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Pentium III

索引 Pentium III

Pentium III(ペンティアム・スリー)は、インテルが1999年2月に発売した第6世代x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。 Pentium II と同様に、Pentium III をベースとして下位の低価格パソコン向けのCeleron、上位にあたるサーバやワークステーション向けのPentium III Xeonが発売された。後継はPentium 4。 インテルは、このPentium IIIで競合するAMDのAthlonと激しい製品競争を繰り広げ、駆動クロック周波数はついに1GHzを突破した。.

25 関係: Athlon対称型マルチプロセッシングノートパソコンマイクロプロセッサワークステーションブレードサーバパーソナルコンピュータヒートスプレッダフロントサイドバスアドバンスト・マイクロ・デバイセズインテルソフトウェアサーバCPUImpress WatchIntel CeleronIntel SpeedStep テクノロジP6マイクロアーキテクチャPentium 4Pentium IISlot 1Socket 370Streaming SIMD ExtensionsX861999年

Athlon

Athlon(アスロン)は、AMDのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサの名称である。 Athlonは、K7と呼ばれる第7世代のプロセッサの1シリーズとして開始されたが、第8世代のK8、更にその後継のK10(K9は中止された)でも、Athlonの名称は引き継がれた。.

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対称型マルチプロセッシング

対称型マルチプロセッシング(たいしょうがたマルチプロセッシング、Symmetric Multiprocessing、SMP)とは、物理メモリを共有して管理する「メモリ共有型並列コンピューティング(マルチプロセッシング)方式」のこと。.

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ノートパソコン

ノートパソコン(ノート型パーソナルコンピュータ、ノートPC、Laptop, laptop computer, notebook computer, notepad computer, etc)は、モニタなどの表示画面、キーボードやポインティングデバイスなどの入力機器、バッテリー(電池)などがコンピュータ本体と一体化された、ユーザーが任意の場所へ移動させて利用する(持ち運ぶ)ことを前提として設計された、二つ折りで軽量のパーソナルコンピュータの総称である。 ノートパソコンの一例ThinkPad R51(2004年・15型・B4サイズ).

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マイクロプロセッサ

マイクロプロセッサ(Microprocessor)とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある(チップセットもしくはビットスライスを参照)。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU(Micro-processing unit)」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.

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ワークステーション

リコングラフィックス (SGI) のワークステーション、Octane ワークステーション(workstation, 頭字語: WS)は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。 その筐体のサイズは、通常、パーソナルコンピュータ (PC) と同程度か若干大きく、デスクトップに設置して使用されることが多い。 ムーアの法則に従って指数関数的に処理速度が向上する中央演算装置(CPU)やGraphics Processing Unit(GPU)を備えるPCとは異なり、モデルチェンジの周期が長く、性能向上が遅く、専門特化したハードウェア,ソフトウェアを使用するため、規模の経済の恩恵を享受できず、市場原理が働きにくく、費用対効果がPCよりも劣るため、近年では徐々にPCに置き換えられつつある。2000年代以降、各社のラインナップにおいてワークステーションと銘打たれている製品は、単なる高性能PCと化している場合が殆どになっている。.

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ブレードサーバ

IBM BladeCenter ブレードサーバ (blade server) は、ブレード (=Blade) と呼ばれる抜き差し可能なサーバを複数搭載可能な筐体(ケース)内に搭載した形態のサーバコンピュータである。.

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パーソナルコンピュータ

パーソナルコンピュータ(personal computer)とは、個人によって占有されて使用されるコンピュータのことである。 略称はパソコン日本独自の略語である。(著書『インターネットの秘密』より)またはPC(ピーシー)ただし「PC」という略称は、特にPC/AT互換機を指す場合もある。「Mac対PC」のような用法。。.

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ヒートスプレッダ

ヒートスプレッダ(英語:heat spreader)は、正式にはインテグレーテッド ヒート スプレッダ(integrated heat spreader、略称:IHS)と呼ばれ、発熱体と放熱器の間に挿入することで緩衝体として放熱効率を高めるための構造を言う。主な用途として、LSIの放熱が挙げられる。 一般に、発熱体と放熱器の間には、密着性および熱伝導率の違いによる界面熱抵抗が存在する。界面熱抵抗は、伝熱経路におけるすべての界面の合算によって増大するため、放熱器が複雑な構造になっていた場合(ヒートスプレッダの存在を含め)、界面熱抵抗による伝熱の阻害も増大する。しかし拡散を受けない状態において伝熱のベクトルは直線的であるため、小さな発熱体と大きな放熱器を直接密着させるよりも、中程度の大きさの緩衝構造体を用いた方が、放熱特性的に有利な場合がある。これは放熱器の各部から見た場合に発熱体を直線的に見通すことができ、伝熱距離を少なくする事ができる場合である。このため発熱体と放熱器の大きさが著しく異なる場合によく用いられる構造であり、代表的な使用例としてデスクトップパソコン等のCPUの放熱が挙げられる。.

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フロントサイドバス

フロントサイドバス (Front Side Bus, FSB) は、CPUバスの一種である。x86がシステム(ノースブリッジ)側と2次キャッシュ側にそれぞれCPUバスを持った際に、システム側のバスを指して命名された。.

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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(Advanced Micro Devices, Inc.

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インテル

インテル(英:Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics(集積されたエレクトロニクス)の意味である。.

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ソフトウェア

フトウェア(software)は、コンピューター分野でハードウェア(物理的な機械)と対比される用語で、何らかの処理を行うコンピュータ・プログラムや、更には関連する文書などを指す。ソフトウェアは、一般的にはワープロソフトなど特定の作業や業務を目的としたアプリケーションソフトウェア(応用ソフトウェア、アプリ)と、ハードウェアの管理や基本的な処理をアプリケーションソフトウェアやユーザーに提供するオペレーティングシステム (OS) などのシステムソフトウェアに分類される。.

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サーバ

ウィキメディア財団のサーバ サーバあるいはサーバー(server)は、サービスを提供するコンピュータである。コンピュータ分野のクライアントサーバモデルでは、クライアントからの要求に対して情報や処理結果を提供する機能を果たす側のコンピュータやソフトウェアを指す。本稿ではこの意味で記載する。 サーバにはファイルサーバ、メールサーバ、Webサーバなど多数の用途や種類がある。更にサーバ用のコンピュータ機器(ハードウェア)などもサーバと呼ぶ場合がある。.

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CPU

Intel Core 2 Duo E6600) CPU(シーピーユー、Central Processing Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.

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Impress Watch

Impress Watch(インプレス ウォッチ)は、株式会社インプレスが運営するIT系総合ニュースサイトである。.

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Intel Celeron

Intel Celeron(インテル セレロン)はインテルの x86 アーキテクチャの マイクロプロセッサ のうち、低価格(エントリー、ローエンド、廉価)PC向けの マイクロプロセッサに与えられるブランド名である。.

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Intel SpeedStep テクノロジ

Intel SpeedStep テクノロジ(インテル スピードステップ テクノロジ 、Intel SpeedStep Technology)はPentium IIIから搭載されたインテルの省電力技術。単にSpeedStepとも呼ばれる。拡張規格のEnhanced Intel SpeedStep Technology(略称: EIST)も存在する。.

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P6マイクロアーキテクチャ

P6マイクロアーキテクチャ (P6 Microarchitecture)はインテルのx86命令セットのCPUの6世代目の設計である。IA-32としては4世代目。 P6マイクロアーキテクチャを最初に採用した製品は1995年11月に発売されたPentium Proプロセッサ。2000年までインテルの主力製品のアーキテクチャとして使われた。その後、Pentium 4などに採用されたNetBurstマイクロアーキテクチャに市場の主流は移ったが、モバイル向けやブレード・サーバなど省電力低発熱が求められる市場ではそのまま継続された。そのアーキテクチャと市場はPentium MやIntel Coreに受け継がれている。.

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Pentium 4

Pentium 4(ペンティアム・フォー)は、インテルが製造したNetBurstマイクロアーキテクチャに基づくx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)に付された商標である。集積トランジスタ数は4200万 - インテル公式サイト.2013年12月5日閲覧。。最初の製品は2000年11月20日に発表されその当初は単一の商品名と目されていたが、その後も後継のプロセスルールで製造および販売展開され、製品シリーズを指すブランドになった。そのため、同じくPentium 4を冠するCPUであってもプロセスルール(すなわち製品世代)によって性能が大きく異なる。それら製品世代を区別して指す場合には、自作パソコンユーザーは、インテルが用いた社内開発コードネームをそのまま用いることが多い。本項でも以降の節では開発コードネームを見出しに用いる。.

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Pentium II

Pentium II(ペンティアム ツー)は、インテルが1997年2月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。.

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Slot 1

Slot 1(スロット1) は、いくつかのインテルのマイクロプロセッサで使われたスロットの、物理的・電気的仕様のことである。Slot 1 は SC242とも呼ばれ、Celeron と Pentium II 及びPentium III で使用された。シングルプロセッサ向けと、デュアルプロセッサ向けの設計が、それぞれ実装された。 Slot 1 は、Pentium 以前のプロセッサで使われていた、正方形の ZIF PGA/SPGA ソケットを使用しなかった。代わりに、PCI スロットに似た形状の 242 ピンのエッジコネクタを持つ、シングル・エッジ・コンタクト・カートリッジ (SECC) に CPU を搭載した。 このような形状になったのは、PentiumIIの設計において、2次キャッシュメモリをコアの中に組み込む事を諦め、メモリチップをコアの外に出したためである。 集積技術の発達で大量の2次キャッシュがコアに組み込めるようになると、このような設計をする必要がなくなり、CPUは再びソケット形状に回帰していくことになった。 CPUが大型化したため、ソケットへの復帰過渡期には、アップグレード用にソケット形状のCPUを、Slot 1に挿すためのアダプタ(下駄)も提供された。(中には、VAIO PCV-R50系のように、メーカー発売時点でSocket370のCPUをアダプタでSlot1に挿して発売している例もある) Slot 1 の仕様は、Socket 7 よりも高いバスレートを可能としており、Slot 1 のマザーボードは、GTL+ バスプロトコルを使用していた。 一部の 350 MHz 及び 450 MHz の Pentium II と、ほとんどのSlot 1 の Pentium III は、改善された SECC2 で提供された。 CPUを固定するリテンション・クリップは、SECC2 リテンション・クリップは SECC パッケージのCPUを固定することができるが、SECC のクリップは SECC2 パッケージのCPUに対応できないため、注意が必要である。 AMD が使用した Slot A は、形状は同一のものであったが電気的な互換性はなく、誤挿入を避けるために取り付け向きも逆になっていた。Slot A用のCPU(Athlon)も当初はキャッシュメモリがコアと分離されており、Slot Aが採用された経緯はSlot 1のそれと同じである。こちらも後にソケット形状に移行した。.

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Socket 370

Socket 370(ソケット370、またはPGA370 Socket)は、当初インテルがPentium IIIとCeleronプロセッサで使用し、古いSlot 1 CPUインタフェースを置き換えた、PCのCPUソケットの形式である。"370"は、CPUのピンを刺すためのソケットの穴の数を表している。最近(2009年現在)では、Socket 370はMini-ITXマザーボードや組み込みシステムで使用されている。 当初のSocket 370はインテルCeleron向けであったが、カッパーマイン (Coppermine)とテュアラティン (Tualatin)のPentium IIIプロセッサや、後にVIA C3に改名されたVIA-サイリックスのCyrix IIIで利用されるソケット/プラットフォームとなった。Socket 370を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、他のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。 電気的には互換性は無いが、Socket 370はx86以外のプラットフォームでも利用された。サン・マイクロシステムズはUltraSPARC CPUのいくつかのモデルでSocket 370を使用した。Macintosh互換機向けとして、UMAXはPowerPC 603eをSocket 370用に再パッケージした。 Socket 370のCPUクーラーの重量は180グラム(6.3オンス)を超えることは出来ない。重量のあるクーラーを使用した場合、正しく取り扱われなかったときにダイを損傷することがあった。 このプラットフォームは完全に時代遅れなものとは言えないが、Socket 423/478/775(Pentium 4とCore 2プロセッサ向け)が取って代わり、現在では特殊な用途に限られている。VIAもSocket 370プロセッサを生産していたが、現在ではインテルとのライセンスが切れたため、自社のプロセッサシリーズをBGAパッケージに移行している。.

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Streaming SIMD Extensions

トリーミングSIMD拡張命令 (Streaming SIMD Extensions, SSE) は、インテルが開発したCPUのSIMD拡張命令セット、およびその拡張版の総称である。.

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X86

x86(エックスはちろく)は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386(後にIA-32と命名)、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.

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1999年

1990年代最後の年であり、1000の位が1になる最後の年でもある。 この項目では、国際的な視点に基づいた1999年について記載する。.

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