プリント基板と京セラサーキットソリューションズ

ショートカット: 違い、類似点、ジャカード類似性係数、参考文献。

プリント基板と京セラサーキットソリューションズの違い

プリント基板 vs. 京セラサーキットソリューションズ

プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。. 京セラサーキットソリューションズ株式会社（きょうセラサーキットソリューションズ、KYOCERA Circuit Solutions, Inc.）は、かつて存在した半導体用有機パッケージ基板及び高密度配線基板事業を行っていた企業。2014年9月までの商号は、京セラSLCテクノロジー株式会社。 同社の前身は日本アイ・ビー・エム 野洲事業所である。同所で開発、製造されたビルドアップ基板工法であるSLC(Surface Laminar Circuit)とその関連技術が移管されたものである。 2014年10月1日に京セラサーキットソリューションズ株式会社（初代、旧・株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ）を吸収合併し、京セラサーキットソリューションズ株式会社（2代）に商号変更した。 2016年4月1日に京セラ株式会社に吸収合併され、解散した。.

京セラ

京セラ株式会社（きょうセラ）は、京都府京都市伏見区に本社を置く電子機器、情報機器、通信機器、太陽電池、セラミック、宝飾（クレサンベール）、医療用製品（人工関節、デンタルインプラント等）関連メーカーであり、国内大手企業である。UFJグループ・みどり会に加盟。 コーポレート・ステートメントは「The New Value Frontier」（ザ・ニュー・バリュー・フロンティア）。.

プリント基板と京セラ · 京セラと京セラサーキットソリューションズ · 続きを見る »

ビルドアップ工法

ビルドアップ工法（ビルドアップこうほう）は、一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。ビルドアップ工法を利用して作製された基板はビルドアップ基板と呼ばれる。 一般的なビルドアップ基板は、コア基板と呼ばれる2層から4層の配線層を形成した芯となる基板の表面及び裏面に、それぞれ1層から3層の配線層を形成した合計4層から10層の多層プリント基板である。絶縁体の材質としてエポキシ樹脂やポリイミド、レーザー加工対応プリプレグなどが、配線の材質として銅が用いられる。 多層構造のプリント基板は1980年代に高性能コンピュータの基板として利用され始めた。当初はあらかじめ配線を形成した基板を貼り合わせ、層間にわたる配線が必要な場合には、まず基板全体を貫通する穴（スルーホール）を形成し、その内側にめっきなどの手法で導体層を形成することによって実現していた。しかしながらこの手法では特定の隣接する層間のみの接続を形成することが困難であり、基板面積が大きくなったり、高周波回路の配線を基板に内蔵する場合に十分な特性が得られないなどの技術的問題があった。層間のみの接続を必要とする場合にはセラミック製の基板が用いられていたが、高価であったためその利用範囲は限定されていた。時代と共にビルドアップ工法の各要素技術の整備が進み、1990年代後半から2000年代前半にかけて急速に普及が進んだ。 ビルドアップ工法には以下の工程が含まれる。.

ビルドアップ工法とプリント基板 · ビルドアップ工法と京セラサーキットソリューションズ · 続きを見る »

日本アイ・ビー・エム

日本アイ・ビー・エム株式会社（にほんアイ・ビー・エム、日本IBM、英文表記：IBM Japan, Ltd.）は、米IBM（IBM Corporation）の日本法人。米IBMの100%子会社である有限会社アイ・ビー・エム・エーピー・ホールディングス（APH。後述のIBM APとは別の日本法人）の100%子会社であり、米IBMの孫会社にあたる。.

プリント基板と日本アイ・ビー・エム · 京セラサーキットソリューションズと日本アイ・ビー・エム · 続きを見る »