AMDとパッケージ (電子部品)間の類似点
AMDとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で3ものを持っています: チップセット、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、CPU。
チップセット
チップセットに用いられるLSI例 チップセット(Chipset)とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路(IC)を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機(に類似したパーソナルコンピュータ)CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて(こちらが原義のチップセット)実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路(LSI)に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ(に、さらに周辺を集積したSoC)などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(Advanced Micro Devices, Inc.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU(シーピーユー、Central Processing Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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AMDとパッケージ (電子部品)の間の比較
パッケージ (電子部品)が106を有しているAMDは、17の関係を有しています。 彼らは一般的な3で持っているように、ジャカード指数は2.44%です = 3 / (17 + 106)。
参考文献
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