はんだ付けと実装

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はんだ付けと実装の違い

はんだ付け vs. 実装

はんだ付け（はんだづけ）とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。半田付けとも表記される。溶着の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接（鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）とも呼ぶ。 手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄（トタン、ブリキなど）、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。 接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。. 実装（じっそう、implementation）とは、何らかの機能（や仕様）を実現するための（具体的な）装備や方法のこと。.

プリント基板

プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。.

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表面実装

表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。.

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電子部品

電子部品（でんしぶひん、electronic component）とは、電子回路の部品のことである。.

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溶着

溶着（ようちゃく）とは、樹脂や非鉄金属を接合する技術の一種。 接合後に溶融部を外観より確認できるものを溶接、接合後でも溶融部を外観で判別できないものを溶着と呼んでいる。添加材の有無には関係がないが、特に樹脂溶着の場合は異物となり接合強度が落ちる為、部材と同組成の樹脂しか部材間に入れることはできない。また、この分類は英語にはなく共にWeldingと訳される。樹脂部材の溶着では、熱可塑性の樹脂部材を融点を超えるまで加熱し、圧力を加え分子レベルで結合させる。プラスチック溶着とも呼ばれる。また、溶着するにはプラスチック溶着機（プラスチックウエルダー）を使用する。インパルスシーラーも広義では溶着機の一種であるが、一般には工業生産で使用される機械・技術を指している。金属部材間でも溶着現象は認められるが、例えば界面に発生した熱（ジュール熱、摩擦熱など）により界面のみが溶けて接合してしまった場合などを指す。固相接合においては溶着とも考えられるが、こちらは一般に接合と呼ばれている。 類義語に融着・固着がある。融着は溶着とほぼ同義であるが、固着とは、例えば瀬戸物同士などが長期間圧力下に晒された場合など、分子レベルで近接し結合状態になってしまうことを指している。 （類似語に圧接がある。）.

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