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表面実装

索引 表面実装

表面実装(ひょうめんじっそう)とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法(スルーホール実装)に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター(表面実装機)と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷(またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布)を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。.

13 関係: はんだ付け実装チップマウンタープリント基板パッケージ (電子部品)ピンセットディスペンサウエハーレベルCSPクリームはんだ印刷機スルーホール実装電子部品接着剤1960年代

はんだ付け

はんだ付け(はんだづけ)とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。半田付けとも表記される。溶着の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接(鑞接、ろうせつ、brazing and soldering )とも呼ぶ。 手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄(トタン、ブリキなど)、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。 接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。.

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実装

実装(じっそう、implementation)とは、何らかの機能(や仕様)を実現するための(具体的な)装備や方法のこと。.

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チップマウンター

チップマウンターとは電子部品をプリント基板に配置する装置である。表面実装機(Surface Mounter)とも呼ばれる。.

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プリント基板

プリント基板(プリントきばん、短縮形PWB, PCB)とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.

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パッケージ (電子部品)

電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

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ピンセット

ピンセット(オランダ語: pincet、英語: tweezers)とは、道具のひとつ。微細なものをより分けたり、薄くあるいは脆いものをはさむといった、人間の手・指そのままでは困難なレベルの、緻密な作業を行うために用いられるものである。日本語では「鑷子」(せっし)と表記する。.

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ディスペンサ

ディスペンサとは液体定量吐出装置であり、液体を精度良く定量供給するコントローラ及びその周辺機器の総称である。語源は英語のdispenseである。一般的にはキャッシュディスペンサ、ドリンクディスペンサ、シャンプーディスペンサ、ソープディスペンサー(Soap dispenser)、テープディスペンサーなどが認知されているが、製造業界では液体定量吐出装置及びその周辺機器を特に意味する言葉として定着している。 ディスペンサコントローラー外観写真岩下エンジニアリング製ACCURA-9(岩下エンジニアリング社提供).

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ウエハーレベルCSP

Texas Instruments TWL6032 ウエハーレベルCSP (Wafer level Chip Size Package) とは、半導体部品のパッケージ形式の1つであり、ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、ほぼ最小となる半導体パッケージであり、広義のフリップチップ(Flip chip)である。プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる。最近では、FOWLPと区別するためにFIWLP(Fan In Wafer Level Package)とも呼ばれる。 「CSP」(Chip Size Package)と云う名前の通り、半導体の「ダイ」(Die)とも呼ばれるベアチップ(Bare chip)大のパッケージであり、「ウエハーレベル」とは、外部端子や封止樹脂といった通常はベアチップへ行なう加工処理をウエハーからチップを切り出す前のウエハーの段階で済ませる事を意味している。.

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クリームはんだ印刷機

リームはんだ印刷機(クリームはんだいんさつき)とはプリント基板のパッド上にクリームはんだ(はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの)を塗布するための装置である。スクリーン印刷機(Screen Printer)とも呼ばれる。.

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スルーホール実装

ルーホール実装(スルーホールじっそう、Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM)とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装(そうにゅうじっそう、Insertion mount technology; IMT)とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔(スルーホール)に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。.

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電子部品

電子部品(でんしぶひん、electronic component)とは、電子回路の部品のことである。.

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接着剤

接着剤(せっちゃくざい、Adhesive、Glue)は、物と物をつなぐ(接着)ために使われる物質。塗料やラミネート・シーリング材なども、片面を接着するという機能から接着剤の一種に含まれることがある。なお、日本では家庭用品品質表示法の適用対象とされており雑貨工業品品質表示規程に定めがある。.

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1960年代

1960年代(せんきゅうひゃくろくじゅうねんだい)は、西暦(グレゴリオ暦)1960年から1969年までの10年間を指す十年紀。この項目では、国際的な視点に基づいた1960年代について記載する。.

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