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インテルとパッケージ (電子部品)

ショートカット: 違い類似点ジャカード類似性係数参考文献

インテルとパッケージ (電子部品)の違い

インテル vs. パッケージ (電子部品)

インテル(英:Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 社名の由来はIntegrated Electronics(集積されたエレクトロニクス)の意味である。. 電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデン.

インテルとパッケージ (電子部品)間の類似点

インテルとパッケージ (電子部品)は(ユニオンペディアに)共通で10ものを持っています: チップセットアドバンスト・マイクロ・デバイセズコンピュータCMOSCPUDynamic Random Access MemoryIBMIntel 80286UV-EPROM日本電気

チップセット

チップセットに用いられるLSI例 チップセット(Chipset)とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路(IC)を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。 PC/AT互換機(に類似したパーソナルコンピュータ)CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて(こちらが原義のチップセット)実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路(LSI)に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。 2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ(に、さらに周辺を集積したSoC)などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。 本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。.

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アドバンスト・マイクロ・デバイセズ

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(Advanced Micro Devices, Inc.

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コンピュータ

ンピュータ(Computer)とは、自動計算機、とくに計算開始後は人手を介さずに計算終了まで動作する電子式汎用計算機。実際の対象は文字の置き換えなど数値計算に限らず、情報処理やコンピューティングと呼ばれる幅広い分野で応用される。現代ではプログラム内蔵方式のディジタルコンピュータを指す場合が多く、特にパーソナルコンピュータやメインフレーム、スーパーコンピュータなどを含めた汎用的なシステムを指すことが多いが、ディジタルコンピュータは特定の機能を実現するために機械や装置等に組み込まれる組み込みシステムとしても広く用いられる。電卓・機械式計算機・アナログ計算機については各項を参照。.

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CMOS

CMOS(シーモス、Complementary MOS; 相補型MOS)とは、P型とN型のMOSFETをディジタル回路(論理回路)の論理ゲート等で相補的に利用する回路方式(論理方式)、およびそのような電子回路やICのことである。また、そこから派生し多義的に多くの用例が観られる(『#その他の用例』参照)。.

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CPU

Intel Core 2 Duo E6600) CPU(シーピーユー、Central Processing Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.

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Dynamic Random Access Memory

Dynamic Random Access Memory(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、DRAM、ディーラム)は、コンピュータなどに使用される半導体メモリによるRAMの1種で、コンピュータの主記憶装置やディジタル・テレビやディジタル・カメラなど多くの情報機器の、内部での大規模な作業用記憶として用いられている。(通常のSRAMと同様に)揮発性(電源供給がなくなると記憶情報も失われる)であるばかりでなく、ICチップ中の素子に小さなキャパシタが付随すること(寄生容量)を利用した記憶素子であるため、常にリフレッシュ(記憶保持動作)を必要とするダイナミックメモリであることからその名がある。SRAMに比べ、リフレッシュのために常に電力を消費することが欠点だが、今のところ大容量を安価に提供できるという利点から、DRAMが使われ続けている。.

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IBM

IBM(アイビーエム、正式社名: International Business Machines Corporation)は、民間法人や公的機関を対象とするコンピュータ関連製品およびサービスを提供する企業である。本社はアメリカ合衆国ニューヨーク州アーモンクに所在する。世界170カ国以上で事業を展開している。.

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Intel 80286

Intel 80286 (PLCC) Intel 80286(インテル はちまるにいはちろく)はインテルの16ビットマイクロプロセッサ (CPU)。IBMのPC/AT(日本ではPC-9800シリーズ)およびその互換機によって広く普及した、DOS時代の代表的なパーソナルコンピュータ (PC) 用プロセッサであった。.

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UV-EPROM

インテル 1702 UV-EPROM UV-EPROM(紫外線消去型EPROM,Ultra-Violet Erasable Programmable Read Only Memory)とは紫外線を照射することで記憶内容の消去が可能なROM。 ICパッケージ上に紫外線を照射するためのガラス窓が設けてあり、チップを肉眼で見ることが出来る。 通常使用時には、紫外線が当たらないようにガラス窓にはシールが貼られる。消去されたUV-EPROMは、ROMライタにより、再書込みが可能である。 世界で最初のUV-EPROMは1972年にインテルから発表されたPMOS構造、256×8ビット構成、24ピンパッケージの1702である。その後の製品とはピン配置が異なる。 データバス幅が8ビットのUV-EPROMの型番としては、2732、2764のように27から始まり、後半に容量を表す数字を連記した形式のものが現在もよく知られている。512キロビットまでのものの容量はキロビット単位で記され、2732は32キロビットの容量を持つことを表している。また、CMOS構造のものは57xx(当時のインテルの命名則)にならずに27C32、27C64、27C512のように間にCが入る(NMOS品とはVppの電圧など、書き込み条件が異なる場合もある)。1メガビットを越えるものについては、互換性があるものでも27C010、271000、271001、27101などの型番が存在し、メーカー間の統一性は乏しくなる。 かつて、PICのようなマイクロコントローラにはUV-EPROMを内蔵した製品があり、これらもガラス窓を有していた。しかし、現在ではこのような内蔵不揮発性メモリの用途も、大半がフラッシュメモリに移行している。 UV-EPROMのほとんどの品種についてはすでに製造中止となっているが、中古品を含めた流通在庫は比較的豊富であり、現在でも(容量次第ではあるが)入手はそれほど困難ではない。しかし、フラッシュメモリなどの普及により新規製品に採用されることは極めて希となっているため、これらは過去の製品の保守や、電子工作などに用いられている。 ただし、機器に搭載されたフラッシュメモリのデータを書き換えるためには、パソコンを何らかのインタフェースで接続して専用アプリケーションを操作するなど、多少なりともパソコンの操作の知識が求められるため、それが期待できない現場に納められるような機器では、現在でもチップの抜き差しだけでプログラムの更新ができるUV-EPROMを採用することを求められることもある。.

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日本電気

日本電気株式会社(にっぽんでんき、NEC Corporation、略称:NEC(エヌ・イー・シー)、旧英社名 の略)は、東京都港区芝五丁目(元・東京都港区芝三田四国町)に本社を置く住友グループの電機メーカー。 日電(にちでん)と略されることも稀にあるが、一般的には略称の『NEC』が使われ、ロゴマークや関連会社の名前などにも「NEC」が用いられている。 住友電気工業と兄弟会社で、同社及び住友商事とともに住友新御三家の一角であるが、住友の象徴である井桁マークは使用していない。.

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上記のリストは以下の質問に答えます

インテルとパッケージ (電子部品)の間の比較

パッケージ (電子部品)が106を有しているインテルは、249の関係を有しています。 彼らは一般的な10で持っているように、ジャカード指数は2.82%です = 10 / (249 + 106)。

参考文献

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