ブラウザよりも高速アクセス！Intel Core i7とXeon間の類似点
Intel Core i7とXeonは（ユニオンペディアに）共通で31ものを持っています: マルチコア、マイクロプロセッサ、マザーボード、ハイパースレッディング・テクノロジー、命令セット、インテル、インテル ターボ・ブースト・テクノロジー、Broadwellマイクロアーキテクチャ、CPU、熱設計電力、DDR4 SDRAM、Direct Media Interface、Haswellマイクロアーキテクチャ、Intel Celeron、Intel Core、Intel SpeedStep テクノロジ、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ、LGA1150、LGA1151、LGA1155、LGA1156、LGA1366、LGA2011、LGA775、Nehalemマイクロアーキテクチャ、NXビット、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Skylakeマイクロアーキテクチャ、X64、...、X86。 インデックスを展開 (1 もっと) »
マルチコア
マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.
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マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ（Microprocessor）とは、コンピュータなどに搭載される、プロセッサを集積回路で実装したものである。 マイクロプロセッサは小型・低価格で大量生産が容易であり、コンピュータのCPUの他、ビデオカード上のGPUなどにも使われている。また用途により入出力などの周辺回路やメモリを内蔵するものもあり、一つのLSIでコンピュータシステムとして動作するものを特にワンチップマイコンと呼ぶ。マイクロプロセッサは一つのLSIチップで機能を完結したものが多いが、複数のLSIから構成されるものもある（チップセットもしくはビットスライスを参照）。 「CPU」、「プロセッサ」、「マイクロプロセッサ」、「MPU」は、ほぼ同義語として使われる場合も多い。本来は「プロセッサ」は処理装置の総称、「CPU」はシステム上で中心的なプロセッサ、「マイクロプロセッサ」および「MPU（Micro-processing unit）」はマイクロチップに実装されたプロセッサである。本項では、主にCPU用のマイクロプロセッサについて述べる。 当初のコンピュータにおいて、CPUは真空管やトランジスタなどの単独素子を大量に使用して構成されたり、集積回路が開発されてからも、たくさんの集積回路の組み合わせとして構成されてきた。製造技術の発達、設計ルールの微細化が進むにつれてチップ上に集積できる素子の数が増え、一つの大規模集積回路にCPU機能を納めることが出来るようになった。汎用のマイクロプロセッサとして最初のものは、1971年にインテルが開発したIntel 4004である。このマイクロプロセッサは当初電卓用に開発された、性能が非常に限られたものであったが、生産や利用が大幅に容易となったため大量に使われるようになり、その後に性能は著しく向上し、価格も低下していった。この過程でパーソナルコンピュータやRISCプロセッサも誕生した。ムーアの法則に従い、集積される素子数は増加し続けている。現在ではマイクロプロセッサは、大きなメインフレームから小さな携帯電話や家電まで、さまざまなコンピュータや情報機器に搭載されている。.
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マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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ハイパースレッディング・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー (Hyper-Threading Technology、HTT) とは、インテルのハードウェアマルチスレッディング実装に対する同社の商標である。当初は、NetBurstマイクロアーキテクチャにおける同時マルチスレッディング (Simultaneous Multithreading; SMT) の実装に対して用いられていたが、その後、コードネームMontecitoの名で知られるプロセッサナンバー 90xxのItaniumに於けるSwitch-on-Event Multi-threading (SoEMT) （ブロック型マルチスレッディングの一種）にも用いられ、LPIA (Low Power on Intel Architecture) 製品の1つであるインオーダープロセッサのIntel AtomのSMT実装もハイパースレッディング・テクノロジーと称している。 これらの製品に共通しているのは、オペレーティングシステム (OS) が、ハイパースレッディングが有効なコアを、1つのコアではなく複数のコアと認識できる点である。.
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命令セット
命令セット（めいれいせっと、instruction set）は、コンピュータのハードウェアに対して命令を伝えるための言葉の語彙。.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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インテル ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー （Intel Turbo Boost Technology） とは、インテルが開発した、プロセッサを自動的に定格の動作周波数より高速で動作させる機能である。Nehalemマイクロアーキテクチャ以降のCore i9、Core i7、Core i5、Core MとXeonに搭載されている。略語は、TBT、TB、Turbo Boost、ターボ・ブースト、等が使用されている。本項では以降、Turbo Boostと表記する。.
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Broadwellマイクロアーキテクチャ
Broadwellマイクロアーキテクチャ（ブロードウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されているHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールにシュリンクしたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。第5世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。Mobile版は2014年9月5日、LGA socket対応製品は2015年6月18日に販売開始。Multi-Chip Package (MCP) を採用。.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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DDR4 SDRAM
DDR4 SDRAM (Double-Data-Rate4 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 DDR3 SDRAM と同様、8ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。バンクグループを用いることで DDR3 の2倍の転送速度を実現した。 パソコンやサーバーでは2014年から、携帯電話（ARM Cortex-A57など）では2015年から使われている。インテルはHaswellマイクロアーキテクチャから使用している。また、AMDもZenマイクロアーキテクチャから使用している。.
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Direct Media Interface
DMI または Direct Media Interface （ダイレクト・メディア・インタフェース）は、マザーボード上でインテルのノースブリッジとインテルのサウスブリッジを接続するための、ポイントツーポイントの接続方式である。DMI は、以前のチップセットで使われていたハブインタフェースの後継である。DMI は 10 Gb/s の双方向データレートを実現し、2004年にリリースされた ICH6 で最初に使用された。実体はおそらく（改修された） PCI-E x4 v1.1 インタフェースである。一部のモバイル用ノースブリッジ（915GMS と 945GMS/GSE/GU）とモバイル用プロセッサ（Atom N450）では PCI-E x2 を使用し、半分のデータレート（5 Gb/s）となっている。サーバチップセットは、Enterprise Southbridge Interface (ESI) と呼ばれる PCI x4 に基づいた同様のインタフェースを使用する。2004年以降のインテルの全てのチップセットは、このインタフェースのいずれかのバージョンを使用している。このチップセットという表現は、ノースブリッジと（存在する場合は）サウスブリッジを示している。ICH6以降のインタフェースは DMI と呼ばれているが、インテルは相互に動作するデバイスの組み合わせを表明している。従って、DMI インタフェースが存在することは、あるノースブリッジが、あるサウスブリッジと接続できることを保証するものではない。I/O バス上で回復不能のエラーが発生した場合、システムエラーメッセージ （SERR DMI msg）が DMI を通して送られる。 以下のチップセットファミリに含まれる「ノースブリッジ」デバイスは DMI をサポートしている：.
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Haswellマイクロアーキテクチャ
Haswellマイクロアーキテクチャ（ハズウェル マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 第4世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、2013年6月2日から一般向けに販売された。その後、Sandy BridgeやIvy Bridgeに続く製品として、2013年6月4日にCOMPUTEX TAIPEI 2013で正式発表された。.
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Intel Celeron
Intel Celeron（インテル セレロン）はインテルの x86 アーキテクチャの マイクロプロセッサ のうち、低価格（エントリー、ローエンド、廉価）PC向けの マイクロプロセッサに与えられるブランド名である。.
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Intel Core
Intel Coreは、インテルが製造するx86アーキテクチャのマイクロプロセッサのうち、メインストリームからハイエンドPC向けのCPUに与えられるブランド名である。 Coreプロセッサのラインナップには、最新のIntel Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Core Mプロセッサ（しばしばCore i シリーズ、Coreプロセッサ・ファミリなどと称される）と、その前世代のCore 2 Solo、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme（Intel Core2の項目を参照）、初代となるIntel Core Solo、Core Duoが含まれる。.
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Intel SpeedStep テクノロジ
Intel SpeedStep テクノロジ（インテル スピードステップ テクノロジ 、Intel SpeedStep Technology）はPentium IIIから搭載されたインテルの省電力技術。単にSpeedStepとも呼ばれる。拡張規格のEnhanced Intel SpeedStep Technology（略称: EIST）も存在する。.
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Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ（アイビーブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。 前身であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを22nmにシュリンクし開発され、2012年4月24日に第3世代Coreプロセッサーとして製品化が正式発表された。.
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Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ
Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー（ケイビーレイクまたはカビーレイク―マイクロアーキテクチャー）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。.
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LGA1150
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。.
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LGA1151
LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4。.
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LGA1155
LGA1155は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名は、Socket H2。.
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LGA1156
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。.
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LGA1366
LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。.
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LGA2011
LGA2011は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1366とLGA1567の後継にあたる規格である。別名は、Socket R、及び、Socket R3。.
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LGA775
LGA775はインテル製CPUのソケットの一つ。Socket Tともいう。 775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。 インテル製品において、後期のPentium 4およびPentium D、Core 2シリーズ、または同世代のCeleronシリーズにおいて使用された。 LGAパッケージは従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式とは違い、ソケット側にピンがある形式に変更されている。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。 "Socket T"の"T"は、第五世代Pentium4として開発されていたが開発を中止してしまったプロセッサの、コードネーム"Tejas"（テハス）に由来する。.
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Nehalemマイクロアーキテクチャ
Nehalemマイクロアーキテクチャ（ネハレム【ネヘイレム、ネヘーレム等】マイクロアーキテクチャ、単にNehalem とも）は、インテルが開発した、Coreマイクロアーキテクチャの後継となるマイクロプロセッサ(CPU)のマイクロアーキテクチャである。このアーキテクチャに則って製造されたCPU群は、主に2008年〜2011年ごろに発売された。.
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NXビット
NXビット (No eXecute bit) は、ノイマン型アーキテクチャのコンピュータにおいて特定のメモリ領域（に置かれたデータ）に付与する実行不可属性、またはその属性付与機能を指す。.
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Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ（サンディブリッジ マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されたNehalemマイクロアーキテクチャに継ぐマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、第二世代Coreプロセッサーとして製品化されている。第二世代Coreプロセッサーという言葉は、IntelがSandy Bridgeマイクロアーキテクチャで初めて用いた言葉であり、CoreマイクロアーキテクチャとNehalemマイクロアーキテクチャのCoreブランドのプロセッサは、前世代Coreプロセッサーと定義している。このことから、AVX命令セットの追加が第二世代Coreプロセッサーの定義だと推定される。特にCore ixプロセッサの世代を区別する場合は、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを第二世代Core ixプロセッサー、Nehalemマイクロアーキテクチャを前世代Core ixプロセッサーと区別している。Xeon、第二世代Core i7、第二世代Core i5、第二世代Core i3、Pentium、Celeronのブランドで商品提供している。.
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Skylakeマイクロアーキテクチャ
Skylakeマイクロアーキテクチャ（スカイレイク マイクロアーキテクチャ）とは、インテルによって開発されていたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャ。同じく14nmプロセスルールのBroadwellの後継として第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。 SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやDothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridgeと同様、イスラエルのハイファにある研究施設で開発された。.
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X64
x64またはx86-64とは、x86アーキテクチャを64ビットに拡張した命令セットアーキテクチャ。 実際には、AMDが発表したAMD64命令セット、続けてインテルが採用したIntel 64命令セット（かつてIA-32eまたはEM64Tと呼ばれていた）などを含む、各社のAMD64互換命令セットの総称である。x86命令セットと互換性を持っていることから、広義にはx86にx64を含む場合がある。 なお、インテルはIntel 64の他にIA-64の名前で64ビット命令セットアーキテクチャを開発・展開しているが、これはx64命令セット、x86命令セットのいずれとも互換性がない。.
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X86
x86（エックスはちろく）は、Intel 8086、およびその後方互換性を持つマイクロプロセッサの命令セットアーキテクチャの総称。16ビットの8086で登場し、32ビット拡張の80386（後にIA-32と命名）、64ビット拡張のx64、広義には更にAMDなどの互換プロセッサを含む。 なおインテルのIA-64は全く異なる。.
上記のリストは以下の質問に答えます
- 何Intel Core i7とXeonことは共通しています
- 何がIntel Core i7とXeon間の類似点があります
Intel Core i7とXeonの間の比較
Xeonが103を有しているIntel Core i7は、81の関係を有しています。 彼らは一般的な31で持っているように、ジャカード指数は16.85%です = 31 / (81 + 103)。
参考文献
この記事では、Intel Core i7とXeonとの関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:
