フッ化タングステン(VI)と二酸化ケイ素

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フッ化タングステン(VI)と二酸化ケイ素の違い

フッ化タングステン(VI) vs. 二酸化ケイ素

六フッ化タングステンもしくはフッ化タングステン(VI)はWF6の組成式で表されるフッ素とタングステンからなる無機化合物である。標準状態では腐食性を有する無色の気体であり、その密度はおよそ13 g/Lと空気の約11倍重く、標準状態において気体である既知の物質の中でも最も重い物質の一つである。WF6は集積回路やプリント基板の製造において低抵抗の金属配線層を形成するのに利用される。これは化学気相蒸着法を用いて基板上でWF6を分解させることによって金属タングステンを堆積させるものである。. 二酸化ケイ素（にさんかケイそ、silicon dioxide）はケイ素の酸化物で、地殻を形成する物質の一つとして重要である。組成式は。シリカ（silica）、無水ケイ酸とも呼ばれる。圧力、温度の条件により、石英（quartz、水晶）以外にもシリカ鉱物()の多様な結晶相（結晶多形）が存在する。.

二酸化ケイ素

二酸化ケイ素（にさんかケイそ、silicon dioxide）はケイ素の酸化物で、地殻を形成する物質の一つとして重要である。組成式は。シリカ（silica）、無水ケイ酸とも呼ばれる。圧力、温度の条件により、石英（quartz、水晶）以外にもシリカ鉱物()の多様な結晶相（結晶多形）が存在する。.

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パスカル

パスカル (pascal、記号: Pa) は、圧力・応力の単位で、国際単位系 (SI) における、固有の名称を持つSI組立単位である。「ニュートン毎平方メートル」とも呼ばれる。 1パスカルは、1平方メートル (m2) の面積につき1ニュートン (N) の力が作用する圧力または応力と定義されている。その名前は、圧力に関する「パスカルの原理」に名を残すブレーズ・パスカルに因む。.

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フッ化水素

フッ化水素（フッかすいそ、弗化水素、）とは、水素とフッ素とからなる無機化合物で、分子式が HF と表される無色の気体または液体。水溶液はフッ化水素酸 と呼ばれ、フッ酸とも俗称される。毒物及び劇物取締法の医薬用外毒物に指定されている。.

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フッ化水素酸

フッ化水素酸（フッかすいそさん、Hydrofluoric acid）は、フッ化水素の水溶液である。俗にフッ酸と呼ばれ、工業的に重要であるが、触れると激しく体を腐食する危険な毒物としても知られる。.

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ケイ素

イ素（ケイそ、珪素、硅素、silicon、silicium）は、原子番号 14 の元素である。元素記号は Si。原子量は 28.1。「珪素」「硅素」「シリコン」とも表記・呼称される。地球の主要な構成元素のひとつ。半導体部品は非常に重要な用途である。 地殻中に大量に存在するため鉱物の構成要素として重要であり、ケイ酸塩鉱物として大きなグループを形成している。これには Si-O-Si 結合の多様性を反映したさまざまな鉱物が含まれている。しかしながら生物とのかかわりは薄く、知られているのは、放散虫・珪藻・シダ植物・イネ科植物などにおいて二酸化ケイ素のかたちでの骨格への利用に留まる。栄養素としての必要性はあまりわかっていない。炭素とケイ素との化学的な類似から、SF などではケイ素を主要な構成物質とするケイ素生物が想定されることがある。 バンドギャップが常温付近で利用するために適当な大きさであること、ホウ素やリンなどの不純物を微量添加させることにより、p型半導体、n型半導体のいずれにもなることなどから、電子工学上重要な元素である。半導体部品として利用するためには高純度である必要があり、このため精製技術が盛んに研究されてきた。現在、ケイ素は99.9999999999999 % (15N) まで純度を高められる。また、Si(111) 基板はAFMやSTMの標準試料としてよく用いられる。.

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