ロゴ
ユニオンペディア
コミュニケーション
Google Play で手に入れよう
新しい! あなたのAndroid™デバイスでユニオンペディアをダウンロードしてください!
無料
ブラウザよりも高速アクセス!
 

ハイブリッドとパッケージ (電子部品)

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

ハイブリッドとパッケージ (電子部品)の違い

ハイブリッド vs. パッケージ (電子部品)

*注意:この記事は曖昧さ回避も兼ねています。 --> ハイブリッド(hybrid、)は、. 電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

ハイブリッドとパッケージ (電子部品)間の類似点

ハイブリッドとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で9ものを持っています: プリント基板デジタルエポキシ樹脂コンピュータコンデンサ電子部品集積回路IBM抵抗器

プリント基板

プリント基板(プリントきばん、短縮形PWB, PCB)とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.

ハイブリッドとプリント基板 · パッケージ (電子部品)とプリント基板 · 続きを見る »

デジタル

デジタル(digital, 。ディジタル)量とは、離散量(とびとびの値しかない量)のこと。連続量を表すアナログと反対の概念である。工業的には、状態を示す量を量子化・離散化して処理(取得、蓄積、加工、伝送など)を行う方式のことである。 計数(けいすう)という訳語もある。古い学術文献や通商産業省の文書などで使われている。digitalの語源はラテン語の「指 (digitus)」であり、数を指で数えるところから離散的な数を意味するようになった。.

デジタルとハイブリッド · デジタルとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

エポキシ樹脂

ポキシ樹脂(エポキシじゅし、)とは、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させることで硬化させることが可能な熱硬化性樹脂の総称である。架橋ネットワーク化前のプレポリマーと硬化剤を混合して熱硬化処理を行うと製品として完成するが、プレポリマーも製品化した樹脂も両者ともエポキシ樹脂と呼ばれる。.

エポキシ樹脂とハイブリッド · エポキシ樹脂とパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

コンピュータ

ンピュータ(Computer)とは、自動計算機、とくに計算開始後は人手を介さずに計算終了まで動作する電子式汎用計算機。実際の対象は文字の置き換えなど数値計算に限らず、情報処理やコンピューティングと呼ばれる幅広い分野で応用される。現代ではプログラム内蔵方式のディジタルコンピュータを指す場合が多く、特にパーソナルコンピュータやメインフレーム、スーパーコンピュータなどを含めた汎用的なシステムを指すことが多いが、ディジタルコンピュータは特定の機能を実現するために機械や装置等に組み込まれる組み込みシステムとしても広く用いられる。電卓・機械式計算機・アナログ計算機については各項を参照。.

コンピュータとハイブリッド · コンピュータとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

コンデンサ

ンデンサの形状例。この写真の中での分類としては、足のあるものが「リード形」、長方体のものが「チップ形」である 典型的なリード形電解コンデンサ コンデンサ(Kondensator、capacitor)とは、電荷(静電エネルギー)を蓄えたり、放出したりする受動素子である。キャパシタとも呼ばれる。(日本の)漢語では蓄電器(ちくでんき)などとも。 この素子のスペックの値としては、基本的な値は静電容量である。その他の特性としては印加できる電圧(耐圧)、理想的な特性からどの程度外れているかを示す、等価回路における、直列の誘導性を示す値と直列並列それぞれの抵抗値などがある。一般に国際単位系(SI)における静電容量の単位であるファラド(記号: F)で表すが、一般的な程度の容量としてはそのままのファラドは過大であり、マイクロファラド(μF.

コンデンサとハイブリッド · コンデンサとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

電子部品

電子部品(でんしぶひん、electronic component)とは、電子回路の部品のことである。.

ハイブリッドと電子部品 · パッケージ (電子部品)と電子部品 · 続きを見る »

集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

ハイブリッドと集積回路 · パッケージ (電子部品)と集積回路 · 続きを見る »

IBM

IBM(アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation)は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.

IBMとハイブリッド · IBMとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

抵抗器

抵抗器(ていこうき、resistor)とは、一定の電気抵抗値を得る目的で使用される電子部品であり受動素子である。通常は「抵抗」と呼ばれることが多い。 電気回路用部品として、電流の制限や、電圧の分圧、時定数回路などの用途に用いられる。集積回路など半導体素子の内部にも抵抗素子が形成されているが、この項では独立した回路部品としての抵抗器について述べる。.

ハイブリッドと抵抗器 · パッケージ (電子部品)と抵抗器 · 続きを見る »

上記のリストは以下の質問に答えます

ハイブリッドとパッケージ (電子部品)の間の比較

パッケージ (電子部品)が106を有しているハイブリッドは、217の関係を有しています。 彼らは一般的な9で持っているように、ジャカード指数は2.79%です = 9 / (217 + 106)。

参考文献

この記事では、ハイブリッドとパッケージ (電子部品)との関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:

ヘイ!私たちは今、Facebook上です! »