGA988とピン互換が必要とされる。 Category:CPUソケット.
新しい！!: Intel Core i7とSocket G2 · 続きを見る »
VPro
vPro（ヴィープロ）は、インテルのブランド名の一つ。企業内で使用されるパソコン（PC）に対して与えられる。 企業内で使われるPCの日常の運用管理業務を支援するのに適したハードウェアを備えていることをアピールして、そうでないパソコンと差別化している。これらの専用機能によって企業の社内情報機器担当者の負担を軽減して、同時に企業セキュリティの向上が期待できる。vProに準拠したPCには当初、Intel vProのシールが貼られていたが、現行（intel Core i5/i7 vProプロセッサー搭載PC）では「Core i5 vPro」又は「Core i7 vPro」のシールが貼られている。.
新しい！!: Intel Core i7とVPro · 続きを見る »
X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット（かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた）などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
新しい！!: Intel Core i7とX64 · 続きを見る »
X86
x86（エックスはちろく）は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386（後にIA-32と命名）、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.
新しい！!: Intel Core i7とX86 · 続きを見る »
Xeon
Xeon（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.
新しい！!: Intel Core i7とXeon · 続きを見る »
温度
温度（おんど、temperature）とは、温冷の度合いを表す指標である。二つの物体の温度の高低は熱的な接触により熱が移動する方向によって定義される。すなわち温度とは熱が自然に移動していく方向を示す指標であるといえる。標準的には、接触により熱が流出する側の温度が高く、熱が流入する側の温度が低いように定められる。接触させても熱の移動が起こらない場合は二つの物体の温度が等しい。 統計力学によれば、温度とは物質を構成する分子がもつエネルギーの統計値である。熱力学温度の零点（0ケルビン）は絶対零度と呼ばれ、分子の運動が静止する状態に相当する。ただし絶対零度は極限的な状態であり、有限の操作で物質が絶対零度となることはない。また、量子的な不確定性からも分子運動が止まることはない。 温度はそれを構成する粒子の運動であるから、化学反応に直結し、それを元にするあらゆる現象における強い影響力を持つ。生物にはそれぞれ至適温度があり、ごく狭い範囲の温度の元でしか生存できない。なお、日常では単に温度といった場合、往々にして気温のことを指す場合がある。.
新しい！!: Intel Core i7と温度 · 続きを見る »
4K解像度
4K解像度（よんケイかいぞうど、フォーケイかいぞうど、）とは、横4,000×縦2,000前後の画面解像度に対応した映像に対する総称である。Kは1,000を表すSI接頭辞「キロ」の意味で、横・縦の解像度を意味する4K2Kとも呼ばれる。現在民生用では「4K解像度」「4K」と言う場合、以下のどちらかを指して使われる。 なお、2015年現在の日本の地上デジタル放送や通常のBlu-rayは2K放送（Full-HD）以下の解像度がほとんどである。.
新しい！!: Intel Core i7と4K解像度 · 続きを見る »
ここにリダイレクトされます：
Core i7、Corei7、I7、Intel Corei7。
