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79 関係: 市場、マイクロプロセッサ、マイクロアーキテクチャ、マザーボード、チップセット、ハードウェア、ハードウェアマルチスレッディング、ハイファ、ハイエンド、バッファ、ラスベガス、レジスタファイル、ヘブライ語、ブランド、プロセッサー・ナンバー、フロントエンド、アウト・オブ・オーダー実行、インテル、インテル バーチャライゼーション・テクノロジー、インテル ターボ・ブースト・テクノロジー、インテル QuickPath インターコネクト、インテル・デベロッパー・フォーラム、インターフェース、イスラエル、エンコード、オーバークロック、キャッシュメモリ、クロック、コンシューマー・エレクトロニクス・ショー、コードネーム、シリアルATA、サーバ、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ、CPUソケット、秋、熱設計電力、DDR3 SDRAM、DIMM、Direct Media Interface、記憶装置、誤り検出訂正、集積回路、FPU、Graphics Processing Unit、Haswellマイクロアーキテクチャ、Intel Celeron (2010年)、Intel Core i3、Intel Core i5、Intel Core i7、...、Intel HD Graphics、Intel Pentium (2010年)、Intel Quick Sync Video、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ、LGA1155、LGA2011、Mini-ITX、Nehalemマイクロアーキテクチャ、NetBurstマイクロアーキテクチャ、P6マイクロアーキテクチャ、PCI Express、Pentium 4、Pentium Pro、Reservation Station、SIMD、Skylakeマイクロアーキテクチャ、Streaming SIMD Extensions、Tomasuloのアルゴリズム、VPro、Xeon、橋、1月、1月5日、1月9日、2007年、2009年、2011年、2月、4月。 インデックスを展開 (29 もっと) »
市場
ポルトガルの市場 シンガポールの市場 市場（いちば、しじょう、market、 マーケット）とは、定期的に人が集まり商いを行う場所、あるいは、この市場（いちば）における取引機構に類似した社会機構の概念を指す。「市（いち）」「市庭」とも言う。.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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マイクロアーキテクチャ
マイクロアーキテクチャ（microarchitecture、短縮形で μarch とも）とは、用語の生まれた当初としてはマイクロプログラム方式におけるコンピュータ・アーキテクチャという意味であった。内容は実質的には変わらないが、マイクロプログラム方式をとらないプロセッサも増えた現在では、命令セットアーキテクチャより下位の、実装におけるアーキテクチャ、を指してそう呼んでいる。 具体的にはCPU、DSPなどのハードウェアの動作を完全に記述できるような電子回路の設計や実装を指す。学術的用語には「コンピュータ構成」もあるが、プロセッサ業界ではマイクロアーキテクチャという用語がよく使われる。 マイクロアーキテクチャと命令コードの設計（命令セットアーキテクチャ、ISA）は、共にコンピュータ設計の一部である。なおインテルの場合は、主に命令セットを「アーキテクチャ」、各マイクロプロセッサの設計（実装）を「マイクロアーキテクチャ」と呼ぶ場合が多い（例：IA-32インテル アーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ）。.
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マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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チップセット
チップセットに用いられるLSI例 チップセット（Chipset）とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路（IC）を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機（に類似したパーソナルコンピュータ）CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて（こちらが原義のチップセット）実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路（LSI）に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ（に、さらに周辺を集積したSoC）などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.
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ハードウェア
ハードウェア (hardware) とは、システムの物理的な構成要素を指す一般用語である。日本語では機械、装置、設備のことを指す。ソフトウェアとの対比語であり、単に「ハード」とも呼ばれる。.
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ハードウェアマルチスレッディング
ハードウェアマルチスレッディング(Hardware multithreading）は、プロセッサのマイクロアーキテクチャにおいて複数のスレッドの実行をハードウェアで提供することである。.
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ハイファ
ハイファ（、、Ḥefa、Haifa）は、イスラエルハイファ地区にある都市である。.
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ハイエンド
ハイエンド (High end).
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バッファ
バッファ（buffer、バッファー）とは、元々は物理的な衝撃を吸収して和らげる緩衝器の意味である。この言葉がコンピュータなど情報処理機器の中で電気的に似たような働きをする部分に対して用いられる。.
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ラスベガス
ラスベガス（Las Vegas 、）は、アメリカ合衆国ネバダ州南部にある都市。同州最大の都市である。.
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レジスタファイル
レジスタファイル（Register file）は、コンピュータの中央演算装置(CPU)にレジスタを多数集積したものである。 現代的な集積回路によるレジスタファイルは、高速なSRAMに複数のポートを持たせる形で実装されている。通常のマルチポートの SRAM は同じポートで読み書きするのに対して、このような RAM は専用の読み書きポートを持つ点で異なる。 CPU の命令セットアーキテクチャは、メモリとチップ上の機能ユニットとでデータを橋渡しするレジスタを定義するが、単純な CPU では「アーキテクチャ上のレジスタ」が CPU 内の物理的なレジスタに1:1で対応する。一方より複雑な CPU はレジスタ・リネーミングを用いて物理的なレジスタとアーキテクチャ上のレジスタの対応関係が実行時に動的に変化する。レジスタファイルは命令セットアーキテクチャの一部で、プログラマから見える存在であり、プログラマからは透過的に存在しており見えないキャッシュメモリとは異なる。.
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ヘブライ語
ヘブライ語（ヘブライご、עברית, Ivrit, Lingua Hebraea）は、アフロ・アジア語族のセム語派に属する北西セム語の一つ。ヘブル語とも呼ばれる。.
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ブランド
ブランド（brand）とは、ある財・サービスを、他の同カテゴリーの財やサービスと区別するためのあらゆる概念。当該財サービス（それらに関してのあらゆる情報発信点を含む）と消費者の接触点（タッチポイントまたはコンタクトポイント）で接する当該財サービスのあらゆる角度からの情報と、それらを伝達するメディア特性、消費者の経験、意思思想なども加味され、結果として消費者の中で当該財サービスに対して出来上がるイメージ総体。 それが現在のブランドの概念と言える。ブランドを冠して財やサービスを提供する側の意思を端的に表現するものとして、文字や図形で具体的に表現された商標を使用することが多い。広い意味では高級や低品質など関係無しに全ての商品やサービスに対してブランドと呼ぶ。 狭義としては高級品や一流品などを示す意味で使われる。ファッション分野では「ブランド物」や「DCブランド」と呼ばれたり、電化製品や一般消費財では一流メーカーの物を「メーカー品」と呼んだりする。 ブランドという単語は従来はマーケティング（マーケティング・コミュニケーション）の世界の用語であったが、地域自体やその名称をブランドと考える「地域ブランド」も近年提唱されており、その概念は広がりを見せている。.
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プロセッサー・ナンバー
プロセッサー・ナンバーは、インテルがマイクロプロセッサの製品シリーズごとに付与した型番である。 高クロック周波数化路線の行き詰まりなどにより、数字で製品を区別するために導入された。インテルの考える製品ごとの上下関係を示すもので、直接的に性能を表すAMD Athlon XP / 64 / 64 X2、Sempronのモデルナンバーとは思想が異なる。.
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フロントエンド
フロントエンド（front-end）とバックエンド（back-end）は、プロセスの最初と最後の工程を指す一般的用語である。フロントエンドは各種入力をユーザーから収集し、バックエンドが使える仕様に合うようにそれを加工する。フロントエンドとバックエンドの結合部はインタフェースと呼ばれる。.
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アウト・オブ・オーダー実行
アウト・オブ・オーダー実行（-じっこう、out-of-order execution）とは、高性能プロセッサにおいてクロックあたりの命令実行数（IPC値）を増やし性能を上げるための手法の1つで、機械語プログラム中の命令の並び順に依らず、データなどの依存関係から見て処理可能な命令について逐次開始・実行・完了させるものである。頭文字で'OoO'あるいは'O-o-O'とも書かれる。「順序を守らない実行」の意である。 プロセッサの設計と実装において、命令レベルの並列性（Instruction-level parallelism; ILP）を高めることは1つの目標でありスーパースケーラにより1サイクルあたり2命令を越えることが可能になったが、フォンノイマンアーキテクチャの前提である逐次実行が、並列化を施す上での障壁となる。アウト・オブ・オーダー実行（以下、OoO）は、結果（意味）に影響を与えないことを保証しながら可能な限り順序に従わずどんどん実行することにより、複数命令の同時実行の可能性を広げる最適化手法の1つである。 アウト・オブ・オーダー実行に対して、順序通り実行することを、イン・オーダー実行と言う。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インテル バーチャライゼーション・テクノロジー
インテル バーチャライゼーション・テクノロジー（Intel Virtualization Technology, Intel VTまたは単にVTと略される）とは、インテルによって開発された仮想化支援技術のことである。 当初、インテルは開発コードネームからVanderpool Technologyという名称を用いていた為、現在でもVTをVanderpool Technologyの略とする表記が散見される。また、VT-x を指して単に Intel VT と呼称する場合もある。.
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インテル ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー （Intel Turbo Boost Technology） とは、インテルが開発した、プロセッサを自動的に定格の動作周波数より高速で動作させる機能である。Nehalemマイクロアーキテクチャ以降のCore i9、Core i7、Core i5、Core MとXeonに搭載されている。略語は、TBT、TB、Turbo Boost、ターボ・ブースト、等が使用されている。本項では以降、Turbo Boostと表記する。.
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インテル QuickPath インターコネクト
インテル QuickPath インターコネクト (QuickPath Interconnect, QPI)はインテルが開発したポイント・ツー・ポイントのプロセッサ接続技術である。名前が発表される前、インテルはCommon System Interface (CSI)と称していた。それ以前には、YAP(Yet Another Protocol)、YAP+として知られていた。開発は、DECのAlpha開発グループからインテルに移籍したメンバーによってインテルのMMDC (Massachusetts Microprocessor Design Center) で行われた。QPIはデスクトップ、Xeon、Itaniumプラットフォームのフロントサイドバスを置き換える。2008年11月、インテルは最初にIntel Core i7デスクトッププロセッサとIntel X58チップセットの組み合わせで採用した。2009年3月にNehalemマイクロアーキテクチャベースのXeon5500に使用され、将来はNehalemマイクロアーキテクチャベースのXeonプロセッサとTukwilaベースのItaniumプロセッサで使用される予定である。.
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インテル・デベロッパー・フォーラム
ンフランシスコで行われた2007年秋のインテル・デベロッパー・フォーラム インテル・デベロッパー・フォーラム（英: Intel Developer Forum、IDF）は、かつてインテルが主催していた技術発表会。1997年に初めて開催された。当初は毎年春と秋に開催されていたが、後に年数回の不定期開催となった。 内容は自社製品やインテル製品を使った製品に関する発表がメインだったが、それ以外にもメモリ・シリアルバス等コンピュータ業界で必要とされる技術の標準化動向などを幅広く扱っていたため、コンピュータ業界では最新の技術トレンドを知ることができる一大イベントとして認識されていた - ITmedia・2017年4月20日。 中国の重要性が増したため、2007年春のIDFはサンフランシスコではなく北京市で開催され、秋のIDFはサンフランシスコ（9月）と台北市（10月）の開催となった。2008年のサンフランシスコでの開催は8月であったが、2009年は再び9月に戻された。それ以前は、サンフランシスコをはじめとして、ムンバイ、モスクワ、カイロ、サンパウロ、東京といった世界中の大都市で開催されていた。 2017年は当初8月にサンフランシスコでの開催を予定していたが、同年4月17日に同イベントのキャンセル、並びに今後IDFを開催しない方針が明らかにされた。.
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インターフェース
インターフェース (interface) はインタフェイス、インターフェイスとも書き、英語で界面や接触面、中間面などといった意味を持ち、転じてコンピュータと周辺機器の接続部分を表すようになった。さらに、ユーザーインターフェースなどのように、人間と自動機械との間の複雑な操作をする手順・規則との意味にも使われる。.
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イスラエル
イスラエル国（イスラエルこく、מְדִינַת יִשְׂרָאֵל メディナット・イスラエル、دولة إسرائيل ダウラト・イスラーイール、State of Israel ）、通称イスラエルは、中東のパレスチナに位置する国家。北にレバノン、北東にシリア、東にヨルダン、南にエジプトと接する。ガザ地区とヨルダン川西岸地区を支配するパレスチナ自治政府（パレスチナ国）とは南西および東で接する。地中海および紅海にも面している。首都はエルサレムであると主張しているが、国際連合などはテルアビブをイスラエルの首都とみなしている（エルサレム#首都問題を参照）。 イスラエルは、シオニズム運動を経て1948年5月14日に建国された。建国の経緯に根ざす問題は多い。版図に関するものではパレスチナ問題がよく報道される。.
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エンコード
ンコード（encode）、符号化（ふごうか）とは、アナログ信号やデジタルデータに特定の方法で、後に元の（あるいは類似の）信号またはデータに戻せるような変換を加えることである。 一般的には、エンコードするための機器・回路・プログラムをエンコーダ、デコード（記事内後述を参照）するための機器・回路・プログラムをデコーダと呼んでいる。 特にコンピュータ（特にパーソナルコンピュータ）分野では、エンコードとは、音声や動画などをコーデックを用いて圧縮する事を言う。一部では「エンコ」と略して呼ぶこともある。.
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オーバークロック
ーバークロック (Overclocking) とは、クロック同期設計の機器の動作クロックの周波数を定格の最高を上回る周波数にすること。主にパーソナルコンピュータで行われる。ここではそれについて説明する。 消費電力や発熱の増加、信頼性・安定性の低下のリスクがあるが、それでもより高い処理能力を得るために行われる。.
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キャッシュメモリ
ャッシュメモリ は、CPUなど処理装置がデータや命令などの情報を取得/更新する際に主記憶装置やバスなどの遅延／低帯域を隠蔽し、処理装置と記憶装置の性能差を埋めるために用いる高速小容量メモリのことである。略してキャッシュとも呼ぶ。コンピュータは以前から記憶装置や伝送路の性能が処理装置の性能に追いつけず、この差が全体性能に対するボトルネックとされてきた（ノイマンズ・ボトルネック）。そしてムーアの法則に基づく処理装置の加速度的な高性能化により現在ではますますこの差が拡大されている。キャッシュメモリは、記憶階層の観点からこれを解消しようとするものである。 主に、主記憶装置とCPUなど処理装置との間に構成される。この場合、処理装置がアクセスしたいデータやそのアドレス、状態、設定など属性情報をコピーし保持することで、本来アクセスすべき記憶装置に代わってデータを入出力する。通常はキャッシュメモリが自動的にデータ保存や主記憶装置の代替を行うため、基本的にCPUのプログラムなど処理装置側がキャッシュメモリを意識する必要はない。 キャッシュの一般的な概念はキャッシュ (コンピュータシステム)を参照のこと。.
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クロック
ック信号（クロックしんごう、）、クロックパルスあるいはクロックとは、クロック同期設計のデジタル論理回路が動作する時に複数の回路のタイミングを合わせる（同期を取る）ためにメトロノームのように使用される、電圧が高い状態と低い状態を周期的にとる信号である。信号という言葉には様々な意味があるが、ここでは「情報を運ぶことができるエネルギーの流れ」を意味する。信号線のシンボルなどではCLKという略記がしばしば用いられる。 クロック信号はクロック生成回路で作られる。最も典型的なクロック信号はデューティ比50%の矩形波で、一定の周波数を保つ。クロック信号により同期をとる回路は信号の立ち上がりの部分（電圧が低い状態から高い状態に遷移する部分）で動作することが多く、ダブルデータレートの場合は立ち下がりの部分でも動作する。.
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コンシューマー・エレクトロニクス・ショー
ンシューマー・エレクトロニクス・ショー (Consumer Electronics Show, CES) は、毎年1月、全米民生技術協会 (CTA) が主催し、ネバダ州ラスベガスで開催される見本市である。通称「CES」(セス)。取引専門のショーであり、一般公開はされていない。ショーでは多くの新製品が発表され、プロトタイプが展示される。 ラスベガス・コンベンションセンターを中心として開催され、一部の特定分野は別会場となっている。.
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コードネーム
ードネーム（）は、ある事物や人物などを指す、一般にごく短い別名であるが、関係者だけなどといった特に限定された範囲でのみ、そのことを知っているような運用を目的としたものを特に指すこともある。すなわち、暗号の分類のひとつである「コード (暗号) 」の意図があり、それを明示して暗号名（あんごうめい）、秘匿名（ひとくめい）などとも言う。 （特にIT業界において）製品などに関して、主としてメーカーにおける開発中のコードネーム（これは、競争他者等に対する秘匿の意図がある、本来の「コードネーム」）を流用して、一般消費者の一部（主としてマニア層）が、製品シリーズ等の総称等として使うことがある。これは、ブランド名や商品名はもとより、型番等ですら、メーカーはマーケティング戦略として、技術的な系譜や特徴をわざと無視してネーミングすることがあるため、開発コードネームを元にすれば、技術的に正確な分類となるから、という利点があるためである。これは、ブランド名や一般的な型番では複数のモデルの総称のことがある自動車などで（たとえば「RX-7」）、本来は車台番号や車両識別番号などといった消費者向けではない情報のための「型式」由来の通称（RX-7の場合は「SA」「FC」「FD」等。別の有名な例は「AE86」等）が多用される、といった言語現象に近い。 macOSで「Mac OS バージョン 10.X.y」の X ごと、あるいはAndroid OSの「バージョン X.y.z」の X ごとのコードネームは、製品名としてそのまま用いられているが、これはどちらかというと、漢字Talk7.1の「おにぎり」のような愛称をわざわざ付けるのを手抜きして、開発コードネームをそのまま流用しているだけ、と説明するのが最も妥当だろう。あるいは、小数点で区切られたバージョン番号ではマーケティング上の印象が弱いため「なんとか95」「なんとか2000」あるいは「なんとかX」などと変な数字を付けたことが混乱しか招かなかった、という過去の事例から学んだのかもしれない（開発中のOSにコードネームを付けること自体は、Win95の「Chicago」など古くから行われている）。.
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シリアルATA
リアルATA（SATA、Serial ATA、シリアルエーティーエー、エスアタ、サタ、セイタ）とは、コンピュータにハードディスク、SSDや光学ドライブを接続する為のインタフェース規格である。2010年時点において、SCSIやパラレルATAに代わって主流となっている記録ドライブの接続インタフェース規格である。なお、IDEをイデとは呼ばないようにサタやセイタは規格の名称として使うのは誤りである。.
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サーバ
ウィキメディア財団のサーバ サーバあるいはサーバー（server）は、サービスを提供するコンピュータである。コンピュータ分野のクライアントサーバモデルでは、クライアントからの要求に対して情報や処理結果を提供する機能を果たす側のコンピュータやソフトウェアを指す。本稿ではこの意味で記載する。 サーバにはファイルサーバ、メールサーバ、Webサーバなど多数の用途や種類がある。更にサーバ用のコンピュータ機器（ハードウェア）などもサーバと呼ぶ場合がある。.
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Broadwellマイクロアーキテクチャ
Broadwellマイクロアーキテクチャ（ブロードウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されているHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールにシュリンクしたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。第5世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。Mobile版は2014年9月5日、LGA socket対応製品は2015年6月18日に販売開始。Multi-Chip Package (MCP) を採用。.
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Coreマイクロアーキテクチャ
Coreマイクロアーキテクチャ（コアマイクロアーキテクチャ）はインテルのイスラエル・ハイファの開発チームがNetBurstマイクロアーキテクチャの後継として開発したCPUのマイクロアーキテクチャである。性能と低消費電力の両立を目指して開発された。インテルは、このマイクロアーキテクチャにおいて、CPU史上に大きく残る程の革命的な技術的転換を果たした。 Intel Core 2で採用された。2008年末からは徐々に後継のNehalemマイクロアーキテクチャへの移行が進んでいる。.
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CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
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秋
秋を代表する花、コスモス ツリー秋 秋を彩る紅葉した落ち葉 秋は稲の刈り入れの季節 秋（あき）は、四季の1つであり夏の後、冬の前に位置する。 北半球ではグレゴリオ暦の1年の後半、南半球では1年の前半に秋がある。夏時間実施国では夏時間が終了し、時計の針を1時間戻すこととなる。 中緯度の温帯地方では広葉樹が葉を落とし、草が枯れるなど冬へと向かう季節である。稲などの穀物や果物が実る時期であり、成熟などを意味する。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年以降は市場の主流となっている。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品（ARM Cortex-A15など）に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ（2008年）から使用している。.
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DIMM
DDR SDRAM DIMMモジュール（184ピン） DIMM（Dual Inline Memory Module、ディム）は、複数のDRAMチップをプリント基板上に搭載したメモリモジュールのことを指し、コンピュータの主記憶として利用される。また、そのピン配置や電気的特性を規定したDIMM規格のこと。従来のSIMM(Single Inline Memory Module)では表裏の対向する2つの端子に同一の信号が出ているのに対して、DIMMでは異なる信号が出ていることからDIMMと呼ばれる。2007年現在、DIMMと言った場合、多くのパーソナルコンピュータやワークステーションで使用可能なSDRAMを搭載したものを指す。.
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Direct Media Interface
DMI または Direct Media Interface （ダイレクト・メディア・インタフェース）は、マザーボード上でインテルのノースブリッジとインテルのサウスブリッジを接続するための、ポイントツーポイントの接続方式である。DMI は、以前のチップセットで使われていたハブインタフェースの後継である。DMI は 10 Gb/s の双方向データレートを実現し、2004年にリリースされた ICH6 で最初に使用された。実体はおそらく（改修された） PCI-E x4 v1.1 インタフェースである。一部のモバイル用ノースブリッジ（915GMS と 945GMS/GSE/GU）とモバイル用プロセッサ（Atom N450）では PCI-E x2 を使用し、半分のデータレート（5 Gb/s）となっている。サーバチップセットは、Enterprise Southbridge Interface (ESI) と呼ばれる PCI x4 に基づいた同様のインタフェースを使用する。2004年以降のインテルの全てのチップセットは、このインタフェースのいずれかのバージョンを使用している。このチップセットという表現は、ノースブリッジと（存在する場合は）サウスブリッジを示している。ICH6以降のインタフェースは DMI と呼ばれているが、インテルは相互に動作するデバイスの組み合わせを表明している。従って、DMI インタフェースが存在することは、あるノースブリッジが、あるサウスブリッジと接続できることを保証するものではない。I/O バス上で回復不能のエラーが発生した場合、システムエラーメッセージ （SERR DMI msg）が DMI を通して送られる。 以下のチップセットファミリに含まれる「ノースブリッジ」デバイスは DMI をサポートしている：.
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記憶装置
GB SDRAM。一次記憶装置の例 GB ハードディスクドライブ(HDD)。コンピュータに接続すると二次記憶装置として機能する SDLT テープカートリッジ。オフライン・ストレージの例。自動テープライブラリで使う場合は、三次記憶装置に分類される 記憶装置（きおくそうち）は、コンピュータが処理すべきデジタルデータをある期間保持するのに使う、部品、装置、電子媒体の総称。「記憶」という語の一般的な意味にも対応する英語としてはメモリ（memory）である。記憶装置は「情報の記憶」を行う。他に「記憶装置」に相当する英語としてはストレージ デバイス（Storage Device）というものもある。.
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誤り検出訂正
誤り検出訂正（あやまりけんしゅつていせい）またはエラー検出訂正 (error detection and correction/error check and correct) とは、データに符号誤り（エラー）が発生した場合にそれを検出、あるいは検出し訂正（前方誤り訂正）することである。検出だけをする誤り検出またはエラー検出と、検出し訂正する誤り訂正またはエラー訂正を区別することもある。また改竄検出を含める場合も含めない場合もある。誤り検出訂正により、記憶装置やデジタル通信・信号処理の信頼性が確保されている。.
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集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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FPU
FPU（Floating Point Unit、浮動小数点（演算処理）装置）とは、浮動小数点演算を専門に行う処理装置のこと。コンピュータの周辺機器のようなアーキテクチャのものもあれば、主プロセッサと一体化したコプロセッサのようなアーキテクチャのものもある。 AMDではAm9511をAPU (Arithmetic Processing Unit) と呼んでおり（2011年以降はAPUをAccelerated Processing Unitの略称として使用）、インテルではx87をNDP（Numeric data processor, 数値演算コプロセッサ）、またその命令についてNPX（Numeric Processor eXtension）とも呼んでいる。 マイクロプロセッサにおいては、Apple IIの頃は完全に周辺機器のようなアーキテクチャだったが、8087の頃には命令の一体化など、CPUの拡張装置のようなアーキテクチャになった。 インテルのx86系CPUでは387（386用）が最後となり、486からは同一のチップ内に内蔵された（486の初期には、FPUを内蔵しない廉価版と、事実上はオーバードライブプロセッサであった487もあった）。同様に、モトローラの68000系でもMC68040以降のMPUではチップ内に内蔵している。 1990年代中盤以降の高性能プロセッサではFPUはプロセッサ内部のサブユニットとなっている。プロセッサに内蔵されたFPUは、スーパースカラーで他ユニットと並列動作させることができるなど様々なメリットがあるため、現在ではFPUを単体で用いることは珍しくなっている。.
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Graphics Processing Unit
Graphics Processing Unit（グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU）は、リアルタイム画像処理に特化した演算装置ないしプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のVRAMと接続され、グラフィックスシェーディングに特化したプログラマブルな演算器（シェーダーユニット）を多数搭載している。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういったセクター向けに映像出力端子を持たない専用製品も多く現れている。 NVIDIA製のGPU - GeForce 6600 GT.
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Haswellマイクロアーキテクチャ
Haswellマイクロアーキテクチャ（ハズウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 第4世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、2013年6月2日から一般向けに販売された。その後、Sandy BridgeやIvy Bridgeに続く製品として、2013年6月4日にCOMPUTEX TAIPEI 2013で正式発表された。.
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Intel Celeron (2010年)
Intel Celeron（インテル セレロン、以下 "Celeron"）は、インテルの 主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Wolfdale（ウルフデール）、Penryn（ペンリャン / ペンリン）の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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Intel Core i3
Intel Core i3（インテル コア アイスリー、以下 "i3"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core i5
Intel Core i5（インテル コア アイファイブ、以下 "i5"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2009年9月、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core i7
Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel HD Graphics
Intel HD Graphics とは、インテルによるプロセッサ内蔵グラフィックコントローラ (GPU) のシリーズ名である。単に HD Graphics と呼ばれることもある。 Intel の統合型GPUのブランドは当初 HD Graphics のみだったが、第4世代 Core プロセッサ（Haswellマイクロアーキテクチャ）では、最上位2モデルに対して「Intel Iris Graphics」「Intel Iris Pro Graphics」のブランドが与えられた。第8世代 Core プロセッサでは、「Intel UHD Graphics」のブランドが与えられた。本項では、これらブランドも取り扱う。.
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Intel Pentium (2010年)
Intel Pentium（インテル ペンティアム、以下 "Pentium"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Pentium Dual-Coreの後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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Intel Quick Sync Video
Intel Quick Sync Video(QSV)とはIntelによって開発されたハードウェアによるビデオエンコード・デコード技術の名称である。2011年1月9日にリリースされたSandy Bridgeにて初めて搭載され、以降の製品で採用されている。"Quick Sync"の名前はDVDやBlu-ray Disc等のビデオをスマートフォン向けの形式に高速に変換できることに由来する。QSVはCPUやGPGPUを利用したエンコーダとは異なりCPUのダイに専用の回路を持ち、低消費電力で高速な処理ができる。.
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Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ（アイビーブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 前身であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを22nmにシュリンクし開発され、2012年4月24日に第3世代Coreプロセッサーとして製品化が正式発表された。.
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LGA1155
LGA1155は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名は、Socket H2。.
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LGA2011
LGA2011は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1366とLGA1567の後継にあたる規格である。別名は、Socket R、及び、Socket R3。.
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Mini-ITX
C3プロセッサ搭載のVIA製Mini-ITXマザーボード (EPIA PD-10000) Mini-ITX（ミニ・アイティーエックス）は、台湾のVIA Technologies社が開発したマザーボードのフォームファクタ（規格）。MicroATXやFlexATXといった小型ATX規格よりも顕著に小さく、わずか17センチメートル四方である。さらに小さなNano-ITX（ナノ・アイティーエックス、大きさ12cm四方）や、Pico-ITX（ピコ・アイティーエックス、10cm×7.2cm）がある。 Mini-ITXのマザーボードは組み込みシステムで用いられることを前提に設計され、製品としてはVIA製のEden、EPIA（C3）シリーズなどが大多数を占めているが、インテルやAMDのCPU向けの製品も少数ながら作られている。2008年6月にIntel Atom搭載のMini-ITXマザーボードをインテルが発売して以降、各社が続々と同様のマザーボードを販売しており、着目されている。 自作パソコンとしては、チップセットにグラフィック機能を統合しており、省スペースパソコンやホームシアターパソコン(HTPC)としての使用に適している。 VIA製のものは自社CPU直付けであり、熱設計電力 (TDP) が小さい部品を実装し、CPUの冷却装置としての強力な冷却ファンを必要としない。デメリットとしては、拡張スロットはそのサイズゆえ1～2基と少なく、モバイルPC用パーツを利用する事も多いため、通常のデスクトップ用マザーボードより高コストとなる。VIA製のCPUはインテルやAMDのCPUほど高速ではない。しかし、割り切ってみればインターネットやメール、ビジネス用途であれば十分な性能である。 他社製のものはCPUを交換できるものが多いが、対応CPUや、CPUクーラーの高さ、熱容量(TDP）にはマザーボードおよびケース側の制限があるので、ATXやMicroATXなどに比べて、より注意を要する。 ITX系マザーボードの寸法.
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Nehalemマイクロアーキテクチャ
Nehalemマイクロアーキテクチャ（ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも）は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.
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NetBurstマイクロアーキテクチャ
NetBurstマイクロアーキテクチャ（ネットバースト・マイクロアーキテクチャ、NetBurst Microarchitecture）は、インテルの8世代目のx86系として開発されたCPUの基本設計である。 命令解釈を行うフロントエンドと命令処理を行うバックエンドとを完全に分離することでCPUの機能拡張への対応や高クロック化が容易になるよう設計され、2000年のPentium 4で初めて採用された。しかしプロセスの微細化に伴い、高消費電力と高発熱という問題が深刻化し、2006年以降、これらの問題を改善したCoreマイクロアーキテクチャに置き換えられ2007年に生産を終了した。.
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P6マイクロアーキテクチャ
P6マイクロアーキテクチャ (P6 Microarchitecture)はインテルのx86命令セットのCPUの6世代目の設計である。IA-32としては4世代目。 P6マイクロアーキテクチャを最初に採用した製品は1995年11月に発売されたPentium Proプロセッサ。2000年までインテルの主力製品のアーキテクチャとして使われた。その後、Pentium 4などに採用されたNetBurstマイクロアーキテクチャに市場の主流は移ったが、モバイル向けやブレード・サーバなど省電力低発熱が求められる市場ではそのまま継続された。そのアーキテクチャと市場はPentium MやIntel Coreに受け継がれている。.
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PCI Express
マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）は、2002年にPCI-SIGによって策定された、I/Oシリアルインタフェース（拡張バスの一種）である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。名称がPCI-Xと似ているものの、そちらはパラレルインタフェースであるなど、別の規格である。.
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Pentium 4
Pentium 4（ペンティアム・フォー）は、インテルが製造したNetBurstマイクロアーキテクチャに基づくx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)に付された商標である。集積トランジスタ数は4200万 - インテル公式サイト.2013年12月5日閲覧。。最初の製品は2000年11月20日に発表されその当初は単一の商品名と目されていたが、その後も後継のプロセスルールで製造および販売展開され、製品シリーズを指すブランドになった。そのため、同じくPentium 4を冠するCPUであってもプロセスルール（すなわち製品世代）によって性能が大きく異なる。それら製品世代を区別して指す場合には、自作パソコンユーザーは、インテルが用いた社内開発コードネームをそのまま用いることが多い。本項でも以降の節では開発コードネームを見出しに用いる。.
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Pentium Pro
Pentium Pro（ペンティアム プロ）は、インテルが1995年11月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。P6マイクロアーキテクチャを採用した最初の製品であり、x86プロセッサとしては初めてRISCプロセッサに迫る性能を実現した。主な用途はローエンドサーバ、ワークステーション、ハイエンドデスクトップパソコンなど高度な処理を必要とする環境下で利用された。.
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Reservation Station
Reservation Station とは、CPUのマイクロアーキテクチャにおいてレジスタ・リネーミングを可能にするための機能で、動的な命令スケジューリングを行うTomasuloのアルゴリズムで使用される。 Reservation station を設けると、演算器によって計算されたデータがレジスタに格納された後再度ロードされるのを待つことなく、計算された直後にデータを取り出し再利用することを可能になる。これによって、複数の命令が同じレジスタに書き込む必要がある場合にも、論理的に最後の命令のみの書き込みを行い他の命令は先に進むことができる。 Tomasuloのアルゴリズムでは、各機能ユニット（加算器、乗算器など）に、それぞれ専用の Reservation Station を持たせる。機能ユニットの出力は Common Data Bus に接続され、Reservation Station が処理対象のデータを利用できるかどうか監視する。命令は Reservation Station に対して順次発行され、Reservation Station は命令そのものとその処理対象をバッファする。処理の対象データがまだ利用できない場合には、Reservation Station は Common Data Bus を監視し、対象が利用できるようになると、実行が可能な状態にする。 Reservation station は、実行を開始する前に処理対象のデータが利用できるかどうか(RAW ハザードが発生していないか)実行ユニットが空いているかどうか(構造的ハザードが発生していないか)を確認する。準備ができると命令は実行され、結果は命令を実行した機能ユニットを元に識別される。機能ユニットから返される全ての結果を Reservation Station が保持する全てのアドレスと比較するフルアソシアティブな構造であるため、比較器の演算コストが非常に高くなるという問題がある。 Category:CPU.
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SIMD
SIMDの概念図PU.
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Skylakeマイクロアーキテクチャ
Skylakeマイクロアーキテクチャ（スカイレイク マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されていたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャ。同じく14nmプロセスルールのBroadwellの後継として第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。 SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやDothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridgeと同様、イスラエルのハイファにある研究施設で開発された。.
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Streaming SIMD Extensions
トリーミングSIMD拡張命令 (Streaming SIMD Extensions, SSE) は、インテルが開発したCPUのSIMD拡張命令セット、およびその拡張版の総称である。.
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Tomasuloのアルゴリズム
Tomasulo のアルゴリズムとは、1967 年にIBMのRobert Tomasuloによって考案されたコンピュータハードウェアのためのアルゴリズムで、連続した複数の命令が互いの依存関係が解けるまで実行できないような状況で、順序を入れ替えることにより実行できるようにする (アウト・オブ・オーダー実行)ためのものである。このアルゴリズムは、IBM System/360 Model 91 の浮動小数点演算ユニットで最初に実装された。 このアルゴリズムは レジスタ・リネーミングを用いるという点で、CDC 6600のScoreboardingとは異なる。Scoreboardingは、書き込み後の書き込み (WAW) と 読み込み後の書き込み (WAR) によるハザードを、命令の実行を一時停止させることで解決するが、レジスタリネーミングでは命令を連続して発行し続けることが可能である。また、Tomasuloのアルゴリズムは計算結果を必要とするすべての Reservation Station に対してブロードキャストを行うcommon data bus (CDB) と呼ばれる仕組みを用いる。これによって、Scoreboardingを用いた場合には停止してしまうような命令列が、より多く並列実行可能になる。 Robert Tomasuloは、1997年このアルゴリズムによりエッカート・モークリー賞を受賞した。.
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VPro
vPro（ヴィープロ）は、インテルのブランド名の一つ。企業内で使用されるパソコン（PC）に対して与えられる。 企業内で使われるPCの日常の運用管理業務を支援するのに適したハードウェアを備えていることをアピールして、そうでないパソコンと差別化している。これらの専用機能によって企業の社内情報機器担当者の負担を軽減して、同時に企業セキュリティの向上が期待できる。vProに準拠したPCには当初、Intel vProのシールが貼られていたが、現行（intel Core i5/i7 vProプロセッサー搭載PC）では「Core i5 vPro」又は「Core i7 vPro」のシールが貼られている。.
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Xeon
Xeon（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.
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橋
橋（はし）、橋梁（きょうりょう）とは、地面または水面よりも高い場所に設けられた道である。.
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1月
『ベリー公のいとも豪華なる時祷書』より1月 1月（いちがつ）はグレゴリオ暦で年の第1の月に当たり、31日ある。 日本では旧暦1月を睦月（むつき）と呼び、現在では新暦1月の別名としても用いる。睦月という名前の由来には諸説ある。最も有力なのは、親族一同集って宴をする「睦び月（むつびつき）」の意であるとするものである。他に、「元つ月（もとつつき）」「萌月（もゆつき）」「生月（うむつき）」などの説がある。 1月はその年の10月と同じ曜日で始まるのと同じである。平年の場合。 英語の January は、ローマ神話の出入り口とドアの神ヤヌスにちなむ。年の入り口にあたることから、ヤヌスの月となった。.
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1月5日
1月5日（いちがついつか）はグレゴリオ暦で年始から5日目に当たり、年末まであと360日（閏年では361日）ある。誕生花はミスミソウ。.
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1月9日
1月9日（いちがつここのか）は、グレゴリオ暦で年始から9日目に当たり、年末まであと356日（閏年では357日）ある。誕生花はパンジー。.
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2007年
この項目では、国際的な視点に基づいた2007年について記載する。.
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2009年
この項目では、国際的な視点に基づいた2009年について記載する。.
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2011年
この項目では、国際的な視点に基づいた2011年について記載する。.
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2月
2月（にがつ）はグレゴリオ暦で年の第2の月に当たり、通常は28日、閏年では29日となる。 他の月の日数が30または31日なのに対して、 英語の呼び名である February はローマ神話のフェブルウス (Februus) をまつる祭りから取ったと言われている。.
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4月
4月（しがつ）はグレゴリオ暦で年の第4の月に当たり、30日ある。 日本では、旧暦4月を卯月（うづき）と呼び、現在では新暦4月の別名としても用いる。卯月の由来は、卯の花が咲く月「卯の花月（うのはなづき）」を略したものというのが定説となっている。しかし、卯月の由来は別にあって、卯月に咲く花だから卯の花と呼ぶのだとする説もある。「卯の花月」以外の説には、十二支の4番目が卯であることから「卯月」とする説や、稲の苗を植える月であるから「種月（うづき）」「植月（うゑつき）」「田植苗月（たうなへづき）」「苗植月（なへうゑづき）」であるとする説などがある。他に「夏初月（なつはづき）」の別名もある。 日本では、新年度または新学期の時期として有名であり、学校・官公庁・会社などでは当月に入社式・入学式が行われ、前月の3月と同様に慌しくなる。世帯数や人口は少ないが、「卯月｣という姓（名字）も存在する。4月は毎年7月と同じ曜日で始まり、閏年には1月とも同じとなる。 英語での月名、April はラテン語の Aprilis、ウェヌス（相当するギリシャの女神アフロディーテのエトルリア名 Apru より）に捧げられた月。.
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