ロゴ
ユニオンペディア
コミュニケーション
Google Play で手に入れよう
新しい! あなたのAndroid™デバイスでユニオンペディアをダウンロードしてください!
ダウンロード
ブラウザよりも高速アクセス!
 

Multi-Chip Module

索引 Multi-Chip Module

Multi-Chip Module (MCM)は、複数の集積回路(IC)のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計においてMCM自身が「チップ」と呼ばれる場合もある。.

20 関係: ATI Technologiesメモリースティックプロセッサインテルキャッシュソニー磁気バブルEDRAM集積回路Graphics Processing UnitIBMIntel Core 2Pentium DPentium ProPOWER2POWER4POWER5SiPXbox 360Xeon

ATI Technologies

ATI Technologies(エーティアイ テクノロジーズ)は、かつて存在したカナダの半導体設計会社である。2006年にアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) に買収され、以後は同社のグラフィックコントローラのブランド名として提供が行なわれていたが、2010年のブランド統合によりATIブランドは消滅した。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとATI Technologies · 続きを見る »

メモリースティック

メモリースティック (Memory Stick) は、フラッシュメモリを用いた小型メモリーカード、およびその関連規格・製品群の総称である。省略して「メモステ」「MS」などとも呼ばれる。主にデジタルカメラやデジタルオーディオプレーヤー、携帯電話、PlayStation Portableなどの記録媒体として利用されている。.

新しい!!: Multi-Chip Moduleとメモリースティック · 続きを見る »

プロセッサ

プロセッサ は、コンピュータシステムの中で、ソフトウェアプログラムに記述された命令セット(データの転送、計算、加工、制御、管理など)を実行する(=プロセス)ためのハードウェアであり、演算装置、命令や情報を格納するレジスタ、周辺回路などから構成される。内蔵されるある程度の規模の記憶装置までを含めることもある。プロセッサー、プロセサ、プロセッシングユニット、処理装置(しょりそうち)ともいう。「プロセッサ」は処理装置の総称で、システムの中心的な処理を担うものを「CPU()」(この呼称はマイクロプロセッサより古くからある)、集積回路に実装したものをマイクロプロセッサ、またメーカーによっては(モトローラなど)「MPU()」と呼んでいる。 プロセッサの構成要素の分類として、比較的古い分類としては、演算装置と制御装置に分けることがある。また、理論的な議論では、厳密には記憶装置であるレジスタすなわち論理回路の用語で言うところの順序回路の部分を除いた、組み合わせ論理の部分のみを指すことがある(状態機械モデルと相性が悪い)。の分類としては、実行すべき命令を決め、全体を制御するユニットと、命令を実行する実行ユニットとに分けることがある。.

新しい!!: Multi-Chip Moduleとプロセッサ · 続きを見る »

インテル

インテル(英:Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics(集積されたエレクトロニクス)の意味である。.

新しい!!: Multi-Chip Moduleとインテル · 続きを見る »

キャッシュ

ャッシュ.

新しい!!: Multi-Chip Moduleとキャッシュ · 続きを見る »

ソニー

ニー株式会社(Sony Corporation)は、日本・東京都港区に本社を置く多国籍コングロマリットであり、ソニーグループを統括する事業持株会社。世界首位のCMOSイメージセンサやゲームなどのハードウェア分野をはじめ、映画・音楽分野にも重点を置いている。 その他、グループ子会社を通じて銀行業・生命保険業・損害保険業・不動産業・放送業・出版業・アニメーション制作事業・芸能マネージメント事業・介護事業・教育事業・電気通信事業などそれぞれ.

新しい!!: Multi-Chip Moduleとソニー · 続きを見る »

磁気バブル

磁気バブル(じきバブル、Magnetic bubble)とは、磁性体単結晶を特定の結晶方位で切り出した薄膜に存在する、膜面に対し垂直な円柱状磁区 (magnetic domain) のことをいう。1960年代にベル研究所のボーベック (Andrew Bobeck) 等が研究・開発を推進した。 この薄膜の磁化は外部磁界をかけていないとき、上向き磁区と下向き磁区が迷路状に入り乱れたストリップ(ストライプ)磁区を構成している。このストリップ磁区構造に対し垂直上向きの外部磁界を印加すると、上向き磁区の成長が促され帯の幅が広がり、逆に下向き磁区の帯の幅は狭くなっていく。さらに、外部磁界を強めると下向きの帯は連続が断たれ、その長さもそれぞれ短くなり最後には円柱状の1つの磁区となる。この後も外部磁界を強めるに従い、円柱磁区は次第に小さくなるが、ある印加磁界以上となると下向き円柱軸は突然消滅する(磁区の反転が起こる)。この様子があたかも泡が突然つぶれたようなので、このような円柱磁区を磁気バブルと呼ぶ。.

新しい!!: Multi-Chip Moduleと磁気バブル · 続きを見る »

EDRAM

eDRAM(Embedded DRAM)、混載DRAMは、メインのASICやプロセッサと同じダイまたはパッケージに統合された、キャパシタベースのDRAMである。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとEDRAM · 続きを見る »

集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

新しい!!: Multi-Chip Moduleと集積回路 · 続きを見る »

Graphics Processing Unit

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、リアルタイム画像処理に特化した演算装置ないしプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のVRAMと接続され、グラフィックスシェーディングに特化したプログラマブルな演算器(シェーダーユニット)を多数搭載している。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういったセクター向けに映像出力端子を持たない専用製品も多く現れている。 NVIDIA製のGPU - GeForce 6600 GT.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとGraphics Processing Unit · 続きを見る »

IBM

IBM(アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation)は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとIBM · 続きを見る »

Intel Core 2

Intel Core 2(インテル コア ツー)はインテルが2006年7月27日に発表した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。 元々はモバイル向けとして開発され、そこからデスクトップ、ワークステーション、サーバ向けの製品が派生的に開発されている。そのため、Coreマイクロアーキテクチャ内での世代を表す開発コードネームは、モバイル向けの標準ダイのものが用いられる。しかしそれぞれの用途向けであっても内容的にはほぼ同じであり、先行して開発が進んでいたモバイル向けにそれぞれの用途向けの機能が追加されていったり、組み込まれた機能を無効化することでそれぞれの用途向けに作り分けられている。 2008年の第4四半期より出荷が始まったCore i7をはじめとする、Nehalemマイクロアーキテクチャの各CPUに順次置き換えられた。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとIntel Core 2 · 続きを見る »

Pentium D

Pentium D(ペンティアムディー)は2005年にインテルが発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとPentium D · 続きを見る »

Pentium Pro

Pentium Pro(ペンティアム プロ)は、インテルが1995年11月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。P6マイクロアーキテクチャを採用した最初の製品であり、x86プロセッサとしては初めてRISCプロセッサに迫る性能を実現した。主な用途はローエンドサーバ、ワークステーション、ハイエンドデスクトップパソコンなど高度な処理を必要とする環境下で利用された。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとPentium Pro · 続きを見る »

POWER2

POWER2(パワーツー)は、IBMが設計・製造した、POWER命令セットアーキテクチャを持った、マルチチップのマイクロプロセッサである。POWER2はPOWER1の後継として1993年に登場した。1994年には改良版のPOWER2+(パワーツープラス)が、1996年にはPOWER2後継でシングルチップのP2SC(POWER2 Super Chip)が登場し、1998年には更に後継のPOWER3に置き換えられた。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとPOWER2 · 続きを見る »

POWER4

POWER4(パワーフォー)は、IBMが設計・製造したPOWERアーキテクチャの64ビットマイクロプロセッサである。2001年にリリースされ、64ビットPowerPCおよびRS64の命令セットを持った。POWER4+(パワーフォープラス)はその改良版である。POWER4とPOWER4+は、後継のPOWER5に引き継がれた。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとPOWER4 · 続きを見る »

POWER5

POWER5(パワーファイブ)は、IBMが設計・製造したPower Architectureベースの64ビットマイクロプロセッサである。POWER5+(パワーファイブプラス)はその改良版である。2004年にリリースされ、2007年に後継のPOWER6に置き換えられた。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとPOWER5 · 続きを見る »

SiP

Pentium Proは、二枚のチップを横に並べて配置するSiP構造を採用している。左側は演算プロセッサ本体、右側は二次キャッシュメモリとなる。 SiP(system in a package)は、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体および製品のこと。 対語はSOC (System-on-a-chip) 。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとSiP · 続きを見る »

Xbox 360

Xbox 360(エックスボックス サンロクマル)は、マイクロソフトが2005年に発売した家庭用ゲーム機。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとXbox 360 · 続きを見る »

Xeon

Xeon(ジーオン)は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.

新しい!!: Multi-Chip ModuleとXeon · 続きを見る »

出ていきます入ってきます
ヘイ!私たちは今、Facebook上です! »