ブラウザよりも高速アクセス！パッケージ (電子部品)と表面実装間の類似点
パッケージ (電子部品)と表面実装は（ユニオンペディアに）共通で5ものを持っています: はんだ付け、プリント基板、ディスペンサ、ウエハーレベルCSP、電子部品。
はんだ付け
はんだ付け（はんだづけ）とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。半田付けとも表記される。溶着の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接（鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）とも呼ぶ。 手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄（トタン、ブリキなど）、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。 接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。.
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プリント基板
プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.
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ディスペンサ
ディスペンサとは液体定量吐出装置であり、液体を精度良く定量供給するコントローラ及びその周辺機器の総称である。語源は英語のdispenseである。一般的にはキャッシュディスペンサ、ドリンクディスペンサ、シャンプーディスペンサ、ソープディスペンサー（Soap dispenser）、テープディスペンサーなどが認知されているが、製造業界では液体定量吐出装置及びその周辺機器を特に意味する言葉として定着している。 ディスペンサコントローラー外観写真岩下エンジニアリング製ACCURA-9（岩下エンジニアリング社提供）.
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ウエハーレベルCSP
Texas Instruments TWL6032 ウエハーレベルCSP (Wafer level Chip Size Package) とは、半導体部品のパッケージ形式の1つであり、ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、ほぼ最小となる半導体パッケージであり、広義のフリップチップ（Flip chip）である。プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる。最近では、FOWLPと区別するためにFIWLP（Fan In Wafer Level Package）とも呼ばれる。 「CSP」（Chip Size Package）と云う名前の通り、半導体の「ダイ」（Die）とも呼ばれるベアチップ（Bare chip）大のパッケージであり、「ウエハーレベル」とは、外部端子や封止樹脂といった通常はベアチップへ行なう加工処理をウエハーからチップを切り出す前のウエハーの段階で済ませる事を意味している。.
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電子部品
電子部品（でんしぶひん、electronic component）とは、電子回路の部品のことである。.
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パッケージ (電子部品)と表面実装の間の比較
表面実装が13を有しているパッケージ (電子部品)は、106の関係を有しています。 彼らは一般的な5で持っているように、ジャカード指数は4.20%です = 5 / (106 + 13)。
参考文献
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