16 関係: マイクロプロセッサ、ハイパースレッディング・テクノロジー、メモリコントローラ、アーキテクチャ、インテル、ギガヘルツ、スレッド (コンピュータ)、Cannonlakeマイクロアーキテクチャ、熱設計電力、DDR4 SDRAM、Intel Core、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ、LGA1151、10月5日、2017年、9月24日。
マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ(Microprocessor)とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある(チップセットもしくはビットスライスを参照)。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU(Micro-processing unit)」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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ハイパースレッディング・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー (Hyper-Threading Technology、HTT) とは、インテルのハードウェアマルチスレッディング実装に対する同社の商標である。当初は、NetBurstマイクロアーキテクチャにおける同時マルチスレッディング (Simultaneous Multithreading; SMT) の実装に対して用いられていたが、その後、コードネームMontecitoの名で知られるプロセッサナンバー 90xxのItaniumに於けるSwitch-on-Event Multi-threading (SoEMT) (ブロック型マルチスレッディングの一種)にも用いられ、LPIA (Low Power on Intel Architecture) 製品の1つであるインオーダープロセッサのIntel AtomのSMT実装もハイパースレッディング・テクノロジーと称している。 これらの製品に共通しているのは、オペレーティングシステム (OS) が、ハイパースレッディングが有効なコアを、1つのコアではなく複数のコアと認識できる点である。.
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メモリコントローラ
メモリコントローラ (Memory controller) とは、コンピュータシステム上でRAM(半導体メモリ)の、データの読み出し、書き出し、DRAMのリフレッシュなど、メインメモリのインタフェースを統括するLSI、または機能のこと。 それまでのメインメモリはCPUにフロントサイドバスを介して直接接続されていたが、次第に必要とされるメモリが増大し、Double-Data-Rateなどの特殊な制御を必要とするものも多くなってきたため、CPUとメモリのあいだを仲立ちするLSIに移行した。 パソコンなどのコンピュータシステムでは、この機能はチップセットに統合されているが、Athlon 64は高速化のためにメモリコントローラを内蔵している。インテルCore iシリーズの途中から、時代の進歩や機能の洗練のために再び高機能化したCPUに統合される流れになっている。 Category:CPU.
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アーキテクチャ
アーキテクチャ(architecture)は、英語で「建築学」、「建築術」、「構造」を意味する語である。 分野によってはアーキテクチュアともいうが、英語での発音は であり、アーキテクチャのほうが近い。.
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インテル
インテル(英:Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics(集積されたエレクトロニクス)の意味である。.
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ギガヘルツ
ヘルツ (GHz) は国際単位系における周波数の単位で、10↑9ヘルツ (Hz) (.
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スレッド (コンピュータ)
レッド(thread)とは、CPU利用の単位。プロセスに比べて、プログラムを実行するときのコンテキスト情報が最小で済むので切り替えが速くなる。スレッドは、thread of execution(実行の脈絡)という言葉を省略したものである。 プログラミングの観点からみると、アプリケーションの処理の「実行の脈絡」は1つでないことが多い。これをシングルスレッドで実現しようとするとシグナルやタイマーを駆使してコーディングすることになる。また、複数のプロセスに分割してプロセス間通信で協調動作させるという方法もある。しかし、いずれの場合もそれらの機能を使うための余分な、本来のアルゴリズムと関係ないコーディングが必要となる。スレッドを使用したプログラミングは本来のアルゴリズムに集中しやすくなり、プログラムの構造が改善されるという効果がある。.
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Cannonlakeマイクロアーキテクチャ
Cannon Lakeマイクロアーキテクチャ(キャノンレイクマイクロアーキテクチャ、旧称:Skymount)とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。.
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熱設計電力
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR4 SDRAM
DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能(CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能)をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話(ARM Cortex-A57など)では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.
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Intel Core
Intel Coreは、インテルが製造するx86アーキテクチャのマイクロプロセッサのうち、メインストリームからハイエンドPC向けのCPUに与えられるブランド名である。 Coreプロセッサのラインナップには、最新のIntel Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Core Mプロセッサ(しばしばCore i シリーズ、Coreプロセッサ・ファミリなどと称される)と、その前世代のCore 2 Solo、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme(Intel Core2の項目を参照)、初代となるIntel Core Solo、Core Duoが含まれる。.
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Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ
Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー(ケイビーレイクまたはカビーレイク―マイクロアーキテクチャー)とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。.
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LGA1151
LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.
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10月5日
10月5日(じゅうがついつか)はグレゴリオ暦で年始から278日目(閏年では279日目)にあたり、年末まであと87日ある。.
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2017年
この項目では国際的な視点に基づいた2017年について記載する。.
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9月24日
9月24日(くがつにじゅうよっか、くがつにじゅうよんにち)はグレゴリオ暦で年始から267日目(閏年では268日目)にあたり、年末まであと98日ある。.
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