LGA2011とパッケージ (電子部品)

ショートカット: 違い、類似点、ジャカード類似性係数、参考文献。

LGA2011とパッケージ (電子部品)の違い

LGA2011 vs. パッケージ (電子部品)

LGA2011は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1366とLGA1567の後継にあたる規格である。別名は、Socket R、及び、Socket R3。. 電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216サイズ） アキシャルリード 電解コンデン.

インテル

インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.

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CPU

Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.

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CPUソケット

Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.

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LGA1366

LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。.

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