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75 関係: 半導体デバイス製造、半導体産業、台湾プラスチックグループ、川崎マイクロエレクトロニクス、不揮発性メモリ、住友金属鉱山、マルチコア、マイクロン秋田、バンプ、ワイヤレスTSV、ワイヤ・ボンディング、トランジスタ、プリント基板、パッケージ、ティーアイビーシー、データブック、デジタル-アナログ変換回路、アピックヤマダ、インテル ターボ・ブースト・テクノロジー、ウェスタンデザインセンター、オンチップ・エミュレータ、ゲタ (CPU)、スルーホール実装、サイプレス・セミコンダクター、BASIC Stamp、BUMP、CPU、CPUソケット、熱設計電力、EDRAM、EPROM、表面実装、超音波検査、金、電子立国日本の自叙伝、電子部品、電界効果トランジスタ、集積回路、FBGA、FOWLP、Intel 4004、Intel 80286、Intel Atom、Intel Core i5、Intel Core i7、Intel Pentium (2010年)、JEDEC、JTAG、MC68020、MCP、...、MOS 6532、Pentium D、Pentium Pro、PIC (コントローラ)、Pin grid array、PLCC、POP、PROM、QFP、R4200、SIP、SiP、Socket 423、System-on-a-chip、TO、UV-EPROM、VRC IV、VRC VI、Z180、ZIP、森村グループ、汎用ロジックIC、555 タイマー、78K0、78K0S。 インデックスを展開 (25 もっと) »
半導体デバイス製造
半導体デバイス製造では、主にLSIの製造プロセスについて述べる。.
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半導体産業
半導体産業（はんどうたいさんぎょう）とは、電子部品である半導体を生産し販売する産業である。米国を主体に欧州・日本で設計開発が行われ、これらの地域とアジア地域で生産が行われる傾向がある。2008年（平成20年）の世界中の半導体売上高の合計は 2,550億米ドルであった。.
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台湾プラスチックグループ
台湾プラスチックグループ (Formosa Plastics Group, FPG, 台塑集團)は、台湾の大型企業グループ。事業分野は合成樹脂・繊維・バイオテクノロジー・石油化学・電子部品・運輸・医療・教育・製鉄と多岐に渡る。.
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川崎マイクロエレクトロニクス
川崎マイクロエレクトロニクス株式会社（かわさきマイクロエレクトロニクス、英文社名 Kawasaki Microelectronics, Inc.）は、かつて存在したJFEホールディングス傘下の集積回路メーカー。2013年（平成25年）4月1日にメガチップスと経営統合した。.
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不揮発性メモリ
不揮発性メモリ（ふきはつせいメモリ、Non-volatile memory）または不揮発性記憶装置（non-volatile storage）は、コンピュータで使われるメモリの一種で、電源を供給しなくても記憶を保持するメモリの総称である。逆に電源を供給しないと記憶が保持できないメモリは揮発性メモリと呼ばれる。.
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住友金属鉱山
住友金属鉱山株式会社（すみともきんぞくこうざん、英文：Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.）は、住友発展の基礎となった別子銅山や世界有数の金鉱脈がある菱刈鉱山などを経営する、住友グループの非鉄金属企業である。住友グループ広報委員会にも参加する企業である。.
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マルチコア
マルチコア (Multiple core, Multi-core) は、1つのプロセッサ・パッケージ内に複数のプロセッサ・コアを搭載する技術であり、マルチプロセッシングの一形態である。 外見的には1つのプロセッサでありながら論理的には複数のプロセッサとして認識されるため、同じコア数のマルチプロセッサと比較して実装面積としては省スペースであり、プロセッサコア間の通信を高速化することも可能である。主に並列処理を行わせる環境下では、プロセッサ・チップ全体での処理能力を上げ性能向上を果たすために行われる。このプロセッサ・パッケージ内のプロセッサ・コアが2つであればデュアルコア (Dual-core)、4つであればクアッドコア (Quad-core)、6つであればヘキサコア (Hexa-core)、8つは伝統的にインテルではオクタルコア (Octal-core) 、AMDではオクタコア (Octa-core)と呼ばれるほか、オクトコア (Octo-core) とも呼ばれる。さらに高性能な専用プロセッサの中には十個以上ものコアを持つものがあり、メニーコア (Many-core) と呼ばれる。 なお、従来の1つのコアを持つプロセッサはマルチコアに対してシングルコア (Single-core) とも呼ばれる。 レベル1キャッシュが2つあり、レベル2キャッシュは2つのコアと共有される。.
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マイクロン秋田
マイクロン秋田(マイクロンあきた)は半導体集積回路製品においてDRAMを中心とした先端・特殊パッケージの設計・製造等の事業を行う企業である。.
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バンプ
バンプ (bump) は英語で「こぶ」「隆起」「衝突」などを意味する単語。.
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ワイヤレスTSV
ワイヤレスTSV（Wireless Through-Silicon via）とは、電子部品である半導体の実装に関わる3次元積層技術の1つである。従来のワイヤ・ボンディング技術では接続数に限りがあり数十枚の半導体チップを重ねて1つのパッケージ内に納めることは現実的でないが、ワイヤレスTSV技術では、磁界結合による間接的な接続によってSi貫通電極（TSV）と同様に、3次元的に重ねられたチップの上下間で高速信号を受け渡すことが可能になる。.
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ワイヤ・ボンディング
ワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。 ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。 ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。.
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トランジスタ
1947年12月23日に発明された最初のトランジスタ（複製品） パッケージのトランジスタ トランジスタ（transistor）は、増幅、またはスイッチ動作をさせる半導体素子で、近代の電子工学における主力素子である。transfer（伝達）とresistor（抵抗）を組み合わせたかばん語である。によって1948年に名づけられた。「変化する抵抗を通じての信号変換器transfer of a signal through a varister または transit resistor」からの造語との説もある。 通称として「石」がある（真空管を「球」と通称したことに呼応する）。たとえばトランジスタラジオなどでは、使用しているトランジスタの数を数えて、6石ラジオ（6つのトランジスタを使ったラジオ）のように言う場合がある。 デジタル回路ではトランジスタが電子的なスイッチとして使われ、半導体メモリ・マイクロプロセッサ・その他の論理回路で利用されている。ただ、集積回路の普及に伴い、単体のトランジスタがデジタル回路における論理素子として利用されることはほとんどなくなった。一方、アナログ回路中では、トランジスタは基本的に増幅器として使われている。 トランジスタは、ゲルマニウムまたはシリコンの結晶を利用して作られることが一般的である。そのほか、ヒ化ガリウム (GaAs) などの化合物を材料としたものは化合物半導体トランジスタと呼ばれ、特に超高周波用デバイスとして広く利用されている（衛星放送チューナーなど）。.
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プリント基板
プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.
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パッケージ
パッケージ、パッ.
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ティーアイビーシー
株式会社ティーアイビーシー（、TIBC） は、かつて存在した半導体パッケージメーカー。本社は愛知県大府市にある豊田自動織機共和工場の中に所在していた。.
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データブック
データブック、データシートおよびスペックシート.
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デジタル-アナログ変換回路
デジタル-アナログ変換回路（デジタル-アナログへんかんかいろ、D/A変換回路 digital to analog converter）は、デジタル電気信号をアナログ電気信号に変換する電子回路である。D/Aコンバーター（DAC（ダック））とも呼ばれる。 また、デジタル-アナログ変換（デジタル-アナログへんかん、D/A変換）は、デジタル信号をアナログ信号に変換することをいう。 逆はアナログ-デジタル変換回路である。集積回路化されている。.
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アピックヤマダ
アピックヤマダ株式会社（あぴっくやまだ、）は、長野県千曲市に本社を置く、半導体後工程用製造装置、超精密金型、リードフレームなどの開発・設計・製造・販売を手掛けるメーカーである。 日本で最初に半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造し、リード加工機においては世界首位級のシェアを誇る。.
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インテル ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー （Intel Turbo Boost Technology） とは、インテルが開発した、プロセッサを自動的に定格の動作周波数より高速で動作させる機能である。Nehalemマイクロアーキテクチャ以降のCore i9、Core i7、Core i5、Core MとXeonに搭載されている。略語は、TBT、TB、Turbo Boost、ターボ・ブースト、等が使用されている。本項では以降、Turbo Boostと表記する。.
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ウェスタンデザインセンター
ウェスタンデザインセンター（英: Western Design Center、WDCと略記される）は、アメリカ合衆国アリゾナ州メサにある半導体メーカーである。.
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オンチップ・エミュレータ
ンチップ・エミュレータ（on-chip emulator）は、基板上にマイクロプロセッサを実装した状態 (on-chip) でプログラムのデバッグを行うことのできる装置の総称で、主に組み込みシステムでのプログラム開発に使用する。ターゲットとなる基板とエミュレータ・ユニットをデバッグ用のインタフェースで接続し、さらにそのユニットとホストとなるパソコンをUSBやイーサネットなどで接続する形態が一般的である。.
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ゲタ (CPU)
タ（下駄）とは、主に上位のマイクロプロセッサを下位のマザーボードに装着するために使われる変換基板である。.
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スルーホール実装
ルーホール実装（スルーホールじっそう、Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM）とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装（そうにゅうじっそう、Insertion mount technology; IMT）とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔（スルーホール）に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。.
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サイプレス・セミコンダクター
イプレス・セミコンダクター (Cypress Semiconductor Corporation) は、アメリカの半導体設計・製造会社である。主力製品は、NOR型フラッシュ・メモリ、F-RAMおよびSRAM Traveoマイクロコントローラ、業界唯一のPSoCソリューション、アナログ回路、PMIC、CapSense capacitive touch-sensingコントローラ、Wireless BLE Bluetooth Low-Energy、そしてUSB connectivityソリューションである。 本社はカリフォルニア州サンノゼに置かれている他、国外ではアイルランドやインド、フィリピンなどにも拠点が置かれている。 主な競合会社には、マイクロチップ・テクノロジー、NXPセミコンダクターズ、ルネサスエレクトロニクス、そしてマイクロン・テクノロジがいる。.
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BASIC Stamp
Diagram of BASIC Stamp BASIC Stamp(ベーシックスタンプ)とはPICにベーシックインタプリタを内蔵してPBASICでプログラミングできるようにしたマイクロコントローラである。24ピンのチップ上に電源レギュレータからクロック発振器まで必要最低限の部品が実装されており、外付け部品をあまり必要としない。初心者でも扱いやすいことから学習キットなどに広く利用されている。その反面、処理速度が遅く、コストが高く、機能が限られていることから商業ベースではあまり利用されていない。開発と販売はパララックス社(Parallax, Inc)が行っている。日本でも秋月電子通商などで販売されている。 パララックス社からはBoe-Bot、Toddler、SumoBotなどのBASIC Stampを搭載した教育用ロボットが数種類発売されている。 日本でも日本マイクロボット教育社が代理店となって販売されている。 注）秋月電商はパララックス社のものも一部販売するが、 互換性がないと言われる、同社独自のbasicstampも販売している。 http://www.parallax.com/Portals/0/Downloads/docs/prod/stamps/stampscomparison.pdf http://web.sfc.keio.ac.jp/~esoc/bs/ Parallax, Inc.
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BUMP
BUMPとは.
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CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
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CPUソケット
Socket T (または LGA775) Socket A (または Socket 462) CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。しかし、CPUとマザーボード間のインタフェースとしての電気的・論理的仕様も含んで「Socket AM4」などといった名前で識別される場合もある。形状によっては（「Slot 1」など）「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ（GPUやAPU）についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。.
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熱設計電力
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。.
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EDRAM
eDRAM(Embedded DRAM)、混載DRAMは、メインのASICやプロセッサと同じダイまたはパッケージに統合された、キャパシタベースのDRAMである。.
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EPROM
UV-EPROM。消去のために紫外線を通す石英ガラスの窓がある。 EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory)は、半導体メモリの一種で、デバイスの利用者が書き込み・消去可能なROMである。電源を切っても記憶内容が保持される不揮発性メモリの一種でもある。フローティングゲートMOSFETのアレイで構成されており、通常のデジタル回路よりも印加する電圧が高い専用機器を使って個々のMOSFETに書き込むことができる。データやプログラムの書き込みを行ったEPROMは、強い紫外線光を照射することでその記憶内容を消去できる。そのため、パッケージ中央上部に石英ガラスの窓があってシリコンチップが見えているので、容易にEPROMだとわかる。このようなEPROMを特にUV-EPROMと呼ぶこともある。 消去方式の異なるEEPROM（電気的に消去可能なPROM, Electrically Erasable PROM）などもある。コンピュータ制御機器の試作品や製品をはじめ、パソコンのBIOS ROMなど、多くの機器に搭載されている。近年は、フラッシュメモリに置き換わりつつある。.
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表面実装
表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。.
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超音波検査
超音波検査（ちょうおんぱけんさ、ultrasonography, US echo）は、超音波を対象物に当ててその反響を映像化する画像検査法。 主に医療分野で広く利用され、近年、金属材料などを対象として、レーザーを用いて超音波を励起・計測するレーザー超音波計測が行われている。本稿では、主に医療用超音波検査について記述する。.
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金
自然金 金（きん、gold, aurum）は原子番号79の元素。第11族元素に属する金属元素。常温常圧下の単体では人類が古くから知る固体金属である。 元素記号Auは、ラテン語で金を意味する aurum に由来する。大和言葉で「こがね/くがね（黄金: 黄色い金属）」とも呼ばれる。。 見かけは光沢のある黄色すなわち金色に輝く。日本語では、金を「かね」と読めば通貨・貨幣・金銭と同義（お金）である。金属としての金は「黄金」（おうごん）とも呼ばれ、「黄金時代」は物事の全盛期の比喩表現として使われる。金の字を含む「金属」や「金物」（かなもの）は金属全体やそれを使った道具の総称でもある。 金属としては重く、軟らかく、可鍛性がある。展性と延性に富み、非常に薄く延ばしたり、広げたりすることができる。同族の銅と銀が比較的反応性に富むこととは対照的に、標準酸化還元電位に基くイオン化傾向は全金属中で最小であり、反応性が低い。熱水鉱床として生成され、そのまま採掘されるか、風化の結果生まれた金塊や沖積鉱床（砂金）として採集される。 これらの性質から、金は多くの時代と地域で貴金属として価値を認められてきた。化合物ではなく単体で産出されるため精錬の必要がなく、装飾品として人類に利用された最古の金属で、美術工芸品にも多く用いられた。銀や銅と共に交換・貨幣用金属の一つであり、現代に至るまで蓄財や投資の手段となったり、金貨として加工・使用されたりしている。ISO通貨コードでは XAU と表す。また、医療やエレクトロニクスなどの分野で利用されている。.
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電子立国日本の自叙伝
電子立国日本の自叙伝（でんしりっこくにっぽんのじじょでん）は、1991年にNHKスペシャル枠で放送されたドキュメンタリー番組である。.
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電子部品
電子部品（でんしぶひん、electronic component）とは、電子回路の部品のことである。.
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電界効果トランジスタ
回路基板上に実装された状態の高出力N型チャネルMOSFET 電界効果トランジスタ（でんかいこうかトランジスタ、, FET）は、ゲート電極に電圧をかけることでチャネル領域に生じる電界によって電子または正孔の濃度を制御し、ソース・ドレイン電極間の電流を制御するトランジスタである。電子と正孔の2種類のキャリアの働きによるバイポーラトランジスタに対し、いずれか1種類のキャリアだけを用いるユニポーラトランジスタである。FETの動作原理は電界を使って電流を制御する点で真空管に類似している。 FETは主に接合型FET（ジャンクションFET, JFET）とMOSFETに大別される。他にも、MESFETなどの種類がある。また、それぞれの種別でチャネルの種類によりさらにn型のものとp型のものに分類される。 このページでは主にSiなどの無機半導体について述べる。有機半導体を用いたものについては有機電界効果トランジスタを参照。.
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集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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FBGA
FBGA（Fine pitch Ball Grid Array）は、外部端子として半田ボールを使用し，パッケージの裏面に格子状に配列した半導体パッケージで格子間隔の小さい(0.8mm以下)ものを指す。.
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FOWLP
FOWLP (Fan Out Wafer Level Package) とは、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる半導体部品のパッケージの一形態。.
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Intel 4004
4004 4004（よんまるまるよん、と読まれることが多い）は、米国インテル社によって開発された1チップのマイクロプロセッサであり、軍用のMP944、組み込み用のTI製TMS-1000等とほぼ同時期の、世界最初期のマイクロプロセッサのひとつである。周辺ファミリICを含めてMCS-4 Micro Computer Set、あるいは略し単にMCS-4とも呼ぶ。 1971年発表、4ビットマイクロプロセッサである。クロック周波数は、500kHzから741kHzである。回路構成はクロック同期設計で、pMOSプロセスで3mm×4mmのチップ（ダイ）の上に2,300個のトランジスタを集積、10μm (0.01mm) ピッチのプロセス・ルールで製造された。当時のICとして標準的な16ピンDIPのパッケージに収納するため、物理的に4ビット幅のバスを、アドレスとデータで時分割で使用している。.
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Intel 80286
Intel 80286 (PLCC) Intel 80286（インテル はちまるにいはちろく）はインテルの16ビットマイクロプロセッサ (CPU)。IBMのPC/AT（日本ではPC-9800シリーズ）およびその互換機によって広く普及した、DOS時代の代表的なパーソナルコンピュータ (PC) 用プロセッサであった。.
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Intel Atom
Intel Atom（インテル アトム、以下 "Atom"）は、インテルが設計・製造する、主に携帯情報端末 (PDA) や低価格PC、組込みシステム向けのマイクロアーキテクチャ及びマイクロプロセッサ群である。 Atomは、インテルの製品分類でも特に低消費電力化が図られたLPIAと呼ばれるカテゴリに属している。LPIA製品としてはマイクロアーキテクチャから新規に開発された初めての製品である。米国時間2008年3月2日に発表され、その年の夏から順次出荷されている。 近年は Intel 64 に対応しているが、初期の製品に64ビット非対応で IA-32 の物もあった。メインストリームの製品との差別化のためか、64ビットと同時にVTに対応したモデルは以前は無かったが、近年はサーバ向けとしてそのようなラインナップも現れた。.
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Intel Core i5
Intel Core i5（インテル コア アイファイブ、以下 "i5"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2009年9月、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Core i7
Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。.
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Intel Pentium (2010年)
Intel Pentium（インテル ペンティアム、以下 "Pentium"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Pentium Dual-Coreの後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年に発売した。製品の位置づけは、バリュー・プロセッサーに属する。.
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JEDEC
JEDEC 半導体技術協会（JEDEC Solid State Technology Association）は半導体技術の標準化を行うための Electronic Industries Alliance (EIA) の機関で、電子技術業界のあらゆる領域を代表する事業者団体である。以前は「Joint Electron Device Engineering Council」あるいは「Joint Electron Device Engineering Councils」(電子機器技術評議会)と呼ばれた、.
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JTAG
JTAG（ジェイタグ、Joint Test Action Group）は、集積回路や基板の検査、デバッグなどに使える、バウンダリスキャンテストやテストアクセスポートの標準 IEEE 1149.1 の通称である。本来はこの検査方式を定めた業界団体（Joint European Test Action Group）の名称の略。当初JETAGであったがEuropeanが抜けJTAGとなった。.
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MC68020
XC68020（68020のプロトタイプ） MC68020(エムシー ロクハチゼロニゼロ)は、1984年にモトローラが開発した32ビットマイクロプロセッサ。68000、68010の後継であり、その系統は後に68030に受け継がれた。低価格版の68EC020もある。.
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MCP
MCP.
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MOS 6532
MOS 6532 RAM-I/O-Timer（RIOT）は、モステクノロジー（MOS Technology, Inc.）が製造した集積回路であり、ロックウェル・インターナショナルのようなセカンドソースも存在した。6532は128バイトのスタティックRAM、8ビットの双方向ディジタルI/Oポートと、プログラマブルタイマを内蔵している。この高い集積度は、複数の異なるICを置き換えることができたため、1970年代後半から1980年代前半にかけて6532はよく使われるものになった。最も有名な使用例は、おそらくゲーム機のAtari 2600である。6532は、ゴットリーブが製造する有名なピンボール機、Haunted HouseやBlack Holeでも使用された。 6532 ICは1 MHzと2 MHzのものが提供されている。パッケージはJEDEC標準の40ピンのセラミックDIPまたはプラスチックDIPである。.
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Pentium D
Pentium D（ペンティアムディー）は2005年にインテルが発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ。.
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Pentium Pro
Pentium Pro（ペンティアム プロ）は、インテルが1995年11月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。P6マイクロアーキテクチャを採用した最初の製品であり、x86プロセッサとしては初めてRISCプロセッサに迫る性能を実現した。主な用途はローエンドサーバ、ワークステーション、ハイエンドデスクトップパソコンなど高度な処理を必要とする環境下で利用された。.
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PIC (コントローラ)
PIC（ピック）とは、Peripheral Interface Controller（ペリフェラル インターフェイス コントローラ）の略称であり、マイクロチップ・テクノロジー社 (Microchip Technology Inc.) が製造しているマイクロコントローラ（制御用IC）製品群の総称である。.
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Pin grid array
XC68020（モトローラ68020マイクロプロセッサのプロトタイプ）の底面にあるPin grid array Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。.
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PLCC
PLCCパッケージの例：マイクロコントローラ Motorola MC68HC711E9CFN3 in QFJ52 / PLCC52 PLCC（Plastic leaded chip carrier）とは、電気部品の半導体集積回路のパッケージの一種でQFJとも言う。.
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POP
POP（ポップ、ピーオーピー）.
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PROM
PROM (Programmable ROM) は、コンピュータシステムで使用されるROMの一種で、通常時はデータを読み出すだけで書き込む事ができないが、特定の手順で書き込みが可能なもののこと。およびその特徴を持ったROMの総称。.
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QFP
100ピンQFPの外観(例)プラスチックパッケージ QFP（Quad Flat Package）は電気部品の半導体のパッケージの一種である。 主に外形は四角形で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされる。.
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R4200
R4200はMIPS III命令セットアーキテクチャ (ISA) を実装したマイクロプロセッサ。ミップス・テクノロジーズ (MTI) が設計し、NECがライセンス提供を受けてVR4200として製造・販売した。開発中のコード名はVRX。1993年に80MHz版VR4200を発表。1994年には100MHz版も登場した。低消費電力のWindows NTマシン向け（ノート型など）をターゲットとして開発された。MTIは整数演算性能でi486のハイエンドを凌駕しており、初期のPentiumの80%の性能だとしていた。実際にはパーソナルコンピュータには使われず（NECのEWS4800のノート型で使われたのみ）、組み込みシステムをターゲットに設定し直した。このため、R4600と競合することになった。.
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SIP
SIP; インターネット・ソフトウェア関連.
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SiP
Pentium Proは、二枚のチップを横に並べて配置するSiP構造を採用している。左側は演算プロセッサ本体、右側は二次キャッシュメモリとなる。 SiP(system in a package)は、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体および製品のこと。 対語はSOC (System-on-a-chip) 。.
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Socket 423
Socket 423は、Willametteコアに基づいた初期のPentium 4プロセッサで使用されるCPUソケットである。狭義には左記のとおり電子部品であるソケット自体を指すが、転じて広義には、このソケットとともに用いられた各種規格も含み、このソケットに挿すことができるCPUの仕様を言う。本項でも広義について解説する。 2.0GHzを超えるクロックに対して、電気設計が不十分であることが明らかになったため、このCPUソケットは短命であった。インテルがSocket 423パッケージを採用したチップを出荷した期間は2000年11月から2001年8月までであり、一年にも満たない。Socket 423はSocket 478で置き換えられた。 "PowerLeap PL-P4/N"は、Socket 478向けのプロセッサをSocket 423で使用するために開発された、ソケットアダプタ型の装置である。.
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System-on-a-chip
System-on-a-chip（SOC、SoC）は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある（後述）ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。.
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TO
TO, To, to, T.O.など.
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UV-EPROM
インテル 1702 UV-EPROM UV-EPROM（紫外線消去型EPROM,Ultra-Violet Erasable Programmable Read Only Memory）とは紫外線を照射することで記憶内容の消去が可能なROM。 ICパッケージ上に紫外線を照射するためのガラス窓が設けてあり、チップを肉眼で見ることが出来る。 通常使用時には、紫外線が当たらないようにガラス窓にはシールが貼られる。消去されたUV-EPROMは、ROMライタにより、再書込みが可能である。 世界で最初のUV-EPROMは1972年にインテルから発表されたPMOS構造、256×8ビット構成、24ピンパッケージの1702である。その後の製品とはピン配置が異なる。 データバス幅が8ビットのUV-EPROMの型番としては、2732、2764のように27から始まり、後半に容量を表す数字を連記した形式のものが現在もよく知られている。512キロビットまでのものの容量はキロビット単位で記され、2732は32キロビットの容量を持つことを表している。また、CMOS構造のものは57xx（当時のインテルの命名則）にならずに27C32、27C64、27C512のように間にCが入る（NMOS品とはVppの電圧など、書き込み条件が異なる場合もある）。1メガビットを越えるものについては、互換性があるものでも27C010、271000、271001、27101などの型番が存在し、メーカー間の統一性は乏しくなる。 かつて、PICのようなマイクロコントローラにはUV-EPROMを内蔵した製品があり、これらもガラス窓を有していた。しかし、現在ではこのような内蔵不揮発性メモリの用途も、大半がフラッシュメモリに移行している。 UV-EPROMのほとんどの品種についてはすでに製造中止となっているが、中古品を含めた流通在庫は比較的豊富であり、現在でも（容量次第ではあるが）入手はそれほど困難ではない。しかし、フラッシュメモリなどの普及により新規製品に採用されることは極めて希となっているため、これらは過去の製品の保守や、電子工作などに用いられている。 ただし、機器に搭載されたフラッシュメモリのデータを書き換えるためには、パソコンを何らかのインタフェースで接続して専用アプリケーションを操作するなど、多少なりともパソコンの操作の知識が求められるため、それが期待できない現場に納められるような機器では、現在でもチップの抜き差しだけでプログラムの更新ができるUV-EPROMを採用することを求められることもある。.
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VRC IV
ラディウスII」実装例(上)とRC857 がんばれゴエモン外伝2〜天下の財宝〜実装例(下) VRC IV (ヴィーアールシーフォー、Virtual Rom Controller 4) はコナミ（後にコナミデジタルエンタテインメントへ分社）が開発したファミリーコンピュータ (ファミコン) 用のROMバンクコントロールチップである。.
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VRC VI
VRC VI (写真中央下) 「悪魔城伝説」実装例 VRC VI (ヴィーアールシー シックス、Virtual Rom Controller 6) は1989年にコナミ（後にコナミデジタルエンタテインメントへ分社）が開発したファミリーコンピュータ (ファミコン) 用のROMバンクコントロールチップ兼、音源LSIである。 また、本項ではVRC VIの派生版にあたるVRC VII (ヴィーアールシー セブン、Virtual Rom Controller 7)についても記述する。.
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Z180
ザイログZ180 8ビットプロセッサは、Z80 CPUの後継製品である。Z180は、Z80向けに書かれた大量のソフトウェアに対して互換性を持っている。Z180ファミリーは高性能であり、クロックジェネレータ、16ビットカウンタ／タイマ、割り込みコントローラ、ウェイトステート・ジェネレータ、シリアルポート、DMAコントローラなどの統合された周辺機能を備えている。オンチップのメモリ管理ユニット(MMU)により、最大1MBのメモリ領域を扱うことが出来る。Z180は、日立製のHD64180として動作するように設定することが可能である。 Category:マイクロプロセッサ es:Zilog Z80#Z180.
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ZIP
ZIP, Zip, zip.
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森村グループ
森村グループ（もりむらグループ）とは、戦前の森村財閥の流れを汲む企業グループ。.
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汎用ロジックIC
汎用ロジックIC（はんようロジックアイシー）とは、様々な論理回路に共通して必要とされる個々の機能を1つの小型パッケージにまとめた小規模な集積回路である。 ANDゲート、ORゲート、NOTゲート、NANDゲート、NORゲート、ExORゲートといったゲート回路や、フリップフロップ、カウンタ、レジスタ、シフトレジスタ、ラッチ、エンコーダ/デコーダ、マルチプレクサ/デマルチプレクサ、加算器、コンパレータといった簡単な論理機能ブロックなどのデジタル回路が主体であるが、そういった論理回路だけでなく、バッファやインバータといった論理というよりは駆動電流を増強するアンプの役割をする回路も含まれている。 また、場合によっては、電気的なスイッチであるアナログスイッチや、アナログマルチプレクサ、発振器あるいは位相同期回路（PLL）など、ほとんどロジック（論理）と呼べないアナログ回路に属するものも含める場合もある。.
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555 タイマー
555タイマーICとは様々なタイマーやパルス生成、発振回路などの応用に使用される集積回路。555タイマーは発振回路やフリップフロップとして時間遅延を提供する。派生品には2回路または4回路を1個のパッケージに統合したものも存在する。 このICは1972年にによって発表され555/556 Timers (databook); Signetics; 1973.、その安さ、使いやすさ、安定性によって世界中で広く使われた。2006年時点で、オリジナルであるバイポーラの他に低電力のCMOS品も生産されている。555タイマーICは2003年に一年間でおよそ10億個が生産され、これまで製造された中で最も有名な集積回路となった。.
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78K0
78K0ファミリとは、日本電気（NEC、現在のルネサス エレクトロニクス）が開発した8ビットCISCマイクロコントローラである。同社の8ビットマイクロコントローラである、78K0Sの上位品となる。最近の製品は殆どがフラッシュメモリを内蔵している、「All Flashマイコン」である。様々な用途に使用できる多用途向け製品と、特定用途向けの周辺機能を内蔵した製品が存在する。PICやH8ほど豊富ではないが、電子工作向けの評価ボードも提供されている。.
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78K0S
78K0S/KA1+（SOP） 78K0S/KA1PCX（DIP） 78K0Sファミリとは、日本電気（NEC、現在のルネサス エレクトロニクス）が開発したマイクロコントローラである。単一電源（2.2V以上。自己フラッシュ機能を使用する場合は2.7V以上）のみで動作可能であり、動作クロック範囲は1MHz～10MHzである。.
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