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22 関係: Accelerated Graphics Port、AMD K6-2、AMD K6-III、互換性、マザーボード、メガヘルツ、フロントサイドバス、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、インテル、サイリックス、品質保証、Cyrix 6x86、IDT、Pentium III、Rise Technology、Silicon Integrated Systems、Slot 1、Slot A、Socket 5、Socket 7、VIA Technologies、WinChip。
Accelerated Graphics Port
マザーボード上のAGPスロット Accelerated Graphics Port（アクセラレーテッド グラフィックス ポート、AGP）とは、インテルが策定したビデオカード用の拡張ポート規格である。.
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AMD K6-2
AMD K6-2は、AMDが開発したx86互換のマイクロプロセッサである。.
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AMD K6-III
AMD K6-IIIは、AMDが開発したx86互換のマイクロプロセッサである。.
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互換性
互換性（ごかんせい、）とは、ある部品やコンポーネント（構成要素）などを置き換えても同様に動作させることができる性質のこと。 特に工業製品では、互換性を確保することで新たなシステムを用意する必要がなくなり、設計や部品の再利用性が高まることでコストカットを見込めることや、過去の製品からの買い替えなどを進めることができたりする。ただし、古い基準に縛られてしまうために技術革新の妨げとなるという側面もある。互換性を確保するために余計なコストがかかる場合は軽視されることがあるほか、メーカー間の互換性はベンダーロックインを狙うため、あえて削ぐものもある。.
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マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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メガヘルツ
メガヘルツ（megahertz、記号：MHz）は、国際単位系における周波数の単位で、106ヘルツ（Hz）（.
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フロントサイドバス
フロントサイドバス (Front Side Bus, FSB) は、CPUバスの一種である。x86がシステム（ノースブリッジ）側と2次キャッシュ側にそれぞれCPUバスを持った際に、システム側のバスを指して命名された。.
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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc.
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インテル
インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。.
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サイリックス
イリックス (Cyrix) はかつて存在したアメリカ合衆国のCPU製造・販売会社である。コンピュータの80286、80386系の高性能の数値演算プロセッサ (FPU) の供給元であった。1988年に創設された。会社はテキサス・インスツルメンツ (TI) 出身の人員より構成され、長い期間、TIとのトラブルが生じていた。 サイリックスの創設者ジェリー・ロジャーは、技術者を積極的に集め支援し、30人と少数ながら、有能なデザインチームを構成した。 サイリックスは、1997年11月11日に、ナショナル セミコンダクターと合併した。.
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品質保証
品質保証（ひんしつほしょう、quality assurance、QA）は、効率と品質が求められるあらゆる活動において、それらに保証を与えるのに必要な証拠を提供する活動一般を指す。計画され体系化された活動は一般に、その製品やサービスが要求された品質を満足していることを保証する必要がある。品質保証は品質管理と密接に関連しており、これらによって顧客や権利保有者のニーズ・期待・要求に製品が適合していることを保証する。QA は、品質が所定のレベルに到達していることを事前に確認する手続きを効率的に構築するものである。 QA は設計・開発・製造・実装・サービス・文書といったあらゆる活動をカバーする。また、QA には材料や部品、製造工程や検査工程などの品質の規定も含まれる。.
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Cyrix 6x86
Cyrix 6x86 （コード名 M1）は、サイリックスが設計しIBMとSGS-Thomsonが製造した第6世代32ビットx86互換マイクロプロセッサである。1996年にリリースされた。.
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IDT
Integrated Device Technology, Inc.（IDT）は、アメリカの半導体企業。本社はカリフォルニア州サンノゼ。通信・コンピュータ・一般向け機器などで使用する低消費電力で高性能なアナログ-デジタル混在半導体部品の設計と製造を行っている。主にOEM製品を扱っている。1980年、通信・コンピュータ向けのCMOS製品メーカーとして創業。現在は、通信部門、コンピュータ部門、コンシューマ部門で構成されている。.
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Pentium III
Pentium III（ペンティアム・スリー）は、インテルが1999年2月に発売した第6世代x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。 Pentium II と同様に、Pentium III をベースとして下位の低価格パソコン向けのCeleron、上位にあたるサーバやワークステーション向けのPentium III Xeonが発売された。後継はPentium 4。 インテルは、このPentium IIIで競合するAMDのAthlonと激しい製品競争を繰り広げ、駆動クロック周波数はついに1GHzを突破した。.
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Rise Technology
Rise Technologyは短期間存在したアメリカ合衆国のマイクロプロセッサメーカーである。Intel x86 MMX互換のmP6プロセッサを製造していた。 1993年、UMC、Acer、VIA Technologiesを含む15社の台湾企業から出資を受けてカリフォルニア州サンタクララにDavid Linにより設立された。数回の企業リストラクチャの後、mP6が1998年末に発表され、1999年に少量が生産された。mP6はノートパソコンのうちローエンド、低消費電力のセグメントに使用されることを意図していた。より大きなメーカーであるIntelやAMDとコンピュータ市場で競争することが不可能であると判明すると、 Riseはターゲットをセットトップボックスやインターネットアプライアンスに変更した。その目標を達成するため、RiseはCPUコアをSTMicroelectronicsにライセンスした。1999年末にRiseはSiSに買収された。.
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Silicon Integrated Systems
SiS755 ノースブリッジチップ Silicon Integrated Systems(矽統科技 しとう-かぎ、略称:SiS)は、台湾の半導体メーカー。 主にPC/AT互換機向けチップセットの開発・製造をしていた。 2011年現在、SiS社のWebサイトで掲載されているプロダクトラインナップは組込向け半導体のみとなっており、PC向け半導体からは事実上の撤退をしている。.
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Slot 1
Slot 1（スロット1） は、いくつかのインテルのマイクロプロセッサで使われたスロットの、物理的・電気的仕様のことである。Slot 1 は SC242とも呼ばれ、Celeron と Pentium II 及びPentium III で使用された。シングルプロセッサ向けと、デュアルプロセッサ向けの設計が、それぞれ実装された。 Slot 1 は、Pentium 以前のプロセッサで使われていた、正方形の ZIF PGA/SPGA ソケットを使用しなかった。代わりに、PCI スロットに似た形状の 242 ピンのエッジコネクタを持つ、シングル・エッジ・コンタクト・カートリッジ (SECC) に CPU を搭載した。 このような形状になったのは、PentiumIIの設計において、2次キャッシュメモリをコアの中に組み込む事を諦め、メモリチップをコアの外に出したためである。 集積技術の発達で大量の2次キャッシュがコアに組み込めるようになると、このような設計をする必要がなくなり、CPUは再びソケット形状に回帰していくことになった。 CPUが大型化したため、ソケットへの復帰過渡期には、アップグレード用にソケット形状のCPUを、Slot 1に挿すためのアダプタ（下駄）も提供された。（中には、VAIO PCV-R50系のように、メーカー発売時点でSocket370のCPUをアダプタでSlot1に挿して発売している例もある） Slot 1 の仕様は、Socket 7 よりも高いバスレートを可能としており、Slot 1 のマザーボードは、GTL+ バスプロトコルを使用していた。 一部の 350 MHz 及び 450 MHz の Pentium II と、ほとんどのSlot 1 の Pentium III は、改善された SECC2 で提供された。 CPUを固定するリテンション・クリップは、SECC2 リテンション・クリップは SECC パッケージのCPUを固定することができるが、SECC のクリップは SECC2 パッケージのCPUに対応できないため、注意が必要である。 AMD が使用した Slot A は、形状は同一のものであったが電気的な互換性はなく、誤挿入を避けるために取り付け向きも逆になっていた。Slot A用のCPU(Athlon)も当初はキャッシュメモリがコアと分離されており、Slot Aが採用された経緯はSlot 1のそれと同じである。こちらも後にソケット形状に移行した。.
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Slot A
Slot Aは、AMDのAthlonで使用された242ピンのシングル・エッジ・コネクタの、物理的・電気的仕様である。 Slot Aコネクタは、Socket 7やSuper Socket 7よりも高いデータ転送レートを使用することが出来た。Slot Aのマザーボードは、DECのEV6バスプロトコルを使用していた。これは当初、Alpha 21264プロセッサのために開発されたものである。 Slot A用Athlonプロセッサは、PGAパッケージのものがハンダ付けで取り付けられたCPUボードの形で発売された。これは同時期のインテル Pentium IIプロセッサ同様、当時の半導体プロセスでは常識的なコストでオンダイで装備することが不可能だった大容量L2キャッシュ用SRAMを、外付けのチップで搭載するためであった。ボードは上部にもコネクタを持つが、これは工場で安定動作する最高クロックを調べるためのもので、「Goldfinger」と通称され、この接点を使ってしばしばCPUをオーバークロックさせる改造が行われた。 Slot AはインテルのSlot 1と機械的には互換性があったが、電気的な互換性はなかった。結果として、Slot Aのマザーボードは、Slot 1のマザーボードに対して180度回転させた向きでコネクタを実装するように設計された。これは、Slot 1用のプロセッサをSlot Aマザーボードに挿入することや、その逆のような、誤った挿入を防ぐためである。インテルのSlot 1と同じコネクタの機構部材を利用することで、マザーボードメーカーはSlot 1とSlot Aのマザーボードの組み立てのため、共通の部品を在庫することになり、コストを下げることが出来た。 なお、インテルではスロット形式のCPUカートリッジを「S.E.C.C(シングル・エッジ・コネクタ・カートリッジ)」と呼んでいるが、AMDでは特にこの形式のパッケージの名称を定めておらず、Slot A用Athlonのパッケージを「S.E.C.C」と呼ぶのは厳密には正確ではない。 のちに、AthlonのL2キャッシュがオンダイになるとドーターボード形式にする理由がなくなり、Slot AはSocket Aに置き換えられた。.
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Socket 5
Socket 5 は、第2世代の Intel Pentium プロセッサおよび Pentium OverDrive プロセッサ向けのソケットである。対応するプロセッサの駆動周波数は 75 MHz から 133 MHz。Pentium MMX プロセッサは Socket 5 とは互換性がない。ピン数は320、中心電圧は3.3V。 SPGA向けの最初のソケットであった。SPGA はピン配置が従来よりも高密度になっている。Socket 5 の後継として Socket 7 がある。.
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Socket 7
Socket 7 はx86系CPU用ソケットの物理および電気的仕様の一つである。インテルのPentiumプロセッサやサイリックス、AMD等の互換品が用いる。許容システムクロックは50 - 83 MHz、CPU動作電圧は2.5V - 3.5V。 このソケットの仕様に適合するCPUであれば、どんなものでもSocket 7適合のマザーボードに挿入することができる。Socket 7はそれ以前に用いられていたSocket 5の上位互換でもあり、Socket 5用のCPUをSocket 7に挿入することもできる。 Socket 7にはSocket 5にないピンが二つあり、複数の電圧でCPUを動作させることができる（ただし、初期のSocket 7仕様のマザーボードは単一の電圧しかサポートしないものもあった）。Socket 5は、単一の動作電圧しかサポートせず、後に生まれたCPUに見られる、動作電圧を下げ、発熱と電力消費を抑えようという要請に合致しなかった。 Socket 7がサポートするCPUは例えば 2.5V - 3.5Vで動作する Pentium 75-233 MHz、AMD K5 から サイリックスの 6x86 (and MX) P120 - P233である。 Socket 7 は SPGA ソケットであり、ごく稀には296ピン LIF を用い、37 x 37に配列することもあるが、通常は 321ピンの ZIF ソケットを 19 x 19の配列で用いる。 AMD K6-2、K6-IIIプロセッサ用に Super Socket 7（Super 7とも）が設計された。これらのプロセッサは極めて高いクロック数で動作し、AGPを用いるので、このソケットが必要となった。Super Socket 7 と Socket 7 とは大体において互換であるが、マザーボードとCPUの両方がSuper Socket 7仕様である場合に限り、これらの新しい機能を活かせる。システムクロックは95-100MHz。 Socket 7はSocket 5からの互換性により、サードパーティー各社から載せ替え用CPUアクセラレータ（いわゆるゲタ）が発売され、息の長い規格となった。しかし、Slot 1と比べると演算速度では一部勝ってはいたものの、CPUのバス転送速度では劣っていた。このためビジネス用途には強いものの、データ転送速度が要求されるゲームや動画再生などはやや苦手であった。 以前発売されていたゲームの要件で、「Pentium II 300MHz以上」とうたわれていると同時に、「Socket 7系マシンでは、クロック数に関わらず動作サポートは対象外」と表記されているものがあるのはこのためである。 Category:CPUソケット.
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VIA Technologies
VIA Technologies, Inc.（ヴィア・テクノロジーズ）は、台湾の新北市新店区に本社を置く半導体メーカー。主に、PC/AT互換機向けチップセットと、x86互換マイクロプロセッサの開発・設計で知られる。台湾証券取引所に上場。.
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WinChip
WinChip(ウィンチップ)はかつてIDT社傘下であったCentaur Technology社が開発したx86アーキテクチャのCPUブランドである。 製品化されたシリーズには WinChip C6、WinChip 2がある。その他WinChip 3、WinChip 4も計画されたが量産には至らなかった。.
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