ブラウザよりも高速アクセス！ヒートシンクとプリント基板間の類似点
ヒートシンクとプリント基板は（ユニオンペディアに）共通で4ものを持っています: はんだ、マザーボード、絶縁体、銅。
はんだ
はんだ（半田、盤陀、）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10 K程度で超伝導状態へと転移する。 2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛を含まない鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）が使われることが多い。.
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マザーボード
マザーボード (Motherboard) とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。MB芹澤正芳、山本倫弘、オンサイト（著）：『自作PC完全攻略 Windows 8/8.1対応』、技術評論社、2014年、ISBN 978-4-7741-6731-2、21ページ。と略される。メインボード『見やすいカタカナ新語辞典』、三省堂、2014年、ISBN 978-4-385-16047-4、697ページ。岡本茂（監修）大島邦夫、堀本勝久（著）：『2009-10年版最新パソコンIT用語事典』、技術評論社、2009年、ISBN 978-4-7741-3669-1、1057ページ。、システムボード、ロジックボードとも呼ばれる。.
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絶縁体
絶縁体（ぜつえんたい、insulator）は、電気あるいは熱を通しにくい性質を持つ物質の総称である。.
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銅
銅（どう）は原子番号29の元素。元素記号は Cu。 周期表では金、銀と同じく11族に属する遷移金属である。英語でcopper、ラテン語でcuprumと言う。.
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ヒートシンクとプリント基板の間の比較
プリント基板が152を有しているヒートシンクは、38の関係を有しています。 彼らは一般的な4で持っているように、ジャカード指数は2.11%です = 4 / (38 + 152)。
参考文献
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