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103 関係: 対称型マルチプロセッシング、マルチコア、マイクロプロセッサ、マザーボード、ハイパースレッディング・テクノロジー、ロムカセット、ワークステーション、プロセッサー・ナンバー、パーソナルコンピュータ、フォトマスク、命令セット、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、インテル、インテル バーチャライゼーション・テクノロジー、インテル ターボ・ブースト・テクノロジー、キャッシュメモリ、クラスタリング、サーバ、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ、CPU、熱設計電力、DDR4 SDRAM、DIMM、Direct Media Interface、誘電率、自作パソコン、Haswellマイクロアーキテクチャ、IA-32、Intel Celeron、Intel Core、Intel Core i7、Intel Pentium、Intel SpeedStep テクノロジ、Itanium、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ、LGA1150、LGA1151、LGA1155、LGA1156、LGA1366、LGA1567、LGA2011、LGA3647、LGA775、Nehalemマイクロアーキテクチャ、NetBurstマイクロアーキテクチャ、NXビット、Opteron、...、P6マイクロアーキテクチャ、Pentium 4、Pentium Extreme Edition、Pentium II、Pentium III、Pentium Pro、POWER、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Skylakeマイクロアーキテクチャ、Slot 1、Slot 2、Socket 370、Socket 603、Socket 604、Socket 8、Socket J、SPARC、Static Random Access Memory、Streaming SIMD Extensions、X64、X86、Xbox 360、Xeon Phi、10月20日、1995年、1月12日、1月3日、1月9日、2006年、2007年、2011年、2012年、2013年、2014年、2015年、2016年、2017年、2月19日、3月、3月28日、3月3日、3月9日、4月6日、5月、5月14日、5月5日、6月1日、6月2日、6月4日、6月6日、9月、9月10日、9月9日。 インデックスを展開 (53 もっと) »
対称型マルチプロセッシング
対称型マルチプロセッシング（たいしょうがたマルチプロセッシング、Symmetric Multiprocessing、SMP）とは、物理メモリを共有して管理する「メモリ共有型並列コンピューティング（マルチプロセッシング）方式」のこと。.
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マルチコア
マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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ハイパースレッディング・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー (Hyper-Threading Technology、HTT) とは、インテルのハードウェアマルチスレッディング実装に対する同社の商標である。当初は、NetBurstマイクロアーキテクチャにおける同時マルチスレッディング (Simultaneous Multithreading; SMT) の実装に対して用いられていたが、その後、コードネームMontecitoの名で知られるプロセッサナンバー 90xxのItaniumに於けるSwitch-on-Event Multi-threading (SoEMT) （ブロック型マルチスレッディングの一種）にも用いられ、LPIA (Low Power on Intel Architecture) 製品の1つであるインオーダープロセッサのIntel AtomのSMT実装もハイパースレッディング・テクノロジーと称している。 これらの製品に共通しているのは、オペレーティングシステム (OS) が、ハイパースレッディングが有効なコアを、1つのコアではなく複数のコアと認識できる点である。.
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ロムカセット
基板である。オレンジ色の部分は、内部電子回路を保護するためのケースで、内容物の判る意匠の凝らされたパッケージとなっている。ここでは内部構造を示すためにパッケージを外しているが、通常は外されて利用されることはない。 ロムカセット（ROM Cassette）とは、ROM（主にマスクROM）等の取り付けられた基板を内蔵したプラスチック製の箱の総称。 ファミリーコンピュータを始めとするゲーム機用のものを中心に単に「カセット」とも呼ばれているが、オーディオ機器や初期のパーソナルコンピュータの記憶媒体であるコンパクトカセット（カセットテープ）との混同を避けるため、ロムカートリッジ（ROM Cartridge）、カートリッジとも呼ばれる場合もある。 最も有名な用途としてゲームソフトがあるが、その他にもゲーム機以外の電子機器の機能を拡張する用途にも広く利用されている（電子手帳用機能拡張ROM、ページプリンター用フォントROM、計測機器用拡張ROMなど）。 本項目ではゲームソフトが記録されたカード状メディアについても解説する。.
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ワークステーション
リコングラフィックス (SGI) のワークステーション、Octane ワークステーション（workstation, 頭字語: WS）は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。 その筐体のサイズは、通常、パーソナルコンピュータ (PC) と同程度か若干大きく、デスクトップに設置して使用されることが多い。 ムーアの法則に従って指数関数的に処理速度が向上する中央演算装置(CPU)やGraphics Processing Unit(GPU)を備えるPCとは異なり、モデルチェンジの周期が長く、性能向上が遅く、専門特化したハードウェア,ソフトウェアを使用するため、規模の経済の恩恵を享受できず、市場原理が働きにくく、費用対効果がPCよりも劣るため、近年では徐々にPCに置き換えられつつある。2000年代以降、各社のラインナップにおいてワークステーションと銘打たれている製品は、単なる高性能PCと化している場合が殆どになっている。.
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プロセッサー・ナンバー
プロセッサー・ナンバーは、インテルがマイクロプロセッサの製品シリーズごとに付与した型番である。 高クロック周波数化路線の行き詰まりなどにより、数字で製品を区別するために導入された。インテルの考える製品ごとの上下関係を示すもので、直接的に性能を表すAMD Athlon XP / 64 / 64 X2、Sempronのモデルナンバーとは思想が異なる。.
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パーソナルコンピュータ
パーソナルコンピュータ（personal computer）とは、個人によって占有されて使用されるコンピュータのことである。 略称はパソコン日本独自の略語である。(著書『インターネットの秘密』より)またはPC（ピーシー）ただし「PC」という略称は、特にPC/AT互換機を指す場合もある。「Mac対PC」のような用法。。.
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フォトマスク
フォトマスク（英語：photomask）とは、ガラス乾板とも呼ばれ、電子部品の製造工程で使用されるパターン原版をガラス、石英等に形成した透明な板であり、「フォトリソグラフィ」と呼ばれる転写技術によって電子部品の回路パターン等を被転写対象に転写する際の原版となるものである。 半導体素子、フラットパネルディスプレイ、プリント基板といった電子部品の製造工程で、配線層や部品層といった異なる画像を写すために、数枚から数十枚のフォトマスクが使用される。露光工程で1枚ごとにフォトレジストと呼ばれる感光性材料にフォトマスクの画像が転写される。露光により現像液への溶解性が変化するフォトレジストの特性に基づき、光の当たった部分が除去される、あるいは残存することにより、次のエッチング工程と呼ばれる被加工対象への溶解、除去処理に対するマスクとなる。エッチング工程での被加工対象の不要部分の除去が終了後、フォトレジストを薬液によって剥離することで工程が終了し、次の層の加工のためにまたフォトレジストが塗布され、同様の処理が繰り返される。 高密度半導体の製造に使われる高精細のフォトマスクのものではレチクルと呼ばれるものがある。.
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命令セット
命令セット（めいれいせっと、instruction set）は、コンピュータのハードウェアに対して命令を伝えるための言葉の語彙。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
インテル バーチャライゼーション・テクノロジー
インテル バーチャライゼーション・テクノロジー（Intel Virtualization Technology, Intel VTまたは単にVTと略される）とは、インテルによって開発された仮想化支援技術のことである。 当初、インテルは開発コードネームからVanderpool Technologyという名称を用いていた為、現在でもVTをVanderpool Technologyの略とする表記が散見される。また、VT-x を指して単に Intel VT と呼称する場合もある。.
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インテル ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー （Intel Turbo Boost Technology） とは、インテルが開発した、プロセッサを自動的に定格の動作周波数より高速で動作させる機能である。Nehalemマイクロアーキテクチャ以降のCore i9、Core i7、Core i5、Core MとXeonに搭載されている。略語は、TBT、TB、Turbo Boost、ターボ・ブースト、等が使用されている。本項では以降、Turbo Boostと表記する。.
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キャッシュメモリ
ャッシュメモリ は、CPUなど処理装置がデータや命令などの情報を取得/更新する際に主記憶装置やバスなどの遅延／低帯域を隠蔽し、処理装置と記憶装置の性能差を埋めるために用いる高速小容量メモリのことである。略してキャッシュとも呼ぶ。コンピュータは以前から記憶装置や伝送路の性能が処理装置の性能に追いつけず、この差が全体性能に対するボトルネックとされてきた（ノイマンズ・ボトルネック）。そしてムーアの法則に基づく処理装置の加速度的な高性能化により現在ではますますこの差が拡大されている。キャッシュメモリは、記憶階層の観点からこれを解消しようとするものである。 主に、主記憶装置とCPUなど処理装置との間に構成される。この場合、処理装置がアクセスしたいデータやそのアドレス、状態、設定など属性情報をコピーし保持することで、本来アクセスすべき記憶装置に代わってデータを入出力する。通常はキャッシュメモリが自動的にデータ保存や主記憶装置の代替を行うため、基本的にCPUのプログラムなど処理装置側がキャッシュメモリを意識する必要はない。 キャッシュの一般的な概念はキャッシュ (コンピュータシステム)を参照のこと。.
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クラスタリング
ラスタリン.
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サーバ
ウィキメディア財団のサーバ サーバあるいはサーバー（server）は、サービスを提供するコンピュータである。コンピュータ分野のクライアントサーバモデルでは、クライアントからの要求に対して情報や処理結果を提供する機能を果たす側のコンピュータやソフトウェアを指す。本稿ではこの意味で記載する。 サーバにはファイルサーバ、メールサーバ、Webサーバなど多数の用途や種類がある。更にサーバ用のコンピュータ機器（ハードウェア）などもサーバと呼ぶ場合がある。.
Broadwellマイクロアーキテクチャ
Broadwellマイクロアーキテクチャ（ブロードウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されているHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールにシュリンクしたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。第5世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。Mobile版は2014年9月5日、LGA socket対応製品は2015年6月18日に販売開始。Multi-Chip Package (MCP) を採用。.
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Coreマイクロアーキテクチャ
Coreマイクロアーキテクチャ（コアマイクロアーキテクチャ）はインテルのイスラエル・ハイファの開発チームがNetBurstマイクロアーキテクチャの後継として開発したCPUのマイクロアーキテクチャである。性能と低消費電力の両立を目指して開発された。インテルは、このマイクロアーキテクチャにおいて、CPU史上に大きく残る程の革命的な技術的転換を果たした。 Intel Core 2で採用された。2008年末からは徐々に後継のNehalemマイクロアーキテクチャへの移行が進んでいる。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR4 SDRAM
DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話（ARM Cortex-A57など）では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.
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DIMM
DDR SDRAM DIMMモジュール（184ピン） DIMM（Dual Inline Memory Module、ディム）は、複数のDRAMチップをプリント基板上に搭載したメモリモジュールのことを指し、コンピュータの主記憶として利用される。また、そのピン配置や電気的特性を規定したDIMM規格のこと。従来のSIMM(Single Inline Memory Module)では表裏の対向する2つの端子に同一の信号が出ているのに対して、DIMMでは異なる信号が出ていることからDIMMと呼ばれる。2007年現在、DIMMと言った場合、多くのパーソナルコンピュータやワークステーションで使用可能なSDRAMを搭載したものを指す。.
Direct Media Interface
DMI または Direct Media Interface （ダイレクト・メディア・インタフェース）は、マザーボード上でインテルのノースブリッジとインテルのサウスブリッジを接続するための、ポイントツーポイントの接続方式である。DMI は、以前のチップセットで使われていたハブインタフェースの後継である。DMI は 10 Gb/s の双方向データレートを実現し、2004年にリリースされた ICH6 で最初に使用された。実体はおそらく（改修された） PCI-E x4 v1.1 インタフェースである。一部のモバイル用ノースブリッジ（915GMS と 945GMS/GSE/GU）とモバイル用プロセッサ（Atom N450）では PCI-E x2 を使用し、半分のデータレート（5 Gb/s）となっている。サーバチップセットは、Enterprise Southbridge Interface (ESI) と呼ばれる PCI x4 に基づいた同様のインタフェースを使用する。2004年以降のインテルの全てのチップセットは、このインタフェースのいずれかのバージョンを使用している。このチップセットという表現は、ノースブリッジと（存在する場合は）サウスブリッジを示している。ICH6以降のインタフェースは DMI と呼ばれているが、インテルは相互に動作するデバイスの組み合わせを表明している。従って、DMI インタフェースが存在することは、あるノースブリッジが、あるサウスブリッジと接続できることを保証するものではない。I/O バス上で回復不能のエラーが発生した場合、システムエラーメッセージ （SERR DMI msg）が DMI を通して送られる。 以下のチップセットファミリに含まれる「ノースブリッジ」デバイスは DMI をサポートしている：.
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誘電率
誘電率（ゆうでんりつ、permittivity）は物質内で電荷とそれによって与えられる力との関係を示す係数である。電媒定数ともいう。各物質は固有の誘電率をもち、この値は外部から電場を与えたとき物質中の原子（あるいは分子）がどのように応答するか（誘電分極の仕方）によって定まる。.
自作パソコン
自作パソコン（じさくパソコン、英:homebuilt computer、あるいはhandmade PC など）とは、ユーザ自身がパソコン部品を用意して組み立てたパソコンのこと。.
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Haswellマイクロアーキテクチャ
Haswellマイクロアーキテクチャ（ハズウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 第4世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、2013年6月2日から一般向けに販売された。その後、Sandy BridgeやIvy Bridgeに続く製品として、2013年6月4日にCOMPUTEX TAIPEI 2013で正式発表された。.
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IA-32
IA-32（アイエー32、Intel Architecture 32）は80386の開発の際に定義された、16ビットx86を32ビットに拡張した命令セットアーキテクチャである。.
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Intel Celeron
Intel Celeron（インテル セレロン）はインテルの x86 アーキテクチャの マイクロプロセッサ のうち、低価格（エントリー、ローエンド、廉価）PC向けの マイクロプロセッサに与えられるブランド名である。.
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Intel Core
Intel Coreは、インテルが製造するx86アーキテクチャのマイクロプロセッサのうち、メインストリームからハイエンドPC向けのCPUに与えられるブランド名である。 Coreプロセッサのラインナップには、最新のIntel Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Core Mプロセッサ（しばしばCore i シリーズ、Coreプロセッサ・ファミリなどと称される）と、その前世代のCore 2 Solo、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme（Intel Core2の項目を参照）、初代となるIntel Core Solo、Core Duoが含まれる。.
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Intel Core i7
Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Pentium
Intel Pentium、(インテル ペンティアム).
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Intel SpeedStep テクノロジ
Intel SpeedStep テクノロジ（インテル スピードステップ テクノロジ 、Intel SpeedStep Technology）はPentium IIIから搭載されたインテルの省電力技術。単にSpeedStepとも呼ばれる。拡張規格のEnhanced Intel SpeedStep Technology（略称: EIST）も存在する。.
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Itanium
Itanium（アイテニアム）は、インテルが2001年にリリースした、64ビットマイクロプロセッサ。ヒューレット・パッカード (HP) と共同開発した高性能サーバ向けの命令セットアーキテクチャであるIA-64を初めて採用した。 Itanium 2（アイテニアムツー）は、翌2002年に発表されたItaniumの後継で、3次キャッシュを内蔵させるなど性能の向上を図った。 2008年2月25日、インテルはItanium 2の表記を「Itanium 9000」などに変更した。これはプロセッサナンバーの採用によりItaniumとItanium 2を区別する必要性が薄れたこと、ブランド力の強化などがあげられる。.
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Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ（アイビーブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 前身であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを22nmにシュリンクし開発され、2012年4月24日に第3世代Coreプロセッサーとして製品化が正式発表された。.
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Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ
Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー（ケイビーレイクまたはカビーレイク―マイクロアーキテクチャー）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。.
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LGA1150
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。.
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LGA1151
LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.
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LGA1155
LGA1155は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名は、Socket H2。.
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LGA1156
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。.
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LGA1366
LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。.
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LGA1567
LGA1567は、ハイエンドサーバーセグメント用に使用されるインテル製CPUソケットである。別名Socket LS。 Nehalemマイクロアーキテクチャに対応しており、サーバーCPU用となる。ランド（陸＝平たい接点）の数が一つ減った1567個。.
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LGA2011
LGA2011は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1366とLGA1567の後継にあたる規格である。別名は、Socket R、及び、Socket R3。.
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LGA3647
LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。.
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LGA775
LGA775はインテル製CPUのソケットの一つ。Socket Tともいう。 775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。 インテル製品において、後期のPentium 4およびPentium D、Core 2シリーズ、または同世代のCeleronシリーズにおいて使用された。 LGAパッケージは従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式とは違い、ソケット側にピンがある形式に変更されている。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。 "Socket T"の"T"は、第五世代Pentium4として開発されていたが開発を中止してしまったプロセッサの、コードネーム"Tejas"（テハス）に由来する。.
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Nehalemマイクロアーキテクチャ
Nehalemマイクロアーキテクチャ（ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも）は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.
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NetBurstマイクロアーキテクチャ
NetBurstマイクロアーキテクチャ（ネットバースト・マイクロアーキテクチャ、NetBurst Microarchitecture）は、インテルの8世代目のx86系として開発されたCPUの基本設計である。 命令解釈を行うフロントエンドと命令処理を行うバックエンドとを完全に分離することでCPUの機能拡張への対応や高クロック化が容易になるよう設計され、2000年のPentium 4で初めて採用された。しかしプロセスの微細化に伴い、高消費電力と高発熱という問題が深刻化し、2006年以降、これらの問題を改善したCoreマイクロアーキテクチャに置き換えられ2007年に生産を終了した。.
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NXビット
NXビット (No eXecute bit) は、ノイマン型アーキテクチャのコンピュータにおいて特定のメモリ領域（に置かれたデータ）に付与する実行不可属性、またはその属性付与機能を指す。.
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Opteron
Opteron （オプテロン）はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が開発・製造・販売を手がけるマイクロプロセッサのシリーズの1つ。.
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P6マイクロアーキテクチャ
P6マイクロアーキテクチャ (P6 Microarchitecture)はインテルのx86命令セットのCPUの6世代目の設計である。IA-32としては4世代目。 P6マイクロアーキテクチャを最初に採用した製品は1995年11月に発売されたPentium Proプロセッサ。2000年までインテルの主力製品のアーキテクチャとして使われた。その後、Pentium 4などに採用されたNetBurstマイクロアーキテクチャに市場の主流は移ったが、モバイル向けやブレード・サーバなど省電力低発熱が求められる市場ではそのまま継続された。そのアーキテクチャと市場はPentium MやIntel Coreに受け継がれている。.
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Pentium 4
Pentium 4（ペンティアム・フォー）は、インテルが製造したNetBurstマイクロアーキテクチャに基づくx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)に付された商標である。集積トランジスタ数は4200万 - インテル公式サイト.2013年12月5日閲覧。。最初の製品は2000年11月20日に発表されその当初は単一の商品名と目されていたが、その後も後継のプロセスルールで製造および販売展開され、製品シリーズを指すブランドになった。そのため、同じくPentium 4を冠するCPUであってもプロセスルール（すなわち製品世代）によって性能が大きく異なる。それら製品世代を区別して指す場合には、自作パソコンユーザーは、インテルが用いた社内開発コードネームをそのまま用いることが多い。本項でも以降の節では開発コードネームを見出しに用いる。.
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Pentium Extreme Edition
Pentium Extreme Edition（ペンティアム エクストリームエディション）はインテルが発売していたハイエンドのマイクロプロセッサである。一つのダイ上に二つのCPUコアを搭載した、いわゆるデュアルコア構成のPentium Dとベースは同じ。略称は Pentium XE。Pentium EE とも呼ばれる。 発熱と消費電力が、その多さが問題とされていたPentium 4やPentium Dを更に上回るものだった為、一部の熱狂者やゲーマーにのみ支持されていた。後の2006年7月に発表された後継であるCore 2 Extremeは、Pentium Extreme Editionより性能が向上したのに対して消費電力は大幅に減少した。これによって、消費電力あたりの性能は大幅に向上し問題は一気に解決に至った。 また本稿では、同様の位置付けでありシングルコアのXeonをベースとしたPentium 4 Extreme Editionについても述べる。.
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Pentium II
Pentium II（ペンティアム ツー）は、インテルが1997年2月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。.
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Pentium III
Pentium III（ペンティアム・スリー）は、インテルが1999年2月に発売した第6世代x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。 Pentium II と同様に、Pentium III をベースとして下位の低価格パソコン向けのCeleron、上位にあたるサーバやワークステーション向けのPentium III Xeonが発売された。後継はPentium 4。 インテルは、このPentium IIIで競合するAMDのAthlonと激しい製品競争を繰り広げ、駆動クロック周波数はついに1GHzを突破した。.
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Pentium Pro
Pentium Pro（ペンティアム プロ）は、インテルが1995年11月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。P6マイクロアーキテクチャを採用した最初の製品であり、x86プロセッサとしては初めてRISCプロセッサに迫る性能を実現した。主な用途はローエンドサーバ、ワークステーション、ハイエンドデスクトップパソコンなど高度な処理を必要とする環境下で利用された。.
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POWER
IBM POWER5 POWER（パワー）は、Power Architecture をベースとした、IBMのRISCマイクロプロセッサ (CPU) のシリーズである。 当初は32ビットであったが、POWER3 以降は64ビット化された。また派生製品に PowerPC がある。2014年7月時点の最新版は POWER8 である。 特徴として、比較的低いクロックで性能を発揮できるため、同じ性能ならば消費電力や発熱量を抑えられ、また動作周波数を引き上げる事により更なる性能向上が容易である。このためIBMなどのスーパーコンピュータ、UNIX ワークステーション、オフィスコンピュータなどで使用されている。.
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Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ（サンディブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたNehalemマイクロアーキテクチャに継ぐマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、第二世代Coreプロセッサーとして製品化されている。第二世代Coreプロセッサーという言葉は、IntelがSandy Bridgeマイクロアーキテクチャで初めて用いた言葉であり、CoreマイクロアーキテクチャとNehalemマイクロアーキテクチャのCoreブランドのプロセッサは、前世代Coreプロセッサーと定義している。このことから、AVX命令セットの追加が第二世代Coreプロセッサーの定義だと推定される。特にCore ixプロセッサの世代を区別する場合は、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを第二世代Core ixプロセッサー、Nehalemマイクロアーキテクチャを前世代Core ixプロセッサーと区別している。Xeon、第二世代Core i7、第二世代Core i5、第二世代Core i3、Pentium、Celeronのブランドで商品提供している。.
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Skylakeマイクロアーキテクチャ
Skylakeマイクロアーキテクチャ（スカイレイク マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されていたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャ。同じく14nmプロセスルールのBroadwellの後継として第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。 SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやDothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridgeと同様、イスラエルのハイファにある研究施設で開発された。.
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Slot 1
Slot 1（スロット1） は、いくつかのインテルのマイクロプロセッサで使われたスロットの、物理的・電気的仕様のことである。Slot 1 は SC242とも呼ばれ、Celeron と Pentium II 及びPentium III で使用された。シングルプロセッサ向けと、デュアルプロセッサ向けの設計が、それぞれ実装された。 Slot 1 は、Pentium 以前のプロセッサで使われていた、正方形の ZIF PGA/SPGA ソケットを使用しなかった。代わりに、PCI スロットに似た形状の 242 ピンのエッジコネクタを持つ、シングル・エッジ・コンタクト・カートリッジ (SECC) に CPU を搭載した。 このような形状になったのは、PentiumIIの設計において、2次キャッシュメモリをコアの中に組み込む事を諦め、メモリチップをコアの外に出したためである。 集積技術の発達で大量の2次キャッシュがコアに組み込めるようになると、このような設計をする必要がなくなり、CPUは再びソケット形状に回帰していくことになった。 CPUが大型化したため、ソケットへの復帰過渡期には、アップグレード用にソケット形状のCPUを、Slot 1に挿すためのアダプタ（下駄）も提供された。（中には、VAIO PCV-R50系のように、メーカー発売時点でSocket370のCPUをアダプタでSlot1に挿して発売している例もある） Slot 1 の仕様は、Socket 7 よりも高いバスレートを可能としており、Slot 1 のマザーボードは、GTL+ バスプロトコルを使用していた。 一部の 350 MHz 及び 450 MHz の Pentium II と、ほとんどのSlot 1 の Pentium III は、改善された SECC2 で提供された。 CPUを固定するリテンション・クリップは、SECC2 リテンション・クリップは SECC パッケージのCPUを固定することができるが、SECC のクリップは SECC2 パッケージのCPUに対応できないため、注意が必要である。 AMD が使用した Slot A は、形状は同一のものであったが電気的な互換性はなく、誤挿入を避けるために取り付け向きも逆になっていた。Slot A用のCPU(Athlon)も当初はキャッシュメモリがコアと分離されており、Slot Aが採用された経緯はSlot 1のそれと同じである。こちらも後にソケット形状に移行した。.
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Slot 2
Slot 2は、インテルが一部のPentium II Xeonと一部のPentium III Xeonで使用した330接点のエッジコネクタの、物理的・電気的仕様である。 最初に導入されたとき、Slot 1のPentium IIは、ホーム／デスクトップとローエンドのSMP市場のPentiumとPentium Proプロセッサを置き換えることを意図していた。マルチプロセッサのワークステーション／サーバーをターゲットとしていたPentium II Xeonは、512～2048KBまでのL2キャッシュの選択範囲とフルスピードのオフ・ダイL2キャッシュ（Pentimu IIはコスト削減のため、CPUスピードの半分で動作する、より安価なサードパーティのSRAMチップを使用した）を除いて、同じP6 Deschutesコアの後期のPentium IIと非常に良く似ていた。 242接点のSlot 1コネクタの設計は、XeonのフルスピードのL2キャッシュをサポートしなかったため、330接点に拡張したコネクタが開発された。この新しいコネクタは'Slot 2'と名付けられ、Pentium II Xeonと最初の2つのPentium III Xeon（コードネーム'Tanner'と'Cascades'）で使用された。Slot 2は、最終的にPentium III Tualatinで使用されたSocket 370に置き換えられた。同一であるという事実にも関わらず、一部のTualatin Pentium IIIは'Pentium III'として出荷され、一部は'Xeon'として出荷された。.
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Socket 370
Socket 370（ソケット370、またはPGA370 Socket）は、当初インテルがPentium IIIとCeleronプロセッサで使用し、古いSlot 1 CPUインタフェースを置き換えた、PCのCPUソケットの形式である。"370"は、CPUのピンを刺すためのソケットの穴の数を表している。最近（2009年現在）では、Socket 370はMini-ITXマザーボードや組み込みシステムで使用されている。 当初のSocket 370はインテルCeleron向けであったが、カッパーマイン (Coppermine)とテュアラティン (Tualatin)のPentium IIIプロセッサや、後にVIA C3に改名されたVIA-サイリックスのCyrix IIIで利用されるソケット／プラットフォームとなった。Socket 370を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、他のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。 電気的には互換性は無いが、Socket 370はx86以外のプラットフォームでも利用された。サン・マイクロシステムズはUltraSPARC CPUのいくつかのモデルでSocket 370を使用した。Macintosh互換機向けとして、UMAXはPowerPC 603eをSocket 370用に再パッケージした。 Socket 370のCPUクーラーの重量は180グラム(6.3オンス)を超えることは出来ない。重量のあるクーラーを使用した場合、正しく取り扱われなかったときにダイを損傷することがあった。 このプラットフォームは完全に時代遅れなものとは言えないが、Socket 423/478/775（Pentium 4とCore 2プロセッサ向け）が取って代わり、現在では特殊な用途に限られている。VIAもSocket 370プロセッサを生産していたが、現在ではインテルとのライセンスが切れたため、自社のプロセッサシリーズをBGAパッケージに移行している。.
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Socket 603
Socket 603は、インテルのXeonプロセッサ用のCPUソケットである。.
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Socket 604
Socket 604 は、インテルのXeonプロセッサ用を接続するための、604 ピンのCPUソケットである。Socket 604 は、電気的な接続と同時に物理的な保持も行う。Socket 604はヒートシンクを保持するように設計されている。.
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Socket 8
希少な、エンジニアリングサンプル版のPentium II Overdrive CPUの底面 Socket 8は、インテルPentium ProとPentium II Overdriveプロセッサで使われたCPUソケットである。インテルはPentium II導入時にSlot 1を採用し、Socket 8の使用を中止した。 Socket 8は387ピンのユニークな矩形のソケットである。Socket 8は60〜66MHzのFSB速度と、3.1〜3.5Vの電圧であり、Pentium ProとPentium II OverDriveプロセッサをサポートした。Socket 8はピンの配列もユニークである。ソケットの一部はPGAグリッドを使用しているが、別の部分はSPGAグリッドを使用している。 Category:CPUソケット.
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Socket J
Socket Jは、インテルが2006年に導入したCPUソケットである。LGA771としても知られている。Socket Jは、インテル製のデュアルプロセッサに対応したサーバ向けCPUの、Dual-Core Xeon（コードネーム"Dempsey"と"Woodcrest"）とQuad-Coreの"Clovertown"、および新しい世代のCore 2 Extremeプロセッサで使われた。Socket Jは、CPUの裏側の接点に触れるための、771本のピンを持っている。 LGA771という名前の通り、Socket Jは771個の接点を持つ、LGA（ランド・グリッド・アレイ）である。"Socket J"の"J"は、このソケットと同時にデビューされることになっていたがキャンセルされた、プロセッサのコードネーム"Jayhawk"に由来する。Soekct JはSocket 604の後継を意図しているが、LGA775からデザインの多くを取り入れている。 Category:CPUソケット.
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SPARC
UltraSPARC IIマイクロプロセッサ SuperSPARC TMX390Z50GF H359403658C SPARC（スパーク、Scalable Processor Architecture）は、サン・マイクロシステムズが開発・製造したRISCベースのマイクロプロセッサであり、その命令セットアーキテクチャの名称である。 現在はSPARCインターナショナルの登録商標であり、複数のメーカーがこのアーキテクチャに基づいたプロセッサを製造している。.
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Static Random Access Memory
NESクローンに使われていた2K×8ビットSRAM Static RAM・SRAM（スタティックラム・エスラム）は、半導体メモリの一種である。ダイナミックRAM (DRAM) とは異なり、定期的なリフレッシュ（回復動作）が不要であり、内部構造的に長くても1秒〜10秒、通常は確実さのために、もっと短い間隔でリフレッシュ動作が必要で漏れ電流などにより電荷が失われる、集積回路中の素子の寄生容量を利用するという「ダイナミック」な方式であるのに対し、-->フリップフロップ等の順序回路という「スタティック(静的)な回路方式により情報を記憶するもの」であることからその名がある。「データ残留現象」といった性質が無いわけでもないが、基本的に電力の供給がなくなると記憶内容が失われる揮発性メモリ（volatile memory）である。但し原理上、アクセス動作が無ければ極く僅かな電力のみで記憶を保持できるため、比較的大容量のキャパシタを電池交換中のバックアップとしたり、保存性のよい電池を組み合わせて不揮発性メモリのように利用したりといった利用法もある（特に後者はフラッシュメモリ一般化以前に、ゲーム機などのカートリッジ内のセーブデータ用に多用された）。 ランダムアクセスメモリ（Random Access Memory）ではあるが、ランダムアクセスだからそう呼ばれているのではないので本来の語義からはほぼ完全に誤用として、読み書き可能という意味で慣用的にRAMと呼ばれているものである、という点についてはDRAMと同様である。.
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Streaming SIMD Extensions
トリーミングSIMD拡張命令 (Streaming SIMD Extensions, SSE) は、インテルが開発したCPUのSIMD拡張命令セット、およびその拡張版の総称である。.
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X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット（かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた）などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
X86
x86（エックスはちろく）は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386（後にIA-32と命名）、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.
Xbox 360
Xbox 360（エックスボックス サンロクマル）は、マイクロソフトが2005年に発売した家庭用ゲーム機。.
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Xeon Phi
Xeon Phi（ジーオン ファイ ）は、インテルが販売しているLarrabee (社内コード)より派生したMICアーキテクチャ (Many Integrated Core) ベースのHPC向けコプロセッサ（後にプロセッサバージョンも追加）のブランド名である。.
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10月20日
10月20日（じゅうがつはつか、じゅうがつにじゅうにち）はグレゴリオ暦で年始から293日目（閏年では294日目）にあたり、年末まであと72日ある。.
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1995年
この項目では、国際的な視点に基づいた1995年について記載する。.
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1月12日
1月12日（いちがつじゅうににち）はグレゴリオ暦で年始から12日目に当たり、年末まであと353日（閏年では354日）ある。誕生花はキンセンカ、スイートアリッサム、ラケナリア。.
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1月3日
1月3日（いちがつみっか）はグレゴリオ暦で年始から3日目に当たり、年末まであと362日（閏年では363日）ある。日本ではこの日まで正月休みとされることがある。誕生花はクロッカス。.
1月9日
1月9日（いちがつここのか）は、グレゴリオ暦で年始から9日目に当たり、年末まであと356日（閏年では357日）ある。誕生花はパンジー。.
2006年
この項目では、国際的な視点に基づいた2006年について記載する。.
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2007年
この項目では、国際的な視点に基づいた2007年について記載する。.
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2011年
この項目では、国際的な視点に基づいた2011年について記載する。.
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2012年
この項目では、国際的な視点に基づいた2012年について記載する。.
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2013年
この項目では、国際的な視点に基づいた2013年について記載する。.
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2014年
この項目では、国際的な視点に基づいた2014年について記載する。.
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2015年
この項目では、国際的な視点に基づいた2015年について記載する。.
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2016年
この項目では、国際的な視点に基づいた2016年について記載する。.
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2017年
この項目では国際的な視点に基づいた2017年について記載する。.
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2月19日
2月19日（にがつじゅうくにち）はグレゴリオ暦で年始から50日目にあたり、年末まであと315日（閏年では316日）ある。.
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3月
『ベリー公のいとも豪華なる時祷書』より3月 3月（さんがつ）は、グレゴリオ暦で年の第3の月に当たり、31日間ある。 日本では、旧暦3月を弥生（やよい）と呼び、現在でも新暦3月の別名としても用いる。弥生の由来は、草木がいよいよ生い茂る月「木草弥や生ひ月（きくさいやおひづき）」が詰まって「やよひ」となったという説が有力で、これに対する異論は特にない。 ヨーロッパ諸言語での呼び名であるmars,marzo,Marchなどはローマ神話のマルス (Mars) の月を意味するMartiusから取ったもの。 古代ローマの暦（ユリウス暦より前）においては、年の最初の月は現在の3月にあたる。閏年の日数調整を2月に行うのは、当時の暦での最後の月に日数調整を行っていたことの名残である。 3月はその年の11月と同じ曜日で始まり、平年には2月と同じとなる。.
3月28日
3月28日（さんがつにじゅうはちにち）はグレゴリオ暦で年始から87日目（閏年では88日目）にあたり、年末まであと278日ある。.
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3月3日
3月3日（さんがつみっか）は、グレゴリオ暦で年始から62日目（閏年では63日目）にあたり、年末まであと303日ある。誕生花は花桃。.
3月9日
3月9日（さんがつここのか）はグレゴリオ暦で年始から68日目（閏年では69日目）にあたり、年末まであと297日ある。.
4月6日
4月6日（しがつむいか）はグレゴリオ暦で年始から96日目（閏年では97日目）にあたり、年末まであと269日ある。誕生花はナスタチウム、スオウバナ。.
5月
『ベリー公のいとも豪華なる時祷書』より5月 5月（ごがつ）はグレゴリオ暦で年の第5の月に当たり、31日ある。.
5月14日
5月14日（ごがつじゅうよっか、ごがつじゅうよんにち）はグレゴリオ暦で年始から134日目（閏年では135日目）にあたり、年末まではあと231日ある。誕生花はシラン。.
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5月5日
5月5日（ごがついつか）はグレゴリオ暦で年始から125日目（閏年では126日目）にあたり、年末まではあと240日ある。誕生花はハナショウブ。.
6月1日
6月1日（ろくがつついたち）は、グレゴリオ暦で年始から152日目（閏年では153日目）にあたり、年末まであと213日ある。誕生花はマトリカリア、クレマチス。.
6月2日
6月2日（ろくがつふつか）は、グレゴリオ暦で年始から153日目（閏年では154日目）にあたり、年末まであと212日ある。誕生花はタイム、シャクナゲ。.
6月4日
6月4日（ろくがつよっか）は、グレゴリオ暦で年始から155日目（閏年では156日目）にあたり、年末まであと210日ある。誕生花はイロマツヨイグサ、マツバギク。.
6月6日
6月6日（ろくがつむいか）はグレゴリオ暦で年始から157日目（閏年では158日目）にあたり、年末まであと208日ある。誕生花はジギタリス、スターチス。.
9月
9月（くがつ）はグレゴリオ暦で年の第9の月にあたり、30日ある。 日本では、旧暦9月を長月（ながつき）と呼び、現在では新暦9月の別名としても用いる。長月の由来は、「夜長月（よながつき）」の略であるとする説が最も有力である。他に、「稲刈月（いねかりづき）」が「ねかづき」となり「ながつき」となったという説、「稲熟月（いねあがりづき）」が略されたものという説がある。また、「寝覚月（ねざめつき）」の別名もある。 9月はその年の12月と同じ曜日で始まるのと同じである。 英語での月名 September は、ラテン語表記に同じで、これはラテン語で「第7の」という意味の「septem」の語に由来しているのに不一致が生じているのは、紀元前153年に、それまで3月を年の始めとしていた慣例を1月に変更したにもかかわらず、名称を変えなかった為であり、7月と8月にローマ皇帝の名が入ってずれたというのは俗説である。これは7月がガイウス・ユリウス・カエサルによって「Julius」に改める以前は「Quintilis」といい、これがラテン語で「第5の」という意味の「quintus」の語に由来していて、既にずれが発生していたことからもわかる。 日本の学校年度や会計年度は大半が4月始まりであるが、世界に目を向けると9月を採用している国が多い。(アメリカ合衆国、カナダ、ヨーロッパ、中華人民共和国など).
9月10日
9月10日（くがつとおか）はグレゴリオ暦で年始から253日目（閏年では254日目）にあたり、年末まであと112日ある。.
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9月9日
9月9日（くがつここのか）はグレゴリオ暦で年始から252日目（閏年では253日目）にあたり、年末まであと113日ある。.
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