ブラウザよりも高速アクセス！
29 関係: メインストリーム、ユニバーサル・シリアル・バス、ヒートシンク、インテル、インテル チップセット、オーバークロック、シリアルATA、CPU、CPUの冷却装置、CPUソケット、Direct Media Interface、陸、Intel Celeron (2010年)、Intel Core i3、Intel Core i5、Intel Core i7、Intel Pentium (2010年)、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ、LGA1150、LGA1151、LGA1156、PCI Express、Peripheral Component Interconnect、RAID、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、VPro、Xeon、接点、2011年。
メインストリーム
メインストリーム（mainstream）とは、ある分野の中で主流・主軸となる一群を指す言葉である。主流派・主軸派と同義。対義語はフリンジストリーム（fringestream、傍流）。.
新しい！!: LGA1155とメインストリーム · 続きを見る »
ユニバーサル・シリアル・バス
USBコネクタ（A端子） ユニバーサル・シリアル・バス（、略称：USB、ユーエスビー）は、コンピュータ等の情報機器に周辺機器を接続するためのシリアルバス規格の1つである。.
新しい！!: LGA1155とユニバーサル・シリアル・バス · 続きを見る »
ヒートシンク
ヒートシンク（heat sink）とは、放熱・吸熱を目的として機械の構造の一部をなす部品である。.
新しい！!: LGA1155とヒートシンク · 続きを見る »
インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
新しい！!: LGA1155とインテル · 続きを見る »
インテル チップセット
インテル製G45チップセットのノースブリッジ 82G45 この記事ではインテルによる、（PC互換機用）チップセットについて述べる。.
新しい！!: LGA1155とインテル チップセット · 続きを見る »
オーバークロック
ーバークロック (Overclocking) とは、クロック同期設計の機器の動作クロックの周波数を定格の最高を上回る周波数にすること。主にパーソナルコンピュータで行われる。ここではそれについて説明する。 消費電力や発熱の増加、信頼性・安定性の低下のリスクがあるが、それでもより高い処理能力を得るために行われる。.
新しい！!: LGA1155とオーバークロック · 続きを見る »
シリアルATA
リアルATA（SATA、Serial ATA、シリアルエーティーエー、エスアタ、サタ、セイタ）とは、コンピュータにハードディスク、SSDや光学ドライブを接続する為のインタフェース規格である。2010年時点において、SCSIやパラレルATAに代わって主流となっている記録ドライブの接続インタフェース規格である。なお、IDEをイデとは呼ばないようにサタやセイタは規格の名称として使うのは誤りである。.
新しい！!: LGA1155とシリアルATA · 続きを見る »
CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
新しい！!: LGA1155とCPU · 続きを見る »
CPUの冷却装置
一般的な空冷式CPUクーラー。銀色の部分はヒートシンクで、CPUはその下にある。 CPUの冷却装置（シーピーユーのれいきゃくそうち）の記事では専ら、「CPUクーラー」と呼ばれているパソコンのCPUの冷却およびその装置について解説する。CPU以外のGPUなどのプロセッサ、あるいはもっと他の集積回路で発熱の著しいものにおける冷却、あるいはパソコン以前から存在して冷却が行われていたメインフレームやスーパーコンピュータ、あるいはワークステーションやサーバにおける冷却と、本質的には何ら変わる所は無いのだが、パソコンの場合はフォームファクタによる制限という歴史的な都合などにより、「CPUクーラー」と、ビデオカードの主にGPUを冷却する「VGAクーラー」で形態が著しく異なるとか、本来は通風させる方向に沿っているべきであるマザーボード上の子基板がその向きに沿っていない（メモリモジュール等）といった事情がある。特に、互換性のあるパーツを集めて作るショップ系BTOや自作機ではそういった影響が大きい。一方でカスタムの幅が狭い前提で設計されるメーカー製PCやPCサーバ等では、フォームファクタに囚われず全体最適な設計が見られることも多い例えば、気流の発生源をCPUクーラーのファン1基に集中させ、それを中心に吸排気が流れるよう配置する、といったような設計は、外気に接する吸排気ファンが無いため静音化に有利だが、ケースやダクトを専用に設計する必要があり、自作PCでは現実的ではない。また、サーバ用をうたったマザーボードなどでは、メモリモジュールの向きを、一般的なパソコン用の場合とは90度違う向きにしているものがある。。.
新しい！!: LGA1155とCPUの冷却装置 · 続きを見る »
CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
新しい！!: LGA1155とCPUソケット · 続きを見る »
Direct Media Interface
DMI または Direct Media Interface （ダイレクト・メディア・インタフェース）は、マザーボード上でインテルのノースブリッジとインテルのサウスブリッジを接続するための、ポイントツーポイントの接続方式である。DMI は、以前のチップセットで使われていたハブインタフェースの後継である。DMI は 10 Gb/s の双方向データレートを実現し、2004年にリリースされた ICH6 で最初に使用された。実体はおそらく（改修された） PCI-E x4 v1.1 インタフェースである。一部のモバイル用ノースブリッジ（915GMS と 945GMS/GSE/GU）とモバイル用プロセッサ（Atom N450）では PCI-E x2 を使用し、半分のデータレート（5 Gb/s）となっている。サーバチップセットは、Enterprise Southbridge Interface (ESI) と呼ばれる PCI x4 に基づいた同様のインタフェースを使用する。2004年以降のインテルの全てのチップセットは、このインタフェースのいずれかのバージョンを使用している。このチップセットという表現は、ノースブリッジと（存在する場合は）サウスブリッジを示している。ICH6以降のインタフェースは DMI と呼ばれているが、インテルは相互に動作するデバイスの組み合わせを表明している。従って、DMI インタフェースが存在することは、あるノースブリッジが、あるサウスブリッジと接続できることを保証するものではない。I/O バス上で回復不能のエラーが発生した場合、システムエラーメッセージ （SERR DMI msg）が DMI を通して送られる。 以下のチップセットファミリに含まれる「ノースブリッジ」デバイスは DMI をサポートしている：.
新しい！!: LGA1155とDirect Media Interface · 続きを見る »
陸
半球 陸（りく、おか）とは、地球では、地表の恒常的に水で覆われていない部分、あるいは固体の水（氷雪）に覆われているが、その直下に液体の水が恒常的に存在しない部分をいう。陸地（りくち）。対義語は海である。 概ね地表の30%を占める。その面積から、大陸、島などに区別される。.
Intel Celeron (2010年)
Intel Celeron（インテル セレロン、以下 "Celeron"）は、インテルの 主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Wolfdale（ウルフデール）、Penryn（ペンリャン / ペンリン）の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
新しい！!: LGA1155とIntel Celeron (2010年) · 続きを見る »
Intel Core i3
Intel Core i3（インテル コア アイスリー、以下 "i3"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
新しい！!: LGA1155とIntel Core i3 · 続きを見る »
Intel Core i5
Intel Core i5（インテル コア アイファイブ、以下 "i5"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2009年9月、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
新しい！!: LGA1155とIntel Core i5 · 続きを見る »
Intel Core i7
Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
新しい！!: LGA1155とIntel Core i7 · 続きを見る »
Intel Pentium (2010年)
Intel Pentium（インテル ペンティアム、以下 "Pentium"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Pentium Dual-Coreの後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
新しい！!: LGA1155とIntel Pentium (2010年) · 続きを見る »
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ（アイビーブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 前身であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを22nmにシュリンクし開発され、2012年4月24日に第3世代Coreプロセッサーとして製品化が正式発表された。.
新しい！!: LGA1155とIvy Bridgeマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
LGA1150
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。.
新しい！!: LGA1155とLGA1150 · 続きを見る »
LGA1151
LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.
新しい！!: LGA1155とLGA1151 · 続きを見る »
LGA1156
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。.
新しい！!: LGA1155とLGA1156 · 続きを見る »
PCI Express
マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）は、2002年にPCI-SIGによって策定された、I/Oシリアルインタフェース（拡張バスの一種）である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。名称がPCI-Xと似ているものの、そちらはパラレルインタフェースであるなど、別の規格である。.
新しい！!: LGA1155とPCI Express · 続きを見る »
Peripheral Component Interconnect
マザーボードにある32ビットPCIバススロット 64ビットPCIスロット Peripheral Component Interconnect（ペリフェラル コンポーネント インターコネクト）、略してPCIとはコンピュータのプロセッサと周辺機器との間の通信を行うためのバスアーキテクチャの一つ。 PCIバスはパーソナルコンピュータ（パソコン）またはワークステーション、サーバ、オフィスコンピュータ用の拡張カードを増設するための業界標準のバスとして広く採用されている。.
新しい！!: LGA1155とPeripheral Component Interconnect · 続きを見る »
RAID
RAID（Redundant Arrays of Inexpensive Disks、または Redundant Arrays of Independent Disks、レイド）は、複数台のハードディスクを組み合わせることで仮想的な1台のハードディスクとして運用し冗長性を向上させる技術。ディスクアレイの代表的な実装形態で、主に信頼性・可用性の向上を目的として用いられるものである。 本記事において、「装置」という語句を用いるが、これはRAIDが取り付けられる機器（サーバ・ワークステーション・パソコンなど）の総称を意味する。.
新しい！!: LGA1155とRAID · 続きを見る »
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ（サンディブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたNehalemマイクロアーキテクチャに継ぐマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、第二世代Coreプロセッサーとして製品化されている。第二世代Coreプロセッサーという言葉は、IntelがSandy Bridgeマイクロアーキテクチャで初めて用いた言葉であり、CoreマイクロアーキテクチャとNehalemマイクロアーキテクチャのCoreブランドのプロセッサは、前世代Coreプロセッサーと定義している。このことから、AVX命令セットの追加が第二世代Coreプロセッサーの定義だと推定される。特にCore ixプロセッサの世代を区別する場合は、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを第二世代Core ixプロセッサー、Nehalemマイクロアーキテクチャを前世代Core ixプロセッサーと区別している。Xeon、第二世代Core i7、第二世代Core i5、第二世代Core i3、Pentium、Celeronのブランドで商品提供している。.
新しい！!: LGA1155とSandy Bridgeマイクロアーキテクチャ · 続きを見る »
VPro
vPro（ヴィープロ）は、インテルのブランド名の一つ。企業内で使用されるパソコン（PC）に対して与えられる。 企業内で使われるPCの日常の運用管理業務を支援するのに適したハードウェアを備えていることをアピールして、そうでないパソコンと差別化している。これらの専用機能によって企業の社内情報機器担当者の負担を軽減して、同時に企業セキュリティの向上が期待できる。vProに準拠したPCには当初、Intel vProのシールが貼られていたが、現行（intel Core i5/i7 vProプロセッサー搭載PC）では「Core i5 vPro」又は「Core i7 vPro」のシールが貼られている。.
新しい！!: LGA1155とVPro · 続きを見る »
Xeon
Xeon（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.
新しい！!: LGA1155とXeon · 続きを見る »
接点
接点は、.
新しい！!: LGA1155と接点 · 続きを見る »
2011年
この項目では、国際的な視点に基づいた2011年について記載する。.
新しい！!: LGA1155と2011年 · 続きを見る »
