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抵抗器と電子部品

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

抵抗器と電子部品の違い

抵抗器 vs. 電子部品

抵抗器(ていこうき、resistor)とは、一定の電気抵抗値を得る目的で使用される電子部品であり受動素子である。通常は「抵抗」と呼ばれることが多い。 電気回路用部品として、電流の制限や、電圧の分圧、時定数回路などの用途に用いられる。集積回路など半導体素子の内部にも抵抗素子が形成されているが、この項では独立した回路部品としての抵抗器について述べる。. 電子部品(でんしぶひん、electronic component)とは、電子回路の部品のことである。.

抵抗器と電子部品間の類似点

抵抗器と電子部品は(ユニオンペディアに)共通で8ものを持っています: 受動素子リード線ヒートシンクコンデンサ表面実装電子回路電気抵抗集積回路

受動素子

受動素子(じゅどうそし、Passive element、Passive component)は、供給された電力を消費・蓄積・放出する素子で、増幅・整流などの能動動作を行わないものを言う。 一方、真空管、継電器(リレー)やトランジスタなど入力信号として小さな電力、電圧または電流を入れて、大きな出力信号として電力、電圧または電流の変化を得られる素子は能動素子(のうどうそし、Active element、Active component)と呼ばれ、その入力と出力の比率を利得という。 受動素子と電源とで構成された電気回路を受動回路という。.

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リード線

リード線(リードせん、導線と同義)とは、電気回路において電源や電子部品などを電気的に接続するための電線の総称である。ビニール線、すずめっき線、エナメル線などが存在する。 リード線は、電気回路を構成する導体で、電子部品間で電気信号や電気エネルギーを伝える役割を果たす。あくまで回路内の配線の呼称であり、回路同士を結ぶものや大型の送電線などはリード線と呼ばれない。 回路図では、リード線は通常抽象化されて表されるが、実装においては実体のある物として配置される。超伝導が起こるような場合を除き、微小ながら電気抵抗を持つ。大電流が流れる回路では抵抗値が無視できなくなる。特に高周波回路では、リード線はリアクタンスを持つ電気素子として扱う事もある。配線方法を工夫する事により、リアクタンスの影響を軽減する事ができる。 Category:電子部品.

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ヒートシンク

ヒートシンク(heat sink)とは、放熱・吸熱を目的として機械の構造の一部をなす部品である。.

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コンデンサ

ンデンサの形状例。この写真の中での分類としては、足のあるものが「リード形」、長方体のものが「チップ形」である 典型的なリード形電解コンデンサ コンデンサ(Kondensator、capacitor)とは、電荷(静電エネルギー)を蓄えたり、放出したりする受動素子である。キャパシタとも呼ばれる。(日本の)漢語では蓄電器(ちくでんき)などとも。 この素子のスペックの値としては、基本的な値は静電容量である。その他の特性としては印加できる電圧(耐圧)、理想的な特性からどの程度外れているかを示す、等価回路における、直列の誘導性を示す値と直列並列それぞれの抵抗値などがある。一般に国際単位系(SI)における静電容量の単位であるファラド(記号: F)で表すが、一般的な程度の容量としてはそのままのファラドは過大であり、マイクロファラド(μF.

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表面実装

表面実装(ひょうめんじっそう)とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法(スルーホール実装)に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター(表面実装機)と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷(またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布)を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。.

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電子回路

I/Oが1つのチップに集積されている。 プリント基板を使った電子回路 電子回路(でんしかいろ、electronic circuit)は、電気回路の一種であるが、その対象が専ら電子工学的(弱電)であるものを特に指して言う。構成要素は良導体による配線の他、主として電子部品である。組み合わせにより、単純なものから複雑なものまで様々な動作が可能である。信号を増幅したり、計算したり、データを転送したりといったことができる。回路は個々の電子部品を電気伝導体のワイヤで相互接続することで構築できるが、近年では一般にプリント基板にフォトリソグラフィで配線を作り、そこにはんだで電子部品を固定することで回路を構築する。 集積回路では、ケイ素などの半導体でできた基板上に素子と配線を形成する。集積回路も電子回路の一種だが、この記事ではもっぱら集積回路は不可分な一個部品として扱う。集積回路の内部の電子回路については集積回路の記事を参照のこと。 プリント基板は試作には向いていないため、新規設計の評価にはブレッドボード、ユニバーサル基板などを一般に使用する。それらは開発途中で素早く回路に変更を加えることができる。 プリント基板が多用されるようになる以前は、ワイヤラッピング配線や、ラグ板などを利用した空中配線により、電子回路は作られていた。 大きくアナログ回路・デジタル回路(論理回路)・アナログとデジタルの混合信号回路(アナログ-デジタル変換回路、デジタル-アナログ変換回路など)に分けられる。取り扱う周波数により、低周波回路・高周波回路という分け方をする場合もある。.

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電気抵抗

電気抵抗(でんきていこう、レジスタンス、electrical resistance)は、電流の流れにくさのことである。電気抵抗の国際単位系 (SI) における単位はオーム(記号:Ω)である。また、その逆数はコンダクタンス と呼ばれ、電流の流れやすさを表す。コンダクタンスのSIにおける単位はジーメンス(記号:S)である。.

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集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

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上記のリストは以下の質問に答えます

抵抗器と電子部品の間の比較

電子部品が60を有している抵抗器は、90の関係を有しています。 彼らは一般的な8で持っているように、ジャカード指数は5.33%です = 8 / (90 + 60)。

参考文献

この記事では、抵抗器と電子部品との関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:

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