ダイとパッケージ (電子部品)間の類似点
ダイとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で2ものを持っています: ダイ、集積回路。
ダイ
ダイ、だい.
ダイとダイ · ダイとパッケージ (電子部品) ·
集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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ダイとパッケージ (電子部品)の間の比較
パッケージ (電子部品)が106を有しているダイは、47の関係を有しています。 彼らは一般的な2で持っているように、ジャカード指数は1.31%です = 2 / (47 + 106)。
参考文献
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