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エッチングとパッケージ (電子部品)

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

エッチングとパッケージ (電子部品)の違い

エッチング vs. パッケージ (電子部品)

ッチング(英: Etching)または食刻(しょっこく)とは、化学薬品などの腐食作用を利用した塑形ないし表面加工の技法。使用する素材表面の必要部分にのみ(防錆)レジスト処理を施し、腐食剤によって不要部分を溶解侵食・食刻することで目的形状のものを得る。 銅版による版画・印刷技法として発展してきた歴史が長いため、銅や亜鉛などの金属加工に用いられることが多いが、腐食性のあるものであれば様々な素材の塑形・表面加工に応用可能である。 金属の試験片をナイタール(エタノールと硝酸の混合液)などの腐食液によって表面を腐食することで、金属組織の観察や検査などに用いられている。. 電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

エッチングとパッケージ (電子部品)間の類似点

エッチングとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で4ものを持っています: 半導体プリント基板プレス加工集積回路

半導体

半導体(はんどうたい、semiconductor)とは、電気伝導性の良い金属などの導体(良導体)と電気抵抗率の大きい絶縁体の中間的な抵抗率をもつ物質を言う(抵抗率だけで半導体を論じるとそれは抵抗器と同じ特性しか持ち合わせない)。代表的なものとしては元素半導体のケイ素(Si)などがある。 電子工学で使用されるICのような半導体素子はこの半導体の性質を利用している。 良導体(通常の金属)、半導体、絶縁体におけるバンドギャップ(禁制帯幅)の模式図。ある種の半導体では比較的容易に電子が伝導帯へと遷移することで電気伝導性を持つ伝導電子が生じる。金属ではエネルギーバンド内に空き準位があり、価電子がすぐ上の空き準位に移って伝導電子となるため、常に電気伝導性を示す。.

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プリント基板

プリント基板(プリントきばん、短縮形PWB, PCB)とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.

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プレス加工

プレス加工(プレスかこう、英語:stamping)は、対となった工具の間に素材をはさみ、工具によって強い力を加えることで、素材を工具の形に成形(塑性加工)すること。一般には対となった工具のことを金型、加圧する機械のことをプレス機械と呼ぶ。 この加工方法では、加工に使用するプレス機械や、行う加工の内容にもよるが、一般的にプレス加工は他の機械加工と比較して、生産性が高いことから大量生産に向いているほか、連続加工も可能である。多くの場合では、この連続的な加工を自動化させやすく、更に生産性の向上も期待できる。 また連続加工することで、そのまま組み付け可能な部品(機械要素)を製造可能である。鋼板などに対する金属加工の場合は、プレス加工によって製造された金属部品が、多くの工業製品の主要な構造要素(フレームなど)としても用いられている。 基本的にプレス加工は塑性(柔軟で、一度固定された形が維持されること)があれば大抵の素材に利用できるが、特に金属加工(板金加工)のものが良く知られており、金属板を立体的に変形させる事で、様々な工業製品が製造されている。 プレス加工の最も原始的な形は、鍛造に求めることが出来る。この中では、金属を一度で変形させるには力不足だが、連続的に叩くことで段階をおって金属の形状を加工する。プレス加工では、プレス機械という大きな圧力を発生させる装置で一度に大幅な加工を可能としているが、それでも金属加工の種類によっては数段階に加工手順を分け、任意の形に変形させる手法が取られる。.

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集積回路

SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例 集積回路(しゅうせきかいろ、integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。.

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上記のリストは以下の質問に答えます

エッチングとパッケージ (電子部品)の間の比較

パッケージ (電子部品)が106を有しているエッチングは、42の関係を有しています。 彼らは一般的な4で持っているように、ジャカード指数は2.70%です = 4 / (42 + 106)。

参考文献

この記事では、エッチングとパッケージ (電子部品)との関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:

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