ブラウザよりも高速アクセス！SiPと集積回路間の類似点
SiPと集積回路は（ユニオンペディアに）共通で9ものを持っています: 半導体、半導体メモリ、パッケージ (電子部品)、キャッシュメモリ、CPU、配線、電源、System-on-a-chip、歩留まり。
半導体
半導体（はんどうたい、semiconductor）とは、電気伝導性の良い金属などの導体（良導体）と電気抵抗率の大きい絶縁体の中間的な抵抗率をもつ物質を言う（抵抗率だけで半導体を論じるとそれは抵抗器と同じ特性しか持ち合わせない）。代表的なものとしては元素半導体のケイ素（Si）などがある。 電子工学で使用されるICのような半導体素子はこの半導体の性質を利用している。 良導体（通常の金属）、半導体、絶縁体におけるバンドギャップ（禁制帯幅）の模式図。ある種の半導体では比較的容易に電子が伝導帯へと遷移することで電気伝導性を持つ伝導電子が生じる。金属ではエネルギーバンド内に空き準位があり、価電子がすぐ上の空き準位に移って伝導電子となるため、常に電気伝導性を示す。.
半導体メモリ
揮発性メモリの一種、DDR2 SDRAMを搭載したノートPC用のメモリ、SO-DIMM 半導体メモリ（はんどうたいメモリ）は、半導体素子（特に、もっぱら集積回路）によって構成された記憶装置（メモリ）である。.
パッケージ (電子部品)
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216サイズ） アキシャルリード 電解コンデン.
SiPとパッケージ (電子部品) · パッケージ (電子部品)と集積回路 ·
キャッシュメモリ
ャッシュメモリ は、CPUなど処理装置がデータや命令などの情報を取得/更新する際に主記憶装置やバスなどの遅延／低帯域を隠蔽し、処理装置と記憶装置の性能差を埋めるために用いる高速小容量メモリのことである。略してキャッシュとも呼ぶ。コンピュータは以前から記憶装置や伝送路の性能が処理装置の性能に追いつけず、この差が全体性能に対するボトルネックとされてきた（ノイマンズ・ボトルネック）。そしてムーアの法則に基づく処理装置の加速度的な高性能化により現在ではますますこの差が拡大されている。キャッシュメモリは、記憶階層の観点からこれを解消しようとするものである。 主に、主記憶装置とCPUなど処理装置との間に構成される。この場合、処理装置がアクセスしたいデータやそのアドレス、状態、設定など属性情報をコピーし保持することで、本来アクセスすべき記憶装置に代わってデータを入出力する。通常はキャッシュメモリが自動的にデータ保存や主記憶装置の代替を行うため、基本的にCPUのプログラムなど処理装置側がキャッシュメモリを意識する必要はない。 キャッシュの一般的な概念はキャッシュ (コンピュータシステム)を参照のこと。.
SiPとキャッシュメモリ · キャッシュメモリと集積回路 ·
CPU
Intel Core 2 Duo E6600) CPU（シーピーユー、Central Processing Unit）、中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）は、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。 「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路（LSI）の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の（小規模）集積回路（さらにそれ以前はディスクリート）から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架（フレーム）から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部（メイン）、という所から来ている。また、パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン（マイクロコントローラ）は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。.
配線
配線（はいせん）とは一般的に、信号や情報、電気（電源・電気信号）が伝わる導線や光信号を伝達する光ファイバなどのこと、もしくはそれを使って回路（電気回路ないし電子回路など）を構成することを指す。 鉄道の分野においては、線路のつながりや配置のことを配線とよぶ。（例：配線略図）.
電源
パソコンの電源の規格「ATX電源」の内部 電源（でんげん）は、電力供給の源、またはそれから供給される電力そのもの。さまざまな段階での「源」が電源と呼ばれる。.
System-on-a-chip
System-on-a-chip（SOC、SoC）は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある（後述）ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。.
SiPとSystem-on-a-chip · System-on-a-chipと集積回路 ·
歩留まり
歩留まりあるいは歩止まり（ぶどまり）とは、製造など生産全般において、「原料（素材）の投入量から期待される生産量に対して、実際に得られた製品生産数（量）比率」のことである。 また、歩留まり率（ぶどまりりつ）は、歩留まりの具体的比率を意味し、生産性や効率性の優劣を量るひとつの目安となる。例えば、半導体製品では、生産した製品の全数量の中に占める、所定の性能を発揮する「良品」の比率を示す。歩留まりが高いほど原料の質が高く、かつ製造ラインとしては優秀と言える。 英語の （イールド・レート）は、日本語の「歩留まり」および「歩留まり率」とおおよそ同義。.
上記のリストは以下の質問に答えます
- 何SiPと集積回路ことは共通しています
- 何がSiPと集積回路間の類似点があります
SiPと集積回路の間の比較
集積回路が179を有しているSiPは、19の関係を有しています。 彼らは一般的な9で持っているように、ジャカード指数は4.55%です = 9 / (19 + 179)。
参考文献
この記事では、SiPと集積回路との関係を示しています。情報が抽出された各記事にアクセスするには、次のURLをご覧ください:
