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オペアンプとパッケージ (電子部品)

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

オペアンプとパッケージ (電子部品)の違い

オペアンプ vs. パッケージ (電子部品)

ペアンプ(operational amplifier,オペレーショナル・アンプリファイア)は、非反転入力端子(+)と反転入力端子(-)と、一つの出力端子を備えた増幅器の電子回路モジュールである。日本語では演算増幅器という藤原修 pp.11。OPアンプなどと書かれることもある。増幅回路、コンパレータ、積分回路、発振回路など様々な用途に応用可能である。 オペアンプICの例. 電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

オペアンプとパッケージ (電子部品)間の類似点

オペアンプとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で5ものを持っています: 増幅器ナショナル セミコンダクタートランジスタコンデンサ集積回路

増幅器

増幅器(ぞうふくき、 アンプリファイアー) 増幅器とは信号を増幅するもの(機器、装置 等々)のことである。信号の波の形や特性は、おおむねそのままに、その大きさを大きくする。.

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ナショナル セミコンダクター

ナショナル セミコンダクター(National Semiconductor Corporation、NSまたはNSCと略記)はアメリカ合衆国のアナログ半導体製品を製造していた企業。かつての本社はカリフォルニア州サンタクララにあった。日本ではナショセミと略称されることがある。電源回路用部品、ディスプレイ・ドライバ、オペアンプ、通信インタフェース部品、データ変換用部品などを得意としていた。主な市場は携帯電話、ディスプレイ、各種組み込みシステムなどだった。 2011年9月23日、米TI社に買収され、同社のシリコンバレー部門となった。.

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トランジスタ

1947年12月23日に発明された最初のトランジスタ(複製品) パッケージのトランジスタ トランジスタ(transistor)は、増幅、またはスイッチ動作をさせる半導体素子で、近代の電子工学における主力素子である。transfer(伝達)とresistor(抵抗)を組み合わせたかばん語である。によって1948年に名づけられた。「変化する抵抗を通じての信号変換器transfer of a signal through a varister または transit resistor」からの造語との説もある。 通称として「石」がある(真空管を「球」と通称したことに呼応する)。たとえばトランジスタラジオなどでは、使用しているトランジスタの数を数えて、6石ラジオ(6つのトランジスタを使ったラジオ)のように言う場合がある。 デジタル回路ではトランジスタが電子的なスイッチとして使われ、半導体メモリ・マイクロプロセッサ・その他の論理回路で利用されている。ただ、集積回路の普及に伴い、単体のトランジスタがデジタル回路における論理素子として利用されることはほとんどなくなった。一方、アナログ回路中では、トランジスタは基本的に増幅器として使われている。 トランジスタは、ゲルマニウムまたはシリコンの結晶を利用して作られることが一般的である。そのほか、ヒ化ガリウム (GaAs) などの化合物を材料としたものは化合物半導体トランジスタと呼ばれ、特に超高周波用デバイスとして広く利用されている(衛星放送チューナーなど)。.

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コンデンサ

ンデンサの形状例。この写真の中での分類としては、足のあるものが「リード形」、長方体のものが「チップ形」である 典型的なリード形電解コンデンサ コンデンサ(Kondensator、capacitor)とは、電荷(静電エネルギー)を蓄えたり、放出したりする受動素子である。キャパシタとも呼ばれる。(日本の)漢語では蓄電器(ちくでんき)などとも。 この素子のスペックの値としては、基本的な値は静電容量である。その他の特性としては印加できる電圧(耐圧)、理想的な特性からどの程度外れているかを示す、等価回路における、直列の誘導性を示す値と直列並列それぞれの抵抗値などがある。一般に国際単位系(SI)における静電容量の単位であるファラド(記号: F)で表すが、一般的な程度の容量としてはそのままのファラドは過大であり、マイクロファラド(μF.

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集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

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オペアンプとパッケージ (電子部品)の間の比較

パッケージ (電子部品)が106を有しているオペアンプは、44の関係を有しています。 彼らは一般的な5で持っているように、ジャカード指数は3.33%です = 5 / (44 + 106)。

参考文献

この記事では、オペアンプとパッケージ (電子部品)との関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:

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