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35 関係: メインストリーム、ユニバーサル・シリアル・バス、ユニットコム、プラットフォーム・コントローラー・ハブ、インプレス、インテル、インテル チップセット、インテル バーチャライゼーション・テクノロジー、オーバークロック、ギビバイト、シリアルATA、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ、CPU、CPUソケット、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、DIMM、Direct Media Interface、陸、Intel Celeron (2010年)、Intel Core i3、Intel Core i5、Intel Core i7、Intel Pentium (2010年)、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ、LGA1150、LGA1155、LGA1156、M.2、PCI Express、RAID、Skylakeマイクロアーキテクチャ、VPro、Xeon、接点。
メインストリーム
メインストリーム（mainstream）とは、ある分野の中で主流・主軸となる一群を指す言葉である。主流派・主軸派と同義。対義語はフリンジストリーム（fringestream、傍流）。.
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ユニバーサル・シリアル・バス
USBコネクタ（A端子） ユニバーサル・シリアル・バス（、略称：USB、ユーエスビー）は、コンピュータ等の情報機器に周辺機器を接続するためのシリアルバス規格の1つである。.
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ユニットコム
株式会社ユニットコム（英文名称：UNIT.COM INC.）は、パソコンショップをチェーン展開している、日本のパソコン小売業者。ショップ展開の他にも、独自ブランドのパソコンの製造・販売等を行っている。.
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プラットフォーム・コントローラー・ハブ
Intel CG82NM10 (Tiger Point) プラットフォーム・コントローラー・ハブ (Platform Controller Hub, PCH) は、2008年ごろから導入されているインテルによるチップファミリーの1つである。PCHは、Intel 5シリーズから登場し、ノースブリッジとサウスブリッジを用いていたインテル・ハブ・アーキテクチャの後続である。 PCHはいくつかのデータパスを管理し、Intel製CPUの機能のサポートする役割を果たしている。これらの機能には、システムクロック、Flexible Display Interface (FDI)、Direct Media Interface (DMI)が含まれる。ただしFDIはGPU統合プロセッサのサポートにしか使われない。このように、I/OにおけるチップセットとCPUの関係は以前のアーキテクチャから見直されている。メモリコントローラやPCIレーンなどの以前のノースブリッジの機能のいくつかはCPUに統合され、PCHは残りのノースブリッジの機能と伝統的なサウスブリッジの機能を併せ持っている。.
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インプレス
株式会社インプレス（Impress Corporation）は、日本のメディア関連企業グループであるインプレスグループの企業。グループの持株会社は株式会社インプレスホールディングス。グループの創業者はアスキー共同創業者でもあった塚本慶一郎。グループの主要事業であるコンピュータ関連の雑誌、書籍の制作で知られる。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インテル チップセット
インテル製G45チップセットのノースブリッジ 82G45 この記事ではインテルによる、（PC互換機用）チップセットについて述べる。.
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インテル バーチャライゼーション・テクノロジー
インテル バーチャライゼーション・テクノロジー（Intel Virtualization Technology, Intel VTまたは単にVTと略される）とは、インテルによって開発された仮想化支援技術のことである。 当初、インテルは開発コードネームからVanderpool Technologyという名称を用いていた為、現在でもVTをVanderpool Technologyの略とする表記が散見される。また、VT-x を指して単に Intel VT と呼称する場合もある。.
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オーバークロック
ーバークロック (Overclocking) とは、クロック同期設計の機器の動作クロックの周波数を定格の最高を上回る周波数にすること。主にパーソナルコンピュータで行われる。ここではそれについて説明する。 消費電力や発熱の増加、信頼性・安定性の低下のリスクがあるが、それでもより高い処理能力を得るために行われる。.
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ギビバイト
ビバイト (gibibyte) とはコンピュータの容量や記憶装置の大きさをあらわす情報の単位の一つ。GiBと略記される。 本来SI接頭辞の10を表すギガを使ったギガバイトは1,000,000,000バイトという意味であるが、2バイトの意味で使われることがあった。 混乱を避けるためIECが決めた二進接頭辞がギビであり、ギビバイト.
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シリアルATA
リアルATA（SATA、Serial ATA、シリアルエーティーエー、エスアタ、サタ、セイタ）とは、コンピュータにハードディスク、SSDや光学ドライブを接続する為のインタフェース規格である。2010年時点において、SCSIやパラレルATAに代わって主流となっている記録ドライブの接続インタフェース規格である。なお、IDEをイデとは呼ばないようにサタやセイタは規格の名称として使うのは誤りである。.
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Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ
Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ（コーヒーレイク、またはカフィーレイクマイクロアーキテクチャ）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。2017年9月24日に発表され、Kaby Lake Refresh同様第8世代Intel Coreプロセッサとなった。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
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DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年以降は市場の主流となっている。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品（ARM Cortex-A15など）に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ（2008年）から使用している。.
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DDR4 SDRAM
DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話（ARM Cortex-A57など）では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.
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DIMM
DDR SDRAM DIMMモジュール（184ピン） DIMM（Dual Inline Memory Module、ディム）は、複数のDRAMチップをプリント基板上に搭載したメモリモジュールのことを指し、コンピュータの主記憶として利用される。また、そのピン配置や電気的特性を規定したDIMM規格のこと。従来のSIMM(Single Inline Memory Module)では表裏の対向する2つの端子に同一の信号が出ているのに対して、DIMMでは異なる信号が出ていることからDIMMと呼ばれる。2007年現在、DIMMと言った場合、多くのパーソナルコンピュータやワークステーションで使用可能なSDRAMを搭載したものを指す。.
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Direct Media Interface
DMI または Direct Media Interface （ダイレクト・メディア・インタフェース）は、マザーボード上でインテルのノースブリッジとインテルのサウスブリッジを接続するための、ポイントツーポイントの接続方式である。DMI は、以前のチップセットで使われていたハブインタフェースの後継である。DMI は 10 Gb/s の双方向データレートを実現し、2004年にリリースされた ICH6 で最初に使用された。実体はおそらく（改修された） PCI-E x4 v1.1 インタフェースである。一部のモバイル用ノースブリッジ（915GMS と 945GMS/GSE/GU）とモバイル用プロセッサ（Atom N450）では PCI-E x2 を使用し、半分のデータレート（5 Gb/s）となっている。サーバチップセットは、Enterprise Southbridge Interface (ESI) と呼ばれる PCI x4 に基づいた同様のインタフェースを使用する。2004年以降のインテルの全てのチップセットは、このインタフェースのいずれかのバージョンを使用している。このチップセットという表現は、ノースブリッジと（存在する場合は）サウスブリッジを示している。ICH6以降のインタフェースは DMI と呼ばれているが、インテルは相互に動作するデバイスの組み合わせを表明している。従って、DMI インタフェースが存在することは、あるノースブリッジが、あるサウスブリッジと接続できることを保証するものではない。I/O バス上で回復不能のエラーが発生した場合、システムエラーメッセージ （SERR DMI msg）が DMI を通して送られる。 以下のチップセットファミリに含まれる「ノースブリッジ」デバイスは DMI をサポートしている：.
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陸
半球 陸（りく、おか）とは、地球では、地表の恒常的に水で覆われていない部分、あるいは固体の水（氷雪）に覆われているが、その直下に液体の水が恒常的に存在しない部分をいう。陸地（りくち）。対義語は海である。 概ね地表の30%を占める。その面積から、大陸、島などに区別される。.
Intel Celeron (2010年)
Intel Celeron（インテル セレロン、以下 "Celeron"）は、インテルの 主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Wolfdale（ウルフデール）、Penryn（ペンリャン / ペンリン）の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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Intel Core i3
Intel Core i3（インテル コア アイスリー、以下 "i3"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core i5
Intel Core i5（インテル コア アイファイブ、以下 "i5"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2009年9月、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core i7
Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Pentium (2010年)
Intel Pentium（インテル ペンティアム、以下 "Pentium"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Pentium Dual-Coreの後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ
Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー（ケイビーレイクまたはカビーレイク―マイクロアーキテクチャー）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。.
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LGA1150
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。.
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LGA1155
LGA1155は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名は、Socket H2。.
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LGA1156
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。.
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M.2
M.2（エムドットツー）（旧称 Next Generation Form Factor, NGFF）は、コンピュータの内蔵拡張カードのフォームファクタと接続端子について定めた規格である。M.2はの後継として開発された。機能性に優れカードの幅や長さについてもより柔軟性を持つことから、SSDやそれを組み込むウルトラブックやタブレットコンピュータなどの小さいデバイスに適した規格とされる。 M.2は本質的にはSATA Expressの小型版といえる。M.2の提供するバスインターフェイスは論理的にはSATA Expressの上位互換である。M.2はSATA Expressの持つPCI Express 3.0とSATA 3.0との互換性に加えて、USB 3.0との内部互換性を備える。M.2端子には一つ以上の切り欠きがあり、組み合わせで機器のタイプを示す。.
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PCI Express
マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）は、2002年にPCI-SIGによって策定された、I/Oシリアルインタフェース（拡張バスの一種）である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。名称がPCI-Xと似ているものの、そちらはパラレルインタフェースであるなど、別の規格である。.
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RAID
RAID（Redundant Arrays of Inexpensive Disks、または Redundant Arrays of Independent Disks、レイド）は、複数台のハードディスクを組み合わせることで仮想的な1台のハードディスクとして運用し冗長性を向上させる技術。ディスクアレイの代表的な実装形態で、主に信頼性・可用性の向上を目的として用いられるものである。 本記事において、「装置」という語句を用いるが、これはRAIDが取り付けられる機器（サーバ・ワークステーション・パソコンなど）の総称を意味する。.
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Skylakeマイクロアーキテクチャ
Skylakeマイクロアーキテクチャ（スカイレイク マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されていたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャ。同じく14nmプロセスルールのBroadwellの後継として第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。 SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやDothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridgeと同様、イスラエルのハイファにある研究施設で開発された。.
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VPro
vPro（ヴィープロ）は、インテルのブランド名の一つ。企業内で使用されるパソコン（PC）に対して与えられる。 企業内で使われるPCの日常の運用管理業務を支援するのに適したハードウェアを備えていることをアピールして、そうでないパソコンと差別化している。これらの専用機能によって企業の社内情報機器担当者の負担を軽減して、同時に企業セキュリティの向上が期待できる。vProに準拠したPCには当初、Intel vProのシールが貼られていたが、現行（intel Core i5/i7 vProプロセッサー搭載PC）では「Core i5 vPro」又は「Core i7 vPro」のシールが貼られている。.
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Xeon
Xeon（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサのブランド名である。.
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接点
接点は、.
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