Graphics Processing UnitとRandom Access Memory

ショートカット: 違い、類似点、ジャカード類似性係数、参考文献。

Graphics Processing UnitとRandom Access Memoryの違い

Graphics Processing Unit vs. Random Access Memory

Graphics Processing Unit（グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU）は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ（VRAM）と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算（シェーディング）に特化したプログラム可能な演算器（プログラマブルシェーダーユニット）を多数搭載している。 RAMのICやモジュール。一番上のみが単体のICでありデュアルインラインパッケージ（DIP）、残りは順に SIPP、SIMM 30ピン、SIMM 72ピン、DIMM (SDRAM)、DIMM(DDR-SDRAM) のモジュール Random-access memory（ランダムアクセスメモリ、RAM、ラム）とは、コンピュータで使用するメモリの一分類である。本来は、格納されたデータに任意の順序でアクセスできる（ランダムアクセス）メモリといった意味で、かなりの粗粒度で「端から順番に」からしかデータを読み書きできない「シーケンシャルアクセスメモリ」(SAM)と対比した意味を持つ語であった。しかし本来の意味からズレて、電源を落としても記録が消えないROM（これも本来の読み出し専用メモリからは意味がズレてきている。）に対して、電源が落ちれば記憶内容が消えてしまう短期メモリの意で使われていることが専らである。

帯域幅

帯域幅（たいいきはば）または、帯域（たいいき）、周波数帯域（しゅうはすうたいいき）、バンド幅（英: Bandwidth）とは、周波数の範囲を指し、一般にヘルツで示される。帯域幅は、情報理論、電波通信、信号処理、分光法などの分野で重要な概念となっている。 帯域幅と情報伝達における通信路容量とは密接に関連しており、通信路容量のことを指す代名詞のように「帯域幅」の語がしばしば使われる。特に何らかの媒体や機器を経由して情報（データ）を転送する際の転送レートを「帯域幅」あるいは「バンド幅」と呼ぶ。

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ボトルネック

ボトルネック概念図 ボトルネック（bottleneck）とは、システム設計上の制約の概念。英語の「瓶の首」の意。一部（主に化学分野）においては、また、という同意語も存在する。 80-20の法則などが示すように、物事がスムーズに進行しない場合、遅延の原因は全体から見れば小さな部分が要因となっており、他所をいくら向上させても状況改善が認められない場合が多い。このような要因部分を、ボトルネックという。 瓶のサイズがどれほど大きくても、中身の流出量・速度（スループット）は、狭まった首のみに制約を受けることからの連想である。

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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (Advanced Micro Devices, Inc. / AMD) は、アメリカの半導体企業である。

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組み込みシステム

組み込みシステム（くみこみシステム、embedded system）は、家電製品や産業機器などに搭載された、特定の機能を実現するためのコンピュータシステムの総称である。

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DDR SDRAM

DDR SDRAM (PC3200) DDR SDRAM (Double-Data-Rate SDRAM)は、SDRAMの一種で、クロックの立ち上がり/立ち下がりの両方を使うことで、片エッジのみ使用する（SDRの）SDRAMの倍速（Double-Data-Rate）でデータを転送する。また、その規格のひとつで最初のもの。DDR2が後継である。 DDR規格のプリフェッチバッファの深さ（depth）は2(ビット)である。 後継のDDR2にとって代わられるまで、パーソナルコンピュータにおいて2001年〜2005年頃（Pentium III後期〜Pentium 4前期）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2007年〜2011年頃（ARM11やCortex-A8など）に用いられていた。

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集積回路

集積回路の例（写真中央の黒色の正方形が集積回路のパッケージの外観） 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上でパッケージに封入した電子部品である。 集積回路は、シリコン単結晶などに代表される「半導体チップ」の表面に、不純物を拡散させることによって、トランジスタ・コンデンサ・抵抗器として動作する構造を形成したり、アルミ蒸着とエッチングによって配線を形成したりすることにより電子回路が作り込まれている電子部品である。 多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入されており、パッケージ内部で端子からチップに配線され、モールドされた状態で出荷され、半導体部品（電子部品）として流通している。

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GDDR3

Qimonda 512-Mbit GDDR3 GDDR3 (Graphics Double Data Rate 3) は、ATI Technologiesによって開発された、ビデオカード用のメモリー技術である。 技術的にはDDR2 SDRAMと類似しているが、高速なメモリーチップを搭載し、冷却装置を単純にするため、電力と放熱の条件は緩和された。DDR2と異なり、GDDR3はJEDECのDDR3 SDRAM仕様とは無関係である。このメモリは、グラフィックの要求を確実に扱うために、内部にターミネータを備える。また、帯域幅を広げるために、GDDR3メモリーはクロック信号1周期につき2ビットを転送する。

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GDDR5

GDDR5 (Graphics Double Data Rate 5) は、AMDによって開発されたビデオカード用のメモリー技術である。規格策定は、業界規格標準化団体であるJEDECとAMDのエンジニアによって行われた。規格上GDDR3、GDDR4の後継モデルとされている。

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GDDR6 SDRAM

GDDR6は graphics double data rate type six synchronous dynamic random-access memoryの略語であり、2018年から流通し始めた、同期グラフィックランダムアクセスメモリ（SGRAM）の一種である。グラフィックスカード、ゲーム機 および高性能計算といった帯域幅 （「 ダブルデータレート 」）インターフェースで使用するために設計された。これは、GDDR SDRAM（グラフィックDDR SDRAM）およびGDDR5の後継である。

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