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64 関係: AMD Phenom、Athlon、Athlon 64 FX、Athlon 64 X2、ATX、宣伝、広告、互換性、マルチコア、ノースブリッジ、マイクロプロセッサ、マザーボード、チップセット、ハイエンド、メモリコントローラ、メインストリーム、モービル、リーク電流、ワークステーション、ヒートシンク、ヒートスプレッダ、デュアルチャネル、デスクトップパソコン、アーキテクチャ、アップル (企業)、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、オーバークロック、コードネーム、コストパフォーマンス、サーバ、Cool'n'Quiet、CPUソケット、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、Direct3D、自作パソコン、HDMI、HyperTransport、L2キャッシュ、Microsoft DirectX、MMX、NetBurstマイクロアーキテクチャ、NXビット、OEM、Opteron、Pentium 4、Pentium III、PowerPC、Sempron、Socket 754、...、Socket 939、Socket 940、Socket AM2、Socket AM2+、SOI、Streaming SIMD Extensions、X64、X86、X86仮想化、2000年、2005年、2009年、2010年、3月6日。 インデックスを展開 (14 もっと) »
AMD Phenom
Phenom （フェノム）は、AMD が発表したマイクロプロセッサ製品のブランドの一つ。 PhenomはAMD K10 マイクロアーキテクチャに基づいたデスクトップ用プロセッサで、米国時間2007年11月19日に発表された。名前の由来は「驚異的な・目を見張る」といった意味の「Phenomenal」より。稀に「ペノム」とも呼称されるが、正しくは「フェノム」である。2009年1月より Phenom II を発売した。.
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Athlon
Athlon（アスロン）は、AMDのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサの名称である。 Athlonは、K7と呼ばれる第7世代のプロセッサの1シリーズとして開始されたが、第8世代のK8、更にその後継のK10（K9は中止された）でも、Athlonの名称は引き継がれた。.
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Athlon 64 FX
Athlon 64 FX（アスロン ろくじゅうよん エフエックス）は、AMDのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ。 AMD-K8マイクロアーキテクチャによるプロセッサの上位モデル。同じK8マイクロアーキテクチャの製品にはOpteron、Athlon 64、Athlon 64 X2などがある。.
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Athlon 64 X2
Athlon 64 X2（アスロンろくじゅうよん エックスツー、アスロンろくよんかけるに）は、2005年にAMDが発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ。 AMD K8アーキテクチャ製品で、Athlon 64のデュアルコア プロセッサである。2007年に上位製品として発表された製品に、既に当然となった64ビットプロセッサであることを明示しなくなったPhenomと統一させる為にAthlon X2と改称した。.
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ATX
ATX()とは、1995年にインテルが策定した、パーソナルコンピュータの構造規格（フォームファクタ）である。.
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宣伝
宣伝（せんでん）とは、企業や商店などが、自分たちが提供する商品やサービスを、その特長も含めて一般大衆に知ってもらおうとする活動の事。広義にはキャンペーンや試食販売などのプロモーション活動も含む。.
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広告
広告（こうこく、advertising）は、非人的メッセージの中に明示された広告主が所定の人々を対象にし、広告目的を達成するために行なう商品・サービスさらにはアイデア（考え方、方針、意見などを意味する）についての情報伝播活動であり、その情報は広告主の管理可能な広告媒体を通じて広告市場に流されるものである。 広告には企業の広告目的の遂行はもとより、消費者または利用者の満足化、さらには社会的・経済的福祉の増大化などの機能をも伴うことになる。企業の他に、非営利機関、個人などが広告主となる場合もある。.
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互換性
互換性（ごかんせい、）とは、ある部品やコンポーネント（構成要素）などを置き換えても同様に動作させることができる性質のこと。 特に工業製品では、互換性を確保することで新たなシステムを用意する必要がなくなり、設計や部品の再利用性が高まることでコストカットを見込めることや、過去の製品からの買い替えなどを進めることができたりする。ただし、古い基準に縛られてしまうために技術革新の妨げとなるという側面もある。互換性を確保するために余計なコストがかかる場合は軽視されることがあるほか、メーカー間の互換性はベンダーロックインを狙うため、あえて削ぐものもある。.
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マルチコア
マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.
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ノースブリッジ
ノースブリッジ (Northbridge) とは、PC/AT互換機における2チップ構成のチップセットを搭載したマザーボードにおいて、CPUに接続されている方のチップを言う。ブロック図（製品ではマザーボードのプリント基板）では上方に位置しており、ブロック図を地図に見立てた場合に北に該当することと、バス間のデータ橋渡しを担う部品であることからこう呼ばれる。もう一方のチップであるサウスブリッジとは専用の回路で結ばれ、システム内の比較的広い帯域幅を持つバスや入出力ポートを担当する（対して比較的狭い帯域幅を持つバスやポートとのデータ橋渡しはサウスブリッジが担当する）。 ノースブリッジには、CPUフロントサイドバス、メインメモリバス、AGP、PCI Expressバスなどとのインタフェース回路が入っている。その性格上、特定範囲のCPU専用品となる。またサウスブリッジとのインタフェースも内包しており、このことから適合するサウスブリッジも特定範囲の製品（チップ）となる。 AMDのOpteron/AMD FX/Phenom/AthlonやインテルのIntel Core iシリーズでは、CPU自身がメモリインタフェースを持つため、それらのためのノースブリッジにはメモリインターフェースは含まれていない。 サウスブリッジの機能をノースブリッジに統合したチップセットもある。先述の様に、メモリインターフェースの不要なAMD向けチップセットに多く、更にグラフィックスを統合したもの(Integrated Graphics Processor)も存在する。 Macintoshや組み込み向け製品では、ノースブリッジにあたるチップをシステムコントローラ（System Controller）と呼ぶことが多い。.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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チップセット
チップセットに用いられるLSI例 チップセット（Chipset）とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路（IC）を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機（に類似したパーソナルコンピュータ）CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて（こちらが原義のチップセット）実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路（LSI）に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ（に、さらに周辺を集積したSoC）などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.
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ハイエンド
ハイエンド (High end).
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メモリコントローラ
メモリコントローラ (Memory controller) とは、コンピュータシステム上でRAM（半導体メモリ）の、データの読み出し、書き出し、DRAMのリフレッシュなど、メインメモリのインタフェースを統括するLSI、または機能のこと。 それまでのメインメモリはCPUにフロントサイドバスを介して直接接続されていたが、次第に必要とされるメモリが増大し、Double-Data-Rateなどの特殊な制御を必要とするものも多くなってきたため、CPUとメモリのあいだを仲立ちするLSIに移行した。 パソコンなどのコンピュータシステムでは、この機能はチップセットに統合されているが、Athlon 64は高速化のためにメモリコントローラを内蔵している。インテルCore iシリーズの途中から、時代の進歩や機能の洗練のために再び高機能化したCPUに統合される流れになっている。 Category:CPU.
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メインストリーム
メインストリーム（mainstream）とは、ある分野の中で主流・主軸となる一群を指す言葉である。主流派・主軸派と同義。対義語はフリンジストリーム（fringestream、傍流）。.
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モービル
モービル、モバイル (mobile) は、可動性・移動性のという意味。モビル、モビール、モーバイルとも表記する。.
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リーク電流
リーク電流（リークでんりゅう、leakage current）とは、電子回路上で、絶縁されていて本来流れないはずの場所・経路で漏れ出す電流のことである。 当該電気回路内に限る意図しない電流の漏れ出しがリーク電流であり、当該電気回路外へ漏れ出す漏電とは区別される。集積回路などの微細化された半導体の回路内での漏れ出しを指すことが多い。.
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ワークステーション
リコングラフィックス (SGI) のワークステーション、Octane ワークステーション（workstation, 頭字語: WS）は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。 その筐体のサイズは、通常、パーソナルコンピュータ (PC) と同程度か若干大きく、デスクトップに設置して使用されることが多い。 ムーアの法則に従って指数関数的に処理速度が向上する中央演算装置(CPU)やGraphics Processing Unit(GPU)を備えるPCとは異なり、モデルチェンジの周期が長く、性能向上が遅く、専門特化したハードウェア,ソフトウェアを使用するため、規模の経済の恩恵を享受できず、市場原理が働きにくく、費用対効果がPCよりも劣るため、近年では徐々にPCに置き換えられつつある。2000年代以降、各社のラインナップにおいてワークステーションと銘打たれている製品は、単なる高性能PCと化している場合が殆どになっている。.
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ヒートシンク
ヒートシンク（heat sink）とは、放熱・吸熱を目的として機械の構造の一部をなす部品である。.
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ヒートスプレッダ
ヒートスプレッダ（英語：heat spreader）は、正式にはインテグレーテッド ヒート スプレッダ（integrated heat spreader、略称：IHS）と呼ばれ、発熱体と放熱器の間に挿入することで緩衝体として放熱効率を高めるための構造を言う。主な用途として、LSIの放熱が挙げられる。 一般に、発熱体と放熱器の間には、密着性および熱伝導率の違いによる界面熱抵抗が存在する。界面熱抵抗は、伝熱経路におけるすべての界面の合算によって増大するため、放熱器が複雑な構造になっていた場合（ヒートスプレッダの存在を含め）、界面熱抵抗による伝熱の阻害も増大する。しかし拡散を受けない状態において伝熱のベクトルは直線的であるため、小さな発熱体と大きな放熱器を直接密着させるよりも、中程度の大きさの緩衝構造体を用いた方が、放熱特性的に有利な場合がある。これは放熱器の各部から見た場合に発熱体を直線的に見通すことができ、伝熱距離を少なくする事ができる場合である。このため発熱体と放熱器の大きさが著しく異なる場合によく用いられる構造であり、代表的な使用例としてデスクトップパソコン等のCPUの放熱が挙げられる。.
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デュアルチャネル
デュアルチャネルまたはデュアルチャンネル（Dual-channel）とは、広義には同一の規格の通信インターフェイスを二重に備えること。狭義としてはパソコンに搭載されているランダムアクセスメモリ（RAM）の規格において、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAMに対応したマザーボードを用い、メモリとノースブリッジ間（メモリバス）のデータの転送速度を2倍に引き上げる技術である。また、3～4枚一組のRAMを使用するトリプルチャネルやクアッドチャネルも存在する。 本項では狭義について述べる。.
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デスクトップパソコン
デスクトップパソコン（desktop personal computer、デスクトップPC）は、主に机の上に備え置いて使用する用途で作られ、移動して使うことを前提とはしていないパーソナルコンピュータの事である。.
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アーキテクチャ
アーキテクチャ（architecture）は、英語で「建築学」、「建築術」、「構造」を意味する語である。 分野によってはアーキテクチュアともいうが、英語での発音は であり、アーキテクチャのほうが近い。.
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アップル (企業)
アップル（）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く、インターネット関連製品・デジタル家庭電化製品および同製品に関連するソフトウェア製品を開発・販売する多国籍企業である。2007年1月9日に、アップルコンピュータ (Apple Computer, Inc.) から改称した。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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オーバークロック
ーバークロック (Overclocking) とは、クロック同期設計の機器の動作クロックの周波数を定格の最高を上回る周波数にすること。主にパーソナルコンピュータで行われる。ここではそれについて説明する。 消費電力や発熱の増加、信頼性・安定性の低下のリスクがあるが、それでもより高い処理能力を得るために行われる。.
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コードネーム
ードネーム（）は、ある事物や人物などを指す、一般にごく短い別名であるが、関係者だけなどといった特に限定された範囲でのみ、そのことを知っているような運用を目的としたものを特に指すこともある。すなわち、暗号の分類のひとつである「コード (暗号) 」の意図があり、それを明示して暗号名（あんごうめい）、秘匿名（ひとくめい）などとも言う。 （特にIT業界において）製品などに関して、主としてメーカーにおける開発中のコードネーム（これは、競争他者等に対する秘匿の意図がある、本来の「コードネーム」）を流用して、一般消費者の一部（主としてマニア層）が、製品シリーズ等の総称等として使うことがある。これは、ブランド名や商品名はもとより、型番等ですら、メーカーはマーケティング戦略として、技術的な系譜や特徴をわざと無視してネーミングすることがあるため、開発コードネームを元にすれば、技術的に正確な分類となるから、という利点があるためである。これは、ブランド名や一般的な型番では複数のモデルの総称のことがある自動車などで（たとえば「RX-7」）、本来は車台番号や車両識別番号などといった消費者向けではない情報のための「型式」由来の通称（RX-7の場合は「SA」「FC」「FD」等。別の有名な例は「AE86」等）が多用される、といった言語現象に近い。 macOSで「Mac OS バージョン 10.X.y」の X ごと、あるいはAndroid OSの「バージョン X.y.z」の X ごとのコードネームは、製品名としてそのまま用いられているが、これはどちらかというと、漢字Talk7.1の「おにぎり」のような愛称をわざわざ付けるのを手抜きして、開発コードネームをそのまま流用しているだけ、と説明するのが最も妥当だろう。あるいは、小数点で区切られたバージョン番号ではマーケティング上の印象が弱いため「なんとか95」「なんとか2000」あるいは「なんとかX」などと変な数字を付けたことが混乱しか招かなかった、という過去の事例から学んだのかもしれない（開発中のOSにコードネームを付けること自体は、Win95の「Chicago」など古くから行われている）。.
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コストパフォーマンス
トパフォーマンス（cost performance）とは、あるものが持つコスト（費用）とパフォーマンス（効果）を対比させた度合い。コスパやCPと略されることもあるほか、費用対効果や対費用効果ともいう。建設コンサルタントや官公庁での会議や打ち合わせでは benefit by cost を略してB/C（ビーバイシー）とも呼ばれている。 数値を算出する場合は、効果を費用で割る。すなわち、費用が安く、効果が高いほど、コストパフォーマンスが高い。.
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サーバ
ウィキメディア財団のサーバ サーバあるいはサーバー（server）は、サービスを提供するコンピュータである。コンピュータ分野のクライアントサーバモデルでは、クライアントからの要求に対して情報や処理結果を提供する機能を果たす側のコンピュータやソフトウェアを指す。本稿ではこの意味で記載する。 サーバにはファイルサーバ、メールサーバ、Webサーバなど多数の用途や種類がある。更にサーバ用のコンピュータ機器（ハードウェア）などもサーバと呼ぶ場合がある。.
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Cool'n'Quiet
Cool'n'Quiet（クールンクワイエット）とは、AMD K8系以降のCPUに実装されている省電力技術である。.
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CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
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DDR SDRAM
DDR SDRAM (PC3200) DDR SDRAM (Double-Data-Rate SDRAM)は、SDRAMの一種で、クロックの立ち上がり/立ち下がりの両方を使うことで、片エッジのみ使用する（SDRの）SDRAMの倍速（Double-Data-Rate）でデータを転送する。また、その規格のひとつで最初のもの。DDR2が後継である。 DDR規格のプリフェッチバッファの深さ（depth）は2(ビット)である。 後継のDDR2にとって代わられるまで、パーソナルコンピュータにおいて2001年〜2005年頃（Pentium 3後期〜Pentium 4前期）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2007年〜2011年頃（ARM11やCortex-A8など）に用いられていた。 DDR SDRAMのメモリにはメモリチップとメモリモジュールの2つの規格が存在し、メモリチップ規格はチップの最大動作周波数、メモリモジュール規格はモジュールと機器間の最大転送速度を示している。.
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DDR2 SDRAM
ヒートスプレッダ付のDDR2 SDRAM（PC2-6400） ノートPCなどで使われるSO-DIMM DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。内部クロックの2倍の外部クロックを用いるため、クロックの等倍で動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度が理論上得られる。パーソナルコンピュータにおいて2005年〜2009年頃（Pentium 4後期〜Intel Core 2）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2011年から（Cortex-A9など）用いられている。.
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Direct3D
Direct3Dは、3Dグラフィックスを描画するためのAPIである。マイクロソフトのDirectXの一部であり、様々なWindows（主にWindows 95以上）で動作し、さらに、家庭用ゲーム機であるXbox、Xbox 360およびXbox OneのグラフィックスAPIのベースでもある。.
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自作パソコン
自作パソコン（じさくパソコン、英:homebuilt computer、あるいはhandmade PC など）とは、ユーザ自身がパソコン部品を用意して組み立てたパソコンのこと。.
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HDMI
HDMIケーブル（タイプA） HDMI（エイチ-ディー-エム-アイ）とはHigh-Definition Multimedia Interface（高精細度マルチメディアインターフェース）の略で、映像・音声をデジタル信号で伝送する通信インタフェースの標準規格である。 Silicon Image、ソニー、東芝、トムソン、パナソニック、日立製作所、フィリップスの7社が共同で規格を策定した。.
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HyperTransport
HyperTransport（ハイパートランスポート、HT）は、AMDが提唱したPoint to Point式の汎用接続技術。 以前はLightning Data Transport (LDT) と呼ばれていたものである。双方向、シリアル/パラレル、広帯域、低遅延を特徴とするコンピュータバスであり、2001年4月2日に導入された。 この技術はx86プロセッサではAMDとトランスメタ、MIPSアーキテクチャではPMC-Sierra、Broadcom、Raza Microelectoronics、PCチップセットではAMD、NVIDIA、VIA、SiS、ULi/ALi、HP、サーバではHP、サン・マイクロシステムズ、IBM、IWill、ストレージでは、Network Appliance、ハイパフォーマンスコンピューティングではクレイ、Newisys、PathScale、ルーターではシスコシステムズが用いている。 HyperTransportコンソーシアムがHyperTransportテクノロジの普及と開発に努めている。.
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L2キャッシュ
L2キャッシュ とは、L1キャッシュより下位のキャッシュメモリである。CPUが動作する時に、CPUの速度とメモリの速度のギャップを埋めるために使われるメインメモリーより小容量ながら高速メモリのこと。2次キャッシュ、あるいはセカンダリキャッシュなどとも呼ばれる。 CPUのキャッシュとしては、L2キャッシュよりもさらに高速なL1キャッシュが存在する。L1キャッシュはCPUのアーキテクチャと密接に連動して動くため、高速だが容量を増やすことが難しい。そのためメインメモリよりは高速で、L1キャッシュよりも容量を増やすことが容易なL2キャッシュがCPUの性能向上の手段として有効である。 PentiumIIなどのCPUでは、CPUダイと独立したSRAMをL2キャッシュとしてCPUボードに実装していたが、現在ではCPUのシリコンダイの上に演算回路と一緒に形成する手法が一般的である。 昨今のGHzオーダーで駆動されるCPUではメインメモリの速度に比べてCPUの速度が圧倒的に速すぎるため、メインメモリへのアクセスで多大なウェイト時間（概して数百クロック）が挿入されることになり、高速なCPUリソースを十二分に活用できない。 そこでアプリケーションのコードの一部をL2キャッシュに置くことで低速なメインメモリーより早くCPUにロードすることができる。 しかしアプリケーションやOSの高度化、マルチメディア化により、肥大化したコードやデータが非同期的かつ動的に読み込まれる近代のOSではサイズに限りのあるL2キャッシュの効率が低下している。また複数の物理的、論理的CPUがL2キャッシュを共有する場合、キャッシュ不整合を避けるためにロックがかかり効率が低下することがある。 そこでこれらのボトルネックを無くしメインメモリーへのアクセス速度を向上させるのが近年の高性能CPUのもっとも大きな課題であり、 現在ではAthlon 64シリーズのようにチップセットでなくCPUにメモリコントローラーを内蔵させるようになってきている。その場合、CPUの端子数が飛躍的に増加するとともに、微細なタイミングで障害が発生するため、CPUとメモリーの相性が強く意識されるようになっている。 Category:CPU Category:キャッシュ.
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Microsoft DirectX
Microsoft DirectX（ダイレクトエックス）は、マイクロソフトが開発したゲーム・マルチメディア処理用のAPIの集合である。オーバーヘッドを少なくしたデバイスの仮想化・抽象化を提供する。Windows・Xbox・Xbox 360・Xbox Oneなど、マイクロソフト製のプラットフォームおよびデバイスにおいて広く利用されている。グラフィックスに関しては、DirectX (Direct3D) 互換のビデオカードを利用することにより、高品質の2次元・3次元コンピュータグラフィックスを高速にレンダリングできる。.
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MMX
MHz) MMXは、インテルが同社のPentiumプロセッサ向けに開発したSIMD型拡張命令セットである。56個の命令を含む。MMXは、MultiMedia eXtensionsの略であるとの説があったが、インテルは、略語ではない一つの語であるとしている。.
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NetBurstマイクロアーキテクチャ
NetBurstマイクロアーキテクチャ（ネットバースト・マイクロアーキテクチャ、NetBurst Microarchitecture）は、インテルの8世代目のx86系として開発されたCPUの基本設計である。 命令解釈を行うフロントエンドと命令処理を行うバックエンドとを完全に分離することでCPUの機能拡張への対応や高クロック化が容易になるよう設計され、2000年のPentium 4で初めて採用された。しかしプロセスの微細化に伴い、高消費電力と高発熱という問題が深刻化し、2006年以降、これらの問題を改善したCoreマイクロアーキテクチャに置き換えられ2007年に生産を終了した。.
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NXビット
NXビット (No eXecute bit) は、ノイマン型アーキテクチャのコンピュータにおいて特定のメモリ領域（に置かれたデータ）に付与する実行不可属性、またはその属性付与機能を指す。.
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OEM
OEM（オーイーエム、original equipment manufacturer）は、他社ブランドの製品を製造すること、またはその企業である。日本語では「相手先（委託者）ブランド名製造」JETRO「OEM生産とODM生産の違い」 、「納入先（委託者）商標による受託製造」などと訳される。 英語の原義では、元来、単に自社製品を製造する事業者を意味するものであるが、英語圏においてもOEMが他社ブランド製品の製造ないしは他社製品の自社ブランドでの販売を行う企業という意味も持つ。また、日本語では元来の「OEM」の意味合いに加えて「OEM契約」、「OEM生産」や「OEM販売」など「OEM○○」と様々な言葉や用語として定着している。「original equipment manufacturing」の略であると解して「他社ブランドの製品を製造すること」とされることも多いが、「OEM」という単語そのものの意味合いと、あとになって派生した「OEM○○」には意味合いの変化も見られる。.
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Opteron
Opteron （オプテロン）はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が開発・製造・販売を手がけるマイクロプロセッサのシリーズの1つ。.
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Pentium 4
Pentium 4（ペンティアム・フォー）は、インテルが製造したNetBurstマイクロアーキテクチャに基づくx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)に付された商標である。集積トランジスタ数は4200万 - インテル公式サイト.2013年12月5日閲覧。。最初の製品は2000年11月20日に発表されその当初は単一の商品名と目されていたが、その後も後継のプロセスルールで製造および販売展開され、製品シリーズを指すブランドになった。そのため、同じくPentium 4を冠するCPUであってもプロセスルール（すなわち製品世代）によって性能が大きく異なる。それら製品世代を区別して指す場合には、自作パソコンユーザーは、インテルが用いた社内開発コードネームをそのまま用いることが多い。本項でも以降の節では開発コードネームを見出しに用いる。.
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Pentium III
Pentium III（ペンティアム・スリー）は、インテルが1999年2月に発売した第6世代x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。 Pentium II と同様に、Pentium III をベースとして下位の低価格パソコン向けのCeleron、上位にあたるサーバやワークステーション向けのPentium III Xeonが発売された。後継はPentium 4。 インテルは、このPentium IIIで競合するAMDのAthlonと激しい製品競争を繰り広げ、駆動クロック周波数はついに1GHzを突破した。.
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PowerPC
IBM PowerPC 601 マイクロプロセッサ PPC601FD-080-2 IBM PowerPC 601+ マイクロプロセッサ PPCA601v5FE1002 IBM PowerPC 601 マイクロプロセッサ PPC601FF-090a-2 PowerPC（パワーピーシー、Performance optimization with enhanced RISC - Performance Computing）は1991年にアップルコンピュータ、IBM、モトローラの提携（AIM連合）によって開発された、RISCタイプのマイクロプロセッサである。 PowerPCはIBMのPOWERアーキテクチャをベースに開発され、アップルコンピュータのMacintoshやIBMのRS/6000などで採用された。現在ではゲーム機をはじめとした組み込みシステム、スーパーコンピュータで広く使われている。なお、POWER3以降は、POWERファミリ自体がPowerPCアーキテクチャに準拠している。.
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Sempron
Sempron（センプロン）は、AMDから発売された、低価格（エントリー、ローエンド、廉価）パーソナルコンピューター向けのマイクロプロセッサシリーズの名称である。 マーケティングポジション的にはDuronシリーズの後継に当たり、Athlon XPベースのものとAthlon 64ベースのものとAthlon II X2ベースのものが、モバイル用には更にTurion 64ベースのものがそれぞれ存在する。Athlon XPベースはSocket Aに、Athlon 64ベースはSocket 754・Socket 939・Socket AM2に、Athlon II X2ベースはSocket AM3に、Turion 64ベースはSocket S1にそれぞれ対応する。.
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Socket 754
Socket 754は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)がAthlon XPプラットフォーム（Socket 462、またはSocket Aと呼ばれる）の後継として開発したCPUソケットである。Socket 754はAMD64（新規開発された64ビット命令セット）をサポートした最初のソケットである。.
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Socket 939
Socket 939は、AMDが2004年6月に、Athlon 64プロセッサ向けのSocket 754の後継として発表したCPUソケットである。Socket 939は2006年5月に、Socket AM2に置き換えられた。Socket 939はAMDのAMD64シリーズのプロセッサのために設計された、2番目のソケットである。.
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Socket 940
Socket 940は、AMDの64ビットサーバプロセッサ用の、940ピンのCPUソケットである。このソケットは、プロセッサの方向を合わせるための4箇所のキーの部分を除いて、全体が接点で覆われている。AMD Opteronと古いAMD Athlon 64 FX (FX-51)がSocket 940を使用している。メモリエラーの影響が大きく、許容されないサーバを対象としたため、このソケットを使用するプロセッサはレジスタードメモリーだけをサポートしている。 --> Socket 940の一般的な用途はサーバ向けである。デュアルソケットのボードはOpteron 200シリーズを使用する。4ソケットや8ソケット（4ソケットが一般的）のボードはOpteron 800シリーズを使用する。Socket 940プラットフォームは、ゲーム用の極端な性能ではなく、本来の処理性能と確実性を目的に設計されている。 Socket AM2と呼ばれる新しい940ピンのソケットがある。ピン数が同じであるにもかかわらず、Socket 940とAM2はピン互換ではない。つまりSocket 940用のプロセッサはSocket AM2に装着することが出来ず、逆も出来ない。これは、インテルの現在のプロセッサとは異なり、全ての64ビットのAMDプロセッサが、マザーボード上のチップではなくCPUダイ自身にメモリ管理機能を持っていることに原因がある。つまり、新しいタイプのメモリ（DDRに対するDDR2など）を使いたい場合、AMDは新しいメモリ管理機能を組み入れた新しいマイクロプロセッサを製造する必要がある。具体的には以下の通りである。Socket AM2はDDR2メモリ向けに設計され、Socket 940はDDRメモリ(DDR1とも呼ばれる)向けに設計されている。この問題は、CPUダイ自身にメモリ管理機能を含むことの欠点の1つである。しかし、この構成により性能が上がることをベンチマークの結果は表しているので、AMDはこの設計を採用している。 いくつかの関連する理由のため、Socket 939とSocket 940のCPUが同じDDRメモリ（つまりDDR1）をサポートするにもかかわらず、Socket 939のプロセッサはSocket 940のマザーボードで使用することが出来ない。この差は、Socket 940がより高価なレジスタードメモリを要求し、Socket 939は安価なアンバッファードメモリを使用することにある。4層マザーボードと6層マザーボード（後者の製造コストはわずかに高い）の違いによる、電気容量の差もある。これがSocket 939が作られた理由である。Socket 940は6層マザーボードを必要とする。AMDがゲーム用のハイエンドプロセッサのAthlon 64 FXを、Socket 940（Opetron 1xx）ベースから、Socket 939に移行したとき、このソケットの非互換性が不満を引き起こした。より高い性能を求める場合、完全に新しいマザーボードを購入し組み込む必要があった。AMDがSocket 939に移行した動機は、完全にトータルシステムコストによるものである。しかし、このソケットの変更の後でも、Athlon 64 FXは比較的高いコストであり、時にはSocket 940のOpteronに対してさえも、わずかに高価であった。Opteronの優れた性能により、Socket 940のOpteron 1xxの販売は、時にはFXのターゲット市場であるゲーマの間で、Athlon 64 FXの販売に食い込むことがあった。 最近のAMDのCPUソケットプラットフォームの急増により、Socket 940の寿命についての質問が、インターネット上に多く見られる。当初、Socket 940は主にサーバとハイエンドワークステーション向けにつくられた。この分野の購買決定は伝統的に保守的であり、5年のサイクルが終わったとき、既存資産を償却しつつ使用することが分かっている。したがって、AMDのSocket 940の計画は数年間延長され、このプラットフォームの寿命は比較的長くなっている。例えば、インテルPentiumプロセッサで有名になったSocket 5は、Super Socket 7を含む後方互換性を保ちながら、5年以上に渡って製造を続けた。インテルのPentium IIIとCeleronシリーズ用のSocket 370も、同等の期間に渡って継続した。 なお、ソケットフォームファクタに関係なく、全ての64ビットAMDプロッセッサは同じソフトウェアが動作する。全てのプロセッサが完全にバイナリ互換である。.
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Socket AM2
Socket AM2（ソケット エイエムツー）は、AMDが高性能・メインストリーム・低価格の価格帯のデスクトッププロセッサ向けに設計したCPUソケットである。Cyrix MIIプロセッサと同じ名称を避けるため、Socket M2から改名された。2006年5月23日にリリースされ、Socket 939とSocket 754を置き換えた。.
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Socket AM2+
Socket AM2+（ソケット エイエムツー プラス）は、AMD のAthlon 64 X2などのCPUで使用する、Socket AM2の後継のCPUソケットである。Socket AM2+は、Socket AM2からSocket AM3への移行途上のソケットであり、Socket AM2と完全な互換性がある。つまり、Socket AM2向けに設計されたプロセッサはSocket AM2+マザーボードで動作し、反対の組み合わせも動作する。.
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SOI
従来のMOSFETの構造 SOIを用いたMOSFETの構造 SOI (Silicon on Insulator) は、CMOS LSIの高速性・低消費電力化を向上させる技術である。 従来の集積回路上のMOSFETは、素子間分離をPN接合の逆バイアスによって形成するが、寄生ダイオードやサブストレートとの間に浮遊容量が生じ、信号の遅延やサブストレートへのリーク電流が発生していた。この浮遊容量を低減するため、MOSFETのチャネルの下に絶縁膜を形成し、浮遊容量を減らしたものがSOIである。また、このような絶縁膜を内包したウエハをSOIウエハと呼び、従来のウエハはSOIウエハと区別するためにバルクシリコン（バルクウエハ）と呼ばれる場合がある。 浮遊容量はCMOSのMOSFETに対して、スイッチング時の遅延/電流を増加させる要因であるため、浮遊容量の低減は高速度化/低消費電力化の両方の面で有利になる。 また2次元的な素子間分離にもpn接合の逆方向バイアスによるものではなく、素子下の絶縁膜と結合させた絶縁材を形成することで、完全に分離されたMOSFETを構成できるようにしている。この場合、寄生ダイオードによって意図せず生成されるバイポーラトランジスタを抑制することができ、素子間の浮遊容量/リーク電流を低減することができる。 また素子間分離のためのウェルも小さくできるため、PMOS-NMOS間の距離を小さくでき、配置密度を高めることができる。 SOIウエハの製造法は、SIMOX(Separation by IMplantation of OXygen)方式と張り合わせ方式の2種類がある。SIMOX方式はIBMが中心となって開発した技術で、酸素分子をイオン注入によりシリコン結晶表面から埋め込み、それを高熱で酸化させることでシリコン結晶中に酸化シリコンの絶縁膜を形成する。現在ではSIMOX方式よりさらに表面特性の優れたSmartCut方式が主流になっている。これは、バルクウエハの表面に酸化膜を形成したのちもう一枚の加工されていないバルクウエハと表面同士で貼り合わせ、先のウエハを剥離して作成するものである。剥離厚は酸化膜より深部に事前に注入された水素イオンの表面からの距離によって制御され、剥離面は化学機械研磨(CMP)により表面仕上げされる。 SOIウエハの製造コストは、バルクシリコンのウエハに比べ工程が増えるためその分高価になる。.
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Streaming SIMD Extensions
トリーミングSIMD拡張命令 (Streaming SIMD Extensions, SSE) は、インテルが開発したCPUのSIMD拡張命令セット、およびその拡張版の総称である。.
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X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット（かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた）などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
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X86
x86（エックスはちろく）は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386（後にIA-32と命名）、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.
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X86仮想化
x86仮想化とは、x86ベースのゲストオペレーティングシステム (OS) を、別のx86ベースのホストOS上で、ほとんど（あるいは全く）ゲストOSを修正することなく動作させる手法である。 本来のx86アーキテクチャは、命令セット中に特権命令でないセンシティブな命令がある。このためPopekとGoldbergの仮想化要件を満たしていない。2005年と2006年、インテルとAMDがそれぞれx86アーキテクチャを拡張することでこれに対応し、他の仮想化での問題にも対処した。 Intel VTの名称で知られるインテルによる実装についてはインテル バーチャライゼーション・テクノロジーの項目を、AMD-VおよびAMD-Viなどの名称で知られるAMDによる実装については本記事の該当項目を参照のこと。.
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2000年
400年ぶりの世紀末閏年（20世紀および2千年紀最後の年）である100で割り切れるが、400でも割り切れる年であるため、閏年のままとなる（グレゴリオ暦の規定による）。。Y2Kと表記されることもある（“Year 2000 ”の略。“2000”を“2K ”で表す）。また、ミレニアムとも呼ばれる。 この項目では、国際的な視点に基づいた2000年について記載する。.
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2005年
この項目では、国際的な視点に基づいた2005年について記載する。.
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2009年
この項目では、国際的な視点に基づいた2009年について記載する。.
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2010年
この項目では、国際的な視点に基づいた2010年について記載する。.
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3月6日
3月6日（さんがつむいか）はグレゴリオ暦で年始から65日目（閏年では66日目）にあたり、年末まであと300日ある。.
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