パッケージ (電子部品)と抵抗器間の類似点
パッケージ (電子部品)と抵抗器は(ユニオンペディアに)共通で9ものを持っています: ラジアル、リード線、パッケージ、ヒートシンク、アキシャル、コンデンサ、表面実装、電子部品、集積回路。
ラジアル
ラジアル (radial) 原義は「放射状の」「星形の」の意。対義語はアキシャル。.
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リード線
リード線(リードせん、導線と同義)とは、電気回路において電源や電子部品などを電気的に接続するための電線の総称である。ビニール線、すずめっき線、エナメル線などが存在する。 リード線は、電気回路を構成する導体で、電子部品間で電気信号や電気エネルギーを伝える役割を果たす。あくまで回路内の配線の呼称であり、回路同士を結ぶものや大型の送電線などはリード線と呼ばれない。 回路図では、リード線は通常抽象化されて表されるが、実装においては実体のある物として配置される。超伝導が起こるような場合を除き、微小ながら電気抵抗を持つ。大電流が流れる回路では抵抗値が無視できなくなる。特に高周波回路では、リード線はリアクタンスを持つ電気素子として扱う事もある。配線方法を工夫する事により、リアクタンスの影響を軽減する事ができる。 Category:電子部品.
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パッケージ
パッケージ、パッ.
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ヒートシンク
ヒートシンク(heat sink)とは、放熱・吸熱を目的として機械の構造の一部をなす部品である。.
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アキシャル
アキシャル(axial)原義は「軸の」「軸上の」「同一または共通の軸」「一線に並んだ」を意味する。対義語はラジアル。.
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コンデンサ
ンデンサの形状例。この写真の中での分類としては、足のあるものが「リード形」、長方体のものが「チップ形」である 典型的なリード形電解コンデンサ コンデンサ(Kondensator、capacitor)とは、電荷(静電エネルギー)を蓄えたり、放出したりする受動素子である。キャパシタとも呼ばれる。(日本の)漢語では蓄電器(ちくでんき)などとも。 この素子のスペックの値としては、基本的な値は静電容量である。その他の特性としては印加できる電圧(耐圧)、理想的な特性からどの程度外れているかを示す、等価回路における、直列の誘導性を示す値と直列並列それぞれの抵抗値などがある。一般に国際単位系(SI)における静電容量の単位であるファラド(記号: F)で表すが、一般的な程度の容量としてはそのままのファラドは過大であり、マイクロファラド(μF.
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表面実装
表面実装(ひょうめんじっそう)とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法(スルーホール実装)に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター(表面実装機)と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷(またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布)を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。.
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電子部品
電子部品(でんしぶひん、electronic component)とは、電子回路の部品のことである。.
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集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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パッケージ (電子部品)と抵抗器の間の比較
抵抗器が90を有しているパッケージ (電子部品)は、106の関係を有しています。 彼らは一般的な9で持っているように、ジャカード指数は4.59%です = 9 / (106 + 90)。
参考文献
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