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31 関係: 対称型マルチプロセッシング、任天堂、マルチプロセッシング、ハッカー、リバースエンジニアリング、ルネサスエレクトロニクス、ヒートスプレッダ、ニンテンドーゲームキューブ、命令パイプライン、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、アウト・オブ・オーダー実行、キャッシュメモリ、スーパースカラー、Broadway (マイクロプロセッサ)、CPU、EDRAM、EEPROM、Gekko、Graphics Processing Unit、IBM、MESIプロトコル、Multi-Chip Module、Power Architecture、POWER7、PowerPC、PowerPC G3、SOI、Wii、Wii U、演算装置、32ビット。
対称型マルチプロセッシング
対称型マルチプロセッシング（たいしょうがたマルチプロセッシング、Symmetric Multiprocessing、SMP）とは、物理メモリを共有して管理する「メモリ共有型並列コンピューティング（マルチプロセッシング）方式」のこと。.
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任天堂
任天堂株式会社（にんてんどう、）は、主に玩具やコンピュータゲームの開発・製造・販売を行う日本の企業。.
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マルチプロセッシング
マルチプロセッシング(multi processing)とは、(本来は)ひとつのプロセスだけではなく複数の並行プロセスを同一システム内で使用することを意味する。 マルチタスクと同様ひとつのCPUを複数のプロセスが共有することも示すが、ひとつのシステム内の複数のCPUが複数のスレッドを動作させることも意味する。マルチプロセッサと言う場合は一般に後者のみを指す。.
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ハッカー
ハッカー (hacker) とは主にコンピュータや電気回路一般について常人より深い技術的知識を持ち、その知識を利用して技術的な課題をクリアする人々のこと。また、コンピュータの「内側」を覗く人としても使用され、この内側を覗く行為が破壊行為あるいは不正アクセスを伴う場合は、ハッカーではなくクラッカーと言い換える事が提案されている。.
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リバースエンジニアリング
リバースエンジニアリング（Reverse engineeringから。直訳すれば逆行工学という意味）とは、機械を分解したり、製品の動作を観察したり、ソフトウェアの動作を解析するなどして、製品の構造を分析し、そこから製造方法や動作原理、設計図などの仕様やソースコードなどを調査することを指す。.
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ルネサスエレクトロニクス
ルネサス エレクトロニクス()は、東京都江東区に本社を置く大手半導体メーカー。三菱電機および日立製作所から分社化していたルネサス テクノロジと、NECから分社化していたNECエレクトロニクスの経営統合によって、2010年4月に設立された。社名の『Renesas』は、あらゆるシステムに組み込まれることで世の中の先進化を実現していく真の半導体のメーカー（「Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions」）を標榜して名付けられた。.
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ヒートスプレッダ
ヒートスプレッダ（英語：heat spreader）は、正式にはインテグレーテッド ヒート スプレッダ（integrated heat spreader、略称：IHS）と呼ばれ、発熱体と放熱器の間に挿入することで緩衝体として放熱効率を高めるための構造を言う。主な用途として、LSIの放熱が挙げられる。 一般に、発熱体と放熱器の間には、密着性および熱伝導率の違いによる界面熱抵抗が存在する。界面熱抵抗は、伝熱経路におけるすべての界面の合算によって増大するため、放熱器が複雑な構造になっていた場合（ヒートスプレッダの存在を含め）、界面熱抵抗による伝熱の阻害も増大する。しかし拡散を受けない状態において伝熱のベクトルは直線的であるため、小さな発熱体と大きな放熱器を直接密着させるよりも、中程度の大きさの緩衝構造体を用いた方が、放熱特性的に有利な場合がある。これは放熱器の各部から見た場合に発熱体を直線的に見通すことができ、伝熱距離を少なくする事ができる場合である。このため発熱体と放熱器の大きさが著しく異なる場合によく用いられる構造であり、代表的な使用例としてデスクトップパソコン等のCPUの放熱が挙げられる。.
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ニンテンドーゲームキューブ
ニンテンドーゲームキューブ（NINTENDO GAMECUBE）は、任天堂より発売された家庭用ゲーム機である。.
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命令パイプライン
命令パイプライン（Instruction pipeline）は、コンピュータなどのデジタル電子機器で命令スループット（単位時間当たりに実行できる命令数）を向上させる設計技法の1つで、命令レベルの並列性を高める1技法。 命令パイプラインのあるプロセッサは、命令の処理を独立して実行できる工程（ステージ）に分割する。各工程は、前の工程の出力を自身の入力とし、自身の出力を次の工程の入力とするように相互接続されている。このような構成で各工程を並列化し、全体としての処理時間を大幅に削減する。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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アウト・オブ・オーダー実行
アウト・オブ・オーダー実行（-じっこう、out-of-order execution）とは、高性能プロセッサにおいてクロックあたりの命令実行数（IPC値）を増やし性能を上げるための手法の1つで、機械語プログラム中の命令の並び順に依らず、データなどの依存関係から見て処理可能な命令について逐次開始・実行・完了させるものである。頭文字で'OoO'あるいは'O-o-O'とも書かれる。「順序を守らない実行」の意である。 プロセッサの設計と実装において、命令レベルの並列性（Instruction-level parallelism; ILP）を高めることは1つの目標でありスーパースケーラにより1サイクルあたり2命令を越えることが可能になったが、フォンノイマンアーキテクチャの前提である逐次実行が、並列化を施す上での障壁となる。アウト・オブ・オーダー実行（以下、OoO）は、結果（意味）に影響を与えないことを保証しながら可能な限り順序に従わずどんどん実行することにより、複数命令の同時実行の可能性を広げる最適化手法の1つである。 アウト・オブ・オーダー実行に対して、順序通り実行することを、イン・オーダー実行と言う。.
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キャッシュメモリ
ャッシュメモリ は、CPUなど処理装置がデータや命令などの情報を取得/更新する際に主記憶装置やバスなどの遅延／低帯域を隠蔽し、処理装置と記憶装置の性能差を埋めるために用いる高速小容量メモリのことである。略してキャッシュとも呼ぶ。コンピュータは以前から記憶装置や伝送路の性能が処理装置の性能に追いつけず、この差が全体性能に対するボトルネックとされてきた（ノイマンズ・ボトルネック）。そしてムーアの法則に基づく処理装置の加速度的な高性能化により現在ではますますこの差が拡大されている。キャッシュメモリは、記憶階層の観点からこれを解消しようとするものである。 主に、主記憶装置とCPUなど処理装置との間に構成される。この場合、処理装置がアクセスしたいデータやそのアドレス、状態、設定など属性情報をコピーし保持することで、本来アクセスすべき記憶装置に代わってデータを入出力する。通常はキャッシュメモリが自動的にデータ保存や主記憶装置の代替を行うため、基本的にCPUのプログラムなど処理装置側がキャッシュメモリを意識する必要はない。 キャッシュの一般的な概念はキャッシュ (コンピュータシステム)を参照のこと。.
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スーパースカラー
パイプライン概念図 Alpha プロセッサを搭載 スーパースカラー(superscalar，スーパースケーラ)とは、プロセッサのマイクロアーキテクチャにおける用語で、複数の命令を同時にフェッチし、複数の同種のあるいは異種の実行ユニットを並列に動作させ、プログラムの持つ命令レベルの並列性を利用して性能の向上を図るアーキテクチャである。.
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Broadway (マイクロプロセッサ)
Broadway（ブロードウェイ）は、任天堂のゲーム機であるWiiで使用されているCPUのコードネームである。IBMによって設計されたPower Architectureベースのマイクロプロセッサで、90nm プロセスで製造されている。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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EDRAM
eDRAM(Embedded DRAM)、混載DRAMは、メインのASICやプロセッサと同じダイまたはパッケージに統合された、キャパシタベースのDRAMである。.
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EEPROM
EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）は不揮発性メモリの一種で、コンピュータなどの電子機器で電源を切っても保持しておくべきデータを格納するのに使われている。例えば、校正に関するデータや機器の設定情報などのデータである。 USBメモリのように大量のデータを格納する用途では、従来型のEEPROMよりもその一種であるフラッシュメモリなどの方が経済的である。EEPROMはフローティングゲートMOSFETの配列でできている。.
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Gekko
Gekko （ゲッコー）は、2000年にゲーム機のニンテンドーゲームキューブのCPU用にカスタマイズされ作られた、IBMによる32ビットのPowerPCマイクロプロセッサである。.
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Graphics Processing Unit
Graphics Processing Unit（グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU）は、リアルタイム画像処理に特化した演算装置ないしプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のVRAMと接続され、グラフィックスシェーディングに特化したプログラマブルな演算器（シェーダーユニット）を多数搭載している。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういったセクター向けに映像出力端子を持たない専用製品も多く現れている。 NVIDIA製のGPU - GeForce 6600 GT.
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IBM
IBM（アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation）は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.
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MESIプロトコル
MESIプロトコル（別名、イリノイ・プロトコル）とは、マルチプロセッサシステムでメモリやキャッシュメモリの同期をとるキャッシュコヒーレンシとメモリ一貫性のプロトコルであり、ライトバック方式のキャッシュで広く使われている。イリノイ・プロトコルという別名はイリノイ大学アーバナ・シャンペーン校で開発されたことに由来する。 インテルは、「486プロセッサで以前から使われていたライトスルーキャッシュに加えて、より効率的なライトバックキャッシュをサポートする」としてPentiumプロセッサでMESIプロトコルを採用した。そのためパーソナルコンピュータでも広く使われている。.
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Multi-Chip Module
Multi-Chip Module (MCM)は、複数の集積回路(IC)のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計においてMCM自身が「チップ」と呼ばれる場合もある。.
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Power Architecture
Power Architecture（パワーアーキテクチャ）は、IBMなどによるRISCマイクロプロセッサ（CPU）用のアーキテクチャ名である。 当初は32ビットであったが、後に64ビット化された。Power Architectureの普及団体はPower.orgで40を超える企業や組織が参加している。Power Architectureをベースにしたプロセッサには、POWER、PowerPC、PowerQUICC、Cellなどがある。 「Power Architecture」は、IBMの以前の世代の用語である「POWER architectures」とは異なる。「POWER architectures」は、IBMのPOWER、PowerPC、Cellなどの全製品の各アーキテクチャを幅広く含んだ、過去の用語である。「Power Architecture」は、プロセッサーアーキテクチャ、ソフトウェア、ツールチェーン、コミュニティ、エンドユーザー用アプライアンスなどを含んだファミリーネーム（総称）であり、製品や技術の仕様を記述した厳密な用語ではない。.
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POWER7
POWER7（パワーセブン）は、IBMが2010年2月に発表したPower Architectureベースの64ビットマイクロプロセッサである。2012年10月に強化版のPOWER7+（パワーセブンプラス）が発表された。前身はPOWER6、後継はPOWER8。.
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PowerPC
IBM PowerPC 601 マイクロプロセッサ PPC601FD-080-2 IBM PowerPC 601+ マイクロプロセッサ PPCA601v5FE1002 IBM PowerPC 601 マイクロプロセッサ PPC601FF-090a-2 PowerPC（パワーピーシー、Performance optimization with enhanced RISC - Performance Computing）は1991年にアップルコンピュータ、IBM、モトローラの提携（AIM連合）によって開発された、RISCタイプのマイクロプロセッサである。 PowerPCはIBMのPOWERアーキテクチャをベースに開発され、アップルコンピュータのMacintoshやIBMのRS/6000などで採用された。現在ではゲーム機をはじめとした組み込みシステム、スーパーコンピュータで広く使われている。なお、POWER3以降は、POWERファミリ自体がPowerPCアーキテクチャに準拠している。.
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PowerPC G3
XPC750PRX300PE。Motorola製のPowerPC 750。PowerMacintosh G3向けのもので、上部にバックサイドキャッシュが見られる。以下の製品と比べ、ヒートスプレッダが無いのが特徴である。 PPC750CXEHP55-3 GEKKO 45L8926ESD(PPCDBK-EFB486X3) PowerMac向けのCPUアップグレードカード PowerPC G3（パワーピーシー・ジースリー）はPowerPCの第3世代マイクロプロセッサを呼ぶものとして、アップルコンピュータによって使われた名称である。主にアップルの製品に採用されていたPowerPC 75xシリーズを指すが、組み込み用途などに使われるPowerPC 74xを含むこともある。 当初はMacintosh互換機用として互換機メーカーに供給されたが、後にMacintoshコンピュータのCPUとしても、97年発売のPower Macintosh G3に採用された。PowerPC G3の名称が使われたのは、この時からである。引き続いて、PowerBook G3、iMac、iBookなどに広く採用され、2003年にiBook G4が発売されるまで6年間採用され続けた。 2006年のAppleの路線変更（MacintoshのCPUをPowerPC系からIntel系に変更）により、PowerPCは組込み用途専用の製品となった。IBMは2009年よりPowerPC G3シリーズをPowerPC 400系と統合し、PowerPC 476FPを発表した。.
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SOI
従来のMOSFETの構造 SOIを用いたMOSFETの構造 SOI (Silicon on Insulator) は、CMOS LSIの高速性・低消費電力化を向上させる技術である。 従来の集積回路上のMOSFETは、素子間分離をPN接合の逆バイアスによって形成するが、寄生ダイオードやサブストレートとの間に浮遊容量が生じ、信号の遅延やサブストレートへのリーク電流が発生していた。この浮遊容量を低減するため、MOSFETのチャネルの下に絶縁膜を形成し、浮遊容量を減らしたものがSOIである。また、このような絶縁膜を内包したウエハをSOIウエハと呼び、従来のウエハはSOIウエハと区別するためにバルクシリコン（バルクウエハ）と呼ばれる場合がある。 浮遊容量はCMOSのMOSFETに対して、スイッチング時の遅延/電流を増加させる要因であるため、浮遊容量の低減は高速度化/低消費電力化の両方の面で有利になる。 また2次元的な素子間分離にもpn接合の逆方向バイアスによるものではなく、素子下の絶縁膜と結合させた絶縁材を形成することで、完全に分離されたMOSFETを構成できるようにしている。この場合、寄生ダイオードによって意図せず生成されるバイポーラトランジスタを抑制することができ、素子間の浮遊容量/リーク電流を低減することができる。 また素子間分離のためのウェルも小さくできるため、PMOS-NMOS間の距離を小さくでき、配置密度を高めることができる。 SOIウエハの製造法は、SIMOX(Separation by IMplantation of OXygen)方式と張り合わせ方式の2種類がある。SIMOX方式はIBMが中心となって開発した技術で、酸素分子をイオン注入によりシリコン結晶表面から埋め込み、それを高熱で酸化させることでシリコン結晶中に酸化シリコンの絶縁膜を形成する。現在ではSIMOX方式よりさらに表面特性の優れたSmartCut方式が主流になっている。これは、バルクウエハの表面に酸化膜を形成したのちもう一枚の加工されていないバルクウエハと表面同士で貼り合わせ、先のウエハを剥離して作成するものである。剥離厚は酸化膜より深部に事前に注入された水素イオンの表面からの距離によって制御され、剥離面は化学機械研磨(CMP)により表面仕上げされる。 SOIウエハの製造コストは、バルクシリコンのウエハに比べ工程が増えるためその分高価になる。.
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Wii
Wii（ウィー）は、任天堂が開発し2006年（平成18年）に発売した家庭用ゲーム機である。.
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Wii U
Wii U（ウィー ユー）は、任天堂が開発し2012年より世界各国で発売している家庭用ゲーム機。Wiiを後継するゲーム機である。 コンセプトは「集まればWii U。ひとりでも、みんなでWii U。」。日本のCMでは「スーパーなWii」という表現も用いられている。.
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演算装置
演算装置（えんざんそうち）は、コンピュータ（プロセッサ）の構成要素のひとつで、論理演算や四則演算などの演算をおこなう装置である。.
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32ビット
有名な32ビットプロセッサとしては Intel 80386、Intel 486、Pentium シリーズ 及び MC68000 シリーズがある。モトローラ MC68000 は外部は16ビットであったが、32ビットの汎用レジスタと演算ユニットを持ち、全ての32ビットソフトウェアに対して前方互換性を持っていた。 上記以外の32ビットプロセッサには以下などがある。.
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