Apple A10とApple A10X

ショートカット: 違い、類似点、ジャカード類似性係数、参考文献。

Apple A10とApple A10Xの違い

Apple A10 vs. Apple A10X

Apple A10とはアップルが設計したSoC。 2016年9月7日(現地時間)に発表されたiPhone 7・iPhone 7 Plusに搭載された。 A10チップのCPUは、2つの高性能コアと2つの高効率コアを持っており、高性能コアはiPhone 6の最大2倍の速さで動作し、高効率コアは高性能コアのわずか5分の1の電力で動き、GPUは、iPhone 6の最大3倍の速さで動作するとしている。. Apple A10X Fusionは、アップルによって設計されたSoC。 2017年6月12日に発表されたiPad Pro（第2世代）に搭載されるチップとして登場した。アップルはApple A9Xに比べ1.3倍の能力のCPU、1.4倍の能力のGPU、2倍のメモリバンド幅といった性能の大幅な向上を発表している。 また、L2キャッシュがA9Xの3MBから8MBに増加している。GPUは、PowerVR Series 7XT系統の12コアである。.

Apple A11

Apple A11 Bionicはアップルが設計した64ビット SoCである 。 2017年9月12日 (現地時間) に発表されたiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone Xに搭載されている。 A11チップのCPUは、2つの高性能コアと4つの高効率コアで構成され、高性能コアはA10の最大1.3倍の速さで動作し、高効率コアはA10の1.7倍、独自設計によるGPUはA10の最大1.3倍の速さで動作するとしている。.

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Apple A9X

Apple A9Xは、アップルによって設計されたSoC。 2015年9月9日に発表されたiPad Proに搭載されるチップとして登場した。アップルはApple A8Xに比べ1.8倍の能力のCPU、2倍の能力のGPU、2倍のメモリバンド幅といった性能の大幅な向上を発表している。 また、L2キャッシュがApple A8Xの2MBから3MBに増加している。GPUは、PowerVR Series 7XT系統の12コアである。.

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アップル (企業)

アップル（）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く、インターネット関連製品・デジタル家庭電化製品および同製品に関連するソフトウェア製品を開発・販売する多国籍企業である。2007年1月9日に、アップルコンピュータ (Apple Computer, Inc.) から改称した。.

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CPU

Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.

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System-on-a-chip

System-on-a-chip（SOC、SoC）は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある（後述）ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。.

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TSMC

TSMC（英文正式社名：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.、中国語正式社名：臺灣積體電路製造股份有限公司）は、中華民国新竹市新竹サイエンスパークに本拠を置く世界最大の半導体製造ファウンダリである。日本では「TSMC」または「台湾集積回路製造」と呼ばれる。創立者は、張忠謀（モリス・チャン）。.

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