Socket AM5

Socket AM5は、AMDがSocket AM4の後継として2022年9月27日に発表したAMD Ryzen向けのCPUソケットである。 Socket AM4までのCPUソケットはPin grid array(PGA)であったがSocket AM5ではランド・グリッド・アレイ(LGA)となっている。

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目次

1. 17 関係: ユニバーサル・シリアル・バス、プロセッサ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、オーバークロック、コンピュータ・アーキテクチャ、CPUの冷却装置、CPUソケット、CrossFireX、熱設計電力、DDR5 SDRAM、PCI Express、Pin grid array、Ryzen、Scalable Link Interface、Socket AM4、2022年、9月27日。

ユニバーサル・シリアル・バス

USBのマークユニバーサル・シリアル・バス（、略称：USB、ユーエスビー）は、コンピュータ等の情報機器に周辺機器を接続するためのシリアルバス規格の1つ。ユニバーサル（汎用）の名の示す通り、ホスト機器にさまざまな周辺機器を接続するためのペリフェラルバス規格であり、最初の規格となるUSB 1.0は1996年に登場した。現在のパーソナルコンピュータ周辺機器において、最も普及した汎用インターフェース規格である。 USB規格では、1つのバスについて周辺機器は理論上の最大で127台接続可能である。接続口が足りない場合には、ツリー状に拡張できるUSBハブの使用も想定している。プラグアンドプレイにも対応しており、規格制定当時の一般的な外部インターフェースでは不可能だったホットスワップも可能としていた。

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プロセッサ

情報技術におけるプロセッサ（processor）も、一般分野で使われている「プロセッサ」という（一定の手順で処理する）処理装置、処理機、加工業者などの意味を持つ英単語（用語）を、情報技術分野のものごとも指すために原則的に同じ意味で使っている用語であり、一定の手順に基づいてデータを変換・演算・加工する機能を持った装置・ソフトウェア・システムの総称である。プロセッサー、プロセサ、処理装置（しょりそうち、processing unit、プロセシング・ユニット）とも呼ばれる。 特定の用途に特化したプロセッサでは、用途を接頭語とした名称がしばしば付けられる。

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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (Advanced Micro Devices, Inc. / AMD) は、アメリカの半導体企業である。

見る Socket AM5とアドバンスト・マイクロ・デバイセズ

オーバークロック

オーバークロック (英語: Overclocking) とは、クロック同期設計の機器の動作クロックの周波数を定格の最高を上回る周波数にすること。主にパーソナルコンピュータで行われる。ここではそれについて説明する。 消費電力や発熱の増加、信頼性・安定性の低下のリスクがあるが、それでもより高い処理能力を得るために行われる。

見る Socket AM5とオーバークロック

コンピュータ・アーキテクチャ

コンピュータ・アーキテクチャ（computer architecture）は、基本的には、コンピュータ（特にハードウェア）の論理的な構成（法）のことである。構成要素として何があるか、各構成要素がどのような機能・役割を与えられ、相互にどのような連絡をして、全体として機能しているか、に関する記述やとり決めのことである。 他の語と組み合わせる場合は通常「方式」と訳す。

見る Socket AM5とコンピュータ・アーキテクチャ

CPUの冷却装置

このCPUの冷却装置（シーピーユーのれいきゃくそうち）の記事では、主に「CPUクーラー」と呼ばれているパソコンのCPUの冷却およびその装置について解説し、それと深く関係するのでGPUやPC筐体の冷却などについても併せて解説する。

見る Socket AM5とCPUの冷却装置

CPUソケット

Socket T) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPU）や、CPUであっても組み込み向けの比較的小規模な製品、2015年以降のノートパソコン向けの製品などは直接ハンダ付けで実装することがほとんどであり、ソケットは使われない。

見る Socket AM5とCPUソケット

CrossFireX

CrossFire（クロスファイア）およびCrossFireX（クロスファイア エックス）は、ATI Technologies（現AMD）が開発したマルチGPU技術である。CrossFire/CrossFireX対応グラフィックスカード（ビデオカード、ビデオボード、グラフィックスボード、グラフィックスチップ）を、同一のマザーボード上に複数枚挿入し、それらを電気的に接続する。複数個のGPUによる並列処理により、処理能力の大幅な向上が期待できる。AMD製チップセットを搭載したマザーボードに限らず、インテル製チップセットを搭載したマザーボードでも構築できる点が大きな特徴といえる。 は最大4個のGPUを並列動作可能なCrossFireXとなっている（GPU2個搭載のデュアルGPUカードは2枚まで、また通常のシングルGPUカードは4枚まで接続可能）。

見る Socket AM5とCrossFireX

熱設計電力

熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では「熱設計電力」や「熱設計消費電力」という訳が定着している。 インテルでは、第12世代のCoreシリーズからTDPに変わる指標として「Processor Base Power（PBP）」と「Maximum Turbo Power（MTP）」を採用した。

見る Socket AM5と熱設計電力

DDR5 SDRAM

DDR5 SDRAM（ディディアールファイブ エスディーラム） (Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。前世代のDDR4 SDRAMと比較して、DDR5は消費電力を削減しつつ帯域幅が2倍になる。本来の策定は2018年内に終了する予定であったが、2020年7月14日に標準規格が発表された。 Decision Feedback Equalization(DFE)などの新機能により、IO速度のスケーラビリティが可能になり、帯域幅とパフォーマンスが向上する。DDR5は前世代のDDR4より2倍の帯域幅をサポートし4.8 Gbpsからの出荷となっている。

見る Socket AM5とDDR5 SDRAM

PCI Express

マザーボード上のPCI Express x1 スロット マザーボード上のPCI Express x16 スロット PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）は、2002年にによって策定された、I/Oシリアルインタフェース、拡張バスの一種である。書籍、文書ではPCIeと表記されることも多い。この表記はPCI-SIG自身もウェブサイト上で使用している。PCI-Xはパラレルインタフェースの別規格である。

見る Socket AM5とPCI Express

Pin grid array

XC68020（モトローラ68020マイクロプロセッサのプロトタイプ）の底面にあるPin grid array Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。

見る Socket AM5とPin grid array

Ryzen

AMD Ryzen 5 2600 Ryzen (ライゼン) はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が開発したZenアーキテクチャーを採用するAMD64マイクロプロセッサのシリーズに用いられるブランド名である。「Ryzen」の名前は2016年12月13日のAMD New Horizon サミットで正式に発表された。

見る Socket AM5とRyzen

Scalable Link Interface

Scalable Link Interface (SLI、スケーラブル・リンク・インターフェース) とは、NVIDIAのマルチGPU動作システムである。2枚あるいはそれ以上のSLI対応グラフィックスカード（ビデオカード、ビデオボード、グラフィックスボード、グラフィックスチップ）を並列動作させ、出力は1つに集約させることで、コンピュータグラフィックスの描画処理を高速に行なうことができる。派生した規格としてHybrid SLIがある。

見る Socket AM5とScalable Link Interface

Socket AM4

Socket AM4は、AMDのZen（、Zen 2、Zen 3を含む）およびExcavatorマイクロアーキテクチャを採用するマイクロプロセッサ（CPU）向けのCPUソケットである。 AM4は2016年9月に導入され、Socket AM3+、FM2+およびを単一のプラットフォームで置き換えるために設計された。1331個のピンのスロットを持ち、AMDでは初めてDDR4互換のメモリをサポートした。（Socket AM3+を使用していた）ハイエンドCPUから（その他のさまざまなソケットを使用していた）ローエンドAPUまでの統合された互換性を持つ。

見る Socket AM5とSocket AM4

2022年

この項目では、国際的な視点に基づいた2022年について記載する。

見る Socket AM5と2022年

9月27日

9月27日（くがつにじゅうななにち、くがつにじゅうしちにち）は、グレゴリオ暦で年始から270日目（閏年では271日目）にあたり、年末まであと95日である。

見る Socket AM5と9月27日

AM5 別名。

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