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29 関係: マザーボード、プロセッサ、パーソナルコンピュータ、インテル、インタフェース (情報技術)、サン・マイクロシステムズ、サイリックス、CPU、CPUソケット、組み込みシステム、GTL (デジタル回路)、Intel 440BX、Intel 810、Intel Celeron、Intel Core 2、LGA775、Macintosh互換機、Mini-ITX、Pentium 4、Pentium III、PowerPC、Slot 1、Socket 423、Socket 478、SPARC、UMAX、VIA C3、VIA Technologies、2009年。
マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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プロセッサ
プロセッサ は、コンピュータシステムの中で、ソフトウェアプログラムに記述された命令セット（データの転送、計算、加工、制御、管理など）を実行する（＝プロセス）ためのハードウェアであり、演算装置、命令や情報を格納するレジスタ、周辺回路などから構成される。内蔵されるある程度の規模の記憶装置までを含めることもある。プロセッサー、プロセサ、プロセッシングユニット、処理装置（しょりそうち）ともいう。「プロセッサ」は処理装置の総称で、システムの中心的な処理を担うものを「CPU（）」（この呼称はマイクロプロセッサより古くからある）、集積回路に実装したものをマイクロプロセッサ、またメーカーによっては（モトローラなど）「MPU（）」と呼んでいる。 プロセッサの構成要素の分類として、比較的古い分類としては、演算装置と制御装置に分けることがある。また、理論的な議論では、厳密には記憶装置であるレジスタすなわち論理回路の用語で言うところの順序回路の部分を除いた、組み合わせ論理の部分のみを指すことがある（状態機械モデルと相性が悪い）。の分類としては、実行すべき命令を決め、全体を制御するユニットと、命令を実行する実行ユニットとに分けることがある。.
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パーソナルコンピュータ
パーソナルコンピュータ（personal computer）とは、個人によって占有されて使用されるコンピュータのことである。 略称はパソコン日本独自の略語である。(著書『インターネットの秘密』より)またはPC（ピーシー）ただし「PC」という略称は、特にPC/AT互換機を指す場合もある。「Mac対PC」のような用法。。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インタフェース (情報技術)
インタフェース（interface）は、ものごとの境界となる部分と、その境界でのプロトコルを指す。コンピュータなどでは、コンピュータシステム内、あるいはシステム間のインタフェースや、人間と機械の間のインタフェース（ヒューマンマシンインタフェース）などがある。他分野の専門用語の借用になるが、界面という訳語がある。.
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サン・マイクロシステムズ
ン・マイクロシステムズ本社 サン・マイクロシステムズ（Sun Microsystems）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州サンタクララに本社を置いていたコンピュータの製造・ソフトウェア開発・ITサービス企業である。2010年1月27日にオラクルにより吸収合併され、独立企業・法人としては消滅した。.
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サイリックス
イリックス (Cyrix) はかつて存在したアメリカ合衆国のCPU製造・販売会社である。コンピュータの80286、80386系の高性能の数値演算プロセッサ (FPU) の供給元であった。1988年に創設された。会社はテキサス・インスツルメンツ (TI) 出身の人員より構成され、長い期間、TIとのトラブルが生じていた。 サイリックスの創設者ジェリー・ロジャーは、技術者を積極的に集め支援し、30人と少数ながら、有能なデザインチームを構成した。 サイリックスは、1997年11月11日に、ナショナル セミコンダクターと合併した。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
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組み込みシステム
組み込みシステム（くみこみシステム、英: Embedded system）とは、特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムのこと。.
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GTL (デジタル回路)
GTL (Gunning Transceiver Logic) とは、ゼロックスのBill Gunningが1991年に発明したデジタル回路インターフェースである。 GTLのGは、発明者であるGunningの名前に由来する。.
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Intel 440BX
Abit BF6上のIntel82443（440BXノースブリッジ） Intel 440BXはPentium II、Pentium III、Celeronに対応したインテルのチップセットであり、i440BXとも呼ばれる。正式名称はIntel 440BX AGP set。1998年4月にリリースされた。.
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Intel 810
Intel 810 (i810) は、ローエンドPC向けとして1999年にインテル社が発表・発売したインテル チップセットの製品およびそのファミリー名である。.
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Intel Celeron
Intel Celeron（インテル セレロン）はインテルの x86 アーキテクチャの マイクロプロセッサ のうち、低価格（エントリー、ローエンド、廉価）PC向けの マイクロプロセッサに与えられるブランド名である。.
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Intel Core 2
Intel Core 2（インテル コア ツー）はインテルが2006年7月27日に発表した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。 元々はモバイル向けとして開発され、そこからデスクトップ、ワークステーション、サーバ向けの製品が派生的に開発されている。そのため、Coreマイクロアーキテクチャ内での世代を表す開発コードネームは、モバイル向けの標準ダイのものが用いられる。しかしそれぞれの用途向けであっても内容的にはほぼ同じであり、先行して開発が進んでいたモバイル向けにそれぞれの用途向けの機能が追加されていったり、組み込まれた機能を無効化することでそれぞれの用途向けに作り分けられている。 2008年の第4四半期より出荷が始まったCore i7をはじめとする、Nehalemマイクロアーキテクチャの各CPUに順次置き換えられた。.
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LGA775
LGA775はインテル製CPUのソケットの一つ。Socket Tともいう。 775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。 インテル製品において、後期のPentium 4およびPentium D、Core 2シリーズ、または同世代のCeleronシリーズにおいて使用された。 LGAパッケージは従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式とは違い、ソケット側にピンがある形式に変更されている。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。 "Socket T"の"T"は、第五世代Pentium4として開発されていたが開発を中止してしまったプロセッサの、コードネーム"Tejas"（テハス）に由来する。.
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Macintosh互換機
Macintosh互換機（マッキントッシュごかんき）は、アップルのMac OSを搭載しMacintoshと互換性を有するパーソナルコンピュータ。Mac OS互換機、マック・クローンとも呼ばれる。 広義ではアップルのライセンスを受けているか否かにかかわらずMacintoshの互換機全般を指し、狭義では1995年から1998年頃にかけてアップルのライセンスを受けて発売されたMacintoshの互換機を指す。本項では後者について説明する。 モトローラのMacintosh互換機：StarMax 3000/160MT.
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Mini-ITX
C3プロセッサ搭載のVIA製Mini-ITXマザーボード (EPIA PD-10000) Mini-ITX（ミニ・アイティーエックス）は、台湾のVIA Technologies社が開発したマザーボードのフォームファクタ（規格）。MicroATXやFlexATXといった小型ATX規格よりも顕著に小さく、わずか17センチメートル四方である。さらに小さなNano-ITX（ナノ・アイティーエックス、大きさ12cm四方）や、Pico-ITX（ピコ・アイティーエックス、10cm×7.2cm）がある。 Mini-ITXのマザーボードは組み込みシステムで用いられることを前提に設計され、製品としてはVIA製のEden、EPIA（C3）シリーズなどが大多数を占めているが、インテルやAMDのCPU向けの製品も少数ながら作られている。2008年6月にIntel Atom搭載のMini-ITXマザーボードをインテルが発売して以降、各社が続々と同様のマザーボードを販売しており、着目されている。 自作パソコンとしては、チップセットにグラフィック機能を統合しており、省スペースパソコンやホームシアターパソコン(HTPC)としての使用に適している。 VIA製のものは自社CPU直付けであり、熱設計電力 (TDP) が小さい部品を実装し、CPUの冷却装置としての強力な冷却ファンを必要としない。デメリットとしては、拡張スロットはそのサイズゆえ1～2基と少なく、モバイルPC用パーツを利用する事も多いため、通常のデスクトップ用マザーボードより高コストとなる。VIA製のCPUはインテルやAMDのCPUほど高速ではない。しかし、割り切ってみればインターネットやメール、ビジネス用途であれば十分な性能である。 他社製のものはCPUを交換できるものが多いが、対応CPUや、CPUクーラーの高さ、熱容量(TDP）にはマザーボードおよびケース側の制限があるので、ATXやMicroATXなどに比べて、より注意を要する。 ITX系マザーボードの寸法.
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Pentium 4
Pentium 4（ペンティアム・フォー）は、インテルが製造したNetBurstマイクロアーキテクチャに基づくx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)に付された商標である。集積トランジスタ数は4200万 - インテル公式サイト.2013年12月5日閲覧。。最初の製品は2000年11月20日に発表されその当初は単一の商品名と目されていたが、その後も後継のプロセスルールで製造および販売展開され、製品シリーズを指すブランドになった。そのため、同じくPentium 4を冠するCPUであってもプロセスルール（すなわち製品世代）によって性能が大きく異なる。それら製品世代を区別して指す場合には、自作パソコンユーザーは、インテルが用いた社内開発コードネームをそのまま用いることが多い。本項でも以降の節では開発コードネームを見出しに用いる。.
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Pentium III
Pentium III（ペンティアム・スリー）は、インテルが1999年2月に発売した第6世代x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。 Pentium II と同様に、Pentium III をベースとして下位の低価格パソコン向けのCeleron、上位にあたるサーバやワークステーション向けのPentium III Xeonが発売された。後継はPentium 4。 インテルは、このPentium IIIで競合するAMDのAthlonと激しい製品競争を繰り広げ、駆動クロック周波数はついに1GHzを突破した。.
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PowerPC
IBM PowerPC 601 マイクロプロセッサ PPC601FD-080-2 IBM PowerPC 601+ マイクロプロセッサ PPCA601v5FE1002 IBM PowerPC 601 マイクロプロセッサ PPC601FF-090a-2 PowerPC（パワーピーシー、Performance optimization with enhanced RISC - Performance Computing）は1991年にアップルコンピュータ、IBM、モトローラの提携（AIM連合）によって開発された、RISCタイプのマイクロプロセッサである。 PowerPCはIBMのPOWERアーキテクチャをベースに開発され、アップルコンピュータのMacintoshやIBMのRS/6000などで採用された。現在ではゲーム機をはじめとした組み込みシステム、スーパーコンピュータで広く使われている。なお、POWER3以降は、POWERファミリ自体がPowerPCアーキテクチャに準拠している。.
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Slot 1
Slot 1（スロット1） は、いくつかのインテルのマイクロプロセッサで使われたスロットの、物理的・電気的仕様のことである。Slot 1 は SC242とも呼ばれ、Celeron と Pentium II 及びPentium III で使用された。シングルプロセッサ向けと、デュアルプロセッサ向けの設計が、それぞれ実装された。 Slot 1 は、Pentium 以前のプロセッサで使われていた、正方形の ZIF PGA/SPGA ソケットを使用しなかった。代わりに、PCI スロットに似た形状の 242 ピンのエッジコネクタを持つ、シングル・エッジ・コンタクト・カートリッジ (SECC) に CPU を搭載した。 このような形状になったのは、PentiumIIの設計において、2次キャッシュメモリをコアの中に組み込む事を諦め、メモリチップをコアの外に出したためである。 集積技術の発達で大量の2次キャッシュがコアに組み込めるようになると、このような設計をする必要がなくなり、CPUは再びソケット形状に回帰していくことになった。 CPUが大型化したため、ソケットへの復帰過渡期には、アップグレード用にソケット形状のCPUを、Slot 1に挿すためのアダプタ（下駄）も提供された。（中には、VAIO PCV-R50系のように、メーカー発売時点でSocket370のCPUをアダプタでSlot1に挿して発売している例もある） Slot 1 の仕様は、Socket 7 よりも高いバスレートを可能としており、Slot 1 のマザーボードは、GTL+ バスプロトコルを使用していた。 一部の 350 MHz 及び 450 MHz の Pentium II と、ほとんどのSlot 1 の Pentium III は、改善された SECC2 で提供された。 CPUを固定するリテンション・クリップは、SECC2 リテンション・クリップは SECC パッケージのCPUを固定することができるが、SECC のクリップは SECC2 パッケージのCPUに対応できないため、注意が必要である。 AMD が使用した Slot A は、形状は同一のものであったが電気的な互換性はなく、誤挿入を避けるために取り付け向きも逆になっていた。Slot A用のCPU(Athlon)も当初はキャッシュメモリがコアと分離されており、Slot Aが採用された経緯はSlot 1のそれと同じである。こちらも後にソケット形状に移行した。.
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Socket 423
Socket 423は、Willametteコアに基づいた初期のPentium 4プロセッサで使用されるCPUソケットである。狭義には左記のとおり電子部品であるソケット自体を指すが、転じて広義には、このソケットとともに用いられた各種規格も含み、このソケットに挿すことができるCPUの仕様を言う。本項でも広義について解説する。 2.0GHzを超えるクロックに対して、電気設計が不十分であることが明らかになったため、このCPUソケットは短命であった。インテルがSocket 423パッケージを採用したチップを出荷した期間は2000年11月から2001年8月までであり、一年にも満たない。Socket 423はSocket 478で置き換えられた。 "PowerLeap PL-P4/N"は、Socket 478向けのプロセッサをSocket 423で使用するために開発された、ソケットアダプタ型の装置である。.
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Socket 478
Socket 478は、インテルのPentium 4やCeleronシリーズのCPUで使用されるCPUソケットである。狭義には左記のとおり電子部品であるソケット自体を指すが、転じて広義には、このソケットとともに用いられた各種規格も含み、このソケットに挿すことができるCPUの仕様を言う。本項でも広義について解説する。 Socket 478は、全てのNorthwoodコアのPentium 4とCeleron、初期のPrescottコアのPentium 4、一部のWillametteコアのCeleronとPentium 4で使用された。Socket 478は、より新しいPrescottコアのCeleron Dと、2MBのL3キャッシュを持つ初期のPentium 4 Extreme Editionプロセッサもサポートしている。このソケットはAMDの462ピンのSocket AとAthlon XPプロセッサに対抗するために、Northwoodコアと共に発表された。Socket 478はハイエンドからローエンドまでのプロセッサに適応し、Willametteコア用のソケットであるSocket 423の置き換えでもあった。Socket 423は短期間で販売を終了した。 Socket 478を使用するマザーボートはDDRとRDRAMを、一部はSDRAMをサポートする。しかし、大多数のマザーボードはDDRを採用している。初期のマザーボードはRDRAMだけをサポートしていた。しかし、RDRAMはDDRやSDRAMに比べて非常に高価であり、消費者に受け入れられなかった。結果として、DDRとSDRAMのマザーボートが作られた。Socket 478をサポートするチップセットの改訂版では、より高いFSBクロック、高いDDRクロック、デュアルチャネルDDRのサポートが加えられた。 前のSocket 423と同様に、Socket 478はインテルのQuad Data Rateテクノロジに基づき、FSBクロックレートの4倍の速度でデータを転送する。従って、400MT/sバスは100MHzのクロック信号で動作しながら、3.2GB/sのデータをチップセットに提供することができる。Socket 478がリリースされたころ、このような高いデータレートをサポートするSDRAMは存在しなかったので、インテルはPC800の2チャンネルで同期データ転送の能力を持つ、RDRAMテクノロジを推奨した。高価なRDRAMが消費者に受け入れられなかったことで、インテルは性能の低いPC133をサポートしたチップセットをリリースし、最終的にはDDRのチップセットをリリースした。 オリジナルの400MT/sのバスはPC3200のデータレートに適合していたが、PC3200が利用できるようになるころには、このバス速度は時代遅れとなった。後のチップセットではデュアルチャネルメモリが導入されたので、一組のPC3200モジュールは800MT/sのFSBに適合することが出来た。 特筆するCeleron Dは4倍速で133MHzバスを利用し、533MT/sのFSBを提供する。Celeron Dは256KBのL2キャッシュを持ち、Prescottコアを使用して90nmプロセスで製造される。 後に採用されたインテルのモバイルCPUのソケット形状（Socket 479、Socket M、Socket P）とは電気的互換性はなく、誤挿入防止のためピン配列に相違がある。 Socket 478はLGA775で 置き換えられた。.
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SPARC
UltraSPARC IIマイクロプロセッサ SuperSPARC TMX390Z50GF H359403658C SPARC（スパーク、Scalable Processor Architecture）は、サン・マイクロシステムズが開発・製造したRISCベースのマイクロプロセッサであり、その命令セットアーキテクチャの名称である。 現在はSPARCインターナショナルの登録商標であり、複数のメーカーがこのアーキテクチャに基づいたプロセッサを製造している。.
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UMAX
UMAX （ゆーまっくす）は、台湾にあるコンピュータ周辺機器製造企業である。 かつてMacintosh互換機「SuperMac」を製造販売していたが、アップルが互換機に自社OS（MacOS）を供給しないという方針変更を行ったため、現在ではフラットベッドスキャナやUSBフラッシュメモリを製造する企業になっている。.
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VIA C3
VIA C3（ヴィア シースリー）は、台湾VIA Technologies (VIA) が開発したパーソナルコンピュータ用x86アーキテクチャのCPUであり、C3はかつてCyrix III（サイリックス・スリー）という名で販売されていた。C3・CyrixIIIともにVIAがIDTから買収したWinChipシリーズの設計を行っていたCentaur Technologyのコアをベースとしている。2005年後継製品としてVIA C7（シー・セブン）が発表された。 本項ではVIA C3およびVIA CyrixIIIについて記述する。.
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VIA Technologies
VIA Technologies, Inc.（ヴィア・テクノロジーズ）は、台湾の新北市新店区に本社を置く半導体メーカー。主に、PC/AT互換機向けチップセットと、x86互換マイクロプロセッサの開発・設計で知られる。台湾証券取引所に上場。.
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2009年
この項目では、国際的な視点に基づいた2009年について記載する。.
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