プリント基板と実装

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プリント基板と実装の違い

プリント基板 vs. 実装

プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。. 実装（じっそう、implementation）とは、何らかの機能（や仕様）を実現するための（具体的な）装備や方法のこと。.

はんだ付け

はんだ付け（はんだづけ）とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。半田付けとも表記される。溶着の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接（鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）とも呼ぶ。 手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄（トタン、ブリキなど）、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。 接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。.

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レジスト

レジストとは、主に工業用途で使用される、物理的、化学的処理に対する保護膜、及びその形成に使用される物質である。 諸般の製造プロセス内で、サンドブラスト、イオン注入、エッチングなどの処理を施す際、被処理物表面の一部を樹脂などで保護し、処理をしたあとに保護膜を剥離することで、被処理物の所望の部分のみを処理することができる。この手法に使われる保護膜をレジストという。処理に耐える(resist)事からこの名がついた。 用途や塗り分け（パターニング）方法で幾種類かに分類される。.

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スルーホール実装

ルーホール実装（スルーホールじっそう、Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM）とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装（そうにゅうじっそう、Insertion mount technology; IMT）とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔（スルーホール）に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。.

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表面実装

表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。.

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電子部品

電子部品（でんしぶひん、electronic component）とは、電子回路の部品のことである。.

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