非破壊検査
非破壊検査(ひはかいけんさ、NDI: Non Destructive Inspection, NDT: Non Destructive Testing)とは、機械部品や構造物の有害なきず(デント、ニック、スクラッチ、クラック、ボイドなど)を、対象を破壊することなく検出する技術である。対象内へ放射線や超音波などを入射して、内部きずを検出したり、表面近くへ電流や磁束を流して表面きずを検出する方法に大別される。配管内部の腐食などの検査も非破壊検査に含まれる。 '''きず'''の例1.デント 2.ニック 3.スクラッチ 4.クラック 5.ボイド '''層間剥離'''の例 溶接における'''溶け込み不足'''の例.
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X線撮影
X線撮影(エックスせんさつえい)は、エックス線を目的の物質に照射し、透過したエックス線を写真乾板・写真フィルム・イメージングプレート・フラットパネルディテクターなどの検出器で可視化することで、内部の様子を知る画像検査法の一種である。 医療のほか、空港の手荷物検査などの非破壊検査に利用されている。X線の発見者であるヴィルヘルム・レントゲンに因み、レントゲン撮影または単にレントゲンとも呼ぶ。医療従事者は を略して X-P ともいう。.