プリント基板とポリイミド

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プリント基板とポリイミドの違い

プリント基板 vs. ポリイミド

プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。. ポリイミド (polyimide) とは、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子の総称であり、通常は芳香族化合物が直接イミド結合で連結された芳香族ポリイミドを指す。芳香族ポリイミドは芳香族と芳香族がイミド結合を介して共役構造を持つため、剛直で強固な分子構造を持ち、且つイミド結合が強い分子間力を持つためにすべての高分子中で最高レベルの高い熱的、機械的、化学的性質を持つ。 化学的構造は古くから知られていたが、工業的に実用化されたのは1965年、米国のデュポン社がポリイミドフィルム「カプトン」を上市したのが最初である。.

フレキシブルプリント基板

フレキシブルプリント基板（フレキシブルプリントきばん、フレキシブル基板あるいはFPC（Flexible Printed Circuits））は、プリント基板の一種。柔軟性があり、弱い力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性をもつ。電子機器業界では略して「フレキ」と呼ぶこともあるが、これは住友電気工業の登録商標である。フレキシブルケーブルは、柔軟性があり大きく変形させることが可能な配線。フレキシブルエレクトロニクス（Flexible electronics）は、変形可能な電子部品に関する技術の総称。 フレキシブルフラットケーブル(FFC)なども含まれる。詳細は「電線」を参照。また詳しい製造方法や特性は、「プリント基板」を参照.

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絶縁体

絶縁体（ぜつえんたい、insulator）は、電気あるいは熱を通しにくい性質を持つ物質の総称である。.

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電子回路

I/Oが1つのチップに集積されている。 プリント基板を使った電子回路 電子回路（でんしかいろ、electronic circuit）は、電気回路の一種であるが、その対象が専ら電子工学的（弱電）であるものを特に指して言う。構成要素は良導体による配線の他、主として電子部品である。組み合わせにより、単純なものから複雑なものまで様々な動作が可能である。信号を増幅したり、計算したり、データを転送したりといったことができる。回路は個々の電子部品を電気伝導体のワイヤで相互接続することで構築できるが、近年では一般にプリント基板にフォトリソグラフィで配線を作り、そこにはんだで電子部品を固定することで回路を構築する。 集積回路では、ケイ素などの半導体でできた基板上に素子と配線を形成する。集積回路も電子回路の一種だが、この記事ではもっぱら集積回路は不可分な一個部品として扱う。集積回路の内部の電子回路については集積回路の記事を参照のこと。 プリント基板は試作には向いていないため、新規設計の評価にはブレッドボード、ユニバーサル基板などを一般に使用する。それらは開発途中で素早く回路に変更を加えることができる。 プリント基板が多用されるようになる以前は、ワイヤラッピング配線や、ラグ板などを利用した空中配線により、電子回路は作られていた。 大きくアナログ回路・デジタル回路（論理回路）・アナログとデジタルの混合信号回路（アナログ-デジタル変換回路、デジタル-アナログ変換回路など）に分けられる。取り扱う周波数により、低周波回路・高周波回路という分け方をする場合もある。.

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