デザインルールチェックとプリント基板

ショートカット: 違い、類似点、ジャカード類似性係数、参考文献。

デザインルールチェックとプリント基板の違い

デザインルールチェック vs. プリント基板

デザインルールチェック(design rule check、DRC)は、半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データがデザインルール（設計規則）に違反していないかを検証するためのCADツール(プログラム)、もしくはその工程のことを言う。このデザインルールは、半導体プロセスの各工程や、プリント基板の加工精度から制限を受け定められる場合が多い。半導体プロセスの場合とプリント基板作成の場合では、それぞれ専用のツールも存在するが、同じツールを使用することも可能である。 DRCと言う概念が出来る前は、人間が目視でマスクデータのチェックを行なっていた。しかし、チェック項目が数百項目にわたると、目視によるチェックは不可能となり、機械的に行なう方法が開発された。. プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.

CAD

CAD（キャド、computer-aided design）は、コンピュータ支援設計とも訳され、コンピュータを用いて設計をすること、あるいはコンピュータによる設計支援ツールのこと（CADシステム）。人の手によって行われていた設計作業をコンピュータによって支援し、効率を高めるという目的からきた言葉である。 CADを「コンピュータを用いた製図（システム）」と解する場合は「computer-assisted drafting」、「computer-assisted drawing」を指し、同義として扱われることもある。 設計対象や目的によりCADD（）、CAID（）、CAAD（）などと区分される場合もある。 日本での定義としてはJIS B3401に記載があり、「製品の形状、その他の属性データからなるモデルを、コンピュータの内部に作成し解析・処理することによって進める設計」となっている。 3次元の作業の場合でも、数値の精密さの必要がないコンピュータゲームや映画やアニメーションなどの制作関係の事柄については「3DCG」を参照。.

CADとデザインルールチェック · CADとプリント基板 · 続きを見る »

EDA (半導体)

EDA（electronic design automation）、DA（design automation）とは、電子機器、半導体など電子系の設計作業を自動化し支援するためのソフトウェア、ハードウェアおよび手法の総称。半導体の設計工程とその製造工程、さらにそれを部品として実装するプリント基板設計の自動化で使われる用語である。それぞれの製造工程、検査工程でのデータ処理技術を意味するともいえる。 従来から単体で存在した電子系のCADやCAEを包含した用語として使われるようになった。実際のシステムのことをEDAツールといい、開発・販売業者をEDAベンダーという。電子・半導体メーカーなどが内製する場合もある。.

EDA (半導体)とデザインルールチェック · EDA (半導体)とプリント基板 · 続きを見る »