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ダイシング

索引 ダイシング

ダイシング( または )とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。 ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならない。ウェハー上のパターンとパターンの間に設ける「しろ」はスペーシング(spacing)またはスクライブライン(scribe line)と呼ばれ、概ね100μm以下である。削り取る幅が狭ければ狭いほど、また加工精度が高ければ高いほど、ウェハーを無駄なく使え利益に直結するため、高精度が求められる。 広義のダイシングでは、スクライブも含むことが多い。狭義のダイシングは、切断の工程そのものを指し、ダイシングブレード(ダイヤモンド製の円形回転刃が主流)を高速回転させ、純水で冷却・切削屑の洗い流しを行いながら切断する。.

9 関係: 半導体ディスコ (切断装置製造)ダイシングソーウェハー相田洋電子立国日本の自叙伝集積回路NHK出版東京精密

半導体

半導体(はんどうたい、semiconductor)とは、電気伝導性の良い金属などの導体(良導体)と電気抵抗率の大きい絶縁体の中間的な抵抗率をもつ物質を言う(抵抗率だけで半導体を論じるとそれは抵抗器と同じ特性しか持ち合わせない)。代表的なものとしては元素半導体のケイ素(Si)などがある。 電子工学で使用されるICのような半導体素子はこの半導体の性質を利用している。 良導体(通常の金属)、半導体、絶縁体におけるバンドギャップ(禁制帯幅)の模式図。ある種の半導体では比較的容易に電子が伝導帯へと遷移することで電気伝導性を持つ伝導電子が生じる。金属ではエネルギーバンド内に空き準位があり、価電子がすぐ上の空き準位に移って伝導電子となるため、常に電気伝導性を示す。.

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ディスコ (切断装置製造)

株式会社ディスコ()は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。.

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ダイシングソー

ダイシングソー(英語:dicing saw)は、切断機械の一種。ダイシングに使うカッターで、シリコンウェハーの切断を行う。現在では直径200mmあるいは300mmのシリコンウェハーの切断が主流で、0.05mm四方の切断も可能である。 樹脂に工業用ダイヤモンドを埋没させたダイヤモンドブレードが主流である。又、ブレードの厚みは対象素材により異なるが、シリコンウェハを切断する際は20µm~35µm程度の物が用いられる。 シェアはディスコや東京精密などの日本企業だけで9割を占めている。以前はウェハ厚の2/3程を切削するハーフカットが主流であったが、ウェハサイズの大径化に伴い、テープマウントの上、ウェハを全部切り込むフルカットが主流になってきている。それに伴い、前後の工程が、ダイシングソー(ハーフカット)⇒エキスパンド(テープにハーフカット済みのウェハを貼り付けローラーによりウェハの残りの部分を割りチップに分割)から、マウンター(フレームにテープ(主にUV硬化型テープ)とウェハを同時に貼り付ける)⇒ダイシングソー(フルカット)⇒UV照射 へ変更されている。.

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ウェハー

ウェハー、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハ(ウェイファ、wafer、/wéifər/)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子のウェハースに由来する。.

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相田洋

洋(あいだ ゆたか、1936年5月3日 - )は、日本のテレビ番組ディレクター。NHKに39年勤務した後、フリー。.

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電子立国日本の自叙伝

電子立国日本の自叙伝(でんしりっこくにっぽんのじじょでん)は、1991年にNHKスペシャル枠で放送されたドキュメンタリー番組である。.

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集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

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NHK出版

株式会社NHK出版(エヌエイチケイしゅっぱん、NHK Publishing, Inc.)は、1931年(昭和6年)に設立された日本の出版社である。日本放送協会 (NHK) の関連会社で、2010年までの旧社名は日本放送出版協会(にっぽんほうそうしゅっぱんきょうかい)であった。.

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東京精密

株式会社 東京精密(とうきょうせいみつ、英称:TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)は、半導体製造装置と精密計測機器の製造販売を行うメーカーである。 東京証券取引所第一部上場、本社所在地は東京都八王子市石川町2968-2である。 コーポレートブランドは、“ACCRETECH”(アクレーテク)。2001年より導入。「ACCRETECH」とは、Accrete(共生)とTechnology(技術)を合体させた造語。「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と大きく成長していく」という企業理念を一語で表したものである。 シンボルマークは東京精密のモットーを象徴させたもの。高速回転する金色の物体は、世界中から集めたリソース(人、物、金、情報)を表しており、この力を凝縮し、明確なターゲットをもって、最先端の強力な製品を次々と市場に投入していくさまが、物体中央から噴出している高速ジェット流で表現されている。「コマ」や「惑星」を表現したものではない。 真円度・円筒形状測定機は国内トップシェアであり、また半導体製造用プローバーでは世界トップシェアを占めている。 2002年4月より、社内カンパニー制を導入し、社内を半導体社、計測社、業務会社の3つのカンパニーに分けている。.

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