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98 関係: AMD Accelerated Processing Unit、AMD FX、AMD K10、AMD Phenom、ARMアーキテクチャ、Athlon、Athlon 64、対称型マルチプロセッシング、マルチプロセッシング、マルチコア、マイクロプロセッサ、マザーボード、チップセット、メモリコントローラ、モデルナンバー、ラックマウント型サーバ、レイテンシ、ワークステーション、ボリュームゾーン、ボトルネック、ブレードサーバ、パーソナルコンピュータ、ヒューレット・パッカード、デル、デヴィッド・カトラー、ダイ、分岐予測、アルゴリズム、アプリケーションソフトウェア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、アイドリング、インテル、インタフェース (情報技術)、オーバーヘッド、キャッシュ (コンピュータシステム)、コードネーム、スーパーコンピュータ、サン・マイクロシステムズ、サーバ、Bulldozer (マイクロアーキテクチャ)、熱設計電力、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、Duron、ECC、記憶装置、GLOBALFOUNDRIES、HyperTransport、IA-64、...、IBM、L2キャッシュ、Microsoft Windows、Piledriver (マイクロアーキテクチャ)、Sempron、Socket 754、Socket 939、Socket 940、Socket AM2、Socket AM2+、Socket AM3+、Socket F、SOI、Streaming SIMD Extensions、TOP500、VLIW、X64、X86、X86仮想化、Xeon、歩留まり、消費者、11月13日、11月14日、12月4日、1月22日、2003年、2005年、2006年、2007年、2008年、2009年、2010年、2011年、2012年、2014年、2月、3月29日、4月、4月22日、5月、64ビット、6月1日、6月23日、6月4日、8月、8月2日、9月10日。 インデックスを展開 (48 もっと) »
AMD Accelerated Processing Unit
AMD Accelerated Processing Unit (エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称：AMD APU) とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUとGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion（フュージョン）であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。.
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AMD FX
AMD FX（エフエックス）は、AMDのx86系Bulldozerアーキテクチャのマイクロプロセッサ。.
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AMD K10
AMD K10は、AMDが開発を行っているx86およびAMD64系のCPU設計である。かつてやにより計画が中止されたと報道されていたが、AMDによりK10マイクロアーキテクチャはAthlon 64やOpteronなどをはじめとしたAMD K8マイクロアーキテクチャの直接の後継であると宣言された。.
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AMD Phenom
Phenom （フェノム）は、AMD が発表したマイクロプロセッサ製品のブランドの一つ。 PhenomはAMD K10 マイクロアーキテクチャに基づいたデスクトップ用プロセッサで、米国時間2007年11月19日に発表された。名前の由来は「驚異的な・目を見張る」といった意味の「Phenomenal」より。稀に「ペノム」とも呼称されるが、正しくは「フェノム」である。2009年1月より Phenom II を発売した。.
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ARMアーキテクチャ
ARMアーキテクチャ とは、ARMホールディングスの事業部門であるARM Ltdにより設計・ライセンスされている、組み込み機器や低電力アプリケーション向けに広く用いられている、プロセッサコアのアーキテクチャである。.
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Athlon
Athlon（アスロン）は、AMDのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサの名称である。 Athlonは、K7と呼ばれる第7世代のプロセッサの1シリーズとして開始されたが、第8世代のK8、更にその後継のK10（K9は中止された）でも、Athlonの名称は引き継がれた。.
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Athlon 64
Athlon 64（アスロン ろくじゅうよん）は、AMDのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ。 Athlon 64は、Opteronと同じAMD64技術を搭載した。従来のAthlonシリーズはK7アーキテクチャであったのに対し、Athlon 64とその派生製品はK8アーキテクチャが採用した。 同じK8アーキテクチャを採用した上位モデルのAthlon 64 FXと、デュアルコアプロセッサーのAthlon 64 X2が存在する。.
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対称型マルチプロセッシング
対称型マルチプロセッシング（たいしょうがたマルチプロセッシング、Symmetric Multiprocessing、SMP）とは、物理メモリを共有して管理する「メモリ共有型並列コンピューティング（マルチプロセッシング）方式」のこと。.
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マルチプロセッシング
マルチプロセッシング(multi processing)とは、(本来は)ひとつのプロセスだけではなく複数の並行プロセスを同一システム内で使用することを意味する。 マルチタスクと同様ひとつのCPUを複数のプロセスが共有することも示すが、ひとつのシステム内の複数のCPUが複数のスレッドを動作させることも意味する。マルチプロセッサと言う場合は一般に後者のみを指す。.
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マルチコア
マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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チップセット
チップセットに用いられるLSI例 チップセット（Chipset）とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路（IC）を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機（に類似したパーソナルコンピュータ）CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて（こちらが原義のチップセット）実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路（LSI）に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ（に、さらに周辺を集積したSoC）などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.
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メモリコントローラ
メモリコントローラ (Memory controller) とは、コンピュータシステム上でRAM（半導体メモリ）の、データの読み出し、書き出し、DRAMのリフレッシュなど、メインメモリのインタフェースを統括するLSI、または機能のこと。 それまでのメインメモリはCPUにフロントサイドバスを介して直接接続されていたが、次第に必要とされるメモリが増大し、Double-Data-Rateなどの特殊な制御を必要とするものも多くなってきたため、CPUとメモリのあいだを仲立ちするLSIに移行した。 パソコンなどのコンピュータシステムでは、この機能はチップセットに統合されているが、Athlon 64は高速化のためにメモリコントローラを内蔵している。インテルCore iシリーズの途中から、時代の進歩や機能の洗練のために再び高機能化したCPUに統合される流れになっている。 Category:CPU.
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モデルナンバー
モデルナンバーは、メーカーが製品を区別するためのつける数列名。単に製品のグレードや登場時期で数値を増減させている場合もあれば、メーカー独自の規則で決定していることもある。通常は数値そのものに何らかの量的な意味はない。 ただし、パソコン用CPUというカテゴリでAMDが2001年10月9日にCPUの新製品であるAthlon XPの発表と同時に導入したモデルナンバーには、パソコン用CPUの異種プロセッサ間の性能比較を目的としてAMD社がその「数量」に意味を持たせている。このことが大きな波紋を呼んだ。.
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ラックマウント型サーバ
ラックマウント型サーバ ラックマウント型サーバ（らっくまうんとがたさーば）は、インターネットデータセンター(iDC)等に設置されている電子機器収納専用ラックに設置するのに適した形状のサーバである。略してラックサーバと呼ばれることが多い。また大きさ（厚さ）を表現するときにU（ユニット）を使用するため、1Uサーバなどの呼び方もラックサーバを差していることが多い。宅配ピザの箱の形に似ていることから、ピザボックスサーバと呼ばれることもある。.
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レイテンシ
レイテンシ、潜伏時間、潜時、待ち時間、反応時間（latency）とは、デバイスに対してデータ転送などを要求してから、その結果が返送されるまでの不顕性の高い遅延時間のこと。レイテンシー、レーテンシーとも表記される。.
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ワークステーション
リコングラフィックス (SGI) のワークステーション、Octane ワークステーション（workstation, 頭字語: WS）は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。 その筐体のサイズは、通常、パーソナルコンピュータ (PC) と同程度か若干大きく、デスクトップに設置して使用されることが多い。 ムーアの法則に従って指数関数的に処理速度が向上する中央演算装置(CPU)やGraphics Processing Unit(GPU)を備えるPCとは異なり、モデルチェンジの周期が長く、性能向上が遅く、専門特化したハードウェア,ソフトウェアを使用するため、規模の経済の恩恵を享受できず、市場原理が働きにくく、費用対効果がPCよりも劣るため、近年では徐々にPCに置き換えられつつある。2000年代以降、各社のラインナップにおいてワークステーションと銘打たれている製品は、単なる高性能PCと化している場合が殆どになっている。.
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ボリュームゾーン
ボリュームゾーン（Volume zone）は、マーケティング用語や経済用語の1つであり、商品やサービスが最も売れる価格帯や普及価格帯という意味の他に、中間所得層を指すこともある。ボリュームゾーンにある商品は「ボリュームゾーン商品」と呼ばれる。 商品やサービスの提供者側がハイエンド、ミドルレンジ、ローエンドと3つの価格帯に分類した場合、ミドルレンジだけやミドルレンジとローエンドを加えた価格帯を指すことが一般的である。購入者側からは低価格で高い品質が求められ、ハイエンド価格帯のようなコスト上昇要因となる高付加価値が付け難いために提供者側は他との差別化が難しく、概ね似た商品やサービスになる傾向がある。.
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ボトルネック
ボトルネック概念図 ボトルネック (bottleneck) とは、システム設計上の制約の概念。英語の「瓶の首」の意。一部（主に化学分野）においては律速（りっそく、「速さ」を「律する（制御する）」要素を示すために使われる）、また『隘路（あいろ）』と言う同意語も存在する。 80-20の法則などが示すように、物事がスムーズに進行しない場合、遅延の原因は全体から見れば小さな部分が要因となり、他所をいくら向上させても状況改善が認められない場合が多い。このような部分を、ボトルネックという。 瓶のサイズがどれほど大きくても、中身の流出量・速度（スループット）は、狭まった首のみに制約を受けることからの連想である。 ボトムネックは誤記。.
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ブレードサーバ
IBM BladeCenter ブレードサーバ (blade server) は、ブレード (＝Blade) と呼ばれる抜き差し可能なサーバを複数搭載可能な筐体（ケース）内に搭載した形態のサーバコンピュータである。.
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パーソナルコンピュータ
パーソナルコンピュータ（personal computer）とは、個人によって占有されて使用されるコンピュータのことである。 略称はパソコン日本独自の略語である。(著書『インターネットの秘密』より)またはPC（ピーシー）ただし「PC」という略称は、特にPC/AT互換機を指す場合もある。「Mac対PC」のような用法。。.
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ヒューレット・パッカード
創業場所に転用した、パロアルトにある旧パッカード家の車庫(en:Packard's garage)。2007年にアメリカ合衆国の史跡に指定された。 ヒューレット・パッカード (Hewlett-Packard Company) は、かつて存在した、主にコンピュータやプリンターなどコンピュータ関連製品の開発・製造・販売・サポートを行うアメリカ合衆国の企業である。2015年11月1日をもって、二つの独立した公開会社であるHP Inc.及びヒューレット・パッカード・エンタープライズに分割された。HP（エイチピー）の略称で呼ばれることが多い。本項でもHPと記す部分がある。スローガンは「invent」。 本体の会社分割を受けて、従来の日本法人の日本ヒューレット・パッカード株式会社はヒューレット・パッカード・エンタープライズの日本法人となり、HP Inc.の日本法人として日本HPが分離・設立された。.
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デル
デル（Dell Inc.）は、アメリカ合衆国テキサス州ラウンドロックに本社を置く、世界市場トップレベルのシェアを持つエンドツーエンドのソリューション・プロバイダー。会長・CEOはマイケル・デル。 日本法人は、神奈川県川崎市幸区ソリッドスクエアに本社を置くデル株式会社（1989年6月設立、1993年営業開始）。代表取締役社長は平手智行。.
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デヴィッド・カトラー
デヴィッド・ニール・カトラー（David Neil Cutler、1942年3月13日 - ）はRSX-11、VMS、DECのVAXELNシステム及びMicrosoft Windows NTの開発設計者である。 元はDECのエンジニアであり、のちにマイクロソフトに移った。その仕事ぶりは "ShowStopper!"（邦題「闘うプログラマー」）に記述されている。 2回離婚している。 Windows NTの開発中、気に入らないことがあると壁を殴って穴をあけることもしばしばあった。そのため、ビル・ゲイツはマイクロソフトのオフィスの壁面が穴だらけになるのを恐れて、打放しコンクリートの部屋を多く用意した。.
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ダイ
ダイ、だい.
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分岐予測
ンピュータ・アーキテクチャにおける分岐予測（ぶんきよそく、Branch Prediction、ブランチプレディクション）とは、プログラム実行の流れの中で条件分岐命令が分岐するかしないかを予測することにより、命令パイプラインの効果を可能な限り維持し、性能を高めるためのCPU内の機能である。.
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アルゴリズム
フローチャートはアルゴリズムの視覚的表現としてよく使われる。これはランプがつかない時のフローチャート。 アルゴリズム（algorithm ）とは、数学、コンピューティング、言語学、あるいは関連する分野において、問題を解くための手順を定式化した形で表現したものを言う。算法と訳されることもある。 「問題」はその「解」を持っているが、アルゴリズムは正しくその解を得るための具体的手順および根拠を与える。さらに多くの場合において効率性が重要となる。 コンピュータにアルゴリズムをソフトウェア的に実装するものがコンピュータプログラムである。人間より速く大量に計算ができるのがコンピュータの強みであるが、その計算が正しく効率的であるためには、正しく効率的なアルゴリズムに基づいたものでなければならない。.
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アプリケーションソフトウェア
アプリケーションスイートである。 アプリケーションソフトウェア（application software, 応用ソフトウェア）は、アプリケーション（応用）プログラムともいい、ワープロや表計算などといった、コンピュータを「応用」する目的に応じた、コンピュータ・プログラムである。なお、それに対してシステムプログラムは、アプリケーションプログラムに対して処理実行のための計算機資源を抽象化して提供する、などのインフラとしての役割のプログラムであり、ユーザーが要求する情報処理を直接実行するものではなく、ユーザーが普段は意識することはない裏方的な存在がシステムプログラムである。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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アイドリング
アイドリング は、機械・設備・人員などが、主目的（推進など）に貢献せず、しかし稼働に即応できる様態を維持していること、あるいはそのための動作である。何もしてない状態を表す「アイドル（idle）」の現在進行形。単にアイドルともいう。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インタフェース (情報技術)
インタフェース（interface）は、ものごとの境界となる部分と、その境界でのプロトコルを指す。コンピュータなどでは、コンピュータシステム内、あるいはシステム間のインタフェースや、人間と機械の間のインタフェース（ヒューマンマシンインタフェース）などがある。他分野の専門用語の借用になるが、界面という訳語がある。.
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オーバーヘッド
ーバーヘッド（overhead）は、直訳すると「頭上」「頭上の」と言う意味になるが、転じて自分の頭よりも遥か高いところや上空なども指す。エレベーターなどの昇降機の場合、最上階のレベルから、昇降路の頂部の構造体（スラブ又は梁）下端までの寸法を指す。.
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キャッシュ (コンピュータシステム)
ャッシュ (cache) は、CPUのバスやネットワークなど様々な情報伝達経路において、ある領域から他の領域へ情報を転送する際、その転送遅延を極力隠蔽し転送効率を向上するために考案された記憶階層の実現手段である。実装するシステムに応じてハードウェア・ソフトウェア双方の形態がある（今後コンピュータのプログラムなども含め全ての転送すべき情報をデータと表す）。 キャッシュ概要図 転送元と転送先の中間に位置し、データ内容の一部とその参照を保持する。データ転送元への転送要求があり、それへの参照が既にキャッシュに格納されていた場合は、元データからの転送は行わずキャッシュが転送を代行する（この状態をキャッシュヒット、キャッシュに所望のデータが存在せず元データから転送する状態をキャッシュミスという。なお、由来は不明で和製英語と思われるが日本の一部の文献及び資格試験において「キャッシュミスヒット」という用語が使われている）。もしくは出力データをある程度滞留させ、データ粒度を高める機能を持つ。これらによりデータの2種の局所性、すなわち時間的局所性と空間的局所性を活用し、データ転送の冗長性やオーバヘッドを低減させることで転送効率を向上させる。 コンピュータの各記憶領域を始めとして、ネットワークやデータベース、GPU、DSPなど様々なシステムの様々な階層に搭載されている。.
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コードネーム
ードネーム（）は、ある事物や人物などを指す、一般にごく短い別名であるが、関係者だけなどといった特に限定された範囲でのみ、そのことを知っているような運用を目的としたものを特に指すこともある。すなわち、暗号の分類のひとつである「コード (暗号) 」の意図があり、それを明示して暗号名（あんごうめい）、秘匿名（ひとくめい）などとも言う。 （特にIT業界において）製品などに関して、主としてメーカーにおける開発中のコードネーム（これは、競争他者等に対する秘匿の意図がある、本来の「コードネーム」）を流用して、一般消費者の一部（主としてマニア層）が、製品シリーズ等の総称等として使うことがある。これは、ブランド名や商品名はもとより、型番等ですら、メーカーはマーケティング戦略として、技術的な系譜や特徴をわざと無視してネーミングすることがあるため、開発コードネームを元にすれば、技術的に正確な分類となるから、という利点があるためである。これは、ブランド名や一般的な型番では複数のモデルの総称のことがある自動車などで（たとえば「RX-7」）、本来は車台番号や車両識別番号などといった消費者向けではない情報のための「型式」由来の通称（RX-7の場合は「SA」「FC」「FD」等。別の有名な例は「AE86」等）が多用される、といった言語現象に近い。 macOSで「Mac OS バージョン 10.X.y」の X ごと、あるいはAndroid OSの「バージョン X.y.z」の X ごとのコードネームは、製品名としてそのまま用いられているが、これはどちらかというと、漢字Talk7.1の「おにぎり」のような愛称をわざわざ付けるのを手抜きして、開発コードネームをそのまま流用しているだけ、と説明するのが最も妥当だろう。あるいは、小数点で区切られたバージョン番号ではマーケティング上の印象が弱いため「なんとか95」「なんとか2000」あるいは「なんとかX」などと変な数字を付けたことが混乱しか招かなかった、という過去の事例から学んだのかもしれない（開発中のOSにコードネームを付けること自体は、Win95の「Chicago」など古くから行われている）。.
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スーパーコンピュータ
ーパーコンピュータ（supercomputer）は、科学技術計算を主要目的とする大規模コンピュータである。日本国内での略称はスパコン。また、計算科学に必要となる数理からコンピュータシステム技術までの総合的な学問分野を高性能計算と呼ぶ。スーパーコンピュータでは計算性能を最重要視し、最先端の技術が積極的に採用されて作られる。.
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サン・マイクロシステムズ
ン・マイクロシステムズ本社 サン・マイクロシステムズ（Sun Microsystems）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州サンタクララに本社を置いていたコンピュータの製造・ソフトウェア開発・ITサービス企業である。2010年1月27日にオラクルにより吸収合併され、独立企業・法人としては消滅した。.
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サーバ
ウィキメディア財団のサーバ サーバあるいはサーバー（server）は、サービスを提供するコンピュータである。コンピュータ分野のクライアントサーバモデルでは、クライアントからの要求に対して情報や処理結果を提供する機能を果たす側のコンピュータやソフトウェアを指す。本稿ではこの意味で記載する。 サーバにはファイルサーバ、メールサーバ、Webサーバなど多数の用途や種類がある。更にサーバ用のコンピュータ機器（ハードウェア）などもサーバと呼ぶ場合がある。.
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Bulldozer (マイクロアーキテクチャ)
Bulldozer （ブルドーザー）とは、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（以下AMDと略）の AMD64 実装のマイクロプロセッサアーキテクチャである。デスクトップ向けの AMD FX とサーバー向けの Opteron に採用された。 Bulldozer は、K10 マイクロアーキテクチャの次世代CPUコアに与えられたコードネームのひとつで、TDPは10Wから125Wを目標としている。 このアーキテクチャはゼロから完全に新しく作られた物で、AMD は、HPCアプリケーションに Bulldozer コアを用いる事で、1Wあたりの性能を劇的に向上させる事ができると主張している。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR SDRAM
DDR SDRAM (PC3200) DDR SDRAM (Double-Data-Rate SDRAM)は、SDRAMの一種で、クロックの立ち上がり/立ち下がりの両方を使うことで、片エッジのみ使用する（SDRの）SDRAMの倍速（Double-Data-Rate）でデータを転送する。また、その規格のひとつで最初のもの。DDR2が後継である。 DDR規格のプリフェッチバッファの深さ（depth）は2(ビット)である。 後継のDDR2にとって代わられるまで、パーソナルコンピュータにおいて2001年〜2005年頃（Pentium 3後期〜Pentium 4前期）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2007年〜2011年頃（ARM11やCortex-A8など）に用いられていた。 DDR SDRAMのメモリにはメモリチップとメモリモジュールの2つの規格が存在し、メモリチップ規格はチップの最大動作周波数、メモリモジュール規格はモジュールと機器間の最大転送速度を示している。.
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DDR2 SDRAM
ヒートスプレッダ付のDDR2 SDRAM（PC2-6400） ノートPCなどで使われるSO-DIMM DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。内部クロックの2倍の外部クロックを用いるため、クロックの等倍で動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度が理論上得られる。パーソナルコンピュータにおいて2005年〜2009年頃（Pentium 4後期〜Intel Core 2）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2011年から（Cortex-A9など）用いられている。.
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DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年以降は市場の主流となっている。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品（ARM Cortex-A15など）に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ（2008年）から使用している。.
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Duron
AMD Duron （デュロン）は、AMDの32ビット・マイクロプロセッサである。インテルのx86と機械語レベルでの互換性を持つ。.
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ECC
ECCとは、.
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記憶装置
GB SDRAM。一次記憶装置の例 GB ハードディスクドライブ(HDD)。コンピュータに接続すると二次記憶装置として機能する SDLT テープカートリッジ。オフライン・ストレージの例。自動テープライブラリで使う場合は、三次記憶装置に分類される 記憶装置（きおくそうち）は、コンピュータが処理すべきデジタルデータをある期間保持するのに使う、部品、装置、電子媒体の総称。「記憶」という語の一般的な意味にも対応する英語としてはメモリ（memory）である。記憶装置は「情報の記憶」を行う。他に「記憶装置」に相当する英語としてはストレージ デバイス（Storage Device）というものもある。.
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GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES （グローバルファウンドリーズ）はアメリカ合衆国の半導体製造企業。ファウンドリとしてはTSMCに次いで世界第2位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。Advanced Micro Devices (AMD) とアブダビ首長国の投資機関Advanced Technology Investment Company (ATIC) が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターと、2014年10月に買収した元IBMの半導体事業から成る。 なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。.
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HyperTransport
HyperTransport（ハイパートランスポート、HT）は、AMDが提唱したPoint to Point式の汎用接続技術。 以前はLightning Data Transport (LDT) と呼ばれていたものである。双方向、シリアル/パラレル、広帯域、低遅延を特徴とするコンピュータバスであり、2001年4月2日に導入された。 この技術はx86プロセッサではAMDとトランスメタ、MIPSアーキテクチャではPMC-Sierra、Broadcom、Raza Microelectoronics、PCチップセットではAMD、NVIDIA、VIA、SiS、ULi/ALi、HP、サーバではHP、サン・マイクロシステムズ、IBM、IWill、ストレージでは、Network Appliance、ハイパフォーマンスコンピューティングではクレイ、Newisys、PathScale、ルーターではシスコシステムズが用いている。 HyperTransportコンソーシアムがHyperTransportテクノロジの普及と開発に努めている。.
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IA-64
IA-64（Intel Architecture 64、アイエーろくじゅうよん）はインテルとヒューレット・パッカードが共同で開発した、64ビットマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャ(ISA)であり、Itaniumで採用されている。 特徴としてEPICアーキテクチャを採用し、多数のレジスタを持つ。インテルの従来の32ビットであるIA-32(x86)とは、命令セットの互換性は無いが、IA-32のエミュレーションモードを持つ。IA-64は当初はIA-32の後継ともされたが、実際にはx86を64ビットに拡張したx64の普及もあり、特定用途に留まっている。.
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IBM
IBM（アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation）は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.
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L2キャッシュ
L2キャッシュ とは、L1キャッシュより下位のキャッシュメモリである。CPUが動作する時に、CPUの速度とメモリの速度のギャップを埋めるために使われるメインメモリーより小容量ながら高速メモリのこと。2次キャッシュ、あるいはセカンダリキャッシュなどとも呼ばれる。 CPUのキャッシュとしては、L2キャッシュよりもさらに高速なL1キャッシュが存在する。L1キャッシュはCPUのアーキテクチャと密接に連動して動くため、高速だが容量を増やすことが難しい。そのためメインメモリよりは高速で、L1キャッシュよりも容量を増やすことが容易なL2キャッシュがCPUの性能向上の手段として有効である。 PentiumIIなどのCPUでは、CPUダイと独立したSRAMをL2キャッシュとしてCPUボードに実装していたが、現在ではCPUのシリコンダイの上に演算回路と一緒に形成する手法が一般的である。 昨今のGHzオーダーで駆動されるCPUではメインメモリの速度に比べてCPUの速度が圧倒的に速すぎるため、メインメモリへのアクセスで多大なウェイト時間（概して数百クロック）が挿入されることになり、高速なCPUリソースを十二分に活用できない。 そこでアプリケーションのコードの一部をL2キャッシュに置くことで低速なメインメモリーより早くCPUにロードすることができる。 しかしアプリケーションやOSの高度化、マルチメディア化により、肥大化したコードやデータが非同期的かつ動的に読み込まれる近代のOSではサイズに限りのあるL2キャッシュの効率が低下している。また複数の物理的、論理的CPUがL2キャッシュを共有する場合、キャッシュ不整合を避けるためにロックがかかり効率が低下することがある。 そこでこれらのボトルネックを無くしメインメモリーへのアクセス速度を向上させるのが近年の高性能CPUのもっとも大きな課題であり、 現在ではAthlon 64シリーズのようにチップセットでなくCPUにメモリコントローラーを内蔵させるようになってきている。その場合、CPUの端子数が飛躍的に増加するとともに、微細なタイミングで障害が発生するため、CPUとメモリーの相性が強く意識されるようになっている。 Category:CPU Category:キャッシュ.
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Microsoft Windows
Microsoft Windows（マイクロソフト ウィンドウズ）は、マイクロソフトが開発・販売するオペレーティングシステム (OS) の製品群。グラフィカルユーザインタフェース (GUI)を採用している。.
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Piledriver (マイクロアーキテクチャ)
Piledriver（パイルドライバー）は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) の Bulldozer を改良した2世代目の Bulldozer 系マイクロアーキテクチャである。パフォーマンスおよびメインストリームの AMD APU は、本マイクロアーキテクチャから Bulldozer 系マイクロアーキテクチャを採用した。.
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Sempron
Sempron（センプロン）は、AMDから発売された、低価格（エントリー、ローエンド、廉価）パーソナルコンピューター向けのマイクロプロセッサシリーズの名称である。 マーケティングポジション的にはDuronシリーズの後継に当たり、Athlon XPベースのものとAthlon 64ベースのものとAthlon II X2ベースのものが、モバイル用には更にTurion 64ベースのものがそれぞれ存在する。Athlon XPベースはSocket Aに、Athlon 64ベースはSocket 754・Socket 939・Socket AM2に、Athlon II X2ベースはSocket AM3に、Turion 64ベースはSocket S1にそれぞれ対応する。.
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Socket 754
Socket 754は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)がAthlon XPプラットフォーム（Socket 462、またはSocket Aと呼ばれる）の後継として開発したCPUソケットである。Socket 754はAMD64（新規開発された64ビット命令セット）をサポートした最初のソケットである。.
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Socket 939
Socket 939は、AMDが2004年6月に、Athlon 64プロセッサ向けのSocket 754の後継として発表したCPUソケットである。Socket 939は2006年5月に、Socket AM2に置き換えられた。Socket 939はAMDのAMD64シリーズのプロセッサのために設計された、2番目のソケットである。.
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Socket 940
Socket 940は、AMDの64ビットサーバプロセッサ用の、940ピンのCPUソケットである。このソケットは、プロセッサの方向を合わせるための4箇所のキーの部分を除いて、全体が接点で覆われている。AMD Opteronと古いAMD Athlon 64 FX (FX-51)がSocket 940を使用している。メモリエラーの影響が大きく、許容されないサーバを対象としたため、このソケットを使用するプロセッサはレジスタードメモリーだけをサポートしている。 --> Socket 940の一般的な用途はサーバ向けである。デュアルソケットのボードはOpteron 200シリーズを使用する。4ソケットや8ソケット（4ソケットが一般的）のボードはOpteron 800シリーズを使用する。Socket 940プラットフォームは、ゲーム用の極端な性能ではなく、本来の処理性能と確実性を目的に設計されている。 Socket AM2と呼ばれる新しい940ピンのソケットがある。ピン数が同じであるにもかかわらず、Socket 940とAM2はピン互換ではない。つまりSocket 940用のプロセッサはSocket AM2に装着することが出来ず、逆も出来ない。これは、インテルの現在のプロセッサとは異なり、全ての64ビットのAMDプロセッサが、マザーボード上のチップではなくCPUダイ自身にメモリ管理機能を持っていることに原因がある。つまり、新しいタイプのメモリ（DDRに対するDDR2など）を使いたい場合、AMDは新しいメモリ管理機能を組み入れた新しいマイクロプロセッサを製造する必要がある。具体的には以下の通りである。Socket AM2はDDR2メモリ向けに設計され、Socket 940はDDRメモリ(DDR1とも呼ばれる)向けに設計されている。この問題は、CPUダイ自身にメモリ管理機能を含むことの欠点の1つである。しかし、この構成により性能が上がることをベンチマークの結果は表しているので、AMDはこの設計を採用している。 いくつかの関連する理由のため、Socket 939とSocket 940のCPUが同じDDRメモリ（つまりDDR1）をサポートするにもかかわらず、Socket 939のプロセッサはSocket 940のマザーボードで使用することが出来ない。この差は、Socket 940がより高価なレジスタードメモリを要求し、Socket 939は安価なアンバッファードメモリを使用することにある。4層マザーボードと6層マザーボード（後者の製造コストはわずかに高い）の違いによる、電気容量の差もある。これがSocket 939が作られた理由である。Socket 940は6層マザーボードを必要とする。AMDがゲーム用のハイエンドプロセッサのAthlon 64 FXを、Socket 940（Opetron 1xx）ベースから、Socket 939に移行したとき、このソケットの非互換性が不満を引き起こした。より高い性能を求める場合、完全に新しいマザーボードを購入し組み込む必要があった。AMDがSocket 939に移行した動機は、完全にトータルシステムコストによるものである。しかし、このソケットの変更の後でも、Athlon 64 FXは比較的高いコストであり、時にはSocket 940のOpteronに対してさえも、わずかに高価であった。Opteronの優れた性能により、Socket 940のOpteron 1xxの販売は、時にはFXのターゲット市場であるゲーマの間で、Athlon 64 FXの販売に食い込むことがあった。 最近のAMDのCPUソケットプラットフォームの急増により、Socket 940の寿命についての質問が、インターネット上に多く見られる。当初、Socket 940は主にサーバとハイエンドワークステーション向けにつくられた。この分野の購買決定は伝統的に保守的であり、5年のサイクルが終わったとき、既存資産を償却しつつ使用することが分かっている。したがって、AMDのSocket 940の計画は数年間延長され、このプラットフォームの寿命は比較的長くなっている。例えば、インテルPentiumプロセッサで有名になったSocket 5は、Super Socket 7を含む後方互換性を保ちながら、5年以上に渡って製造を続けた。インテルのPentium IIIとCeleronシリーズ用のSocket 370も、同等の期間に渡って継続した。 なお、ソケットフォームファクタに関係なく、全ての64ビットAMDプロッセッサは同じソフトウェアが動作する。全てのプロセッサが完全にバイナリ互換である。.
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Socket AM2
Socket AM2（ソケット エイエムツー）は、AMDが高性能・メインストリーム・低価格の価格帯のデスクトッププロセッサ向けに設計したCPUソケットである。Cyrix MIIプロセッサと同じ名称を避けるため、Socket M2から改名された。2006年5月23日にリリースされ、Socket 939とSocket 754を置き換えた。.
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Socket AM2+
Socket AM2+（ソケット エイエムツー プラス）は、AMD のAthlon 64 X2などのCPUで使用する、Socket AM2の後継のCPUソケットである。Socket AM2+は、Socket AM2からSocket AM3への移行途上のソケットであり、Socket AM2と完全な互換性がある。つまり、Socket AM2向けに設計されたプロセッサはSocket AM2+マザーボードで動作し、反対の組み合わせも動作する。.
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Socket AM3+
Socket AM3+（ソケット エイエムスリー プラス）は、AMDのCPUで使用するCPUソケットであり、Socket AM3の後継のソケットである。2011年 Q3発売の Bulldozerのために設計された。AM3+では、DDR3 SDRAMがサポートされている。.
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Socket F
Socket F（ソケットエフ）は、AMDが、OpteronシリーズのCPU向けに設計したCPUソケットであり、2006年8月15日にリリースされた。Socket Fは1207ピンであり、AMDの文書では「Socket F (1207)」と記述されている。 Socket Fは、当初はAMDのサーバ向けのAMD Opteronで使用され、Socket S1と同様に、Athlon 64やAthlon 64 X2で使われたSocket AM2と同じ世代と考えられている。このソケットの世代はDDR2をサポートしている。 マザーボードにも依存するが、Socket FはFB-DIMMをサポートすることが出来る。Socket F向けのAMD Opteronは、DDR2-667 ECCだけでなくXDR DRAMもサポートする。このようなRAMをFB-DIMMで使用する場合、FB-DIMMは使用するRAMに関わらず全て同じDRAMスロットを使用できるので、新しいRAMをサポートするためのマザーボードやCPUの変更は必要ない。これにより、新しい形式のメモリをサポートするために、非常に高価なCPUに置き換えることが必要な、統合メモリコントローラを使用するHammerアーキテクチャの古い欠点を解決した。しかし、AMDは最近になってFB-DIMMをロードマップから消去した。 初期の世代のAMDプロセッサソケットのテクニカルドキュメントは容易に入手できるが、"Socket F (1207) Processor Functional Data Sheet"（AMD文書番号31118）は、まだ一般に公開されていない。.
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SOI
従来のMOSFETの構造 SOIを用いたMOSFETの構造 SOI (Silicon on Insulator) は、CMOS LSIの高速性・低消費電力化を向上させる技術である。 従来の集積回路上のMOSFETは、素子間分離をPN接合の逆バイアスによって形成するが、寄生ダイオードやサブストレートとの間に浮遊容量が生じ、信号の遅延やサブストレートへのリーク電流が発生していた。この浮遊容量を低減するため、MOSFETのチャネルの下に絶縁膜を形成し、浮遊容量を減らしたものがSOIである。また、このような絶縁膜を内包したウエハをSOIウエハと呼び、従来のウエハはSOIウエハと区別するためにバルクシリコン（バルクウエハ）と呼ばれる場合がある。 浮遊容量はCMOSのMOSFETに対して、スイッチング時の遅延/電流を増加させる要因であるため、浮遊容量の低減は高速度化/低消費電力化の両方の面で有利になる。 また2次元的な素子間分離にもpn接合の逆方向バイアスによるものではなく、素子下の絶縁膜と結合させた絶縁材を形成することで、完全に分離されたMOSFETを構成できるようにしている。この場合、寄生ダイオードによって意図せず生成されるバイポーラトランジスタを抑制することができ、素子間の浮遊容量/リーク電流を低減することができる。 また素子間分離のためのウェルも小さくできるため、PMOS-NMOS間の距離を小さくでき、配置密度を高めることができる。 SOIウエハの製造法は、SIMOX(Separation by IMplantation of OXygen)方式と張り合わせ方式の2種類がある。SIMOX方式はIBMが中心となって開発した技術で、酸素分子をイオン注入によりシリコン結晶表面から埋め込み、それを高熱で酸化させることでシリコン結晶中に酸化シリコンの絶縁膜を形成する。現在ではSIMOX方式よりさらに表面特性の優れたSmartCut方式が主流になっている。これは、バルクウエハの表面に酸化膜を形成したのちもう一枚の加工されていないバルクウエハと表面同士で貼り合わせ、先のウエハを剥離して作成するものである。剥離厚は酸化膜より深部に事前に注入された水素イオンの表面からの距離によって制御され、剥離面は化学機械研磨(CMP)により表面仕上げされる。 SOIウエハの製造コストは、バルクシリコンのウエハに比べ工程が増えるためその分高価になる。.
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Streaming SIMD Extensions
トリーミングSIMD拡張命令 (Streaming SIMD Extensions, SSE) は、インテルが開発したCPUのSIMD拡張命令セット、およびその拡張版の総称である。.
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TOP500
TOP500リストの500位のFLOPS TOP500は、狭義にはHPLベンチマークによるコンピュータの性能のランキングであり、広義にはそれから派生したGreen500やGraph500などのランキングも含めて指している場合もある。また、そのランキングを定期的に集計し、評価するプロジェクト全体を指すこともある。 1993年に発足し、スーパーコンピュータのリストの更新を年2回発表している。ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC、高性能計算）における傾向を追跡・分析するための信頼できる基準を提供することを目的とし、コンピュータの計算科学応用向け性能の評価に適したいくつかのベンチマークによりランク付けを行っている。リストの作成はマンハイム大学、テネシー大学、ローレンス・バークレイ米国立研究所の研究者らによる。毎年6月のInternational Supercomputing Conference(ISC)および11月のSupercomputing Conference(SC)の開催に合わせて発表されている。.
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VLIW
VLIWとはVery Long Instruction Word(超長命令語)の略で、プロセッサの命令セットアーキテクチャ（ISA）の一種類である。 VLIWプロセッサは、その実行ユニットが並列的に一度に実行できる、ロード・ストア・演算・分岐などの命令の複数個から成る、かなり長い命令語によってー単位の命令が構成されており、それをそのまま実行ユニットに投入する（各命令をatom、まとまったものをmoleculeなどと呼ぶこともある）。実行に複数クロック掛かるような命令もあるかもしれないが、そういったものも含めて、タイミング的に全て差し支えなく実行できるようにVLIWの機械語プログラムは書かれていなければならず、依存や順序を解決するような機構をハードウェアでは持たない。一般に、そのようなコードを生成するのはコンパイラの仕事となる。また、どうしても埋められないスロットはNOP(No Operation・何もしない）で埋め、命令語の長さは常に固定長となる。一般にVLIWプロセッサ自身はRISCのコンセプトをより押し進めたような設計であるが、以上のような「複数の機能が詰め込まれた長い固定長の命令」はマイクロプログラム方式における、いわゆる水平型マイクロプログラムを直接外に出したようなもの、といったような感じに近い。なお、「超長命令」の由来は命令語が最低でも（たとえば）128ビットといったように長いものであることからである。 スーパースカラやアウトオブオーダーなどと異なり、命令列はフェッチされたそのまま実行ユニットに投入され、投入された後も並列性の分析などといった必要がない為、ハードウェアコストの低下や動作の高速化が期待される。反面、VLIWの性能を引き出すにはコンパイラが重要である。その意味でRISCよりもさらにソフトウェアに依存する側に寄ったアーキテクチャといえる。 命令セットアーキテクチャではなく、マイクロアーキテクチャを指してVLIWの語が使われることもある。 VLIWの採用例として、サーバ向けとして商品化されたマイクロプロセッサとしては、インテルがHPと開発したIA-64（Itanium）のEPICアーキテクチャがあるが（EPICは修正VLIWアーキテクチャである、などとされることもある）、IA-64については（当初もくろんだようにx86の代替としては）普及はしていない。後述するが、組込み用プロセッサではVLIW風の設計の、複数メーカの複数の製品ファミリが継続している。.
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X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット（かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた）などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
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X86
x86（エックスはちろく）は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386（後にIA-32と命名）、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.
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X86仮想化
x86仮想化とは、x86ベースのゲストオペレーティングシステム (OS) を、別のx86ベースのホストOS上で、ほとんど（あるいは全く）ゲストOSを修正することなく動作させる手法である。 本来のx86アーキテクチャは、命令セット中に特権命令でないセンシティブな命令がある。このためPopekとGoldbergの仮想化要件を満たしていない。2005年と2006年、インテルとAMDがそれぞれx86アーキテクチャを拡張することでこれに対応し、他の仮想化での問題にも対処した。 Intel VTの名称で知られるインテルによる実装についてはインテル バーチャライゼーション・テクノロジーの項目を、AMD-VおよびAMD-Viなどの名称で知られるAMDによる実装については本記事の該当項目を参照のこと。.
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Xeon
Xeon（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.
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歩留まり
歩留まりあるいは歩止まり（ぶどまり）とは、製造など生産全般において、「原料（素材）の投入量から期待される生産量に対して、実際に得られた製品生産数（量）比率」のことである。 また、歩留まり率（ぶどまりりつ）は、歩留まりの具体的比率を意味し、生産性や効率性の優劣を量るひとつの目安となる。例えば、半導体製品では、生産した製品の全数量の中に占める、所定の性能を発揮する「良品」の比率を示す。歩留まりが高いほど原料の質が高く、かつ製造ラインとしては優秀と言える。 英語の （イールド・レート）は、日本語の「歩留まり」および「歩留まり率」とおおよそ同義。.
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消費者
消費者（しょうひしゃ、consumer、コンシューマー）とは、財やサービスを消費する主体のことである。.
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11月13日
11月13日（じゅういちがつじゅうさんにち）はグレゴリオ暦で年始から317日目（閏年では318日目）にあたり、年末まであと48日ある。.
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11月14日
11月14日（じゅういちがつじゅうよっか、じゅういちがつじゅうよんにち）はグレゴリオ暦で年始から318日目（閏年では319日目）にあたり、年末まであと47日ある。誕生花は松、アルストレメリア（百合水仙）、サフラン。.
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12月4日
12月4日（じゅうにがつよっか）はグレゴリオ暦で年始から338日目（閏年では339日目）にあたり、年末まであと27日ある。.
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1月22日
1月22日（いちがつにじゅうににち）はグレゴリオ暦で年始から22日目に当たり、年末まであと343日（閏年では344日）ある。.
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2003年
この項目では、国際的な視点に基づいた2003年について記載する。.
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2005年
この項目では、国際的な視点に基づいた2005年について記載する。.
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2006年
この項目では、国際的な視点に基づいた2006年について記載する。.
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2007年
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2008年
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2009年
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2010年
この項目では、国際的な視点に基づいた2010年について記載する。.
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2011年
この項目では、国際的な視点に基づいた2011年について記載する。.
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2012年
この項目では、国際的な視点に基づいた2012年について記載する。.
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2014年
この項目では、国際的な視点に基づいた2014年について記載する。.
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2月
2月（にがつ）はグレゴリオ暦で年の第2の月に当たり、通常は28日、閏年では29日となる。 他の月の日数が30または31日なのに対して、 英語の呼び名である February はローマ神話のフェブルウス (Februus) をまつる祭りから取ったと言われている。.
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3月29日
3月29日（さんがつにじゅうくにち）はグレゴリオ暦で年始から88日目（閏年では89日目）にあたり、年末まであと277日ある。.
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4月
4月（しがつ）はグレゴリオ暦で年の第4の月に当たり、30日ある。 日本では、旧暦4月を卯月（うづき）と呼び、現在では新暦4月の別名としても用いる。卯月の由来は、卯の花が咲く月「卯の花月（うのはなづき）」を略したものというのが定説となっている。しかし、卯月の由来は別にあって、卯月に咲く花だから卯の花と呼ぶのだとする説もある。「卯の花月」以外の説には、十二支の4番目が卯であることから「卯月」とする説や、稲の苗を植える月であるから「種月（うづき）」「植月（うゑつき）」「田植苗月（たうなへづき）」「苗植月（なへうゑづき）」であるとする説などがある。他に「夏初月（なつはづき）」の別名もある。 日本では、新年度または新学期の時期として有名であり、学校・官公庁・会社などでは当月に入社式・入学式が行われ、前月の3月と同様に慌しくなる。世帯数や人口は少ないが、「卯月｣という姓（名字）も存在する。4月は毎年7月と同じ曜日で始まり、閏年には1月とも同じとなる。 英語での月名、April はラテン語の Aprilis、ウェヌス（相当するギリシャの女神アフロディーテのエトルリア名 Apru より）に捧げられた月。.
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4月22日
4月22日（しがつにじゅうににち）はグレゴリオ暦で年始から112日目（閏年では113日目）にあたり、年末まではあと253日ある。誕生花はヤマツツジ、ホシクジャク。.
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5月
『ベリー公のいとも豪華なる時祷書』より5月 5月（ごがつ）はグレゴリオ暦で年の第5の月に当たり、31日ある。.
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64ビット
主な64ビットのプロセッサには以下がある。.
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6月1日
6月1日（ろくがつついたち）は、グレゴリオ暦で年始から152日目（閏年では153日目）にあたり、年末まであと213日ある。誕生花はマトリカリア、クレマチス。.
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6月23日
6月23日（ろくがつにじゅうさんにち）は、グレゴリオ暦で年始から174日目（閏年では175日目）にあたり、年末まであと191日ある。誕生花はササユリ、ムラサキツユクサ。.
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6月4日
6月4日（ろくがつよっか）は、グレゴリオ暦で年始から155日目（閏年では156日目）にあたり、年末まであと210日ある。誕生花はイロマツヨイグサ、マツバギク。.
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8月
8月（はちがつ）は、グレゴリオ暦で年の第8の月に当たり、31日ある。 日本では、旧暦8月を葉月（はづき）と呼び、現在では新暦8月の別名としても用いる。葉月の由来は諸説ある。木の葉が紅葉して落ちる月「葉落ち月」「葉月」であるという説が有名である。他には、稲の穂が張る「穂張り月（ほはりづき）」という説や、雁が初めて来る「初来月（はつきづき）」という説、南方からの台風が多く来る「南風月（はえづき）」という説などがある。また、「月見月（つきみづき）」の別名もある。 英語名 August は、ローマ皇帝アウグストゥスに由来する。アウグストゥスは紀元前1世紀、誤って運用されていたユリウス暦の運用を修正するとともに、8月の名称を「6番目の月」を意味する "Sextilis" から自分の名に変更した。よく見かけられる通説に、彼がそれまで30日であった8月の日数を31日に増やし、その分を2月の日数から減らしたため2月の日数が28日となったというものがある。これは11世紀の学者ヨハネス・ド・サクロボスコが提唱したものであり、8月の名称変更以前からすでに2月は短く、8月は長かった事を示す文献が複数発見されているため、この通説は現在では否定されている(詳細はユリウス暦を参照)。.
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8月2日
8月2日（はちがつふつか）はグレゴリオ暦で年始から214日目（閏年では215日目）にあたり、年末まではあと151日ある。.
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9月10日
9月10日（くがつとおか）はグレゴリオ暦で年始から253日目（閏年では254日目）にあたり、年末まであと112日ある。.
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