CPUとPin grid array

ショートカット: 違い、類似点、ジャカード類似性係数、参考文献。

CPUとPin grid arrayの違い

CPU vs. Pin grid array

CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央性処理装置（ちゅうおうせいしょりそうち）または中央演算処理装置（ちゅうおうえんざんしょりそうち）は、コンピュータの主要な構成要素のひとつで、コンピュータ内の他の装置・回路の制御やデータの演算などを行う装置。 XC68020（モトローラ68020マイクロプロセッサのプロトタイプ）の底面にあるPin grid array Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。

プリント基板

DVDプレーヤー内のプリント基板。緑色のプリント基板が多用されるのは製造、検品時の目の疲れを軽減できるためであると言われる。 プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。プリント基板は、電子部品の支持体であり、電子部品が電気的に相互に接続されている担体である。印刷を用いて作られるため、「印刷」回路基板と呼ばれている。

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プロセッサ

情報技術におけるプロセッサ（processor）も、一般分野で使われている「プロセッサ」という（一定の手順で処理する）処理装置、処理機、加工業者などの意味を持つ英単語（用語）を、情報技術分野のものごとも指すために原則的に同じ意味で使っている用語であり、一定の手順に基づいてデータを変換・演算・加工する機能を持った装置・ソフトウェア・システムの総称である。プロセッサー、プロセサ、処理装置（しょりそうち、processing unit、プロセシング・ユニット）とも呼ばれる。 特定の用途に特化したプロセッサでは、用途を接頭語とした名称がしばしば付けられる。

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パッケージ (電子部品)

電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。 抵抗（3216サイズ） アキシャルリード 電解コンデンサ。

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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (Advanced Micro Devices, Inc. / AMD) は、アメリカの半導体企業である。

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インテル

インテル（Intel CorporationBritannica, Intel）は、世界最大手の中央処理装置（CPU、MPU）および半導体素子のメーカー。 本社をカリフォルニア州サンタ・クララに置いている。社名の由来は（集積されたエレクトロニクス）。

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集積回路

集積回路の例（写真中央の黒色の正方形が集積回路のパッケージの外観） 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上でパッケージに封入した電子部品である。 集積回路は、シリコン単結晶などに代表される「半導体チップ」の表面に、不純物を拡散させることによって、トランジスタ・コンデンサ・抵抗器として動作する構造を形成したり、アルミ蒸着とエッチングによって配線を形成したりすることにより電子回路が作り込まれている電子部品である。 多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入されており、パッケージ内部で端子からチップに配線され、モールドされた状態で出荷され、半導体部品（電子部品）として流通している。

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