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43 関係: AMD FX、AMD K10、AMD Phenom II、同時マルチスレッディング、実装、主記憶装置、マルチコア、マイクロプロセッサ、マイクロソフト、ハイパースレッディング・テクノロジー、メガバイト、モジュール、ワット、デュアルチャネル、デスクトップパソコン、アーキテクチャ、アプリケーションソフトウェア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、エンコード、オーバークロック、ギネス世界記録、ギガヘルツ、クロック、コードネーム、コア、CPU、熱設計電力、DDR3 SDRAM、高性能計算、集積回路、FPU、GLOBALFOUNDRIES、L2キャッシュ、Microsoft Windows 8、NM、Opteron、Socket AM3+、SOI、X64、液体ヘリウム、性能、1月、2012年。
AMD FX
AMD FX（エフエックス）は、AMDのx86系Bulldozerアーキテクチャのマイクロプロセッサ。.
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AMD K10
AMD K10は、AMDが開発を行っているx86およびAMD64系のCPU設計である。かつてやにより計画が中止されたと報道されていたが、AMDによりK10マイクロアーキテクチャはAthlon 64やOpteronなどをはじめとしたAMD K8マイクロアーキテクチャの直接の後継であると宣言された。.
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AMD Phenom II
Phenom II (フェノム ツー) は、AMDのx86互換のマイクロプロセッサ。 Phenom IIはデスクトップパソコン向けプロセッサの1つで、先代の Phenom (コア開発コードネーム：Agena/Toliman) を 45 nm にシュリンクし、回路の最適化による性能向上と機能の追加をした K10 マイクロアーキテクチャの製品群である。 2009 年 1 月より、DDR2 SDRAM 対応、DDR3 SDRAM 非対応の Socket AM2+ の CPU が発売。 同年 2 月からは、DDR3 SDRAM 対応の Socket AM3 でクアッドコアの Phenom II X4 (Deneb) と、トリプルコア Phenom II X3 (Heka)、デュアルコア Phenom II X2 (Callisto) が、2010年4月からは、AMD初の6コアとなる、Phenom II X6 (Thuban)が順次発売されている。稀に「ペノム」とも呼称されるが、正しくは「フェノム」である。モバイルとしてのPhenomII(s1g4)はTurion IIを参照。.
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同時マルチスレッディング
同時マルチスレッディング（どうじマルチスレッディング、Simultaneous Multithreading、SMT）とは、単一CPUにより複数の実行スレッドを同時に実行するプロセッサの機能。.
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実装
実装（じっそう、implementation）とは、何らかの機能（や仕様）を実現するための（具体的な）装備や方法のこと。.
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主記憶装置
主記憶装置（しゅきおくそうち）は、記憶装置の分類で、「補助記憶装置」が一般に外部バスなど比較的CPUから離れていて大容量だが遅い記憶装置を指すのに対し、コンピュータのメインバスなどに直接接続されている記憶装置で、レイテンシやスループットは速いが比較すると小容量である。特に、CPUが入出力命令によって外部のインタフェースを操作するのではなく、「ロード・ストア命令」や、さらには通常の加算などの命令において直接読み書きできる対象であるものを指す。メインメモリ、一次記憶装置とも。.
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マルチコア
マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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マイクロソフト
マイクロソフト（）は、アメリカ合衆国ワシントン州に本社を置く、ソフトウェアを開発・販売する会社である。1975年4月4日にビル・ゲイツとポール・アレンらによって設立された。.
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ハイパースレッディング・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー (Hyper-Threading Technology、HTT) とは、インテルのハードウェアマルチスレッディング実装に対する同社の商標である。当初は、NetBurstマイクロアーキテクチャにおける同時マルチスレッディング (Simultaneous Multithreading; SMT) の実装に対して用いられていたが、その後、コードネームMontecitoの名で知られるプロセッサナンバー 90xxのItaniumに於けるSwitch-on-Event Multi-threading (SoEMT) （ブロック型マルチスレッディングの一種）にも用いられ、LPIA (Low Power on Intel Architecture) 製品の1つであるインオーダープロセッサのIntel AtomのSMT実装もハイパースレッディング・テクノロジーと称している。 これらの製品に共通しているのは、オペレーティングシステム (OS) が、ハイパースレッディングが有効なコアを、1つのコアではなく複数のコアと認識できる点である。.
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メガバイト
メガバイト (megabyte) は、データの量やコンピュータの記憶装置の大きさを表す単位である。MBと略記される（Mbはメガビットの意味で用いられることが多い）。 メガは本来はSI接頭辞の1つであり、基本となる単位の10倍を意味するので、メガバイトは本来は10バイト（1000000バイト、すなわち1000キロバイト）となる。しかし、バイト・ビットに対しては、SI接頭辞を10の累乗倍ではなく 2.
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モジュール
モジュール（module）とは、工学などにおける設計上の概念で、システムを構成する要素となるもの。いくつかの部品的機能を集め、まとまりのある機能を持った部品のこと。モジュールに従っているものをモジュラー (modular)という。 入出力を絞り込み、標準化することで、システム開発を「すり合わせ」から「モジュールの組合わせ」にすることができる。.
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ワット
ワット（watt, 記号: W）とは仕事率や電力、工率、放射束、をあらわすSIの単位（SI組立単位）であるJIS Z 8203:2000 国際単位系 (SI) 及びその使い方。.
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デュアルチャネル
デュアルチャネルまたはデュアルチャンネル（Dual-channel）とは、広義には同一の規格の通信インターフェイスを二重に備えること。狭義としてはパソコンに搭載されているランダムアクセスメモリ（RAM）の規格において、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAMに対応したマザーボードを用い、メモリとノースブリッジ間（メモリバス）のデータの転送速度を2倍に引き上げる技術である。また、3～4枚一組のRAMを使用するトリプルチャネルやクアッドチャネルも存在する。 本項では狭義について述べる。.
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デスクトップパソコン
デスクトップパソコン（desktop personal computer、デスクトップPC）は、主に机の上に備え置いて使用する用途で作られ、移動して使うことを前提とはしていないパーソナルコンピュータの事である。.
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アーキテクチャ
アーキテクチャ（architecture）は、英語で「建築学」、「建築術」、「構造」を意味する語である。 分野によってはアーキテクチュアともいうが、英語での発音は であり、アーキテクチャのほうが近い。.
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アプリケーションソフトウェア
アプリケーションスイートである。 アプリケーションソフトウェア（application software, 応用ソフトウェア）は、アプリケーション（応用）プログラムともいい、ワープロや表計算などといった、コンピュータを「応用」する目的に応じた、コンピュータ・プログラムである。なお、それに対してシステムプログラムは、アプリケーションプログラムに対して処理実行のための計算機資源を抽象化して提供する、などのインフラとしての役割のプログラムであり、ユーザーが要求する情報処理を直接実行するものではなく、ユーザーが普段は意識することはない裏方的な存在がシステムプログラムである。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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エンコード
ンコード（encode）、符号化（ふごうか）とは、アナログ信号やデジタルデータに特定の方法で、後に元の（あるいは類似の）信号またはデータに戻せるような変換を加えることである。 一般的には、エンコードするための機器・回路・プログラムをエンコーダ、デコード（記事内後述を参照）するための機器・回路・プログラムをデコーダと呼んでいる。 特にコンピュータ（特にパーソナルコンピュータ）分野では、エンコードとは、音声や動画などをコーデックを用いて圧縮する事を言う。一部では「エンコ」と略して呼ぶこともある。.
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オーバークロック
ーバークロック (Overclocking) とは、クロック同期設計の機器の動作クロックの周波数を定格の最高を上回る周波数にすること。主にパーソナルコンピュータで行われる。ここではそれについて説明する。 消費電力や発熱の増加、信頼性・安定性の低下のリスクがあるが、それでもより高い処理能力を得るために行われる。.
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ギネス世界記録
橋の科学館に展示された認定証（明石海峡大橋） ギネス世界記録（ギネスせかいきろく、Guinness World Records）は、「世界一」を収集する書籍であり、世界一の記録を「ガイドライン」と呼ばれる基準に従い認定し続ける組織でもある。 よく認知されているのが、年に一度出版されるギネス世界記録の本。2000年版までは『The Guinness Book of Records』として刊行されており、それを略した「ギネスブック」と呼ばれる。毎年9月に発行され、様々な分野の世界一が何かを認定、掲載している。記録認定を行っているギネス世界記録には様々な地域から申請が届く。日本には、「ギネスワールドレコーズジャパン」という名称の日本支社がある。.
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ギガヘルツ
ヘルツ (GHz) は国際単位系における周波数の単位で、10↑9ヘルツ (Hz) (.
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クロック
ック信号（クロックしんごう、）、クロックパルスあるいはクロックとは、クロック同期設計のデジタル論理回路が動作する時に複数の回路のタイミングを合わせる（同期を取る）ためにメトロノームのように使用される、電圧が高い状態と低い状態を周期的にとる信号である。信号という言葉には様々な意味があるが、ここでは「情報を運ぶことができるエネルギーの流れ」を意味する。信号線のシンボルなどではCLKという略記がしばしば用いられる。 クロック信号はクロック生成回路で作られる。最も典型的なクロック信号はデューティ比50%の矩形波で、一定の周波数を保つ。クロック信号により同期をとる回路は信号の立ち上がりの部分（電圧が低い状態から高い状態に遷移する部分）で動作することが多く、ダブルデータレートの場合は立ち下がりの部分でも動作する。.
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コードネーム
ードネーム（）は、ある事物や人物などを指す、一般にごく短い別名であるが、関係者だけなどといった特に限定された範囲でのみ、そのことを知っているような運用を目的としたものを特に指すこともある。すなわち、暗号の分類のひとつである「コード (暗号) 」の意図があり、それを明示して暗号名（あんごうめい）、秘匿名（ひとくめい）などとも言う。 （特にIT業界において）製品などに関して、主としてメーカーにおける開発中のコードネーム（これは、競争他者等に対する秘匿の意図がある、本来の「コードネーム」）を流用して、一般消費者の一部（主としてマニア層）が、製品シリーズ等の総称等として使うことがある。これは、ブランド名や商品名はもとより、型番等ですら、メーカーはマーケティング戦略として、技術的な系譜や特徴をわざと無視してネーミングすることがあるため、開発コードネームを元にすれば、技術的に正確な分類となるから、という利点があるためである。これは、ブランド名や一般的な型番では複数のモデルの総称のことがある自動車などで（たとえば「RX-7」）、本来は車台番号や車両識別番号などといった消費者向けではない情報のための「型式」由来の通称（RX-7の場合は「SA」「FC」「FD」等。別の有名な例は「AE86」等）が多用される、といった言語現象に近い。 macOSで「Mac OS バージョン 10.X.y」の X ごと、あるいはAndroid OSの「バージョン X.y.z」の X ごとのコードネームは、製品名としてそのまま用いられているが、これはどちらかというと、漢字Talk7.1の「おにぎり」のような愛称をわざわざ付けるのを手抜きして、開発コードネームをそのまま流用しているだけ、と説明するのが最も妥当だろう。あるいは、小数点で区切られたバージョン番号ではマーケティング上の印象が弱いため「なんとか95」「なんとか2000」あるいは「なんとかX」などと変な数字を付けたことが混乱しか招かなかった、という過去の事例から学んだのかもしれない（開発中のOSにコードネームを付けること自体は、Win95の「Chicago」など古くから行われている）。.
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コア
ア.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年以降は市場の主流となっている。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品（ARM Cortex-A15など）に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ（2008年）から使用している。.
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高性能計算
性能計算、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（high-performance computing、HPC）は、計算科学のために必要な数理からコンピュータシステム技術までに及ぶ総合的な学問分野である。.
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集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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FPU
FPU（Floating Point Unit、浮動小数点（演算処理）装置）とは、浮動小数点演算を専門に行う処理装置のこと。コンピュータの周辺機器のようなアーキテクチャのものもあれば、主プロセッサと一体化したコプロセッサのようなアーキテクチャのものもある。 AMDではAm9511をAPU (Arithmetic Processing Unit) と呼んでおり（2011年以降はAPUをAccelerated Processing Unitの略称として使用）、インテルではx87をNDP（Numeric data processor, 数値演算コプロセッサ）、またその命令についてNPX（Numeric Processor eXtension）とも呼んでいる。 マイクロプロセッサにおいては、Apple IIの頃は完全に周辺機器のようなアーキテクチャだったが、8087の頃には命令の一体化など、CPUの拡張装置のようなアーキテクチャになった。 インテルのx86系CPUでは387（386用）が最後となり、486からは同一のチップ内に内蔵された（486の初期には、FPUを内蔵しない廉価版と、事実上はオーバードライブプロセッサであった487もあった）。同様に、モトローラの68000系でもMC68040以降のMPUではチップ内に内蔵している。 1990年代中盤以降の高性能プロセッサではFPUはプロセッサ内部のサブユニットとなっている。プロセッサに内蔵されたFPUは、スーパースカラーで他ユニットと並列動作させることができるなど様々なメリットがあるため、現在ではFPUを単体で用いることは珍しくなっている。.
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GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES （グローバルファウンドリーズ）はアメリカ合衆国の半導体製造企業。ファウンドリとしてはTSMCに次いで世界第2位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。Advanced Micro Devices (AMD) とアブダビ首長国の投資機関Advanced Technology Investment Company (ATIC) が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターと、2014年10月に買収した元IBMの半導体事業から成る。 なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。.
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L2キャッシュ
L2キャッシュ とは、L1キャッシュより下位のキャッシュメモリである。CPUが動作する時に、CPUの速度とメモリの速度のギャップを埋めるために使われるメインメモリーより小容量ながら高速メモリのこと。2次キャッシュ、あるいはセカンダリキャッシュなどとも呼ばれる。 CPUのキャッシュとしては、L2キャッシュよりもさらに高速なL1キャッシュが存在する。L1キャッシュはCPUのアーキテクチャと密接に連動して動くため、高速だが容量を増やすことが難しい。そのためメインメモリよりは高速で、L1キャッシュよりも容量を増やすことが容易なL2キャッシュがCPUの性能向上の手段として有効である。 PentiumIIなどのCPUでは、CPUダイと独立したSRAMをL2キャッシュとしてCPUボードに実装していたが、現在ではCPUのシリコンダイの上に演算回路と一緒に形成する手法が一般的である。 昨今のGHzオーダーで駆動されるCPUではメインメモリの速度に比べてCPUの速度が圧倒的に速すぎるため、メインメモリへのアクセスで多大なウェイト時間（概して数百クロック）が挿入されることになり、高速なCPUリソースを十二分に活用できない。 そこでアプリケーションのコードの一部をL2キャッシュに置くことで低速なメインメモリーより早くCPUにロードすることができる。 しかしアプリケーションやOSの高度化、マルチメディア化により、肥大化したコードやデータが非同期的かつ動的に読み込まれる近代のOSではサイズに限りのあるL2キャッシュの効率が低下している。また複数の物理的、論理的CPUがL2キャッシュを共有する場合、キャッシュ不整合を避けるためにロックがかかり効率が低下することがある。 そこでこれらのボトルネックを無くしメインメモリーへのアクセス速度を向上させるのが近年の高性能CPUのもっとも大きな課題であり、 現在ではAthlon 64シリーズのようにチップセットでなくCPUにメモリコントローラーを内蔵させるようになってきている。その場合、CPUの端子数が飛躍的に増加するとともに、微細なタイミングで障害が発生するため、CPUとメモリーの相性が強く意識されるようになっている。 Category:CPU Category:キャッシュ.
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Microsoft Windows 8
Windows 8（ウィンドウズ エイト）は、マイクロソフトがリリースした、Windowsシリーズに属するパーソナルコンピュータおよびタブレット端末用のオペレーティングシステム (OS) である。3種類のプレビュー版のリリースを経て、2012年8月から10月末にかけて正式版が順次リリースされた。 2013年10月18日より、Windows 8.1 の提供が開始された。Windows 8.1 は Windows 8 と同一のサポート ライフサイクル ポリシー下で提供されるため便宜上、本項のWindows 8.1節などで併せて説明する。 従前のバージョンではパーソナルコンピュータでの利用が想定されていたのに対して、本バージョンではModern UIの採用、Windowsストアの同時リリース、Microsoft アカウントやOneDriveによるクラウドサービスへの対応強化、ARMに対応した Windows RT の同時リリースなど、タブレット端末で先行して多く採用されていたiOSやAndroidを強く意識したものとなっている。 開発コードネームは「8」として開発が進められ、正式名称にも採用されている。製品名の「8」は、Windowsシリーズ8番目のクライアント向けのメジャーリリースであることに由来する。ただし内部バージョンは6.2であり、実質Windows 7のマイナーアップデート。 2011年9月から2012年6月まで、3回のプレビュー版の公開を経て、2012年8月1日に開発が完了したことが発表された。正式版は、2012年8月15日よりMSDNやTechNet加入者向けに提供され、同時に90日間無料体験版も提供された。2012年8月16日にはSoftware Assurance (SA) 向け、2012年8月20日にはMicrosoft Action Pack Subscription (MAPS) 向け、2012年9月1日にSA未加入のボリュームライセンスに提供された。その後、2012年10月26日に一般向けに全世界への発売が開始された。.
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NM
NM.
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Opteron
Opteron （オプテロン）はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が開発・製造・販売を手がけるマイクロプロセッサのシリーズの1つ。.
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Socket AM3+
Socket AM3+（ソケット エイエムスリー プラス）は、AMDのCPUで使用するCPUソケットであり、Socket AM3の後継のソケットである。2011年 Q3発売の Bulldozerのために設計された。AM3+では、DDR3 SDRAMがサポートされている。.
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SOI
従来のMOSFETの構造 SOIを用いたMOSFETの構造 SOI (Silicon on Insulator) は、CMOS LSIの高速性・低消費電力化を向上させる技術である。 従来の集積回路上のMOSFETは、素子間分離をPN接合の逆バイアスによって形成するが、寄生ダイオードやサブストレートとの間に浮遊容量が生じ、信号の遅延やサブストレートへのリーク電流が発生していた。この浮遊容量を低減するため、MOSFETのチャネルの下に絶縁膜を形成し、浮遊容量を減らしたものがSOIである。また、このような絶縁膜を内包したウエハをSOIウエハと呼び、従来のウエハはSOIウエハと区別するためにバルクシリコン（バルクウエハ）と呼ばれる場合がある。 浮遊容量はCMOSのMOSFETに対して、スイッチング時の遅延/電流を増加させる要因であるため、浮遊容量の低減は高速度化/低消費電力化の両方の面で有利になる。 また2次元的な素子間分離にもpn接合の逆方向バイアスによるものではなく、素子下の絶縁膜と結合させた絶縁材を形成することで、完全に分離されたMOSFETを構成できるようにしている。この場合、寄生ダイオードによって意図せず生成されるバイポーラトランジスタを抑制することができ、素子間の浮遊容量/リーク電流を低減することができる。 また素子間分離のためのウェルも小さくできるため、PMOS-NMOS間の距離を小さくでき、配置密度を高めることができる。 SOIウエハの製造法は、SIMOX(Separation by IMplantation of OXygen)方式と張り合わせ方式の2種類がある。SIMOX方式はIBMが中心となって開発した技術で、酸素分子をイオン注入によりシリコン結晶表面から埋め込み、それを高熱で酸化させることでシリコン結晶中に酸化シリコンの絶縁膜を形成する。現在ではSIMOX方式よりさらに表面特性の優れたSmartCut方式が主流になっている。これは、バルクウエハの表面に酸化膜を形成したのちもう一枚の加工されていないバルクウエハと表面同士で貼り合わせ、先のウエハを剥離して作成するものである。剥離厚は酸化膜より深部に事前に注入された水素イオンの表面からの距離によって制御され、剥離面は化学機械研磨(CMP)により表面仕上げされる。 SOIウエハの製造コストは、バルクシリコンのウエハに比べ工程が増えるためその分高価になる。.
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X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット（かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた）などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
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液体ヘリウム
容器の中の液体ヘリウム ヘリウムは、-269 ℃(約4 K)という極低温で液体として存在する。ヘリウムの安定な同位体には大多数を占めるヘリウム4と非常に希少なヘリウム3の2種類しかないが、沸点や臨界点は、同位体によって異なる。1気圧、沸点でのヘリウム4の密度は、約125 g/lである。 物性研究においても特に超伝導体や高磁場を発生する電磁石の冷却のために寒剤として多用される。このため規模の大きい大学や研究機関では、利便性の向上やコスト低減のために利用後の気化したヘリウムの回収配管とともに液化装置を所有していることが多い。.
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性能
性能（せいのう）とは性質と能力を指す。.
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1月
『ベリー公のいとも豪華なる時祷書』より1月 1月（いちがつ）はグレゴリオ暦で年の第1の月に当たり、31日ある。 日本では旧暦1月を睦月（むつき）と呼び、現在では新暦1月の別名としても用いる。睦月という名前の由来には諸説ある。最も有力なのは、親族一同集って宴をする「睦び月（むつびつき）」の意であるとするものである。他に、「元つ月（もとつつき）」「萌月（もゆつき）」「生月（うむつき）」などの説がある。 1月はその年の10月と同じ曜日で始まるのと同じである。平年の場合。 英語の January は、ローマ神話の出入り口とドアの神ヤヌスにちなむ。年の入り口にあたることから、ヤヌスの月となった。.
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2012年
この項目では、国際的な視点に基づいた2012年について記載する。.
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Bulldozer (processor)、Bulldozer (マイクロプロセッサ)。
