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Skylakeマイクロアーキテクチャ

索引 Skylakeマイクロアーキテクチャ

Skylakeマイクロアーキテクチャ(スカイレイク マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されていたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャ。同じく14nmプロセスルールのBroadwellの後継として第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。 SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやDothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridgeと同様、イスラエルのハイファにある研究施設で開発された。.

28 関係: マイクロプロセッサマイクロアーキテクチャハイファメモリコントローラインテルイスラエルBroadwellマイクロアーキテクチャCannonlakeマイクロアーキテクチャCoffee LakeマイクロアーキテクチャCoreマイクロアーキテクチャCPUの冷却装置熱設計電力DDR4 SDRAMHaswellマイクロアーキテクチャIntel CoreIntel Core 2Intel HD GraphicsIvy BridgeマイクロアーキテクチャKaby LakeマイクロアーキテクチャLGA1151Microsoft Windows 7NehalemマイクロアーキテクチャP6マイクロアーキテクチャPentium MSandy BridgeマイクロアーキテクチャXeon2015年8月

マイクロプロセッサ

マイクロプロセッサ(Microprocessor)とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある(チップセットもしくはビットスライスを参照)。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU(Micro-processing unit)」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.

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マイクロアーキテクチャ

マイクロアーキテクチャ(microarchitecture、短縮形で μarch とも)とは、用語の生まれた当初としてはマイクロプログラム方式におけるコンピュータ・アーキテクチャという意味であった。内容は実質的には変わらないが、マイクロプログラム方式をとらないプロセッサも増えた現在では、命令セットアーキテクチャより下位の、実装におけるアーキテクチャ、を指してそう呼んでいる。 具体的にはCPU、DSPなどのハードウェアの動作を完全に記述できるような電子回路の設計や実装を指す。学術的用語には「コンピュータ構成」もあるが、プロセッサ業界ではマイクロアーキテクチャという用語がよく使われる。 マイクロアーキテクチャと命令コードの設計(命令セットアーキテクチャ、ISA)は、共にコンピュータ設計の一部である。なおインテルの場合は、主に命令セットを「アーキテクチャ」、各マイクロプロセッサの設計(実装)を「マイクロアーキテクチャ」と呼ぶ場合が多い(例:IA-32インテル アーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ)。.

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ハイファ

ハイファ(、、Ḥefa、Haifa)は、イスラエルハイファ地区にある都市である。.

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メモリコントローラ

メモリコントローラ (Memory controller) とは、コンピュータシステム上でRAM(半導体メモリ)の、データの読み出し、書き出し、DRAMのリフレッシュなど、メインメモリのインタフェースを統括するLSI、または機能のこと。 それまでのメインメモリはCPUにフロントサイドバスを介して直接接続されていたが、次第に必要とされるメモリが増大し、Double-Data-Rateなどの特殊な制御を必要とするものも多くなってきたため、CPUとメモリのあいだを仲立ちするLSIに移行した。 パソコンなどのコンピュータシステムでは、この機能はチップセットに統合されているが、Athlon 64は高速化のためにメモリコントローラを内蔵している。インテルCore iシリーズの途中から、時代の進歩や機能の洗練のために再び高機能化したCPUに統合される流れになっている。 Category:CPU.

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インテル

インテル(英:Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics(集積されたエレクトロニクス)の意味である。.

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イスラエル

イスラエル国(イスラエルこく、מְדִינַת יִשְׂרָאֵל メディナット・イスラエル、دولة إسرائيل ダウラト・イスラーイール、State of Israel )、通称イスラエルは、中東のパレスチナに位置する国家。北にレバノン、北東にシリア、東にヨルダン、南にエジプトと接する。ガザ地区とヨルダン川西岸地区を支配するパレスチナ自治政府(パレスチナ国)とは南西および東で接する。地中海および紅海にも面している。首都はエルサレムであると主張しているが、国際連合などはテルアビブをイスラエルの首都とみなしている(エルサレム#首都問題を参照)。 イスラエルは、シオニズム運動を経て1948年5月14日に建国された。建国の経緯に根ざす問題は多い。版図に関するものではパレスチナ問題がよく報道される。.

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Broadwellマイクロアーキテクチャ

Broadwellマイクロアーキテクチャ(ブロードウェル マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されているHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールにシュリンクしたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。第5世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。Mobile版は2014年9月5日、LGA socket対応製品は2015年6月18日に販売開始。Multi-Chip Package (MCP) を採用。.

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Cannonlakeマイクロアーキテクチャ

Cannon Lakeマイクロアーキテクチャ(キャノンレイクマイクロアーキテクチャ、旧称:Skymount)とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。.

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Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ

Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ(コーヒーレイク、またはカフィーレイクマイクロアーキテクチャ)とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。2017年9月24日に発表され、Kaby Lake Refresh同様第8世代Intel Coreプロセッサとなった。.

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Coreマイクロアーキテクチャ

Coreマイクロアーキテクチャ(コアマイクロアーキテクチャ)はインテルのイスラエル・ハイファの開発チームがNetBurstマイクロアーキテクチャの後継として開発したCPUのマイクロアーキテクチャである。性能と低消費電力の両立を目指して開発された。インテルは、このマイクロアーキテクチャにおいて、CPU史上に大きく残る程の革命的な技術的転換を果たした。 Intel Core 2で採用された。2008年末からは徐々に後継のNehalemマイクロアーキテクチャへの移行が進んでいる。.

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CPUの冷却装置

一般的な空冷式CPUクーラー。銀色の部分はヒートシンクで、CPUはその下にある。 CPUの冷却装置(シーピーユーのれいきゃくそうち)の記事では専ら、「CPUクーラー」と呼ばれているパソコンのCPUの冷却およびその装置について解説する。CPU以外のGPUなどのプロセッサ、あるいはもっと他の集積回路で発熱の著しいものにおける冷却、あるいはパソコン以前から存在して冷却が行われていたメインフレームやスーパーコンピュータ、あるいはワークステーションやサーバにおける冷却と、本質的には何ら変わる所は無いのだが、パソコンの場合はフォームファクタによる制限という歴史的な都合などにより、「CPUクーラー」と、ビデオカードの主にGPUを冷却する「VGAクーラー」で形態が著しく異なるとか、本来は通風させる方向に沿っているべきであるマザーボード上の子基板がその向きに沿っていない(メモリモジュール等)といった事情がある。特に、互換性のあるパーツを集めて作るショップ系BTOや自作機ではそういった影響が大きい。一方でカスタムの幅が狭い前提で設計されるメーカー製PCやPCサーバ等では、フォームファクタに囚われず全体最適な設計が見られることも多い例えば、気流の発生源をCPUクーラーのファン1基に集中させ、それを中心に吸排気が流れるよう配置する、といったような設計は、外気に接する吸排気ファンが無いため静音化に有利だが、ケースやダクトを専用に設計する必要があり、自作PCでは現実的ではない。また、サーバ用をうたったマザーボードなどでは、メモリモジュールの向きを、一般的なパソコン用の場合とは90度違う向きにしているものがある。。.

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熱設計電力

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.

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DDR4 SDRAM

DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能(CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能)をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話(ARM Cortex-A57など)では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.

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Haswellマイクロアーキテクチャ

Haswellマイクロアーキテクチャ(ハズウェル マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 第4世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、2013年6月2日から一般向けに販売された。その後、Sandy BridgeやIvy Bridgeに続く製品として、2013年6月4日にCOMPUTEX TAIPEI 2013で正式発表された。.

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Intel Core

Intel Coreは、インテルが製造するx86アーキテクチャのマイクロプロセッサのうち、メインストリームからハイエンドPC向けのCPUに与えられるブランド名である。 Coreプロセッサのラインナップには、最新のIntel Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Core Mプロセッサ(しばしばCore i シリーズ、Coreプロセッサ・ファミリなどと称される)と、その前世代のCore 2 Solo、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme(Intel Core2の項目を参照)、初代となるIntel Core Solo、Core Duoが含まれる。.

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Intel Core 2

Intel Core 2(インテル コア ツー)はインテルが2006年7月27日に発表した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。 元々はモバイル向けとして開発され、そこからデスクトップ、ワークステーション、サーバ向けの製品が派生的に開発されている。そのため、Coreマイクロアーキテクチャ内での世代を表す開発コードネームは、モバイル向けの標準ダイのものが用いられる。しかしそれぞれの用途向けであっても内容的にはほぼ同じであり、先行して開発が進んでいたモバイル向けにそれぞれの用途向けの機能が追加されていったり、組み込まれた機能を無効化することでそれぞれの用途向けに作り分けられている。 2008年の第4四半期より出荷が始まったCore i7をはじめとする、Nehalemマイクロアーキテクチャの各CPUに順次置き換えられた。.

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Intel HD Graphics

Intel HD Graphics とは、インテルによるプロセッサ内蔵グラフィックコントローラ (GPU) のシリーズ名である。単に HD Graphics と呼ばれることもある。 Intel の統合型GPUのブランドは当初 HD Graphics のみだったが、第4世代 Core プロセッサ(Haswellマイクロアーキテクチャ)では、最上位2モデルに対して「Intel Iris Graphics」「Intel Iris Pro Graphics」のブランドが与えられた。第8世代 Core プロセッサでは、「Intel UHD Graphics」のブランドが与えられた。本項では、これらブランドも取り扱う。.

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Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ

Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ(アイビーブリッジ マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 前身であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを22nmにシュリンクし開発され、2012年4月24日に第3世代Coreプロセッサーとして製品化が正式発表された。.

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Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ

Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー(ケイビーレイクまたはカビーレイク―マイクロアーキテクチャー)とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。.

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LGA1151

LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.

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Microsoft Windows 7

Windows 7(ウィンドウズ セブン)は、マイクロソフトが2009年にリリースした、Windowsシリーズに属するパーソナルコンピュータ用のオペレーティングシステム (OS) である。2009年7月22日に開発が完了し、2009年9月1日にボリューム ライセンス契約者へ提供が開始され、2009年10月22日に一般発売を開始した。 初期の開発コードネームは「Blackcomb」であったが、のちに「Vienna」となり、さらに「Windows 7」に改められた。本来次期クライアント用 Windows の社内開発コードネームだったものが、そのまま製品版の名称として採用された。 米国の調査会社 Net Applicationsによると、2018年2月現在の時点における世界のOSシェアに関してはWindows 7が首位である (41.61%)。.

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Nehalemマイクロアーキテクチャ

Nehalemマイクロアーキテクチャ(ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも)は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.

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P6マイクロアーキテクチャ

P6マイクロアーキテクチャ (P6 Microarchitecture)はインテルのx86命令セットのCPUの6世代目の設計である。IA-32としては4世代目。 P6マイクロアーキテクチャを最初に採用した製品は1995年11月に発売されたPentium Proプロセッサ。2000年までインテルの主力製品のアーキテクチャとして使われた。その後、Pentium 4などに採用されたNetBurstマイクロアーキテクチャに市場の主流は移ったが、モバイル向けやブレード・サーバなど省電力低発熱が求められる市場ではそのまま継続された。そのアーキテクチャと市場はPentium MやIntel Coreに受け継がれている。.

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Pentium M

Pentium M(ペンティアム・エム)は、インテルが2003年3月に発売した、主にノートパソコン向けのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。.

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Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ

Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ(サンディブリッジ マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されたNehalemマイクロアーキテクチャに継ぐマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、第二世代Coreプロセッサーとして製品化されている。第二世代Coreプロセッサーという言葉は、IntelがSandy Bridgeマイクロアーキテクチャで初めて用いた言葉であり、CoreマイクロアーキテクチャとNehalemマイクロアーキテクチャのCoreブランドのプロセッサは、前世代Coreプロセッサーと定義している。このことから、AVX命令セットの追加が第二世代Coreプロセッサーの定義だと推定される。特にCore ixプロセッサの世代を区別する場合は、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを第二世代Core ixプロセッサー、Nehalemマイクロアーキテクチャを前世代Core ixプロセッサーと区別している。Xeon、第二世代Core i7、第二世代Core i5、第二世代Core i3、Pentium、Celeronのブランドで商品提供している。.

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Xeon

Xeon(ジーオン)は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.

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2015年

この項目では、国際的な視点に基づいた2015年について記載する。.

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8月

8月(はちがつ)は、グレゴリオ暦で年の第8の月に当たり、31日ある。 日本では、旧暦8月を葉月(はづき)と呼び、現在では新暦8月の別名としても用いる。葉月の由来は諸説ある。木の葉が紅葉して落ちる月「葉落ち月」「葉月」であるという説が有名である。他には、稲の穂が張る「穂張り月(ほはりづき)」という説や、雁が初めて来る「初来月(はつきづき)」という説、南方からの台風が多く来る「南風月(はえづき)」という説などがある。また、「月見月(つきみづき)」の別名もある。 英語名 August は、ローマ皇帝アウグストゥスに由来する。アウグストゥスは紀元前1世紀、誤って運用されていたユリウス暦の運用を修正するとともに、8月の名称を「6番目の月」を意味する "Sextilis" から自分の名に変更した。よく見かけられる通説に、彼がそれまで30日であった8月の日数を31日に増やし、その分を2月の日数から減らしたため2月の日数が28日となったというものがある。これは11世紀の学者ヨハネス・ド・サクロボスコが提唱したものであり、8月の名称変更以前からすでに2月は短く、8月は長かった事を示す文献が複数発見されているため、この通説は現在では否定されている(詳細はユリウス暦を参照)。.

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