プラモデルと射出成形

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プラモデルと射出成形の違い

プラモデル vs. 射出成形

プラモデルに塗装をする少年 プラモデルとは、組み立て式の模型の一種。適度に分割して成形されたプラスチック製の部品群と、組み立て説明書などをセットにしたキットの形で販売される。. 射出成形（しゃしゅつせいけい）はプラスチックなどの加工法である。熱可塑性樹脂の場合が典型的で、軟化する温度に加熱したプラスチックを、射出圧 (10 - 3000kgf/c) を加えて金型に押込み、型に充填して成形する。.

合成樹脂

合成樹脂（ごうせいじゅし、synthetic resin）とは、人為的に製造された、高分子化合物からなる物質を指す。合成でない天然樹脂には植物から採ったロジンや天然ゴム等があり、鉱物質ではアスファルトが代表例である。合成樹脂から紡糸された繊維は合成繊維と呼ばれ、合成樹脂は可塑性を持つものが多い。 「プラスチック」 (plastic) という表現は、元来「可塑性物質」 (plasticisers) という意味を持ち、主に金属結晶において開花したものを基盤としており、「合成樹脂」同様日本語ではいささか曖昧となっている。合成樹脂と同義である場合や、合成樹脂がプラスチックとエラストマーという2つに分類される場合、また、原料である合成樹脂が成形され硬化した完成品を「プラスチック」と呼ぶ場合あるいは印象的なイメージなど、多様な意味に用いられている。よって、英語の学術文献を書く場合、「plastic」は全く通用しない用語であることを認識すべきで、「resin」（樹脂、合成樹脂）などと明確に表現するのが一般的である。.

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ヒケ

ヒケ（ひけ、Sink Marks）とは、工業製品において材料が起こす成形収縮によって生じるへこみ、窪みである。射出成形（インジェクション）などの金型を用いて作られた合成樹脂製品に顕著に見られる現象である。.

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簡易インジェクション

簡易インジェクションとは簡易金型を使用した射出成形の一種である。 簡易金型を使用した射出成形(インジェクション)ということで便宜上、簡易インジェクションと呼ばれている。 従来の射出成形での生産では数量が期待できなかったような少量生産の分野で用いられる。従来、試作品等、少量生産の分野ではレジンキャストや削り出しなどの生産方法があったものの、いずれも生産性、細密度において射出成形品と比較して難点があった。射出成形では金型が高価(数百万円～)するため、確実に採算のとれる用途でしか適用が困難であったが、近年では3DCAD、CAMの普及により従来は職人によって生産されていた金型が数値制御工作機械によって生産できるようになり、軽合金製の金型が以前よりも廉価に素早く製造できるようになった。簡易金型を使用する事で従来使用されていた樹脂を流用することが可能で試作品の生産においては製品と遜色ないものができる。また、小規模量産(～1000個)においても従来の射出成形品と同水準の製品ができる。金型の製造は前述のように数値制御工作機械によって金型を削製する場合と光造形法等のラピッドプロトタイピングによって原型を製造して電鋳で簡易金型を製造したり3Dプリンタで耐熱性の樹脂を積層して簡易金型を製造する場合がある。 それぞれの方法に一長一短がある。また、ホットメルト注入機で熱可塑性樹脂を耐熱シリコン等の型に注入する方法も一部の愛好家の間で試みられている。.

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金型

金型（かながた、die and mold）とは、工業製品の金属製や樹脂製の部品をプレス加工のような塑性加工や射出成型などにより製造するための型のことであり、模型をさす場合もある。多くが金属製であるが例外もある。また、加工工具の一種とも見られるが、工具が集団的にシステム化し特定の部材成形に特化している点に大きな違いがある。耐久性能を基材で担う分野でコーティングはあまり意味をなさない。 鋳造でも使われる母型（おもがた）から、砂製を「砂型」、金属製を「金型」と呼んだことが語源と考えられる。.

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金属

リウム の結晶。 リチウム。原子番号が一番小さな金属 金属（きんぞく、metal）とは、展性、塑性（延性）に富み機械工作が可能な、電気および熱の良導体であり、金属光沢という特有の光沢を持つ物質の総称である。水銀を例外として常温・常圧状態では透明ではない固体となり、液化状態でも良導体性と光沢性は維持される。 単体で金属の性質を持つ元素を「金属元素」と呼び、金属内部の原子同士は金属結合という陽イオンが自由電子を媒介とする金属結晶状態にある。周期表において、ホウ素、ケイ素、ヒ素、テルル、アスタチン（これらは半金属と呼ばれる）を結ぶ斜めの線より左に位置する元素が金属元素に当たる。異なる金属同士の混合物である合金、ある種の非金属を含む相でも金属様性質を示すものは金属に含まれる。.

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