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基板工程と抵抗器

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

基板工程と抵抗器の違い

基板工程 vs. 抵抗器

基板工程またはフロントエンド(front-end-of-line、FEOL)とは半導体デバイス製造の最初の部分である。 基板工程では、それぞれのデバイス(トランジスタ、キャパシタ、抵抗など)が半導体にパターンとして形成される。. 抵抗器(ていこうき、resistor)とは、一定の電気抵抗値を得る目的で使用される電子部品であり受動素子である。通常は「抵抗」と呼ばれることが多い。 電気回路用部品として、電流の制限や、電圧の分圧、時定数回路などの用途に用いられる。集積回路など半導体素子の内部にも抵抗素子が形成されているが、この項では独立した回路部品としての抵抗器について述べる。.

基板工程と抵抗器間の類似点

基板工程と抵抗器は(ユニオンペディアに)共通で2ものを持っています: コンデンサ集積回路

コンデンサ

ンデンサの形状例。この写真の中での分類としては、足のあるものが「リード形」、長方体のものが「チップ形」である 典型的なリード形電解コンデンサ コンデンサ(Kondensator、capacitor)とは、電荷(静電エネルギー)を蓄えたり、放出したりする受動素子である。キャパシタとも呼ばれる。(日本の)漢語では蓄電器(ちくでんき)などとも。 この素子のスペックの値としては、基本的な値は静電容量である。その他の特性としては印加できる電圧(耐圧)、理想的な特性からどの程度外れているかを示す、等価回路における、直列の誘導性を示す値と直列並列それぞれの抵抗値などがある。一般に国際単位系(SI)における静電容量の単位であるファラド(記号: F)で表すが、一般的な程度の容量としてはそのままのファラドは過大であり、マイクロファラド(μF.

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集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

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上記のリストは以下の質問に答えます

基板工程と抵抗器の間の比較

抵抗器が90を有している基板工程は、11の関係を有しています。 彼らは一般的な2で持っているように、ジャカード指数は1.98%です = 2 / (11 + 90)。

参考文献

この記事では、基板工程と抵抗器との関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:

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