ブラウザよりも高速アクセス！エレクトロマイグレーションとプリント基板間の類似点
エレクトロマイグレーションとプリント基板は（ユニオンペディアに）共通で3ものを持っています: 銅、電気伝導、集積回路。
銅
銅（どう）は原子番号29の元素。元素記号は Cu。 周期表では金、銀と同じく11族に属する遷移金属である。英語でcopper、ラテン語でcuprumと言う。.
電気伝導
電気伝導（でんきでんどう、electrical conduction）は、電場（電界）を印加された物質中の荷電粒子を加速することによる電荷の移動現象、すなわち電流が流れるという現象。 電荷担体は主として電子であるが、イオンや正孔などもこれに該当する。荷電粒子の加速には抵抗力が働き、これを電気抵抗という。抵抗の主な原因として、格子振動や不純物などによる散乱が挙げられる。この加速と抵抗は、最終的には釣り合うことになる。.
エレクトロマイグレーションと電気伝導 · プリント基板と電気伝導 ·
集積回路
SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路（しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC）は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.
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エレクトロマイグレーションとプリント基板の間の比較
プリント基板が152を有しているエレクトロマイグレーションは、40の関係を有しています。 彼らは一般的な3で持っているように、ジャカード指数は1.56%です = 3 / (40 + 152)。
参考文献
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