Compression Attached Memory ModuleとLPDDR

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Compression Attached Memory ModuleとLPDDRの違い

Compression Attached Memory Module vs. LPDDR

Compression Attached Memory Module (CAMM)は、 Dellのエンジニア、Tom SchnellによってIntelと共同で、開発されたメモリモジュール規格である。2022年までで25年間利用されてきたSO-DIMMの後継となる予定。 LPDDR：Samsung K4X2G323PD-8GD8 Low-Power Double Data Rate（LPDDR）は、省電力に特化したSDRAMの派生規格のメモリである。LPDDR SDRAM、また初期のものはモバイルDDR（mDDR）とも呼ばれる。

デル

デル・テクノロジーズ（Dell Technoligies）は、アメリカ合衆国の多国籍コンピュータテクノロジー企業。世界最大級のテクノロジー企業であり、コンピュータおよび関連製品・サービスの開発・販売・修理・サポートを行っている他、米国および世界各国で16万5000人以上の従業員を雇用している（2020年版アニュアルレポート）。社名は創業者のマイケル・デルにちなむ。 日本法人は、東京都千代田区大手町 Otemachi Oneタワーに本社を置くデル・テクノロジーズ株式会社（1989年6月設立、1993年営業開始）。代表取締役社長は大塚俊彦。

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インテル

インテル（Intel CorporationBritannica, Intel）は、世界最大手の中央処理装置（CPU、MPU）および半導体素子のメーカー。 本社をカリフォルニア州サンタ・クララに置いている。社名の由来は（集積されたエレクトロニクス）。

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DDR SDRAM

DDR SDRAM (PC3200) DDR SDRAM (Double-Data-Rate SDRAM)は、SDRAMの一種で、クロックの立ち上がり/立ち下がりの両方を使うことで、片エッジのみ使用する（SDRの）SDRAMの倍速（Double-Data-Rate）でデータを転送する。また、その規格のひとつで最初のもの。DDR2が後継である。 DDR規格のプリフェッチバッファの深さ（depth）は2(ビット)である。 後継のDDR2にとって代わられるまで、パーソナルコンピュータにおいて2001年〜2005年頃（Pentium III後期〜Pentium 4前期）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2007年〜2011年頃（ARM11やCortex-A8など）に用いられていた。

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DDR5 SDRAM

DDR5 SDRAM（ディディアールファイブ エスディーラム） (Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。前世代のDDR4 SDRAMと比較して、DDR5は消費電力を削減しつつ帯域幅が2倍になる。本来の策定は2018年内に終了する予定であったが、2020年7月14日に標準規格が発表された。 Decision Feedback Equalization(DFE)などの新機能により、IO速度のスケーラビリティが可能になり、帯域幅とパフォーマンスが向上する。DDR5は前世代のDDR4より2倍の帯域幅をサポートし4.8 Gbpsからの出荷となっている。

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