ロゴ
ユニオンペディア
コミュニケーション
Google Play で手に入れよう
新しい! あなたのAndroid™デバイスでユニオンペディアをダウンロードしてください!
無料
ブラウザよりも高速アクセス!
 

Socket Fとパッケージ (電子部品)

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

Socket Fとパッケージ (電子部品)の違い

Socket F vs. パッケージ (電子部品)

Socket F(ソケットエフ)は、AMDが、OpteronシリーズのCPU向けに設計したCPUソケットであり、2006年8月15日にリリースされた。Socket Fは1207ピンであり、AMDの文書では「Socket F (1207)」と記述されている。 Socket Fは、当初はAMDのサーバ向けのAMD Opteronで使用され、Socket S1と同様に、Athlon 64やAthlon 64 X2で使われたSocket AM2と同じ世代と考えられている。このソケットの世代はDDR2をサポートしている。 マザーボードにも依存するが、Socket FはFB-DIMMをサポートすることが出来る。Socket F向けのAMD Opteronは、DDR2-667 ECCだけでなくXDR DRAMもサポートする。このようなRAMをFB-DIMMで使用する場合、FB-DIMMは使用するRAMに関わらず全て同じDRAMスロットを使用できるので、新しいRAMをサポートするためのマザーボードやCPUの変更は必要ない。これにより、新しい形式のメモリをサポートするために、非常に高価なCPUに置き換えることが必要な、統合メモリコントローラを使用するHammerアーキテクチャの古い欠点を解決した。しかし、AMDは最近になってFB-DIMMをロードマップから消去した。 初期の世代のAMDプロセッサソケットのテクニカルドキュメントは容易に入手できるが、"Socket F (1207) Processor Functional Data Sheet"(AMD文書番号31118)は、まだ一般に公開されていない。. 電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

Socket Fとパッケージ (電子部品)間の類似点

Socket Fとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で5ものを持っています: アドバンスト・マイクロ・デバイセズCPUCPUソケットOpteronRandom Access Memory

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(Advanced Micro Devices, Inc.

Socket Fとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ · アドバンスト・マイクロ・デバイセズとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

CPU

Intel Core 2 Duo E6600) CPU(シーピーユー、Central Processing Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.

CPUとSocket F · CPUとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

CPUソケット

Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路(LSI IC)パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては(「Slot 1」など)「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ(GPUやAPU)についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.

CPUソケットとSocket F · CPUソケットとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

Opteron

Opteron (オプテロン)はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が開発・製造・販売を手がけるマイクロプロセッサのシリーズの1つ。.

OpteronとSocket F · Opteronとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

Random Access Memory

RAMの種類。上からDIP、SIPP、SIMM 30ピン、SIMM 72ピン、DIMM (SDRAM)、DIMM(DDR-SDRAM) Random access memory(ランダムアクセスメモリ、RAM、ラム)とは、コンピュータで使用するメモリの一分類である。本来は、格納されたデータに任意の順序でアクセスできる(ランダムアクセス)メモリといった意味で、かなりの粗粒度で「端から順番に」からしかデータを読み書きできない「シーケンシャルアクセスメモリ」と対比した意味を持つ語であった。しかし本来の意味からズレて、ROM(読み出し専用メモリ)に対して、任意に書き込みできるメモリの意で使われていることが専らである。.

Random Access MemoryとSocket F · Random Access Memoryとパッケージ (電子部品) · 続きを見る »

上記のリストは以下の質問に答えます

Socket Fとパッケージ (電子部品)の間の比較

パッケージ (電子部品)が106を有しているSocket Fは、19の関係を有しています。 彼らは一般的な5で持っているように、ジャカード指数は4.00%です = 5 / (19 + 106)。

参考文献

この記事では、Socket Fとパッケージ (電子部品)との関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:

ヘイ!私たちは今、Facebook上です! »