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半導体故障解析

索引 半導体故障解析

半導体故障解析(はんどうたいこしょうかいせき)とは、集積回路(半導体デバイス)において、製造過程での不良品や、故障品の何処に異常があるのかを解析する事、又、その技術である。.

4 関係: 半導体試験装置二川清マイクロメートル集積回路

半導体試験装置

半導体試験装置(はんどうたいしけんそうち)とは、集積回路(半導体デバイス)の製造工程において、性能等を試験し良品と不良品の選別を行う装置を指す。.

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二川清

二川 清(にかわ きよし、1949年 - )は、日本の技術者である。大阪府出身。 現在、一般的に使われている半導体故障解析技術である、IR-OBIRCHの開発者の一人として知られる。 大阪大学大学院基礎工学研究科物理系修士課程修了。工学博士。現、金沢工業大学大学院工学研究科客員。.

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マイクロメートル

マイクロメートル(micrometre, 記号µm)は、国際単位系 (SI) の長さの単位である。 マイクロメートルはメートルにSI接頭辞のマイクロをつけたものであり、は (m) に等しい。よって、、 とも等しい。 マイクロメートルは赤外線の波長程度の長さである。 ナノメートル ≪ マイクロメートル ≪ ミリメートル.

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集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

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